JPH0611534Y2 - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0611534Y2 JPH0611534Y2 JP3386488U JP3386488U JPH0611534Y2 JP H0611534 Y2 JPH0611534 Y2 JP H0611534Y2 JP 3386488 U JP3386488 U JP 3386488U JP 3386488 U JP3386488 U JP 3386488U JP H0611534 Y2 JPH0611534 Y2 JP H0611534Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- board
- inner layer
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子回路形成用の多層印刷配線板に関し、特に
微小間隔電極を有する部品が搭載される多層印刷配線板
に関する。
微小間隔電極を有する部品が搭載される多層印刷配線板
に関する。
近年、印刷配線板上に実装される部品がますます小型に
なり、フラットパッケージ型ＩＣ（以下ＦＩＣと記す）
の様に電極端子間の間隔が0.3〜0.4mm程度のものも出現
している。部品の小型化による電極端子間の間隔が狭く
なるのに伴い、印刷配線板とのはんだ付け時に隣接の電
極端子相互が、はんだによって連結されてしまうブリッ
ジと称される現象による短絡事故が発生しやすくなり、
その防止と検査がますます重要な問題となっている。
なり、フラットパッケージ型ＩＣ（以下ＦＩＣと記す）
の様に電極端子間の間隔が0.3〜0.4mm程度のものも出現
している。部品の小型化による電極端子間の間隔が狭く
なるのに伴い、印刷配線板とのはんだ付け時に隣接の電
極端子相互が、はんだによって連結されてしまうブリッ
ジと称される現象による短絡事故が発生しやすくなり、
その防止と検査がますます重要な問題となっている。
従来、印刷配線板が、ガラスなど透光性の素材から成る
場合には、はんだ付け箇所に裏面から光を照射して透し
見る事により、上述のようなブリッジを発見していた。
一方、最近、高密度実装の要求に応えて、多層構造の印
刷配線板が使用されるようになってきた。このような多
層印刷配線板では、内層板上の銅箔が光を遮るため、従
来の透しによるブリッジの目視検査が出来なくなってき
た。
場合には、はんだ付け箇所に裏面から光を照射して透し
見る事により、上述のようなブリッジを発見していた。
一方、最近、高密度実装の要求に応えて、多層構造の印
刷配線板が使用されるようになってきた。このような多
層印刷配線板では、内層板上の銅箔が光を遮るため、従
来の透しによるブリッジの目視検査が出来なくなってき
た。
このため、多層印刷配線板では、電気チェッカーを使用
して不良品を選別し、ブリッジ箇所を透かし以外の目視
検査より発見し、修正後再度チェッカーで検査をすると
いう方法が採られている。
して不良品を選別し、ブリッジ箇所を透かし以外の目視
検査より発見し、修正後再度チェッカーで検査をすると
いう方法が採られている。
上述した従来のチェッカーによる方法は、透かし以外の
目視検査によるブリッジ箇所の発見が容易でなく、ま
た、修正時に他の箇所にブリッジが発生するおそれもあ
るが再度チェッカーにかけてみるまでは、そのような新
たなブリッジの発生の有無が判明しない。この為の２
重，３重の手間がかかり、製造に時間がかかり、チェッ
カーの稼働率の低下を招くという欠点があった。
目視検査によるブリッジ箇所の発見が容易でなく、ま
た、修正時に他の箇所にブリッジが発生するおそれもあ
るが再度チェッカーにかけてみるまでは、そのような新
たなブリッジの発生の有無が判明しない。この為の２
重，３重の手間がかかり、製造に時間がかかり、チェッ
カーの稼働率の低下を招くという欠点があった。
本考案の目的は、迅速，確実にブリッジ箇所が発見出来
る多層印刷配線板を提供することにある。
る多層印刷配線板を提供することにある。
本考案は、透光性の素材から成ると共に表面に導体層が
形成された内層板を有する多層印刷配線板において、該
多層印刷配線板上に搭載される部品の微小間隔電極と前
記多層印刷配線板の配線層とのはんだ付け箇所に対応す
る前記内層板上の位置の前記導体層が格子状と網目状と
のいずれか一方のパターンを残して除去されている。
形成された内層板を有する多層印刷配線板において、該
多層印刷配線板上に搭載される部品の微小間隔電極と前
記多層印刷配線板の配線層とのはんだ付け箇所に対応す
る前記内層板上の位置の前記導体層が格子状と網目状と
のいずれか一方のパターンを残して除去されている。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例の多層印刷配
線板上にＦＩＣを搭載した部分断面図，平面図、及びＡ
−Ａ′線断面図である。
線板上にＦＩＣを搭載した部分断面図，平面図、及びＡ
−Ａ′線断面図である。
第１図（ａ）に示すように、多層印刷配線板１０は、相
互に張り合せられた上側印刷配線板１１，内層板１２及
び下側印刷配線板１３から形成されている。上下の印刷
配線板１１，１３と内層板１２とは、いずれも組合わせ
られたガラス繊維から形成され透光性を有している。上
側印刷配線板１１上には銅箔の配線層１１ａが形成され
ており、この配線層１１ａの対応するそれぞれにＦＩＣ
２０の端子２１がはんだ付けによって接続される。下側
印刷配線板１３上にも銅箔の配線層１３ａが形成されて
いる。
互に張り合せられた上側印刷配線板１１，内層板１２及
び下側印刷配線板１３から形成されている。上下の印刷
配線板１１，１３と内層板１２とは、いずれも組合わせ
られたガラス繊維から形成され透光性を有している。上
側印刷配線板１１上には銅箔の配線層１１ａが形成され
ており、この配線層１１ａの対応するそれぞれにＦＩＣ
２０の端子２１がはんだ付けによって接続される。下側
印刷配線板１３上にも銅箔の配線層１３ａが形成されて
いる。
一方、内層板１２の両面には銅箔１２ａと１２ｂが形成
されている。この内層板１２上の銅箔１２ａと１２ｂは
通常は、アース電位や電源電圧に保たれる関係上、第１
図（ｃ）に示すように内層板１２の全面を覆うように形
成される。ただし、金属製ねじや上下の印刷配線板１
１，１３相互の電気的接続のための導体を挿入する開口
部分１４については、短絡を防止するため、開口周辺の
銅箔１２ａと１２ｂが除去される。
されている。この内層板１２上の銅箔１２ａと１２ｂは
通常は、アース電位や電源電圧に保たれる関係上、第１
図（ｃ）に示すように内層板１２の全面を覆うように形
成される。ただし、金属製ねじや上下の印刷配線板１
１，１３相互の電気的接続のための導体を挿入する開口
部分１４については、短絡を防止するため、開口周辺の
銅箔１２ａと１２ｂが除去される。
本実施例においては、内層板１２上の銅箔１２ａと１２
ｂは、上記開口周辺部分だけではなく、第１図（ａ）の
断面図と第１図（ｂ）の平面図の点線部分及び第１図
（ｃ）の銅箔除去部分１２Ａと１２Ｂで示すように、Ｆ
ＩＣ電極端子２１のはんだ付け箇所においても格子状或
は網目状のパターを残して除去されている。この多層印
刷配線板１０上にＦＩＣ２０を搭載し、ＦＩＣ電極端子
２１のそれぞれに対応する配線層１１ａにはんだ付けし
たのち、この部分に下側印刷配線板１３側から光を照射
することにより、ブリッジの有無を目視検査することが
可能になる。
ｂは、上記開口周辺部分だけではなく、第１図（ａ）の
断面図と第１図（ｂ）の平面図の点線部分及び第１図
（ｃ）の銅箔除去部分１２Ａと１２Ｂで示すように、Ｆ
ＩＣ電極端子２１のはんだ付け箇所においても格子状或
は網目状のパターを残して除去されている。この多層印
刷配線板１０上にＦＩＣ２０を搭載し、ＦＩＣ電極端子
２１のそれぞれに対応する配線層１１ａにはんだ付けし
たのち、この部分に下側印刷配線板１３側から光を照射
することにより、ブリッジの有無を目視検査することが
可能になる。
以上、ＦＩＣ電極端子２１と配線層１１ａ間のはんだ付
け箇所について、ブリッジの目視検査を行う場合の構成
を例示したが、一般に、印刷配線板１０上に搭載される
部品の微小間隔電極と配線層間１１ａのはんだ付け箇所
について、本実施例を適用できる。
け箇所について、ブリッジの目視検査を行う場合の構成
を例示したが、一般に、印刷配線板１０上に搭載される
部品の微小間隔電極と配線層間１１ａのはんだ付け箇所
について、本実施例を適用できる。
また、内層板１２上に銅箔１２ａ，１２ｂが形成される
場合を例示したが、アルミ箔等他の導体でも適用でき
る。
場合を例示したが、アルミ箔等他の導体でも適用でき
る。
以上説明したように本考案の多層印刷配線板は、印刷配
線板上に搭載される部品の微小間隔電極と印刷配線板の
配線層とのはんだ付け箇所に対応する内層板上の位置の
銅箔を格子状又は網目状のパターンを残して除去する構
成であるから、透かしによるブリッジの目視検査が可能
になり、従来のチェッカーによる方法に代えて、あるい
は、これと併用することにより、迅速，確実にブリッジ
箇所の発見ができるという効果がある。
線板上に搭載される部品の微小間隔電極と印刷配線板の
配線層とのはんだ付け箇所に対応する内層板上の位置の
銅箔を格子状又は網目状のパターンを残して除去する構
成であるから、透かしによるブリッジの目視検査が可能
になり、従来のチェッカーによる方法に代えて、あるい
は、これと併用することにより、迅速，確実にブリッジ
箇所の発見ができるという効果がある。
さらには、内層板上の銅箔を除いたにもかかわらず、高
密度配線におけるＦＩＣ直下からの導通スルーホールに
よる安定した電源供給が得られる等の効果がある。
密度配線におけるＦＩＣ直下からの導通スルーホールに
よる安定した電源供給が得られる等の効果がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例の多層印刷配
線板上にＦＩＣを搭載した部分断面図，平面図及びＡ−
Ａ′線断面図である。 １０…多層印刷配線板、１１…上側印刷配線板、１２…
内層板、１３…下側印刷配線板、１１ａ…配線層、１２
ａ，１２ｂ…銅箔、１２Ａ，１２Ｂ…銅箔除去部分、１
３ａ…配線層、２０…ＦＩＣ、２１…ＦＩＣの電極端
子。
線板上にＦＩＣを搭載した部分断面図，平面図及びＡ−
Ａ′線断面図である。 １０…多層印刷配線板、１１…上側印刷配線板、１２…
内層板、１３…下側印刷配線板、１１ａ…配線層、１２
ａ，１２ｂ…銅箔、１２Ａ，１２Ｂ…銅箔除去部分、１
３ａ…配線層、２０…ＦＩＣ、２１…ＦＩＣの電極端
子。
Claims (1)
- 【請求項１】透光性の素材から成ると共に表面に導体層
が形成された内層板を有する多層印刷配線板において、
該多層印刷配線板上に搭載される部品の微小間隔電極と
前記多層印刷配線板の配線層とのはんだ付け箇所に対応
する前記内層板上の位置の前記導体層が格子状と網目状
とのいずれか一方のパターンを残して除去されているこ
とを特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3386488U JPH0611534Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3386488U JPH0611534Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01137572U JPH01137572U (ja) | 1989-09-20 |
| JPH0611534Y2 true JPH0611534Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=31260569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3386488U Expired - Lifetime JPH0611534Y2 (ja) | 1988-03-14 | 1988-03-14 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611534Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-14 JP JP3386488U patent/JPH0611534Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01137572U (ja) | 1989-09-20 |
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