JPH04134878U - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】プリント配線基板において目視検査の際に半田
ブリツジを容易に目視確認し得るようにする。 【構成】光透過性の絶縁基板２のパターン面３に形成さ
れた多端子部品のランドパターンに対応する位置に、当
該ランドパターンを透視確認できるような窓６を形成す
る。 【効果】半田付作業の際に半田ブリツジが生じたか否か
を簡易に確認し得る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線基板に関し、特に両面型プリント配線基板に適用して好 適である。

【０００２】

【従来の技術】

従来、集積回路によつて構成されたいわゆるＩＣ部品には、その集積化、高密 度化及び小型化が進んだ結果、ＩＣ部品の端子及び端子間の幅は狭くなつて来て おり、これに従つて配線パターンにおける当該端子の接続部間、すなわちランド 間の幅も狭くなりつつある。

【０００３】 このため、例えば演算機能等の信号処理機能を有するＩＣ部品の端子を、プリ ント配線基板の配線パターン面上に形成されたランドに半田付けする作業の際に 、半田がランドからはみ出して隣のランド上の半田と接触又は結合して、いわゆ る半田ブリツジを生じる結果になることがある。

【０００４】 この半田ブリツジは電気信号的なシヨートを起こす原因の１つであり、シヨー トによつて当該半田ブリツジの生じたＩＣ部品が破損するおそれがあると共に、 他の部品をも破損させるおそれがあるため、半田付け後には半田ブリツジの有無 を確認する必要がある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、半田ブリツジを簡易に検査する方法として目視検査があるが、この 目視検査においては、大きな半田ブリツジならばはつきりと目視確認し得るが、 小さな半田ブリツジでは見つけ難く、このため半田ブリツジは表面実装型ＩＣ部 品の端子をランドに半田付けした結果を目視検査する際の問題となつている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 かかる課題を解決するため本考案においては、少なくとも一面に配線パターン 面３を形成した光透過性の絶縁基板２を具え、配線パターン面３の一部を形成す る多端子接続用ランドパターン１０に対応するパターン部分を除去して窓６を形 成した。

【０００７】

【作用】

少なくとも一面に配線パターン面３を形成した光透過性の絶縁基板２の配線パ ターン面３の一部を形成する多端子接続用ランドパターン１０に対応するパター ン部分を除去して窓６を形成したことにより、窓６を透過する配線パターン面３ 上方から照射した検査光を裏面から目視する際、半田ブリツジが検査光を遮り、 影として現れることにより、半田ブリツジの有無を容易に目視確認し得る。

【０００８】

【実施例】

以下図面について、本考案の一実施例を詳述する。

【０００９】 図１において、１は全体として両面にパターンを有する、いわゆる両面型のプ リント配線基板を示し、光透過性の紙フエノール基材を用いて作られた絶縁基板 ２を有する。

【００１０】 絶縁基板２の上面側の配線パターン面には銅箔の配線パターン３が形成され、 また下面側のアースパターン面に銅箔のアースパターン４が形成されている。

【００１１】 この場合、アースパターン４はアースパターン面全体を覆うように付着され、 これにより配線パターン３上に実装される電子部品における信号処理動作に、外 部からの高周波ノイズの影響を受けないようなシールド効果をもつようになされ ている。

【００１２】 因に、ＩＣ部品は外部からの高周波ノイズの影響を受けやすいためこの実施例 においては、配線パターン面及びアースパターン面ともに、図２の破線１２で示 すＩＣ部品７本体の実装位置下方に銅箔のパターンが付着している。

【００１３】 さらに、プリント配線基板１は回路の保護及び絶縁性の安定化のため、配線パ ターン面及びアースパターン面ともに保護皮膜５で覆われている。

【００１４】 ＩＣ部品７は、表面搭載用多端子型のフラツトパツケージ型ＩＣであり、側面 壁から突出した多数の端子８が階段状に折り曲げられて先端部８Ａが絶縁基板２ の表面と平行になるように配線パターン３のランド３Ａ上に載ると共に、この状 態で半田９によつて先端部８Ａとランド３Ａとが電気的かつ機械的に一体に接線 されるようになされている。

【００１５】 かくしてＩＣ部品７は、端子８が半田９によつてパターン面上に形成されたラ ンド３Ａに固着されることによりプリント配線基板１上に実装される。

【００１６】 以上の構成に加えて、アースパターン４の上述のランド３Ａと対向する位置に は、絶縁基板２の表面を露出させるような半田付結果確認用窓６が形成されてい る。

【００１７】 図１のＩＣ部品７の周囲の部分を図２において二点鎖線１３によつて囲まれた 範囲として示すように半田付結果確認用窓６は、一連の端子群でなる端子８のう ち、実装的に半田９が付着する範囲を全体として内部に含むような位置、大きさ 及び形状をもつように形成されている。

【００１８】 この実施例の場合ＩＣ部品７は、ほぼ正方形の平面形状を有し、各辺から直角 方向に外方にかつほぼ平行に一群の端子群を突出させており、当該端子群の各端 子に整合するように複数のランド３Ａがほぼ等間隔に並んで形成されている。

【００１９】 ここでランドパターンを含んで配線パターン３の表面には、保護皮膜５で覆わ れているが、実線で示されている枠５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄで囲まれる範囲は端 子８を半田付けする際の妨げとならないように保護皮膜５が塗布されておらず、 かくしてランド３Ａ及び絶縁基板２の表面が露出している。

【００２０】 またアースパターン４側には、上述の枠５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄと対向する位 置に、長さ及び幅が共に対向する枠とほぼ等しく又は少し大きくなるように破線 で示す窓６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄが形成されている。

【００２１】 以上の構成において、プリント配線基板１の半田付け作業の終了時に、半田付 け結果が良好であるか否かを検査する。

【００２２】 すなわち、両面プリント配線基板１の上方から、例えば平行光でなる検査光を 照射し、プリント配線基板１の下方から窓６の透過光を目視する。

【００２３】 このとき、銅箔で形成されたランド３Ａは検査光を遮光するのに対して、ラン ド３Ａ間の絶縁基板２は検査光を透過することにより、図３に示すようにランド ３Ａの影３ＡＸが窓６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ内に、きれいなスリツト配列として縞模様 のように読み取り得る。

【００２４】 ところが端子８をランド３Ａに半田付けする際に半田ブリツジが生じた場合、 図３の窓６Ａについて示すように半田ブリツジが検査光を遮光することにより、 半田ブリツジの影９Ａがランド３Ａの影３ＡＸ間に生じる。

【００２５】 この影９Ａはきれいなスリツト配列を乱すような像になるので検査員が他部か ら簡単に見分けることができ、かくして半田ブリツジの有無を容易に確認し得る 。

【００２６】 ここで図３の二点鎖線で囲まれる部分は、図２の二点鎖線で囲まれる配線パタ ーン面上の範囲と対向するアースパターン面上の範囲である。

【００２７】 以上の構成によれば、配線パターン面に形成されたＩＣ部品７の端子８と対向 するアースパターン部分に、絶縁基板２が露出する窓６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄを 形成したことにより、絶縁基板２の透過光を利用して半田ブリツジの有無を容易 に確認することができ、かくして不良基板の摘出を容易になし得る。

【００２８】 なお、上述の実施例においては、絶縁基板２が紙フエノール基材から作られる 場合について述べたが、本考案はこれに限らず、紙エポキシ等の他の紙基材、さ らにはガラス基材であつても良く、要は光透過性の絶縁基板２を用いれば良い。

【００２９】 また上述の実施例においては対向する枠と同じ大きさになるようアースパター ン４を除去することにより窓６を形成するようにしたが、本考案はこれに限らず 、アースパターン面上でランドと対向するアースパターン部分だけを除去するよ うにしても良い。

【００３０】 さらに、上述の実施例においては、正方形の平面形状を有し、側面壁四方から 端子８が突出したＩＣ部品７と対応するランドパターン１０について半田ブリツ ジの有無を検査する場合に本考案を適用したが、本考案はこれに限らず、要は表 面実装型多端子部品の端子群をランドパターンに半田付けする際の半田ブリツジ の有無を検査する場合に適用するならば、表面実装型多端子部品がいかなる形状 であつても適用し得る。

【００３１】 さらに上述の実施例においては、両面にパターンを有するプリント配線基板１ に本考案を適用する場合について述べたが、本考案はこれに限らず、片面プリン ト配線基板に適用しても良い。

【００３２】 さらに上述の実施例においては、パターン基材として銅箔を利用する場合につ いて述べたが、本考案はこれに限らず、要は配線パターン３の上方から検査光を 照射し裏面から透過光を目視する際に、スリツト配列としての縞模様が確認し得 るように遮光又は減光するパターン基材であれば適用し得る。

【００３３】

【考案の効果】

上述のように本考案によれば、光透過性の絶縁基板２の配線パターン面に形成 された表面実装型多端子部品のランドパターンについて、アースパターンを除去 した窓を形成するようにしたことにより、半田付結果の検査時において半田ブリ ツジの有無を容易に目視確認でき、かくして不良基板の摘出を容易になし得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるプリント配線基板の一実施例を示
す断面図である。

【図２】図１のプリント配線基板の配線パターン面上の
一部に形成されたランドパターンと対向するアースパタ
ーン面に形成された窓を示す透視図である。

【図３】窓内の影像を示す正面図である。

【符号の説明】

１……プリント配線基板、２……絶縁基板、３……配線
パターン、３Ａ……ランド、４……アースパターン、６
……窓、１０……ランドパターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一面に配線パターン面を形成し
   た光透過性の絶縁基板を具え、上記配線パターン面の一
   部を形成する多端子接続用ランドパターンに対応するパ
   ターン部分を除去して窓を形成したことを特徴とするプ
   リント配線基板。