JPH0186263U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0186263U JPH0186263U JP18165587U JP18165587U JPH0186263U JP H0186263 U JPH0186263 U JP H0186263U JP 18165587 U JP18165587 U JP 18165587U JP 18165587 U JP18165587 U JP 18165587U JP H0186263 U JPH0186263 U JP H0186263U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electrode pads
- mounting
- component mounting
- mounting position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は実施例によるプリント基板の電子部品
取付位置表示マークを示す平面図、第２図ないし
第４図は従来のプリント基板の電子部品取付位置
表示マークを示す平面図、第５図は従来の電子部
品取付位置表示マークによる半田ブリツジを示す
プリント基板の平面図である。 １…チツプランド、１１…電子部品取付位置表
示マーク、１２…チツプパツド、１３…導体パタ
ーン。
取付位置表示マークを示す平面図、第２図ないし
第４図は従来のプリント基板の電子部品取付位置
表示マークを示す平面図、第５図は従来の電子部
品取付位置表示マークによる半田ブリツジを示す
プリント基板の平面図である。 １…チツプランド、１１…電子部品取付位置表
示マーク、１２…チツプパツド、１３…導体パタ
ーン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に形成され、電子部品を搭載するための
多数の電極パツドと、この電極パツド近傍に形成
され、所定の電子部品の取付け位置を表示するた
めの電子部品取付位置表示マークとを有するプリ
ント基板において、 前記電子部品取付位置表示マークを前記電極パ
ツド間に埋設された導体パターン上に沿つて形成
したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18165587U JPH0186263U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18165587U JPH0186263U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0186263U true JPH0186263U (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=31473133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18165587U Pending JPH0186263U (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0186263U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007260461A (ja) * | 2007-07-20 | 2007-10-11 | Heiwa Corp | 遊技機用プリント配線基板 |
| JP2007260460A (ja) * | 2007-07-20 | 2007-10-11 | Heiwa Corp | 遊技機用プリント配線基板 |
| JP2007296380A (ja) * | 2007-07-20 | 2007-11-15 | Heiwa Corp | 遊技機用プリント配線基板 |
-
1987
- 1987-11-28 JP JP18165587U patent/JPH0186263U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007260461A (ja) * | 2007-07-20 | 2007-10-11 | Heiwa Corp | 遊技機用プリント配線基板 |
| JP2007260460A (ja) * | 2007-07-20 | 2007-10-11 | Heiwa Corp | 遊技機用プリント配線基板 |
| JP2007296380A (ja) * | 2007-07-20 | 2007-11-15 | Heiwa Corp | 遊技機用プリント配線基板 |