JPH0189780U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0189780U JPH0189780U JP18555087U JP18555087U JPH0189780U JP H0189780 U JPH0189780 U JP H0189780U JP 18555087 U JP18555087 U JP 18555087U JP 18555087 U JP18555087 U JP 18555087U JP H0189780 U JPH0189780 U JP H0189780U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- multilayer printed
- circuit pattern
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Description
図は本考案の実施例を示す縦断面図である。
１……多層プリント板、２……内層コア材、３
……内層回路パターン、４……電気部品、５……
外層回路パターン、６……スルーホールメツキ。
……内層回路パターン、４……電気部品、５……
外層回路パターン、６……スルーホールメツキ。
Claims (1)
- 少なくとも一面に導電回路パターンが形成され
た内層を、表面に所定の回路パターンが形成され
た外層で挾んで積層した多層プリント配線板にお
いて、前記内層回路上に電気部品等が実装されて
いることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18555087U JPH0189780U (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18555087U JPH0189780U (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0189780U true JPH0189780U (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=31476853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18555087U Pending JPH0189780U (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0189780U (ja) |
-
1987
- 1987-12-04 JP JP18555087U patent/JPH0189780U/ja active Pending