JPH0651010Y2

JPH0651010Y2 - プリント配線板構造

Info

Publication number: JPH0651010Y2
Application number: JP1989147038U
Authority: JP
Inventors: 信博樋口; 優松本; 恒雄城月; 敏弘草谷; 和久角井; 良典鵜塚; 孝義井上; 善信前野
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1989-12-22
Filing date: 1989-12-22
Publication date: 1994-12-21
Anticipated expiration: 2004-12-21
Also published as: JPH0385686U

Description

【考案の詳細な説明】〔概要〕配線パターンをプリントした複数のプリント層を積層し
てなるプリント配線板構造に関し、配線パターンを形成
するための有効面積を減少することなく多数の接続ピン
を有する高密度な回路素子の搭載を可能として、実装密
度を高めることのできるプリント配線板構造の提供を目
的とし、配線パターンをプリントしたプリント層を多層
に積層してなる多層配線板において、前記各プリント層
間を接続する層間ビアホールと、積層された多層配線板
内を連続して貫通するスルーホールとにより各プリント
層の配線パターンを接続するとともに、前記多層配線板
の表面に、一定間隔で表面ビアホールを形成してなる表
面層を積層し、かつ前記スルーホールの上下端ランド部
が前記表面ビアホールに接続されるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、配線パターンをプリントした複数のプリント
層を積層してなるプリント配線板構造に関するものであ
る。

プリント層を積層してなるプリント配線板構造では、各
プリント層間を接続する層間ビアホールと積層されたプ
リント層内を貫通するスルーホールによって各層の配線
パターンを接続しているが、実装密度を高めるように、
接続ピン密度の高い回路素子の実装を行うためには、ス
ルーホールの数も接続ピン密度に対応して増加させる必
要がある。しかし、スルーホールはプリント配線板内を
貫通し、貫通孔内をメッキして形成されるため、その径
をあまり小さくすることができず、配線パターンの形成
面積を減少させるため、スルーホールの増加に限度があ
り、多ピン回路素子を搭載することは難しい。

このような状況のもとで、高密度な回路素子を搭載し
て、実装密度を高めることのできるプリント配線板構造
が求められている。

〔従来の技術〕

従来のプリント配線板構造は、第４図に示すように、上
下に隣接して積層されるプリント層12、12間を接続する
層間ビアホール２と積層されたプリント層12、12、…を
上下に貫通し、貫通孔内をメッキして形成されるスルー
ホール３とにより各プリント層12の配線パターン11を接
続して構成されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかし、従来のプリント配線板構造では、配線パターン
11の設計を容易にするため、スルーホール３がグリッド
状に一定間隔で形成される。しかし、スルーホール３は
積層されたプリント層12、12、…を連続して貫通するよ
うに多層配線板１を孔あけし、その貫通孔内面をメッキ
して形成されるためアスペクト比の制限から、スルーホ
ール３の径をあまり小さくすることができない。従っ
て、スルーホール３の数を多くすると、配線パターン11
を形成するための有効面積が小さくなり、特に、接続ピ
ンを多数有する高密度な回路素子を搭載するためには、
回路素子のピンからスルーホール３へ多数の配線パター
ン11を引き回すことになり、配線パターンの有効面積が
広く必要となり、プリント配線板が大型化し、実装密度
を高めることが困難であるという欠点を有するものであ
った。

本考案は、以上の欠点を解消すべくなされたものであっ
て、多数の接続ピンを有する高密度な回路素子の搭載す
る際、スルーホールによって配線パターンを形成するた
めの有効面積を減少させることなく、実装密度を高める
ことができ、スルーホールによってプリント層の配線パ
ターンへの乗り換えが容易なプリント配線板構造の提供
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本考案を実施例に対応する第１図ないし第３図に基づい
て説明すると、配線パターン11が形成されたプリント層
12を多層に積層し、プリント層12、12間を層間ビアホー
ル２で接続して、多層配線板１を形成する。そして、多
層配線板１の最上下面に積層される表面層４には、一定
間隔で表面ビアホール41を形成し、かつ上下の表面層
４、４を除く多層配線板１を貫通して形成されるスルー
ホール３の上下端ランド部31が表面ビアホール41に接続
されている。

〔作用〕

上記構成を基づき、本考案においては、表面層４には一
定間隔で表面ビアホール41が形成されて、グリッド状に
配置され、搭載される回路素子の配置や配線パターンの
設計を容易にするとともに、表面ビアホール41は隣接す
るプリント層12との間を接続すれば良いため、スルーホ
ール３よりも小径に形成することが可能であり、表面ビ
アホール41、41間に配線パターンを形成する有効面積を
十分にとることができるため、表面ビアホール41の数を
多くして、多数の接続ピンを有する回路素子の搭載が可
能となる。さらに、表面層４、４間に積層される多層配
線板１を貫通するスルーホール３が表面ビアホール41と
接続されているため、搭載される回路素子の各プリント
層への乗り入れが可能である。従って多ビンの回路素子
の搭載を可能として実装密度を高めることができるとと
もに、配線パターンの設計が容易なプリント配線板構造
を得ることができる。

〔実施例〕

以下、本考案の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。

第１図に示すように、多層配線板１は、樹脂、セラミッ
ク等の絶縁材13上に導電性ペーストにより配線パターン
11を印刷等によって形成してなるプリント層12を多層に
積層して構成されている。そして、積層されたプリント
層12、12、…において互いに隣接するプリント層12、12
間は絶縁材13を穿孔して導通状態に層間ビアホール２を
形成し、上下の配線パターン11、11を接続している。

さらに、多層配線板１には、上下を貫通してスルーホー
ル３が形成されている。スルーホール３は多層に積層さ
れた多層配線板１をレーザ等によって貫通状に穿孔し、
その孔内をメッキして多層配線板１内を貫通し、多層に
わたって導通する接続部となっている。また、スルーホ
ール３の内部には充てん材32が充てんされ、メッキ液等
がスルーホール３内に残らないようになっており、さら
にスルーホール３の上下端はランド部31が形成されて、
表面層４を接続して積層するようになっている。

表面層４は、積層されたプリント層12、12、…の最上層
および最下層を覆うように積層され、プリント層12同
様、絶縁材43上に配線パターン42をプリントして形成さ
れている。さらに、表面層４には全面にわたって適宜間
隔で表面ビアホール41、41、…が形成され、グリッド状
に配置されており、かつ隣接するプリント層12に形成さ
れるスルーホール３のランド部31あるいは配線パターン
11上に接続されるように配置されている。

第２図は表面層４の表面ビアホール41の配置を示す平面
図であり、表面ビアホール41は一定間隔でグリッド状に
配置されて、その間隔は配線パターン42が引かれるよう
に十分な距離を有している。そして、表面ビアホール41
には各種回路素子の接続ピンが接続されるようになって
いる。また、表面ビアホール41は、表面層４と隣接する
プリント層12との間の導通を取るため、表面層４のみを
穿孔すれば良く、多層配線板を貫通するスルーホールの
ように、孔内をメッキするためのアスペクト比の制限に
よって径が大きく形成されることがなく、より径の縮小
化が可能である。従って、接続ピンの密度が高い多ピン
回路素子に対応する場合には、表面ビアホール41の間隔
を回路素子の接続ピンに対応させて、近接して形成する
ことが可能である。そして、第３図に示すようにスルー
ホール３は、表面層４が積層される多層配線板１に適宜
間隔で分散させて設けられており、配線パターン11の形
成が可能なスペースを確保している。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように、本考案によるプリント
配線板構造によれば、表面層にスルーホールを出さず、
小径の表面ビアホールを表面全面に配置して形成するた
め、回路素子搭載のための接続部を高密度に設けること
ができ、多ピンの回路素子を搭載して、高密度の実装が
可能である。

さらに、表面層に積層されるプリント層にはスルーホー
ルが貫通して各層間の導通を可能にして配線パターンの
乗り換えができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図は表面層を示す説明図、第３図は表面層に隣接するプリント層を示す説明図、第４図は従来例を示す断面図である。図において、１は多層配線板、 11は配線パターン、 12はプリント層、２は層間ビアホール、３はスルーホール、 31はランド部、４は表面層、 41は表面ビアホールである。

フロントページの続き (72)考案者草谷敏弘神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)考案者角井和久神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)考案者鵜塚良典神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)考案者井上孝義神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)考案者前野善信神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】配線パターン（11）をプリントしたプリン
ト層（12）を多層に積層してなる多層配線板（１）にお
いて、前記各プリント層（12）、（12）間を接続する層
間ビアホール（２）と、積層された多層配線板（１）内
を連続して貫通するスルーホール（３）とにより各プリ
ント層（12）の配線パターン（11）を接続するととも
に、前記多層配線板（１）の表面に、一定間隔で表面ビ
アホール（41）を形成してなる表面層（４）を積層し、
かつ前記スルーホール（３）の上下端ランド部（31）、
（31）が前記表面ビアホール（41）に接続されてなるこ
とを特徴とするプリント配線板構造。