JPS62188182U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62188182U JPS62188182U JP7671386U JP7671386U JPS62188182U JP S62188182 U JPS62188182 U JP S62188182U JP 7671386 U JP7671386 U JP 7671386U JP 7671386 U JP7671386 U JP 7671386U JP S62188182 U JPS62188182 U JP S62188182U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- dimensionally
- patterns
- vertical direction
- electrical connection
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の積層基板を示す断面図、第２
図本考案の積層基板を得る方法を示す斜視図、第
３図は従来の積層基板の断面図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ……回路基板、２ａ，２ｂ…
…接着剤、３……ビヤホール、４ａ，４ｂ，４ｃ
……表面パターン、５ａ，５ｂ，５ｃ……裏面パ
ターン、６ａ，６ｂ……スルーホール、７……導
電性接着剤、８……レジスト。
図本考案の積層基板を得る方法を示す斜視図、第
３図は従来の積層基板の断面図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ……回路基板、２ａ，２ｂ…
…接着剤、３……ビヤホール、４ａ，４ｂ，４ｃ
……表面パターン、５ａ，５ｂ，５ｃ……裏面パ
ターン、６ａ，６ｂ……スルーホール、７……導
電性接着剤、８……レジスト。
Claims (1)
- 複数の回路基板を接着剤を介して積層した積層
基板の、向かい合う面のパターンが立体的に交差
する部分に導電性接着剤が塗布されてなり、この
導電性接着剤とスルーホールおよびパターンを通
して基板上下方向の電気的接続を得ることを特徴
とする積層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7671386U JPS62188182U (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7671386U JPS62188182U (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188182U true JPS62188182U (ja) | 1987-11-30 |
Family
ID=30924054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7671386U Pending JPS62188182U (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62188182U (ja) |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP7671386U patent/JPS62188182U/ja active Pending