JPS6380881U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6380881U JPS6380881U JP17550886U JP17550886U JPS6380881U JP S6380881 U JPS6380881 U JP S6380881U JP 17550886 U JP17550886 U JP 17550886U JP 17550886 U JP17550886 U JP 17550886U JP S6380881 U JPS6380881 U JP S6380881U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- reinforcing member
- hole
- circuit forming
- multilayer board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000006261 foam material Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す一部切欠斜視
図、第２図は本考案の実施例２を示す要部断面図
、第３図は同上に使用する発泡材料層の斜視図、
第４図は同上の他例を示す要部断面図、第５図は
補強部材の形状の一例を示す平面図、第６図およ
び第７図は従来例を示す断面図である。 １は回路形成基板、２ａ，２ｂは誘電体層、３
は地導体板、４は透孔、５は補強部材、６ａ，６
ｂは発泡材料層である。
図、第２図は本考案の実施例２を示す要部断面図
、第３図は同上に使用する発泡材料層の斜視図、
第４図は同上の他例を示す要部断面図、第５図は
補強部材の形状の一例を示す平面図、第６図およ
び第７図は従来例を示す断面図である。 １は回路形成基板、２ａ，２ｂは誘電体層、３
は地導体板、４は透孔、５は補強部材、６ａ，６
ｂは発泡材料層である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一対の地導体板と、両地導体板間に空気層
である誘電体層を介して配置された肉厚の薄い回
路形成基板とからなる多層基板であつて、回路形
成基板に形成される透孔の周縁に回路形成基板を
補強する補強部材が密着されて成る多層基板。 (2) 回路形成基板が印刷配線基板により形成さ
れ、補強部材は導電層を透孔の周囲で環状に形成
したランドにより形成されて成る実用新案登録請
求の範囲第１項記載の多層基板。 (3) 補強部材は上記透孔を含む部位で回路形成
基板の少なくともいずれか一方に貼着された発泡
材料層により形成されて成る実用新案登録請求の
範囲第１項に記載の多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986175508U JPH0432786Y2 (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986175508U JPH0432786Y2 (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380881U true JPS6380881U (ja) | 1988-05-27 |
| JPH0432786Y2 JPH0432786Y2 (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=31114896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986175508U Expired JPH0432786Y2 (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432786Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013503561A (ja) * | 2009-08-26 | 2013-01-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 貫通電極型ウィルキンソン電力分配器のための方法、構造体及び設計構造体 |
| WO2023228626A1 (ja) * | 2022-05-25 | 2023-11-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60148216U (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-02 | 株式会社 和気 | 紙箱用取手の固定構造 |
| JPS61184901A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | サスペンデツド線路形方向性結合器 |
-
1986
- 1986-11-15 JP JP1986175508U patent/JPH0432786Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60148216U (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-02 | 株式会社 和気 | 紙箱用取手の固定構造 |
| JPS61184901A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | サスペンデツド線路形方向性結合器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013503561A (ja) * | 2009-08-26 | 2013-01-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 貫通電極型ウィルキンソン電力分配器のための方法、構造体及び設計構造体 |
| US9171121B2 (en) | 2009-08-26 | 2015-10-27 | Globalfoundries U.S. 2 Llc | Method, structure, and design structure for a through-silicon-via Wilkinson power divider |
| WO2023228626A1 (ja) * | 2022-05-25 | 2023-11-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432786Y2 (ja) | 1992-08-06 |