JPH01174970U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01174970U JPH01174970U JP1988071858U JP7185888U JPH01174970U JP H01174970 U JPH01174970 U JP H01174970U JP 1988071858 U JP1988071858 U JP 1988071858U JP 7185888 U JP7185888 U JP 7185888U JP H01174970 U JPH01174970 U JP H01174970U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor
- hole plating
- insulating
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案の実施例を示す一部省略断面側
面図、第２図は同Ａ−Ａ矢視断面を示す一部省略
平面図、第３図は従来例を示す一部省略断面側面
図、第４図は同Ｂ−Ｂ矢視断面を示す一部省略平
面図、第５図は従来例の事故状態を示す一部省略
断面側面図である。 図中、１ａは内層基板、１ｂは絶縁層、２は上
面の信号回路の導体層、３は下面の信号回路の導
体層、４はスルーホール、５はスルーホールめつ
き層８に接続される導体層、６はスルーホールめ
つき層８に接続されない導体層、７は導体ランド
、８はスルーホールめつき層である。
面図、第２図は同Ａ−Ａ矢視断面を示す一部省略
平面図、第３図は従来例を示す一部省略断面側面
図、第４図は同Ｂ−Ｂ矢視断面を示す一部省略平
面図、第５図は従来例の事故状態を示す一部省略
断面側面図である。 図中、１ａは内層基板、１ｂは絶縁層、２は上
面の信号回路の導体層、３は下面の信号回路の導
体層、４はスルーホール、５はスルーホールめつ
き層８に接続される導体層、６はスルーホールめ
つき層８に接続されない導体層、７は導体ランド
、８はスルーホールめつき層である。
Claims (1)
- 積層板上にシールド層と電源層または信号層を
形成する導体層等からなる内層基板にプレプレグ
による絶縁層を介して、上下表面導体層を積層形
成し、上下表面導体層および内層基板導体層を貫
通するスルーホールとスルーホールめつき層によ
り各内層基板導体層と上下表面導体層を接続して
なる多層プリント配線板において、全ての内層基
板導体層のスルーホールが貫通する穿孔位置に導
体ランドを配設し、スルーホールめつき層に接続
しない内層基板導体層にあつては、同内層基板導
体層と該導体ランドの間に絶縁間隔を保持する巾
のリング状の絶縁層を配設し、スルーホールめつ
き層と絶縁し、スルーホール内壁に全ての内層基
板の導体ランドを露出し、その上にスルーホール
めつきを行うことを特徴とする多層プリント配線
板の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988071858U JPH01174970U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988071858U JPH01174970U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01174970U true JPH01174970U (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=31297046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988071858U Pending JPH01174970U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01174970U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4717968A (ja) * | 1971-02-10 | 1972-09-11 | ||
| JPS5122060A (ja) * | 1974-08-19 | 1976-02-21 | Fujitsu Ltd | Tasopurintoban |
| JPS5381955A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP1988071858U patent/JPH01174970U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4717968A (ja) * | 1971-02-10 | 1972-09-11 | ||
| JPS5122060A (ja) * | 1974-08-19 | 1976-02-21 | Fujitsu Ltd | Tasopurintoban |
| JPS5381955A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-19 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed board |