JPH0426574U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0426574U JPH0426574U JP6807390U JP6807390U JPH0426574U JP H0426574 U JPH0426574 U JP H0426574U JP 6807390 U JP6807390 U JP 6807390U JP 6807390 U JP6807390 U JP 6807390U JP H0426574 U JPH0426574 U JP H0426574U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layers
- wiring board
- printed wiring
- hole
- land
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
Description
第１図は、本考案の実施例の平面図、第２図は
第１図におけるＸ−Ｙ断面図、第３図ａ〜ｃは第
２図における各ランド部の形状を表す図、第４図
は、従来例の平面図、第５図は第４図におけるＸ
−Ｙ断面図、第６図ａ〜ｃは第５図における各ラ
ンド部の形状を表す図、第７図ａおよび第８図ａ
は多層プリント配線板の積層プレス前の状態を表
す図、第７図ｂおよび第８図ｂは積層プレスによ
り形成されたプリント配線板を表す図である。 １……多層プリント配線板、２，３，４……ラ
ンド、２ａ，３ａ，４ａ，２ｂ，３ｂ，４ｂ……
ランド、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３……スルーホール、９
……プリプレグ。
第１図におけるＸ−Ｙ断面図、第３図ａ〜ｃは第
２図における各ランド部の形状を表す図、第４図
は、従来例の平面図、第５図は第４図におけるＸ
−Ｙ断面図、第６図ａ〜ｃは第５図における各ラ
ンド部の形状を表す図、第７図ａおよび第８図ａ
は多層プリント配線板の積層プレス前の状態を表
す図、第７図ｂおよび第８図ｂは積層プレスによ
り形成されたプリント配線板を表す図である。 １……多層プリント配線板、２，３，４……ラ
ンド、２ａ，３ａ，４ａ，２ｂ，３ｂ，４ｂ……
ランド、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３……スルーホール、９
……プリプレグ。
Claims (1)
- プリント配線層をスルーホール銅メツキにより
導通させた３層以上の配線板において、上記各層
間接続用スルーホールのランドについて、接続す
べき層の組合せに応じて、その形状および大きさ
のうち少なくとも一方が異なるよう形成すること
を特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6807390U JPH0426574U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6807390U JPH0426574U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426574U true JPH0426574U (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=31602203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6807390U Pending JPH0426574U (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0426574U (ja) |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP6807390U patent/JPH0426574U/ja active Pending