JPS6298269U - - Google Patents

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JPS6298269U
JPS6298269U JP19119985U JP19119985U JPS6298269U JP S6298269 U JPS6298269 U JP S6298269U JP 19119985 U JP19119985 U JP 19119985U JP 19119985 U JP19119985 U JP 19119985U JP S6298269 U JPS6298269 U JP S6298269U
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JP
Japan
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printed wiring
holes
board
multilayer printed
pattern
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JP19119985U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａはこの考案の一実施例に係る多層印刷
配線板での印刷配線パターンの断面図、同図ｂは
その印刷配線パターンの形状を示し、第２図はこ
の考案の一実施例に係る多層印刷配線板の配線の
様子を示すイメージ図、第３図は従来の多層印刷
配線板の配線の様子を示すイメージ図である。 １：基材、２：貫通スルーホールａ、３：貫通
スルーホールｂ、４：貫通スルーホールｃ、５：
多層印刷配線板の第３層、６，７：印刷配線パタ
ーン、８：プリプレグ。なお、図中、同一符号は
同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の印刷配線板を積層して構成される多層印
    刷配線板において、貫通スルーホールのある格子
    上をそのスルーホールと絶縁して配線されるよう
    なパターンを配したことを特徴とする多層印刷配
    線板。
JP19119985U 1985-12-12 1985-12-12 Pending JPS6298269U (ja)

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JP19119985U JPS6298269U (ja) 1985-12-12 1985-12-12

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JPS6298269U true JPS6298269U (ja) 1987-06-23

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JP19119985U Pending JPS6298269U (ja) 1985-12-12 1985-12-12

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