JPS63174484U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63174484U JPS63174484U JP18530886U JP18530886U JPS63174484U JP S63174484 U JPS63174484 U JP S63174484U JP 18530886 U JP18530886 U JP 18530886U JP 18530886 U JP18530886 U JP 18530886U JP S63174484 U JPS63174484 U JP S63174484U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- resin
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る多層プリント
配線板の構造を示す断面図、第２図ａ〜ｆは上記
多層プリント配線板の成形手順を示す説明図、第
３図は上記多層プリント配線板にエツチングによ
る回路形成後の断面図、第４図は従来の多層プリ
ント配線板の構造を示す断面図、第５図ａ〜ｄは
上記従来の多層プリント配線板の成形手順を示す
説明図、第６図は上記従来の多層プリント配線板
にエツチングによる回路形成後の断面図、第７図
ａ〜ｄは更に他の従来の多層プリント配線板の成
形手順を示す説明図である。 符号の説明、８……カーボンシート（導体片）
、Ｃ……多層プリント配線板。
配線板の構造を示す断面図、第２図ａ〜ｆは上記
多層プリント配線板の成形手順を示す説明図、第
３図は上記多層プリント配線板にエツチングによ
る回路形成後の断面図、第４図は従来の多層プリ
ント配線板の構造を示す断面図、第５図ａ〜ｄは
上記従来の多層プリント配線板の成形手順を示す
説明図、第６図は上記従来の多層プリント配線板
にエツチングによる回路形成後の断面図、第７図
ａ〜ｄは更に他の従来の多層プリント配線板の成
形手順を示す説明図である。 符号の説明、８……カーボンシート（導体片）
、Ｃ……多層プリント配線板。
Claims (1)
- シールド用の内層導体を樹脂及び導体箔で挾持
し、所定ピツチで穿設された複数の貫通孔にスル
ホールメツキを施してなる多層プリント配線板の
構造において、上記内層導体が、上記貫通孔の各
所定ピツチ間に配置され、周囲が樹脂で囲まれそ
れぞれ独立した導体片からなることを特徴とする
多層プリント配線板の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18530886U JPS63174484U (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18530886U JPS63174484U (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174484U true JPS63174484U (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=31133812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18530886U Pending JPS63174484U (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63174484U (ja) |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP18530886U patent/JPS63174484U/ja active Pending
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