JPH01276791A - 金属芯入りプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は金属芯入リプリント配線板に係り、特に電子部
品の実装密度などの向上を図った金属芯入リプリント配
線板に関する。

（従来の技術） 電子回路の高密度化或いは小形化に伴いプリント配線板
においては配線基板の放電性などの改善を目的にして金
属ベース型（金属芯入り）プリント配線板が開発されて
いる。つまり熱伝導性良好な金属板、例えば厚さｌ、０
〜１　、６＋ｕ＋程度のアルミニウム板や鋼板などをベ
ースとし、この金属ベースの少なくとも一方の面に絶縁
性の樹脂層あるいはセラミック層などを被覆形成し、こ
の絶縁層上に所要の導電回路層を、さらに要すれば前記
絶縁層および導電回路層を順次形成して成る金属芯入リ
プリント配線板においては、反対側の面に形成された導
電回路層とを電気的に導通させる導電路の形成や表面に
実装配設する電子部品の端子ビンを挿入固定するため金
属ベースを含む基板に所要のスルホールを形設具備して
いる。

つまり、第３図に断面的に示す如（、金属ベース１、絶
縁層２および導電回路層３を積層一体化して成るプリン
ト配線板は所定の位置に貫通する所要数のスルホール４
が形設されている（特開昭６３−９１９３公報）。

（発明が解決しようとする課題） しかしながらこの種金属芯入リプリント配線板において
は各スルホール部にて金属ベース１との電気的絶縁が確
実に保持される必要がある。このため前記スルホール４
についてみると金属ベース１では予め互いに離隔して貫
通孔４ａを設け、この貫通孔４ａを絶縁物５で充填封止
しておき、この絶縁物５で充填封止した領域内に前記貫
通孔４ａより径の小さいスルホール４を形成して金属ベ
ース１とは電気的に絶縁された形態を採っている。この
ようにスルホール４の形設具備において、金属ベース領
域では互いに離隔し、独立した貫通孔４ａを形成してい
るため形設しうるスルホール４数にも限度があり、例え
ば装着する電子部品の数もしくは実装密度も制限される
ことになる。

本発明は上記事情に対処してなされたもので、形設具備
するスルホール数の増大化を図り、もって実装密度の向
上が可能な金属芯入リプリント配線板を提供することを
目的とする。

［発明の構成〕 ・（課題を解決するための手段） 本発明に係る金属芯入リプリント配線板は、金属ベース
と、この金属ベースの少なくとも一方の主面に被覆形成
された絶縁物層と、この絶縁物層上に形成された導電回
路層とを備え、前記金属ベースに形設された貫通孔が絶
縁物で充填封止され且つこの絶縁物で充填封止された各
領域には被覆絶縁物層を通した複数個のスルホールを形
設具備していることを特徴とするものである。

（作用） 上記の如く本発明の金属芯入リプリント配線板において
は、金属ベース領域を貫通するスルホールが各絶縁物で
充填封止部に複数個形設具備している。つまり形設する
スルホール数に対応した数の貫通孔を金属ベースに予め
形成しておく必要もなくなり、比較的多数のスルホール
を形設具Ｒし易くなり、もって電子部品の実装個数を増
大できるなど高密度回路部品化が容品に達成できること
になる。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明に係る金属芯入リプリント配線板の一構
成例を示す断面図であり、符号１は金属ベース、２は前
記金属ベース１の両生面にそれぞれ被覆形成された絶縁
物層、３は前記絶縁物層２上にそれぞれ形成された導電
回路層である。しかしてこの金属芯入リプリント配線板
のスルホール４が形設される金属ベース１の領域は予め
形成された貫通孔５を絶縁物６で充填封止されており、
この絶縁物６で充填封止部乃至領域に複数個のスルホー
ル４が形成された構成を採っている。つまり本発明に係
る金属芯入リプリント配線板においては、少なくとも２
個のスルホール４が、金属ベース１に穴明けされ、この
穴を充填封止する一個の島状絶縁物６領域に存在する形
態をなしており、この金属ベース部における複数のスル
ホール４の形設具備をもって本発明は特徴つけられる。

ところでこのような本発明の金属芯入リプリント配線板
は次のようにして容易に製造できる。

すなわち第２図に平面的に示すように、後で形設するス
ルホールの径より径大な２個の円周縁が一部で互いに重
なるように所要の貫通孔５を予め設けた金属ベース１を
先ず用意する。次いでこの金属ベース１の前記貫通孔５
内に、絶縁性無機酸化物粉末などフィラーとして含む例
えばエポキシ系樹脂組成物６を充填し、貫通孔５を封止
したものを得る。しかる後、前記金属ベース１の片面ま
たは両面上にエポキシ系プリプレグ層および銅箔を積層
し加熱加圧成形して銅張り積層板とする。

かくして得た銅張り積層板の銅箔面上にフォトレジスト
層を塗布形成し、このフォトレジスト層について選択露
光、現像処理を順次施しマスキングしてから露出してい
る銅箔のエツチングと、マスクの除去とを施して所要導
電回路層３を作成する。

次いで、前記金属ベース１に形設した貫通孔５を充填封
止している島状の絶縁物６領域を目安とし、この絶縁物
６領域内に互いに離隔して複数個のスルホール４が形設
・存在するように打抜きないし穴明は加工して所要のス
ルホール４を設けることによって本発明に係る金属芯入
リプリント配線板が得られる。

なお上記においては両面型の金属芯入リプリント配線板
の例を示したが、片面型の場合や、導電回路層３を多層
的に配設した構成の場合も勿論よい。また金属ベース主
面や回路導体層間の絶縁物層としてはエポキシ系樹脂な
ど熱硬化性樹脂もガラス、ホーローなど無機絶縁体で構
成してもよいし、さらに金属ベース１層でスルホール２
が形成される領域つまり島状に充填封止した絶縁物も上
記例示のものに限定されない。

［発明の効果］ 以上説明の如く、本発明によれば金属芯入リプリント配
線板において、金属芯つまり金属ベースを貫通するスル
ホールが個々に対応して形設した島状絶縁物領域を要せ
ず一個の島状絶縁物領域に複数のスルホールが形設され
た構成を採ることにより電子部品の実装密度など向上し
うる。この点さらに詳述すると例えば２個のスルホール
を形設するために金属ベースにそれぞれ独立に設けた貫
通孔の直径を１　、５ａｍとし、径０．９＋Ｉ１１のス
ルホールを前記貫通孔の中心位置に設けた場合、両スル
ホール間の距離が２．５４ｍ１であったのに対して、本
発明の構成を採った場合、つまり２個のスルホールを形
設するため直径１　、５ｍ１１１とした２個の貫通孔を
一部オーバーラップさせて形成しく第１図参照）、それ
ら一部オーバーラップした元の貫通孔の中心位置にそれ
ぞれ径０．９ｍｍのスルホールを設けた場合には両スル
ホール間の距離が１．２７ｍｍとなりスルホール密度は
約４倍になった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る金属芯入リプリント配線板の構造
例を示す断面図、第２図は本発明に係る金属芯入リプリ
ント配線板の一部を成す金属ベースを示す平面図、第３
図は従来の金属芯入リプリント配線板の構造例を示す断
面図である。 １・・・・・・・・・金属ベース ２・・・・・・・・・絶縁物層 ３・・・・・・・・・導電回路層 ４・・・・・・・・・スルホール ５・・・・・・・・・貫通孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属ベースと、この金属ベースの少なくとも一方の主面
   に被覆形成された絶縁物層と、この絶縁物層上に形成さ
   れた導電回路層とを備え、前記金属ベースに形設された
   貫通孔が絶縁物で充填封止され且つ前記充填封止された
   各領域には被覆絶縁物層を通した複数個のスルホールが
   形成されていることを特徴とする金属芯入リプリント配
   線板。