JPH0262760U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0262760U JPH0262760U JP14229488U JP14229488U JPH0262760U JP H0262760 U JPH0262760 U JP H0262760U JP 14229488 U JP14229488 U JP 14229488U JP 14229488 U JP14229488 U JP 14229488U JP H0262760 U JPH0262760 U JP H0262760U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product board
- board part
- substrate
- solder
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のプリント配線板に
おけるプリント配線母板の製品基板部と非製品基
板部との接続部の構成を説明するための平面図、
第２図は第１図の断面図、第３図は第１図におけ
るプリント配線母板の全体を示す平面図、第４図
は第１図のプリント配線板における製品基板部と
非製品基板部とを切離した状態を示す平面図、第
５図から第７図はそれぞれ従来のプリント配線板
におけるプリント配線母板の製品基板部と非製品
基板部との接続部の構成を説明するための平面図
、第８図から第１０図はそれぞれ第５図から第７
図のプリント配線板における製品基板部と非製品
基板部とを切離した状態を示す平面図である。 １１……製品基板部、１２……プリント配線母
板、１３……非製品基板部、１４……スリツト、
１５……メツキ層、１６……基板貫通穴、１７…
…銅箔層。
おけるプリント配線母板の製品基板部と非製品基
板部との接続部の構成を説明するための平面図、
第２図は第１図の断面図、第３図は第１図におけ
るプリント配線母板の全体を示す平面図、第４図
は第１図のプリント配線板における製品基板部と
非製品基板部とを切離した状態を示す平面図、第
５図から第７図はそれぞれ従来のプリント配線板
におけるプリント配線母板の製品基板部と非製品
基板部との接続部の構成を説明するための平面図
、第８図から第１０図はそれぞれ第５図から第７
図のプリント配線板における製品基板部と非製品
基板部とを切離した状態を示す平面図である。 １１……製品基板部、１２……プリント配線母
板、１３……非製品基板部、１４……スリツト、
１５……メツキ層、１６……基板貫通穴、１７…
…銅箔層。
Claims (1)
- プリント配線母板の製品基板部と非製品基板部
との切離しライン上に一端を揃えて前記非製品基
板上下にそれぞれ積層された切断補強層と、前記
切離しラインをほぼ中心にしてミシン目状に設け
られかつ内壁面にメツキ層を有する複数の基板貫
通穴とを備え、前記各基板貫通穴をそれぞれ半田
で埋めるとともにこの半田を介して前記切断補強
層と前記基板貫通穴内部のメツキ層とを一体化さ
せ、この基板貫通穴内部のメツキ層および半田を
前記非製品基板部とともに前記切離しラインに沿
つて前記製品基板部と切離すようにしたことを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14229488U JPH0262760U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14229488U JPH0262760U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262760U true JPH0262760U (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=31408121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14229488U Pending JPH0262760U (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0262760U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05276291A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子黒板装置 |
| JPH05283820A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Hitachi Gazou Joho Syst:Kk | プリント回路配線板 |
| JP2001210921A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Mitsumi Electric Co Ltd | プリント基板 |
| JP6712395B1 (ja) * | 2019-05-17 | 2020-06-24 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
| JP2020189085A (ja) * | 2020-05-01 | 2020-11-26 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP14229488U patent/JPH0262760U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05276291A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Tokyo Electric Co Ltd | 電子黒板装置 |
| JPH05283820A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Hitachi Gazou Joho Syst:Kk | プリント回路配線板 |
| JP2001210921A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Mitsumi Electric Co Ltd | プリント基板 |
| JP6712395B1 (ja) * | 2019-05-17 | 2020-06-24 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
| JP2020185334A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |
| JP2020189085A (ja) * | 2020-05-01 | 2020-11-26 | 山佐株式会社 | 遊技機用基板ユニット |