JPS6151779U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6151779U JPS6151779U JP13546584U JP13546584U JPS6151779U JP S6151779 U JPS6151779 U JP S6151779U JP 13546584 U JP13546584 U JP 13546584U JP 13546584 U JP13546584 U JP 13546584U JP S6151779 U JPS6151779 U JP S6151779U
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- JP
- Japan
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- hole
- printed wiring
- penetrating
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 230000009191 jumping Effects 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第１図ａ〜ｄはこの考案の一実施例に係る多層
印刷線配板を製造工程順に順次示す説明図、第２
図は従来の貫通スルーホールを有する多層印刷配
線板を示す断面図、第３図は従来の非貫通スルー
ホールを有する多層印刷配線板を示す断面図であ
る。 １：基板、２：プリプレグ、４：貫通スルーホ
ール、５：非貫通スルーホール、６：穴埋め樹脂
。なお各図中、同一符号は同一又は相当部分を示
すものとする。
印刷線配板を製造工程順に順次示す説明図、第２
図は従来の貫通スルーホールを有する多層印刷配
線板を示す断面図、第３図は従来の非貫通スルー
ホールを有する多層印刷配線板を示す断面図であ
る。 １：基板、２：プリプレグ、４：貫通スルーホ
ール、５：非貫通スルーホール、６：穴埋め樹脂
。なお各図中、同一符号は同一又は相当部分を示
すものとする。
Claims (1)
- 複数の印刷配線板を積層して構成される多層印
刷配線板において、非貫通スルーホール内に絶縁
物を配置し、この絶縁物に、上記非貫通スルーホ
ールを飛び越して層間を接続するスルーホールを
配したことを特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13546584U JPS6151779U (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13546584U JPS6151779U (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151779U true JPS6151779U (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=30693950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13546584U Pending JPS6151779U (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151779U (ja) |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP13546584U patent/JPS6151779U/ja active Pending