JPH0385685U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0385685U JPH0385685U JP14585689U JP14585689U JPH0385685U JP H0385685 U JPH0385685 U JP H0385685U JP 14585689 U JP14585689 U JP 14585689U JP 14585689 U JP14585689 U JP 14585689U JP H0385685 U JPH0385685 U JP H0385685U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- layers
- conductor hole
- conductor
- different
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 6
Description
第１図はこの発明の一実施例を示す多層プリン
ト配線板の断面図である。第２図は従来の多層プ
リント配線板の断面図である。 １……多層プリント配線板、５ａ〜５ｃ……Ｉ
ＶＨ、７ａ〜７ｃ……スルーホール、１１〜１６
……プリント配線。
ト配線板の断面図である。第２図は従来の多層プ
リント配線板の断面図である。 １……多層プリント配線板、５ａ〜５ｃ……Ｉ
ＶＨ、７ａ〜７ｃ……スルーホール、１１〜１６
……プリント配線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント配線が複数層に積層され、これら複数
層のなかの異なる層のプリント配線を接続する導
体孔を有する多層プリント配線板において、 前記複数層のプリント配線のうち内層の異なる
層のプリント配線を接続する第１の導体孔と、 この第１の導体孔の内部を貫通し、第１の導体
孔によつて接続されるプリント配線層と異なる層
のプリント配線を接続する第２の導体孔と を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14585689U JPH0385685U (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14585689U JPH0385685U (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385685U true JPH0385685U (ja) | 1991-08-29 |
Family
ID=31692479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14585689U Pending JPH0385685U (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0385685U (ja) |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP14585689U patent/JPH0385685U/ja active Pending