JPH07245454A - 接点基板 - Google Patents
接点基板Info
- Publication number
- JPH07245454A JPH07245454A JP3356094A JP3356094A JPH07245454A JP H07245454 A JPH07245454 A JP H07245454A JP 3356094 A JP3356094 A JP 3356094A JP 3356094 A JP3356094 A JP 3356094A JP H07245454 A JPH07245454 A JP H07245454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- contact
- substrate
- conductive
- resist film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁性基板表面に導体パターンを形成し、そ
の上に絶縁性レジスト被膜を介して接点パターンを形成
し、この接点パターンに対向して導電接点を配置した接
点基板において、接点パターンに下部の導体パターンの
部分だけが盛り上がった状態にならないようにすること
を目的とする。 【構成】 絶縁性基板表面に形成した導体パターンに沿
ってダミーパターンを形成したことを特徴とする。
の上に絶縁性レジスト被膜を介して接点パターンを形成
し、この接点パターンに対向して導電接点を配置した接
点基板において、接点パターンに下部の導体パターンの
部分だけが盛り上がった状態にならないようにすること
を目的とする。 【構成】 絶縁性基板表面に形成した導体パターンに沿
ってダミーパターンを形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カーボン接点基板のよ
うに基板上に形成した導体パターンに絶縁性被膜を介し
て接点パターンを形成した接点基板に関する。
うに基板上に形成した導体パターンに絶縁性被膜を介し
て接点パターンを形成した接点基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の接点基板を図面を用いて以下に説
明する。図３は要部平面図、図４は図３のＡ−Ａ線断面
図である。図において、１は絶縁性基板（以下では基板
という。）であり、表面にメッキ等により導体パターン
２、３が形成してある。
明する。図３は要部平面図、図４は図３のＡ−Ａ線断面
図である。図において、１は絶縁性基板（以下では基板
という。）であり、表面にメッキ等により導体パターン
２、３が形成してある。
【０００３】このようにした基板１上にスクリーン印刷
等の既知の方法により絶縁性レジスト被膜（以下ではレ
ジスト膜という。）４を形成し、このレジスト膜４には
前記導体パターン３と後述する接点パターン６とを接続
する接続穴５が形成してある。このレジスト膜４上にス
クリーン印刷等の既知の方法によりカーボン等の導電ペ
ーストを印刷して硬化させ、所定の形状の接点パターン
６および引き出しパターン７を形成している。導体パタ
ーン２は図示しない他の接点パターン等に接続されるも
のであるが、このような多数の導体パターン２および３
を基板１上に密に形成することにより配線収容性を向上
させている。
等の既知の方法により絶縁性レジスト被膜（以下ではレ
ジスト膜という。）４を形成し、このレジスト膜４には
前記導体パターン３と後述する接点パターン６とを接続
する接続穴５が形成してある。このレジスト膜４上にス
クリーン印刷等の既知の方法によりカーボン等の導電ペ
ーストを印刷して硬化させ、所定の形状の接点パターン
６および引き出しパターン７を形成している。導体パタ
ーン２は図示しない他の接点パターン等に接続されるも
のであるが、このような多数の導体パターン２および３
を基板１上に密に形成することにより配線収容性を向上
させている。
【０００４】接点パターン６は、この配線収容性向上の
ために導体パターン２上に形成されており、引き出しパ
ターン７によりレジスト膜４に形成した接続穴５に充填
した導電ペースト等を介して導体パターン３と接続して
いる。このように形成した接点基板８に対して図５に示
すような内側面に導電接点９を設けたキートップ１０を
形成した接点シート１１を配置し、接点パターン６に導
電接点９が対向するように固定してある。
ために導体パターン２上に形成されており、引き出しパ
ターン７によりレジスト膜４に形成した接続穴５に充填
した導電ペースト等を介して導体パターン３と接続して
いる。このように形成した接点基板８に対して図５に示
すような内側面に導電接点９を設けたキートップ１０を
形成した接点シート１１を配置し、接点パターン６に導
電接点９が対向するように固定してある。
【０００５】従って、キートップ１０を押下することに
より導電接点９が接点パターン６を押圧して電気的接触
が得られるものである。
より導電接点９が接点パターン６を押圧して電気的接触
が得られるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来技術
によると、接点パターンは、レジスト膜を介して導体パ
ターン上に形成すると配線収容性を向上させることがで
きるが、レジスト膜が数μ〜数十μと薄いためにこの導
体パターンの部分が接点パターンに盛り上がった状態に
なる。そのために、キートップを押下して導電接点が接
点パターンを押圧したときに均等に接触せず、接点パタ
ーンおよび導電接点の一部分に応力が集中し、その結
果、接点パターンが早期に摩耗し、ひいては断線となる
問題があり、また、レジスト膜にクラックが発生して接
点パターンと導体パターンの絶縁性が低下する問題があ
る。また、導電接点が偏摩耗する問題があり、これらの
問題点により接点寿命が短く、信頼性に問題があった。
によると、接点パターンは、レジスト膜を介して導体パ
ターン上に形成すると配線収容性を向上させることがで
きるが、レジスト膜が数μ〜数十μと薄いためにこの導
体パターンの部分が接点パターンに盛り上がった状態に
なる。そのために、キートップを押下して導電接点が接
点パターンを押圧したときに均等に接触せず、接点パタ
ーンおよび導電接点の一部分に応力が集中し、その結
果、接点パターンが早期に摩耗し、ひいては断線となる
問題があり、また、レジスト膜にクラックが発生して接
点パターンと導体パターンの絶縁性が低下する問題があ
る。また、導電接点が偏摩耗する問題があり、これらの
問題点により接点寿命が短く、信頼性に問題があった。
【０００７】さらに、レジスト膜が数μ〜数十μと薄い
ために接点パターンと導体パターン間のクロストークが
大きく、耐ノイズ性が低いという問題がある。
ために接点パターンと導体パターン間のクロストークが
大きく、耐ノイズ性が低いという問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、絶縁性
基板表面に導体パターンを形成し、その上に絶縁性レジ
スト被膜を介して接点パターンを形成し、この接点パタ
ーンに対向して導電接点を配置した接点基板において、
絶縁性基板表面に形成した導体パターンに沿ってダミー
パターンを形成したことを特徴とする。
基板表面に導体パターンを形成し、その上に絶縁性レジ
スト被膜を介して接点パターンを形成し、この接点パタ
ーンに対向して導電接点を配置した接点基板において、
絶縁性基板表面に形成した導体パターンに沿ってダミー
パターンを形成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】導体パターンに沿ってダミーパターンを形成し
て上方に形成する接点パターンと同寸法程度の大きさの
平坦部を形成するようにしたことにより、その上に形成
したレジスト膜は平坦状となり、さらにその上に形成し
た接点パターンは平坦状に形成されることになって導電
接点が均等に当接することになる。
て上方に形成する接点パターンと同寸法程度の大きさの
平坦部を形成するようにしたことにより、その上に形成
したレジスト膜は平坦状となり、さらにその上に形成し
た接点パターンは平坦状に形成されることになって導電
接点が均等に当接することになる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。なお、以下の説明において、上記従来技術と同様
の部位は同一の符合を用いて説明する。図１は要部平面
図、図２は図１のＢ−Ｂ線断面図である。
する。なお、以下の説明において、上記従来技術と同様
の部位は同一の符合を用いて説明する。図１は要部平面
図、図２は図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【００１１】１は絶縁性基板（以下では基板という。）
であり、表面にメッキ等により導体パターン２、３が形
成してある。この形成に際して導体パターン２の両側に
所定のギャップ１２を設けてダミーパターン１３を形成
する。このダミーパターン１３の外形は矩形状その他の
任意形状であり、ダミーパターン１３、導体パターン２
およびギャップ１２からなる外形寸法Ｘ、Ｙは、望まし
くは後述する接点パターン６と同寸法あるいはそれより
大きい寸法であるとよく、また、後述する導電接点９の
外形寸法より大きいとよい。しかし、この寸法はそれほ
ど正確なものでなくてよく接点パターン６の寸法より多
少は小さくてもよく、また導電接点９の外形寸法より多
少はちいさくてもよく、ほぼ同じ程度の大きさであれば
よい。なお、このダミーパターン１３の材質は導体パタ
ーン２と同等であるとよい。
であり、表面にメッキ等により導体パターン２、３が形
成してある。この形成に際して導体パターン２の両側に
所定のギャップ１２を設けてダミーパターン１３を形成
する。このダミーパターン１３の外形は矩形状その他の
任意形状であり、ダミーパターン１３、導体パターン２
およびギャップ１２からなる外形寸法Ｘ、Ｙは、望まし
くは後述する接点パターン６と同寸法あるいはそれより
大きい寸法であるとよく、また、後述する導電接点９の
外形寸法より大きいとよい。しかし、この寸法はそれほ
ど正確なものでなくてよく接点パターン６の寸法より多
少は小さくてもよく、また導電接点９の外形寸法より多
少はちいさくてもよく、ほぼ同じ程度の大きさであれば
よい。なお、このダミーパターン１３の材質は導体パタ
ーン２と同等であるとよい。
【００１２】また、前記ダミーパターン１３にはアース
パターン１４が接続して形成してある。上記ダミーパタ
ーン１３間に通す導体パターン２は、所定のギャップ１
２を介して複数本設けることも可能である。そこで、基
材１さらに導体パターン２、３、ダミーパターン１３お
よびアースパターン１４上にスクリーン印刷等の既知の
方法によりレジスト膜４を形成することにより、特に導
体パターン２とダミーパターン１３上は上記の外形寸法
Ｘ、Ｙにわたって平坦状に形成される。このレジスト膜
４には前記導体パターン３と後述する接点パターン６と
を接続する接続穴５が形成してある。
パターン１４が接続して形成してある。上記ダミーパタ
ーン１３間に通す導体パターン２は、所定のギャップ１
２を介して複数本設けることも可能である。そこで、基
材１さらに導体パターン２、３、ダミーパターン１３お
よびアースパターン１４上にスクリーン印刷等の既知の
方法によりレジスト膜４を形成することにより、特に導
体パターン２とダミーパターン１３上は上記の外形寸法
Ｘ、Ｙにわたって平坦状に形成される。このレジスト膜
４には前記導体パターン３と後述する接点パターン６と
を接続する接続穴５が形成してある。
【００１３】このレジスト膜４上にスクリーン印刷等の
既知の方法によりカーボン等の導電ペーストを印刷して
硬化させ、所定の形状の接点パターン６および引き出し
パターン７を形成している。この接点パターン６は、導
体パターン２およびダミーパターン１３上に平坦状に形
成され、引き出しパターン７によりレジスト膜４に形成
した接続穴５に充填した導電ペーストを介して導体パタ
ーン３と接続している。
既知の方法によりカーボン等の導電ペーストを印刷して
硬化させ、所定の形状の接点パターン６および引き出し
パターン７を形成している。この接点パターン６は、導
体パターン２およびダミーパターン１３上に平坦状に形
成され、引き出しパターン７によりレジスト膜４に形成
した接続穴５に充填した導電ペーストを介して導体パタ
ーン３と接続している。
【００１４】このように形成した接点基板１５に対して
図５に示すような内側面に導電接点９を設けたキートッ
プ１０を形成した接点シート１１を配置し、接点パター
ン６に導電接点９が対向するように固定してある。従っ
て、キートップ１０を押下することにより導電接点９が
接点パターン６を押圧して電気的接触が得られるもので
ある。
図５に示すような内側面に導電接点９を設けたキートッ
プ１０を形成した接点シート１１を配置し、接点パター
ン６に導電接点９が対向するように固定してある。従っ
て、キートップ１０を押下することにより導電接点９が
接点パターン６を押圧して電気的接触が得られるもので
ある。
【００１５】なお、上記実施例はプリント基板で説明を
したが、必ずしもプリント基板の場合だけでなく、例え
ばメッキによって多層に成形された接点基板においても
全く同様にダミーパターンを形成することにより最上層
まで平坦状に形成することができ、上記説明と同様の作
用・効果を得ることができるものである。
したが、必ずしもプリント基板の場合だけでなく、例え
ばメッキによって多層に成形された接点基板においても
全く同様にダミーパターンを形成することにより最上層
まで平坦状に形成することができ、上記説明と同様の作
用・効果を得ることができるものである。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明をした本発明によると、
導体パターンに沿ってダミーパターンを形成して上方に
形成する接点パターンと同寸法程度の大きさの平坦部を
形成するようにしたことにより、その上に形成したレジ
スト膜は平坦状となり、さらにその上に形成した接点パ
ターンは平坦状に形成されることになる。その結果、接
点パターンに導電接点が均等に当接することになり、接
点パターンの偏摩耗を防いで早期の摩耗をなくし、断線
等の事故を防ぐ効果がある。さらに、レジスト膜が平坦
状であるためにレジスト膜のクラックの発生が少なくな
り、接点パターンと導体パターンとの絶縁性の低下を防
ぐことができる効果を有する。
導体パターンに沿ってダミーパターンを形成して上方に
形成する接点パターンと同寸法程度の大きさの平坦部を
形成するようにしたことにより、その上に形成したレジ
スト膜は平坦状となり、さらにその上に形成した接点パ
ターンは平坦状に形成されることになる。その結果、接
点パターンに導電接点が均等に当接することになり、接
点パターンの偏摩耗を防いで早期の摩耗をなくし、断線
等の事故を防ぐ効果がある。さらに、レジスト膜が平坦
状であるためにレジスト膜のクラックの発生が少なくな
り、接点パターンと導体パターンとの絶縁性の低下を防
ぐことができる効果を有する。
【００１７】また、導電接点が接点パターンに均等に当
接するために導電接点の摩耗が均等になり、接触不良等
の事故の発生を防ぐことができる効果を有する。以上の
ような効果により、接点寿命、信頼性の低下を防止し、
長寿命、高信頼性を確保することができる効果を有す
る。さらに、ダミーパターンにアースパターンを接続し
たことにより、接点パターンと導体パターンが電気的に
シールドされ、耐ノイズ性を向上させることができる効
果を有する。
接するために導電接点の摩耗が均等になり、接触不良等
の事故の発生を防ぐことができる効果を有する。以上の
ような効果により、接点寿命、信頼性の低下を防止し、
長寿命、高信頼性を確保することができる効果を有す
る。さらに、ダミーパターンにアースパターンを接続し
たことにより、接点パターンと導体パターンが電気的に
シールドされ、耐ノイズ性を向上させることができる効
果を有する。
【図１】実施例を示す要部平面図
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図
【図３】従来例を示す要部平面図
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図
【図５】接点シートの説明図
１ 絶縁性基板 ２、３ 導体パターン ４ 絶縁性レジスト被膜 ６ 接点パターン ７ 引き出しパターン ８ 接点基板 ９ 導電接点 １０ キートップ １１ 接点シート １２ ギャップ １３ ダミーパターン １４ アースパターン
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性基板表面に導体パターンを形成
し、その上に絶縁性レジスト被膜を介して接点パターン
を形成し、この接点パターンに対向して導電接点を配置
した接点基板において、 絶縁性基板表面に形成した導体パターンに沿ってダミー
パターンを形成したことを特徴とする接点基板。 - 【請求項２】 請求項１において導体パターンとダミー
パターン上に形成した絶縁性レジスト被膜を平坦状とし
たことを特徴とする接点基板。 - 【請求項３】 請求項１において絶縁性レジスト被膜上
に形成した接点パターンを平坦状としたことを特徴とす
る接点基板。 - 【請求項４】 請求項１においてダミーパターンにアー
スパターンを接続したことを特徴とする接点基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356094A JPH07245454A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 接点基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3356094A JPH07245454A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 接点基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245454A true JPH07245454A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12389943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3356094A Pending JPH07245454A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 接点基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688790B2 (en) | 2002-03-11 | 2004-02-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Keyboard input device |
-
1994
- 1994-03-03 JP JP3356094A patent/JPH07245454A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6688790B2 (en) | 2002-03-11 | 2004-02-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Keyboard input device |
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