JPS58106973U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS58106973U
JPS58106973U JP386582U JP386582U JPS58106973U JP S58106973 U JPS58106973 U JP S58106973U JP 386582 U JP386582 U JP 386582U JP 386582 U JP386582 U JP 386582U JP S58106973 U JPS58106973 U JP S58106973U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
board
abstract
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP386582U
Other languages
English (en)
Inventor
一雄 山崎
修二 林
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP386582U priority Critical patent/JPS58106973U/ja
Publication of JPS58106973U publication Critical patent/JPS58106973U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に使用される基板を示す概略平面図、
第２図は上記基板に銅箔を貼着した状態を示す断面図、
第３図は銅箔をエッチングして得られたこの考案に係る
プリント配線基板を示す断面図、第４図はその平面図で
ある。 １・・・・・・基板、２・・・・・・透孔、３・・・・
・・銅箔、３ａ・・・・・・配線パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 予め所定ピッチで縦横に透孔を配列穿設した基板の片面
    もしくは両面に銅箔を貼着して配線パターンを形成して
    なるプリント配線基板。−−−−
JP386582U 1982-01-13 1982-01-13 プリント配線基板 Pending JPS58106973U (ja)

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JP386582U JPS58106973U (ja) 1982-01-13 1982-01-13 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP386582U JPS58106973U (ja) 1982-01-13 1982-01-13 プリント配線基板

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JPS58106973U true JPS58106973U (ja) 1983-07-21

Family

ID=30016750

Family Applications (1)

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JP386582U Pending JPS58106973U (ja) 1982-01-13 1982-01-13 プリント配線基板

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JP (1) JPS58106973U (ja)

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