JPH0256476U - - Google Patents

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JPH0256476U
JPH0256476U JP13557488U JP13557488U JPH0256476U JP H0256476 U JPH0256476 U JP H0256476U JP 13557488 U JP13557488 U JP 13557488U JP 13557488 U JP13557488 U JP 13557488U JP H0256476 U JPH0256476 U JP H0256476U
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JP
Japan
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land portion
soldered
land
conductive pattern
conductor pattern
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1実施例に係るプリント基
板の平面図、第2図は本考案の第2実施例による
プリント基板の導体パターンを示す平面図、第3
図は従来のプリント基板の平面図、第4図はプリ
ント基板の断面図、第5図はプリント基板にチツ
プ浮きが生じた状態を示す断面図である。 1,2……チツプ部品、3……基板、5……第
1の導体パターン、4,6……第2の導体パター
ン、7……レジスト膜、4a,5a,5b,6a
……ランド部、4b,5c,5d,6d……リー
ド部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 別々の電子部品の片側の極がそれぞれ半田付け
    される複数のランド部を有している第1の導体パ
    ターンと、前記第1の導体パターンのランド部の
    それぞれと間隔を開けて配置され前記電子部品の
    他の側の極が半田付けされるランド部ならびにこ
    のランド部よりも細い幅のリード部とを有してい
    る複数の第2の導体パターンとが形成されており
    且つ、前記第1の導体パターンには、そのランド
    部間を接続する幅の細いリード部が形成されて、
    第1の導体パターンのランド部と、これと同じ電
    子部品が半田付けされる前記第2の導体パターン
    のランド部とが同じ表面積に形成されて成るプリ
    ント基板。
JP13557488U 1988-10-17 1988-10-17 Pending JPH0256476U (ja)

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JPH0256476U true JPH0256476U (ja) 1990-04-24

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006216494A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Minebea Co Ltd 面状照明装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006216494A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Minebea Co Ltd 面状照明装置
JP4547705B2 (ja) * 2005-02-07 2010-09-22 ミネベア株式会社 面状照明装置

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