JPS60121661U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPS60121661U
JPS60121661U JP863884U JP863884U JPS60121661U JP S60121661 U JPS60121661 U JP S60121661U JP 863884 U JP863884 U JP 863884U JP 863884 U JP863884 U JP 863884U JP S60121661 U JPS60121661 U JP S60121661U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
holes
board
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP863884U
Other languages
English (en)
Inventor
桑田 研一
稲見 敏之
Original Assignee
日立コンデンサ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日立コンデンサ株式会社 filed Critical 日立コンデンサ株式会社
Priority to JP863884U priority Critical patent/JPS60121661U/ja
Publication of JPS60121661U publication Critical patent/JPS60121661U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の印刷配線板の平面図、第2図は本考案の
実施例の平面図、第3図及び第4図は本考案の他の実施
例の平面図を示す。 11・・・基板、12・・・分離部、13. 17. 
19・・・孔、14.18・・・金属層、15.16・
・・印刷回路。    −

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に該基板を分割しうる複数の孔からなるぜ雌部を有
    する印刷配線板において、孔の間に補強用の金属層が設
    けられていることを特徴とする印刷配線板。
JP863884U 1984-01-25 1984-01-25 印刷配線板 Pending JPS60121661U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP863884U JPS60121661U (ja) 1984-01-25 1984-01-25 印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP863884U JPS60121661U (ja) 1984-01-25 1984-01-25 印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60121661U true JPS60121661U (ja) 1985-08-16

Family

ID=30488112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP863884U Pending JPS60121661U (ja) 1984-01-25 1984-01-25 印刷配線板

Country Status (1)

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JP (1) JPS60121661U (ja)

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