JPH0183369U - - Google Patents

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JPH0183369U
JPH0183369U JP1987178715U JP17871587U JPH0183369U JP H0183369 U JPH0183369 U JP H0183369U JP 1987178715 U JP1987178715 U JP 1987178715U JP 17871587 U JP17871587 U JP 17871587U JP H0183369 U JPH0183369 U JP H0183369U
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holes
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wiring board
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の多層プリント配線板の一実施
例を示す平面図、第2図は導体層各層のスルーホ
ール群近傍の配線パターンを拡大して示す平面図
、第3図は第1図における―′切断面図であ
る。 1……多層プリント配線板、3a〜3e……ス
ルーホール、4……クリアランス付ランド、5…
…配線パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 3層以上の導体層を、各層間に絶縁層を挟んで
    積層してなる多層プリント配線板において、回路
    形成不要部に、複数個のスルーホールを近接して
    配置してなる検査用スルーホール群を設け、内層
    導体層の各層において、前記スルーホール群の1
    つのスルーホールの周りにそれぞれクリアランス
    を有するランドを形成するとともに、このランド
    と各層に対応した所定のスルーホールとをそれぞ
    れ配線パターンによつて接続して成ることを特徴
    とする多層プリント配線板。
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