JP2863219B2 - 配線基板の形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、絶縁基板に各種の特定の配線回路を容易に
形成可能な配線基板の形成方法に関する。

［従来の技術］ 電子部品実装用の配線基板として、セラミックやプラ
スチックなどで形成された配線基板がある。

この配線基板のうち、セラミックからなる多層構造の
配線基板は、次のようにして、形成している。

グリーンシートを所定形状に裁断して、そのグリーン
シート表面にタングステン粉末などを混入した配線回路
形成用の導体ペーストを印刷したり、そのグリーンシー
ト表面にヴィアフィルをプレス加工により穿設して、そ
のヴィアホールに上記の導体ペーストを充填したりして
いる。次に、そのグリーンシートを、複数枚積層した状
態で、炉内に入れて焼成し、セラミックからなる絶縁基
板を形成すると同時に、その絶縁基板に配線回路を形成
している。

ところで、上記のセラミックからなる多層構造の絶縁
基板に、各種の特定の配線回路を形成する場合は、従来
は、その形成しようとする配線回路に合わせて、グリー
ンシート表面などに上記の導体ペーストを印刷するため
の特殊のプリントマスクを形成したり、グリーンシート
に上記のヴィアフィル形成用のヴィアホールを穿設する
ための特殊な金型などを形成したりしている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記のセラミックからなる絶縁基板に
特定の配線回路を形成する場合に、それに合わせて、特
殊のプリントマスクや金型などを形成することは、多大
な手数と時間を要し、その製造コストを大幅にアップさ
せていた。このことは特に、近時の多種少量生産向きの
セラミックからなる絶縁基板において著しかった。また
このことは、セラミックからなる一層構造の絶縁基板や
プラスチックからなる一層又は多層構造の絶縁基板など
においても同様であった。

本発明は、このような課題を解消可能な、各種の特定
の配線回路を持つ配線基板を手数を掛けずに容易に形成
できる、配線基板の形成方法（以下、絶縁基板の形成方
法という）を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ 上記目的のために、本発明の第１の配線基板の形成方
法は、絶縁基板の表裏面に、連続する導体回路又は中途
部を分断した導体回路を、その絶縁基板表裏面の導体回
路が立体的に交差するように又は立体的に重なり合うよ
うに備え、その絶縁基板の導体回路が立体的に交差する
部分又は導体回路が立体的に重なり合う部分に、その立
体的に交差する導体回路間又はその立体的に重なり合う
導体回路間を繋ぐ絶縁体であるホールであって、前記の
導体回路を左右又は／及び前後に分断するホールを前記
の絶縁基板及び導体回路を連続して上下に貫通させて備
えてなる配線基板において、 前記のホールに導体と絶縁体とを層状に充填して、前
記のホールにより左右又は／及び前後に分断された絶縁
基板の表面又は裏面の導体回路間を前記の導体により電
気的に接続すると共に、前記のホールにより左右又は／
及び前後に分断された絶縁基板の裏面又は表面の導体回
路間を前記の絶縁体により電気的に絶縁した状態とする
ことを特徴としている。

また、本発明の第２の絶縁基板の形成方法は、多層構
造の絶縁基板の複数の層部材表面に、連続する導体回路
又は中途部を分断した導体回路を、その絶縁基板の複数
の層部材表面の導体回路が立体的に交差するように又は
立体的に重なり合うように備え、その絶縁基板の複数の
層部材表面の導体回路が立体的に交差する部分又は導体
回路が立体的に重なり合う部分に、その立体的に交差す
る複数の層部材表面の導体回路間又はその立体的に重な
り合う複数の層部材表面の導体回路間を繋ぐ絶縁体であ
るホールであって、前記の複数の各層部材表面の導体回
路を左右又は／及び前後に分断するホールを前記の絶縁
基板及びその各層部材表面の導体回路を連続して上下に
貫通させて備えてなる配線基板において、 前記のホールに導体と絶縁体とを層状に充填して、前
記のホールにより左右又は／及び前後に分断された絶縁
基板の一部の層部材表面の導体回路間及び絶縁基板の一
部の上下の立体的に交差する導体回路間又は立体的に重
なり合う導体回路間を前記の導体により電気的に接続す
ると共に、前記のホールにより左右又は／及び前後に分
断された絶縁基板の他部の層部材表面の導体回路間及び
絶縁基板の他部の上下の層部材表面の立体的に交差する
導体回路間又は立体的に重なり合う導体回路間を前記の
絶縁体により電気的に絶縁した状態とすることを特徴と
している。

また、本発明の第３の絶縁基板の形成方法は、多層構
造の絶縁基板の複数の層部材表面に、連続する導体回路
又は中途部を分断した導体回路を、その絶縁基板の複数
の層部材表面の導体回路が立体的に交差するように又は
立体的に重なり合うように備え、その絶縁基板の複数の
層部材表面の導体回路が立体的に交差する部分又は導体
回路が立体的に重なり合う部分に、その立体的に交差す
る複数の層部材表面の導体回路間又はその立体的に重な
り合う複数の層部材表面の導体回路間を繋ぐ絶縁体であ
るホールを前記の絶縁基板及びその各層部材表面の導体
回路を連続して上下に貫通させて備えてなる配線基板に
おいて、 前記のホールに導体と絶縁体とを層状に充填して、前
記の絶縁基板の一部の上下の層部材表面の立体的に交差
する導体回路間又は立体的に重なり合う導体回路間を前
記の導体により電気的に接続すると共に、前記の絶縁基
板の他部の上下の層部材表面の立体的に交差する導体回
路間又は立体的に重なり合う導体回路間を前記の絶縁体
により電気的に絶縁した状態とすることを特徴としてい
る。

［作用］ 本発明の第１の配線基板の形成方法においては、その
絶縁体であるホールに層状に充填した導体を用いて、ホ
ールにより左右又は／及び前後に分断された絶縁基板の
表面又は裏面の導体回路間を電気的に接続できる。

それと共に、その絶縁体であるホールに層状に充填し
た絶縁体を用いて、ホールにより左右又は／及び前後左
右に分断された絶縁基板の裏面又は表面の導体回路間を
電気的に絶縁した状態とすることができる。

そして、絶縁基板の表裏面に各種の特定の配線回路を
形成できる。

また、その絶縁体であるホールに層状に充填した導体
と絶縁体とを用いて、絶縁基板を上下に貫通させて備え
たホールを封ずることができる。そして、その絶縁体で
あるホールを通して、絶縁基板の上下方向の気密性が損
なわれるのを防ぐことができる。

本発明の第２又は第３の配線基板の形成方法において
は、その絶縁体であるホールに層状に充填した導体を用
いて、絶縁基板の一部の上下の層部材表面の立体的に交
差する導体回路間又は立体的に重なり合う導体回路間を
電気的に接続できる。

それと共に、その絶縁体であるホールに層状に充填し
た絶縁体を用いて、絶縁基板の他部の上下の層部材表面
の立体的に交差する導体回路間又は立体的に重なり合う
導体回路間を電気的に絶縁した状態とすることができ
る。

加えて、本発明の第２の絶縁基板の形成方法において
は、その絶縁体であるホールに層状に充填した導体を用
いて、絶縁基板の一部の層部材表面のホールにより左右
又は／前後に分断された導体回路間を電気的に接続でき
る。

それと共に、その絶縁体であるホールに層状に充填し
た絶縁体を用いて、絶縁基板の他部の層部材表面のホー
ルにより左右又は／及び前後に分断された導体回路間を
電気的に絶縁した状態とすることができる。

そして、絶縁基板の複数の層部材に亙って、各種の特
定の配線回路を立体的に形成できる。

また、その絶縁体であるホールに層状に充填した導体
と絶縁体とを用いて、その絶縁基板を上下に貫通させて
備えたホールを封ずることができる。そして、その絶縁
体であるホールを通して、絶縁基板の上下方向の気密性
が損なわれるのを防ぐことができる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第４図は本発明の第１の配線基板の形成
方法の好適な実施例を示し、第１図はそれに用いる絶縁
基板の斜視図、第２図はその形成方法を示す平面図、第
３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は第２図のＢ−Ｂ
断面図である。以下に、この第１の配線基板の形成方法
を説明する。

図において、10aは、セラミックからなる一層構造の
絶縁基板である。

20は、タングステンメタライズ等からなる帯状の導体
回路である。

導体回路20は、絶縁基板10aの表面とその裏面とに、
縦横に複数本格子状に並べて備えている。絶縁基板10a
の表裏面の格子状の導体回路20は、同一形状をした同一
大きさに形成している。そして、その絶縁基板10a表裏
面の導体回路20が、立体的に交差すると共に、立体的に
重なり合うようにしている。

30は、タングステンメタライズ等の導体を充填したヴ
ィアフィルである。ヴィアフィル30は、絶縁基板10a表
裏面の格子状の導体回路20が立体的に交差する部分に一
つおき毎に絶縁基板10a及び導体回路20を連続して上下
に貫通させて備えている。そして、そのヴィアフィル30
により、絶縁基板10a表裏面の立体的に交差する導体回
路20間を一つおき毎に電気的に接続している。

40は、絶縁基板10a表裏面の格子状の導体回路20が立
体的に交差する部分を繋ぐ絶縁体であるホールである。
ホール40は、導体回路20の幅より小径な貫通穴状をして
いる。ホール40は、絶縁基板10a表裏面の格子状の導体
回路20が立体的に交差する部分の１つおき毎に、絶縁基
板10a及び導体回路20を連続して上下に貫通させて備え
ている。

60は、絶縁基板10a表裏面の導体回路20が立体的に交
差する部分又は導体回路20が立体的に重なり合う部分を
繋ぐ絶縁体であるホールである。ホール60は、導体回路
20の幅より大径な貫通穴状をしている。ホール60は、絶
縁基板10a表裏面の格子状の導体回路20が立体的に交差
する部分に、絶縁基板10a及び導体回路20を連続して上
下に貫通させて備えたり、又は絶縁基板10a表裏面の格
子状の導体回路20が立体的に重なり合う部分に、絶縁基
板10a及び導体回路20を連続して上下に貫通させて備え
たりしている。そして、そのホール60により、絶縁基板
10a表裏面の導体回路20を左右又は／及び前後に分断し
ている。

70は、絶縁基板10a表面の導体回路20の中途部に設け
た盲穴である。盲穴70は、導体回路20の幅より大径に形
成している。そして、その盲穴70により、導体回路20の
中途部を左右に分断している。

ホール40、60及び盲穴70は、ドリル等を用いて、絶縁
基板10aに穿設している。

図の第１の配線基板の形成方法では、この絶縁基板10
aを用いて、図２ないし図４に示したように、その大径
のホール60に、絶縁基板10aの外側からはんだ等の導体5
0と絶縁粉等の絶縁体80とを層状に充填している。そし
て、そのホール60に充填した導体50を用いて、ホール60
により左右又は／及び前後に分断された絶縁基板10aの
表面又は裏面（図は裏面としている）の導体回路20間を
電気的に接続している。

それと共に、そのホール60に充填した絶縁体80を用い
て、ホール60により左右又は／及び前後に分断された絶
縁基板10aの表面又は裏面（図は表面としている）の導
体回路20間を電気的に絶縁した状態としている。

加えて、その一部の大径のホール60に、絶縁基板10a
の外側からはんだ等の導体50を充填している。そして、
そのホール60に充填した導体50を用いて、絶縁基板10a
表裏面の所定部位の立体的に重なり合う導体回路20間を
電気的に接続したり、絶縁基板10a表裏面のホール60に
より左右又は／及び前後に分断された導体回路20間を電
気的に接続したりしている。

そして、絶縁基板10aの表裏面に亙って、特定の配線
回路を形成している。

また、その大径のホール60に層状に充填した導体50と
絶縁体80とを用いて、又はその大径のホール60に充填し
た導体50を用いて、絶縁基板10aを上下に貫通させて備
えたホール60を封じている。そして、そのホール60を通
して、絶縁基板10aの上下方向の気密性が損なわれるの
を防いでいる。

第５図ないし第８図は本発明の第１の配線基板の形成
方法の他の好適な実施例を示し、第５図はそれに用いる
絶縁基板の斜視図、第６図はその形成方法を示す平面
図、第７図は第６図のＣ−Ｃ断面図、第８図は第６図の
Ｄ−Ｄ断面図である。以下に、この第１の配線基板の形
成方法を説明する。

図の第１の配線基板の形成方法では、第５図に示した
ような、セラミックからなる一層構造の絶縁基板10bを
用いている。この絶縁基板10bは、その表裏面の格子状
の導体回路20の各格子目四方の導体回路の中途部20bを
左右に分断している。

絶縁基板10b表面の導体回路20が交差する部分であっ
て、ヴィアフィル30が備えられた部分には、導体回路20
の幅より大径の盲穴70を設けている。そして、その盲穴
70により、絶縁基板10b表面の導体回路20の交差する部
分を左右及び前後に分断している。それと共に、その絶
縁基板10b表面の交差する導体回路20部分と盲穴70直下
のヴィアフィル30とを電気的に絶縁した状態としてい
る。

この絶縁基板10bのその他の部分は、第１図に示した
前述の絶縁基板10aと同様に構成している。

図の第１の配線基板の形成方法では、第６図ないし第
８図に示したように、この絶縁基板10bに備えた大径の
ホール60に、絶縁基板10bの外側からはんだ等の導体50
と絶縁粉等の絶縁体80とを層状に充填している。そし
て、そのホール60に充填した導体50を用いて、絶縁基板
10bの表面又は裏面（図は裏面としている）の左右又は
／及び前後に分断された導体回路20間を電気的に接続し
ている。

それと共に、そのホール60に充填した絶縁体80を用い
て、絶縁基板10bの裏面又は表面（図は表面としてい
る）の左右又は／及び前後に分断された導体回路20間を
電気的に絶縁体した状態としている。

加えて、その絶縁基板10bに備えた一部の大径のホー
ル60に、絶縁基板10bの外側からはんだ等の導体50を充
填している。そして、そのホール60に充填した導体50を
用いて、絶縁基板10b表裏面の左右又は／及び前後に分
断された導体回路20間を電気的に接続したり、絶縁基板
10b表裏面の所定部位の立体的に重なり合う導体回路20
間を電気的に接続したりしている。

さらに、その絶縁基板10b表裏面の左右に分断された
状態にある所定部位の導体回路の中途部20bを、はんだ
などの導体90により電気的に接続している。絶縁基板10
bの所定部位の小径のホール40には、はんだなどの導体5
0を充填している。そして、絶縁基板10b表裏面の所定部
位の立体的に交差する導体回路20間を電気的に接続して
いる。

そして、絶縁基板の表裏面に亙って、特定の配線回路
を立体的に形成している。

なお、第１の配線基板の形成方法に用いる絶縁基板と
しては、その絶縁基板の表面又は裏面に連続する導体回
路20を格子状に備えると共に、その絶縁基板の裏面又は
表面に分断した導体回路20を格子状に備えたものが考え
られる。又は、その絶縁基板の表面又は／及び裏面に連
続する導体回路20と中途部を分断した導体回路20とを格
子状に組み合わせて備えたものなどが考えられる。その
ような絶縁基板においても、上述と同様にして、本発明
の第１の絶縁基板の形成方法を適用できる。

第９図ないし第12図は本発明の第２の配線基板の形成
方法の好適な実施例を示し、第９図はそれ用いる絶縁基
板の分解斜視図、第10図はその形成方法を示す平面図、
第11図は第10図のＧ−Ｇ断面図、第12図は第10図のＨ−
Ｈ断面図である。以下に、この第２の配線基板の形成方
法を説明する。

図において、10dは、グリーンシートを複数枚（図は
３枚としている）積層して焼成してなるセラミックから
なる多層構造の絶縁基板である。

20は、タングステンメタライズ等からなる帯状の導体
回路である。導体回路20は、絶縁基板10dを形成してい
る各層部材100a、100b、100cの表面に、縦横に複数本格
子状に並べて形成している。絶縁基板10dの各層部材100
a、100b、100c表面の格子状の導体回路20は、同一形状
をした同一大きさに形成している。そして、その絶縁基
板10dの各層部材100a、100b、100c表面の導体回路20
が、立体的に交差すると共に立体的に重なり合うように
している。

絶縁基板10dの最上の層部材100a表面の格子状の導体
回路20の所定の格子目の一部の導体回路の中途部20b
は、左右に分断している。

30は、タングステンメタライズ等の導体を充填したヴ
ィアフィルである。ヴィアフィル30は、絶縁基板10dの
各層部材表面の導体回路20が立体的に交差する部分の一
つおき毎に、絶縁基板の各層部材100a、100b、100c及び
その各層部材表面の導体回路20を連続して上下に貫通さ
せて備えている。そして、そのヴィアフィル30により、
絶縁基板10dの各層部材表面の立体的に交差する導体回
路20間を一つおき毎に電気的に接続している。

40は、絶縁基板10dの各層部材100a、100b、100c表面
の立体的に交差する導体回路20間を繋ぐ絶縁体であるホ
ールである。ホール40は、導体回路20の幅より小径の貫
通穴状をしている。ホール40は、上記のヴィアフィル30
を備えていない絶縁基板10dの各層部材表面の導体回路2
0が立体的に交差する部分の一つおき毎に、絶縁基板の
各層部材100a、100b、100c及びその各層部材表面の導体
回路20を連続して上下に貫通させて備えている。

60は、絶縁基板10dの各層部材100a、100b、100c表面
の立体的に交差する導体回路20間又は立体的に重なり合
う導体回路20間を繋ぐ絶縁体であるホールである。ホー
ル60は、導体回路20の幅より大径の貫通穴状をしてい
る。ホール60は、絶縁基板10dの各層部材表面の導体回
路20が立体的に交差する部分又は立体的に重なり合う部
分に、絶縁基板の各層部材100a、100b、100c及びその各
層部材表面の導体回路20を連続して上下に貫通させて備
えている。そして、そのホール60により、絶縁基板の各
層部材100a、100b、100c表面の交差する導体回路20部分
を左右又は／及び前後に分断している。

絶縁基板10dの下面の一部のヴィアフィル30が形成さ
れた部分には、導体回路20の幅より大径の盲穴70を設け
ている。そして、その盲穴70により、絶縁基板10dの中
間と最下の層部材100b、100c表面の交差する導体回路20
部分を左右及び前後に分断している。それと共に、その
絶縁基板10dの中間と最下の層部材100b、100c表面の立
体的に交差する導体回路20部分と盲穴70直上のヴィアフ
ィル30とを電気的に絶縁した状態としている。

図の第２の配線基板の形成方法は、第10図、第11図、
第12図に示したように、この絶縁基板10dの大径のホー
ル60に、絶縁基板10dの外側からはんだ等の導体50と絶
縁粉等の絶縁体80とを層状に充填している。そして、そ
のホール60に充填した導体50を用いて、絶縁基板10dの
一部の上下の層部材100a、100b又はその一部の上下の層
部材100b、100cの立体的に交差する導体回路20間又は立
体的に重なり合う導体回路20間を電気的に接続してい
る。また、そのホール60に充填した導体50を用いて、絶
縁基板10dの一部の層部材100a、100b表面又はその一部
の層部材100b、100c表面の左右又は／及び前後に分断さ
れた導体回路20間を電気的に接続している。

それと共に、そのホール60に充填した絶縁体80を用い
て、絶縁基板10dの他部の上下の層部材100b、100c又は
その他部の上下の層部材100a、100bの立体的に交差する
導体回路20間又は立体的に重なり合う導体回路20間を電
気的に絶縁した状態としている。また、そのホール60に
充填した絶縁体80を用いて、絶縁基板10dの他部の層部
材100b、100c表面又はその他部の層部材100a、100b表面
の左右又は／及び前後に分断された導体回路20間を電気
的に絶縁した状態としている。

加えて、一部の小径のホール40にも、導体50と絶縁体
80とを層状に充填している。そして、そのホール40に充
填した導体50を用いて、絶縁基板10dの上下の一部の層
部材100a、100b又はその一部の層部材100b、100cの立体
的に交差する導体回路20間を電気的に接続している。

それと共に、そのホール40に充填した絶縁体80を用い
て、絶縁基板10dの他部の上下の層部材100b、100c又は
その他部の上下の層部材100a、100bの立体的に交差する
導体回路20間を電気的に絶縁した状態としている。

そして、絶縁基板の各層部材100a、100b、100cに亙っ
て、特定の配線回路を立体的に形成している。

第13図は本発明の第３の配線基板の形成方法の好適な
実施例を示し、第13図はその形成方法を示す断面図であ
る。以下に、この第３の配線基板の形成方法を示す。

図の配線基板の形成方法では、図９に示したような、
多層構造の絶縁基板10dの導体回路20が立体的に交差す
る部分又は導体回路20が立体的に重なり合う部分に、導
体回路20を左右又は／及び前後に分断する貫通穴状をし
た大径のホール60を設けずに、絶縁基板10dの各層部材1
00a、100b、100c表面の立体的に交差する導体回路20間
又は立体的に重なり合う導体回路20間を繋ぐ貫通穴状を
した小径のホール40のみを設けている。そして、第13図
に示したように、その小径のホール40に、絶縁基板10d
の外側から導体50と絶縁体80とを層状に充填したり、絶
縁基板10dの外側から導体50を充填したり、絶縁基板10d
の外側から絶縁体80を充填したりしている。そして、そ
のホール40に充填した導体50を用いて、絶縁基板10dの
一部の上下の層部材100b、100c表面の立体的に交差する
導体回路20間又は立体的に重なり合う導体回路20間を電
気的に接続したり、絶縁基板10dの各層部材100a、100
b、100c表面の立体的に交差する導体回路20間又は立体
的に重なり合う導体回路20間を電気的に接続したりして
いる。それと共に、その小径のホール40に充填した絶縁
体80を用いて、絶縁基板10dの他部の上下の層部材100
a、100b表面の立体的に交差する導体回路20間又は立体
的に重なり合う導体回路20間を電気的に絶縁した状態と
したり、絶縁基板10dの各層部材100a、100b、100c表面
の立体的に交差する導体回路20間又は立体的に重なり合
う導体回路20間を電気的に絶縁した状態としたりしてい
る。そして、絶縁基板10dの各層部材100a、100b、100c
に亙って、特定の配線回路を立体的に形成している。

なお、上述の第１の配線基板の形成方法に用いる一層
構造の絶縁基板の表裏面、又は第２、第３の多層構造の
絶縁基板の各層表面には、格子目の大きさが大小に異な
る導体回路20を形成したり、斜めに交差した導体回路20
を形成したり、曲線状等に歪んだ導体回路20を形成した
りしても良い。そして、それらの導体回路20が、立体的
に交差したり、立体的に重なり合うようにしたりしても
良い。そのような絶縁基板を用いても、上述と同様に、
本発明の第１、第２又は第３の配線基板の形成方法を適
用できる。

また、上述の第１、第２又は第３の配線基板の形成方
法に用いる絶縁基板には、プラスチックからなる一層構
造又は多層構造の絶縁基板を用いても良い。そのような
絶縁基板絶縁基板を用いても、上述と同様に、本発明の
第１、第２又は第３の配線基板の形成方法を適用でき
る。

また、上述の第１、第２又は第３の配線基板の形成方
法において、絶縁基板10a、10b、10dの上下方向の気密
性が絶縁体であるホール40、60で損なわれても良い場合
には、第３図、第４図、第７図、第８図、第11図、第12
図、第13図に示したように、その一部の絶縁体であるホ
ール40、60には、何も充填せずに、絶縁基板の層部材10
0a、100b、100c表面の所定部位の立体的に交差する導体
回路20間または立体的に重なり合う導体回路20間を、電
気的に絶縁した状態としても良い。

また、上述の第１、第２又は第３の配線基板の形成方
法において、絶縁基板10a、10b、10dの上下方向の気密
性が絶縁体であるホール40、60で損なわれても良い場合
には、そのホール40、60に、リング状の導体を充填した
り、リング状の絶縁体を充填したり、又はリング状の導
体とリング状の絶縁体とを層状に充填したりしても良
い。そして、そのホール40、60に充填したリング状の導
体やリング状の絶縁体を用いて、絶縁基板10a、10b、10
dの立体的に交差する所定部位の導体回路20間または立
体的に重なり合う所定部位の導体回路20間を、電気的に
接続したり、電気的に絶縁した状態としたりしても良
い。それと共に、そのホール40、60に充填したリング状
の導体やリング状の絶縁体を用いて、一層構造の絶縁基
板10a、10b表裏面の大径のホール60により左右又は／及
び前後に分断された状態にある導体回路20間や、多層構
造の絶縁基板10dの各層部材100a、100b、100c表面の大
径のホール60により左右又は／及び前後に分断された状
態にある導体回路20間を、電気的に接続したり、電気的
に絶縁した状態としたりしても良い。そして、絶縁基板
10a、10b、10dに、特定の配線回路を立体的に形成して
も良い。

また、第２又は第３の配線基板の形成方法に用いる多
層構造の絶縁基板10dにおいては、その一部の上下の例
えば層部材100a、100c表面のみに導体回路20を、その複
数の層部材100a、100c表面の導体回路20が立体的に交差
するように又は立体的に重なり合うように備えても良
い。そして、その絶縁基板10dの導体回路20が立体的に
交差する部分又は導体回路20が立体的に重なり合う部分
に絶縁体である小径のホール40又は大径のホール60を絶
縁基板10d及びその複数の各層部材100a、100b、100c表
面の導体回路20を連続して上下に貫通させて備えても良
い。そのような絶縁基板10dにおいても、前述の多層構
造の絶縁基板10dと同様に、本発明の第２又は第３の配
線基板の形成方法を適用できる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の第１、第２又は第３の
配線基板の形成方法によれば、グリーンシート表面など
に導体ペーストを印刷するための特殊のプリントマスト
を形成したり、グリーンシート表面にヴィアホールを穿
設するための特殊の金型などを形成したりせずとも、セ
ラミックやプラスチック等からなる一層構造又は多層構
造の絶縁基板に、各種の特定の配線回路を手数と時間を
かけずに容易かつ迅速に自在に形成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の配線基板の形成方法に用いる絶
縁基板の斜視図、第２図は本発明の第１の配線基板の形
成方法を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、
第４図は第２図のＢ−Ｂ断面図、第５図は本発明の第１
の配線基板の形成方法に用いる絶縁基板の斜視図、第６
図は本発明の第１の配線基板の形成方法を示す平面図、
第７図は第６図のＣ−Ｃ断面図、第８図は第６図のＤ−
Ｄ断面図、第９図は本発明の第２の配線基板の形成方法
に用いる絶縁基板の分解斜視図、第10図は本発明の第２
の配線基板の形成方法を示す平面図、第11図は第10図の
Ｇ−Ｇ断面図、第12図は第10図のＨ−Ｈ断面図、第13図
は本発明の第３の配線基板の形成方法を示す断面図であ
る。 10a、10b、10d……絶縁基板、20……導体回路、 30……ヴィアフィル、40、60……絶縁体であるホール、
50……導体、 70……盲穴、80……絶縁体、100a、100b、100c……層部
材。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭48−89355（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−180187（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−272991（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−185994（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−140988（ＪＰ，Ａ) 特公 昭61−3119（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭45−33344（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 1/02,1/11,3/22 H05K 3/40,3/46

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の表裏面に、連続する導体回路又
   は中途部を分断した導体回路を、その絶縁基板表裏面の
   導体回路が立体的に交差するように又は立体的に重なり
   合うように備え、その絶縁基板の導体回路が立体的に交
   差する部分又は導体回路が立体的に重なり合う部分に、
   その立体的に交差する導体回路間又はその立体的に重な
   り合う導体回路間を繋ぐ絶縁体であるホールであって、
   前記の導体回路を左右又は／及び前後に分断するホール
   を前記の絶縁基板及び導体回路を連続して上下に貫通さ
   せて備えてなる配線基板において、 前記のホールに導体と絶縁体とを層状に充填して、前記
   のホールにより左右又は／及び前後に分断された絶縁基
   板の表面又は裏面の導体回路間を前記の導体により電気
   的に接続すると共に、前記のホールにより左右又は／及
   び前後に分断された絶縁基板の裏面又は表面の導体回路
   間を前記の絶縁体により電気的に絶縁した状態とするこ
   とを特徴とする配線回路を持つ絶縁基板の形成方法。
2. 【請求項２】多層構造の絶縁基板の複数の層部材表面
   に、連続する導体回路又は中途部を分断した導体回路
   を、その絶縁基板の複数の層部材表面の導体回路が立体
   的に交差するように又は立体的に重なり合うように備
   え、その絶縁基板の複数の層部材表面の導体回路が立体
   的に交差する部分又は導体回路が立体的に重なり合う部
   分に、その立体的に交差する複数の層部材表面の導体回
   路間又はその立体的に重なり合う複数の層部材表面の導
   体回路間を繋ぐ絶縁体であるホールであって、前記の複
   数の各層部材表面の導体回路を左右又は／及び前後に分
   断するホールを前記の絶縁基板及びその各層部材表面の
   導体回路を連続して上下に貫通させて備えてなる配線基
   板において、 前記のホールに導体と絶縁体とを層状に充填して、前記
   のホールにより左右又は／及び前後に分断された絶縁基
   板の一部の層部材表面の導体回路間及び絶縁基板の一部
   の上下の立体的に交差する導体回路間又は立体的に重な
   り合う導体回路間を前記の導体により電気的に接続する
   と共に、前記のホールにより左右又は／及び前後に分断
   された絶縁基板の他部の層部材表面の導体回路間及び絶
   縁基板の他部の上下の層部材表面の立体的に交差する導
   体回路間又は立体的に重なり合う導体回路間を前記の絶
   縁体により電気的に絶縁した状態とすることを特徴とす
   る配線基板の形成方法。
3. 【請求項３】多層構造の絶縁基板の複数の層部材表面
   に、連続する導体回路又は中途部を分断した導体回路
   を、その絶縁基板の複数の層部材表面の導体回路が立体
   的に交差するように又は立体的に重なり合うように備
   え、その絶縁基板の複数の層部材表面の導体回路が立体
   的に交差する部分又は導体回路が立体的に重なり合う部
   分に、その立体的に交差する複数の層部材表面の導体回
   路間又はその立体的に重なり合う複数の層部材表面の導
   体回路間を繋ぐ絶縁体であるホールを前記の絶縁基板及
   びその各層部材表面の導体回路を連続して上下に貫通さ
   せて備えてなる配線基板において、 前記のホールに導体と絶縁体とを層状に充填して、前記
   の絶縁基板の一部の上下の層部材表面の立体的に交差す
   る導体回路間又は立体的に重なり合う導体回路間を前記
   の導体により電気的に接続すると共に、前記の絶縁基板
   の他部の上下の層部材表面の立体的に交差する導体回路
   間又は立体的に重なり合う導体回路間を前記の絶縁体に
   より電気的に絶縁した状態とすることを特徴とする配線
   基板の形成方法。