JPH03117881U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03117881U JPH03117881U JP2636390U JP2636390U JPH03117881U JP H03117881 U JPH03117881 U JP H03117881U JP 2636390 U JP2636390 U JP 2636390U JP 2636390 U JP2636390 U JP 2636390U JP H03117881 U JPH03117881 U JP H03117881U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- multilayer board
- mounting structure
- notch
- electronic
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
第１図は本考案に関わる多層基板の電子部品実
装構造の実施例を示す断面図、第２図ａ及びｂは
本考案に係わる多層基板の電子部品実装構造の他
の実施例を示す断面図、第３図は従来の多層基板
の電子部品実装構造を示す断面図である。 ２０……多層基板の電子部品実装構造、２１…
…電子部品、２２……半田、２３……部品搭載ラ
ンド、２４……切欠部、２５……多層基板。
装構造の実施例を示す断面図、第２図ａ及びｂは
本考案に係わる多層基板の電子部品実装構造の他
の実施例を示す断面図、第３図は従来の多層基板
の電子部品実装構造を示す断面図である。 ２０……多層基板の電子部品実装構造、２１…
…電子部品、２２……半田、２３……部品搭載ラ
ンド、２４……切欠部、２５……多層基板。
Claims (1)
- 導体パターンが形成された複数の電子回路基板
を多層状に積層し、さらに、該各層の導体パター
ンを電気的に接続するように構成された多層基板
に、電子部品を実装する多層基板の電子部品実装
構造において、電子回路基板の任意箇所に少なく
とも一つ切欠部を形成し、さらに、該切欠部に電
子部品を実装するようにしたことを特徴とする多
層基板の電子部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2636390U JPH03117881U (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2636390U JPH03117881U (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03117881U true JPH03117881U (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=31529264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2636390U Pending JPH03117881U (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03117881U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5352979A (en) * | 1976-10-26 | 1978-05-13 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS62242342A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体チツプキヤリアの製造方法 |
| JPH01175296A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Toshiba Corp | 多層印刷配線板装置 |
| JPH01183195A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-20 | Toshiba Corp | 多層印刷配線板装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP2636390U patent/JPH03117881U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5352979A (en) * | 1976-10-26 | 1978-05-13 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
| JPS62242342A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体チツプキヤリアの製造方法 |
| JPH01175296A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Toshiba Corp | 多層印刷配線板装置 |
| JPH01183195A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-20 | Toshiba Corp | 多層印刷配線板装置の製造方法 |