JPS63118263U - - Google Patents

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JPS63118263U
JPS63118263U JP898787U JP898787U JPS63118263U JP S63118263 U JPS63118263 U JP S63118263U JP 898787 U JP898787 U JP 898787U JP 898787 U JP898787 U JP 898787U JP S63118263 U JPS63118263 U JP S63118263U
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adjacent
wiring board
printed wiring
solder resist
conductive patterns
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JP898787U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例に係るプリント配
線板の裏面構造を示す平面図、第２図はその要部
断面図、第３図は部品半田付け後のプリント配線
板の要部断面図、第４図は従来のプリント配線板
の裏面構造を示す平面図、第５図はその要部断面
図、第６図はその電子部品を半田付けした状態を
示す要部断面図である。 １１……絶縁基板、１２……導電パターン、１
３……レジスト、１４……ランド、２０……半田
レジスト層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板の表面に互いに隣接し独立した複数の
    導電パターンを形成し、その導電パターンの一端
    部に相隣接する半田レジスト層で囲まれたランド
    を所定の方向に並設して成るプリント配線板にお
    いて、前記隣接するランドの夫々の相隣接する一
    方側表面に半田レジスト層を一部所定幅で残置さ
    せたことを特徴とするプリント配線板。
JP898787U 1987-01-24 1987-01-24 Pending JPS63118263U (ja)

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JP898787U JPS63118263U (ja) 1987-01-24 1987-01-24

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JP898787U JPS63118263U (ja) 1987-01-24 1987-01-24

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JPS63118263U true JPS63118263U (ja) 1988-07-30

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JP898787U Pending JPS63118263U (ja) 1987-01-24 1987-01-24

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