JPH0219635B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は導体配線パターン及び電子回路部品等
の電子回路が配置される電子回路基板に関する。

（発明の背景） 近年、一方においてカメラの小型化が進み、他
方においてカメラの多機能化、電子化の傾向が顕
著になつてきているので、カメラの機構部間の狭
い空間に効率的に電子部品をおさめることが必要
となる。このため、従来、ハイブリツド基板と称
してセラミツク基板上に厚膜印刷法を用いて導体
のほかに抵抗体を形成して個別抵抗器を個々にハ
ンダづけすることを省略し、かつIC、トランジ
スタ等の能動素子、コンデンサ、コイルをもその
基板上に搭載してモジユール化することでスペー
スの有効利用及び部組品としての検査を容易にす
ることがなされていた。この種の基板は、基板上
の電子回路を基板外のものと接続するために、該
基板の輪郭形成端部にスルーホール電極を形成し
てある。ところが、セラミツク基板のように比較
的脆い基板にあつては製造工程中あるいは電子装
置への実装工程中などにおいて、この基板ととも
にスルーホール電極が欠損してしまうような事故
が生ずると次のような問題が生ずる。即ち、スル
ーホール電極が欠損すると電極のハンダ付け面積
が減少して電気抵抗が増大したり、ハンダ付けに
よる機械的強度が減少するといつた問題が生ず
る。

また、かつてのハイブリツド基板は基板側面に
リードフレームと称する金属製電極端子をロウ付
け等によつて固着し、その端子を介してマザーボ
ードとの電気的導通をとつていた。しかし、高密
度実装を達成するためにその端子をも廃止して、
いわゆる壁面スルーホールによつてマザーボード
と固着する方法が盛んに取入れられてきている。
この方法を第１図乃至第３図にて示す。

第１図はマザーボード１にハイブリツド基板２
を固着した形態を示す平面図である。マザーボー
ド１に配設された電極３とハイブリツド基板２に
配設された電極４は互いに正対するよう同一ピツ
チにされている。またハイブリツド基板２の裏面
は第３図に示すように裏面の電極４′が設けられ、
表面の電極４とは半円孔６の内縁にも印刷焼成さ
れている導体（これを壁面スルーホールと称す
る）により電気的導通がはかられている。

第２図は第１図での接続状態を断面図で示した
ものである。電極３，４はリフローソルダリング
等によつてハンダ７により固着されている。また
ハンダ７は半円孔６の内側の壁面導体に沿つて這
い上がり、広いハンダづけ面積となつて機械的に
も強固なものが得られる利点がある。第１，２図
で保護層５は搭載されている素子を保護するため
の樹脂ポツテイング層である。

以上のような構成となるハイブリツド基板２の
製造工程を第４，５図にて示す。

第４図において焼成前のセラミツク基板８は最
終的な製品となるセラミツク基板２が２個得られ
る大きさであり、壁面スルーホールを形成するた
めの孔６に沿つてブレークライン９が縦横に設け
られている。一般的に、セラミツク基板８から多
数の基板２が得られた方が価格的に有利であるの
で複数個同形状にとることが多いが、１個取りで
あつてもかまわない。

次の工程では第５図に示すように導体用ペース
トが所定の形状に印刷され仮乾燥された後、焼成
工程を経て導体パターン１０及び電極４が形成さ
れる。第３図に示した裏面電極４′も同様の印刷、
焼成工程により形成される。

また、孔６に関しては通常の基板の場合のスル
ーホール形成と同様の方法、即ち導体ペーストを
強制的に孔６内に流し込んだり、導体ペースト印
刷の後裏面からペーストを真空吸引して孔６壁面
に付着させて表裏電極の導通を行なう。

以上のように導体パターン形成後には抵抗体ペ
ーストを印刷及び焼成して抵抗体パターン１１を
形成する。この後ブレークライン９に沿つて基板
８を分割して必要な素子を搭載したあと、樹脂コ
ートを施せば第１図に示したハイブリツド基板２
が完成する。一般に壁面スルーホール６の半径は
0.2mm、電極４を形成するランド半径は0.8mm、場
合によつてはこれ以下も可能であるため、小さな
基板に拘らず多数の電極端子を設けることがで
き、高密度実装の方策として有用な手段となつて
いる。

しかし、第５図に示した工程の基板８をブレー
クライン９に沿つて分割する時に種々の問題が起
こる。その一つは、基板の分割が圧力のかけ方の
不均一のために必ずしもブレークラインに沿つて
行なわれず、電極４の中心からずれた位置で基板
が分割されてしまうことが問題となる。中心から
のずれが大きい場合には孔６内の導体パターンが
切れてしまい、表面、裏面、電極間が非導通にな
る場合が多い。また、導体パターンが切断にまで
至らなくとも導体抵抗分が大きくなる不具合も発
生する。

また、第５図に示した工程で、導体ペースト印
刷時にペーストがブレークライン９に沿つて流動
して隣り合う電極を短絡させてしまうこともあ
る。この様子を第６図で平面的に、第７図で断面
として示した。第７図でわかるようにブレークラ
インはＶ字形あるいはＵ字形の溝として設けられ
ているため、粘度の低い導体ペーストは印刷時の
圧力でこの溝に流れ込み隣りの電極ランドの導体
ペーストとつながつて電気的にも導通させてしま
う場合がある。基板分割時にブレークライン９か
ら正しく割れれば、この短絡導体パターンの相当
数は切れてしまうので問題はない。しかし、前述
したように実際のブレークラインが蛇行するとそ
のままこの短絡導体が残つてしまうので不具合を
生ずる。

（発明の目的） 本発明の目的はこれらの欠点を解決し、信頼性
の高くかつ歩留りの良い電子回路基板を得ること
にある。

（発明の概要） 本発明によれば、複数の独立した電子回路が形
成され、前記電子回路の夫々の境界線に沿つてブ
レークラインが形成されると共に、貫通孔である
導電性のスルーホール部が前記境界線に沿つて前
記ブレークライン上に複数形成された基板を、前
記境界線に沿つて前記電子回路毎に切断、分割し
て成る電子回路基板において、 前記電子回路基板上に前記スルーホール部の周
囲に沿つてその縁に形成されると共に前記スルー
ホール部と電気的に接続され且つ前記電子回路に
も接続されたランド電極を有し、 前記ランド電極の両端部は、前記ブレークライ
ンの縁に接触しないように、その縁から前記回路
基板中央方向に所定長さ離れた位置に隔置された
ことを特徴とする電子回路基板が提供される。電
子回路基板をこのようにすることにより、基板製
造工程に対しては前述の基板分割時の問題を解消
できることになり、また基板の欠損に対するスル
ーホール部及び電極の防禦能力も向上する。

（実施例） 第８図は本発明の実施例であつて、壁面スルー
ホールを成す孔６′を長円形とし、スルーホール
ランド電極１２を孔６′全周に沿わせずに分離し
たものである。また裏面の電極４′は第３図に示
した形状と同一にする。電極１２のパターンの分
離するべき間隔l₁は分割に際しての蛇行を見込ん
だ幅及び導体印刷時の位置ずれを見込んだ寸法、
例えばブレークライン９の中心から0.2mm程度離
せば良いことが実験的に求められている。

このような寸法を確保すると、第９図に示した
断面形状からわかるように導体ペーストの流れ込
みを防止できるので短絡事故が解消できるし、基
板分割時における壁面スルーホール導体の損傷も
防止できる。また、孔６′が長円形であるために、
電子回路用に使用可能な基板表面の面積は減少す
るが、その量はわずかである。

このようにしてできた基板では、スルーホール
６′が切れ口よりも奥まつた所に電極１２がある
ので、基板が多少欠損しても電極１２まで欠損す
ることは防止される。また、電極と基板の輪郭形
成端面との間隔l₂位の欠損ならばまだ電極１２内
にスルーホールが残つているので、まだ使用可能
である（不良品として捨ててしまわなくてもよ
い）。

以上の実施例においてスルーホール６′は長円
形にしたがこれに限られることはなく長方形、円
形であつてもよい。つまり、電極１２の形成工程
中においてこの電極１２がブレークラインよりも
退いた部位の孔６′の周囲に形成されればよいも
のである。また、このような製造工程をとること
により、導体ペーストの印刷時にペーストがブレ
ークライン溝に沿つて流れてしまい電極を短絡さ
せてしまうこと及び分割時に電極を破壊してしま
う事を防止する効果が期待できる。さらに短絡事
故を起こしてしまつた基板の端面を選択的に手加
工で削つて正常化する工程が省けるので工程数が
減り安価な基板が得られる利点がある。

尚、以上の実施例ではセラミツク基板に厚膜導
体ペーストにより導体を印刷焼成し、かつ製品端
面に壁面スルーホールが形成されるような例を掲
げたが、これ以外にも、例えば厚膜印刷ではない
いわゆる積層セラミツク基板によるいわゆるリー
ドレスパツケージ、チツプキヤリア等の基板、材
料的にもセラミツク基板以外のガラスエポキシ等
の樹脂基板等ブレークライン的な規制部位から分
割される基板にも応用できる事は言うまでもな
い。

（発明の効果） 以上のような本発明によれば、電子回路のラン
ド電極の両端部がブレークラインの縁から回路基
板中央方向に所定長さ離れた位置に来るように形
成されているので、ランド電極を形成する導体ペ
ーストの印刷時にペーストがブレークラインに流
れ込むことがなく、ランド電極の印刷時にペース
トがブレークラインを伝わつて流動して隣合うラ
ンド電極を短絡させることがない。また、ブレー
クラインの縁からランド電極の両端部が離れてい
るので、電子回路基板の分割時に電極を破壊する
こともない。以上のように信頼性が高く且つ歩留
まりの良い電子回路基板を得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はハイブリツド基板をマザーボードに装
着した図、第２図はその断面図、第３図はハイブ
リツド基板の裏面状態を示す図、第４図、第５図
はハイブリツド基板の製造工程を示す図、第６図
は従来のハイブリツド基板の電極近傍の拡大図、
第７図はその断面図、第８図は本発明によるハイ
ブリツド基板の電極近傍の拡大図、第９図はその
断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕、１……マザーボー
ド、２……ハイブリツド基板、３，４，４′，１
０，１２……導体パターン、６……スルーホール
孔、９……ブレークライン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の独立した電子回路が形成され、前記電
   子回路の夫々の境界線に沿つてブレークラインが
   形成されると共に、貫通孔である導電性のスルー
   ホール部が前記境界線に沿つて前記ブレークライ
   ン上に複数形成された基板を、前記境界線に沿つ
   て前記電子回路毎に切断、分割して成る電子回路
   基板において、 前記電子回路基板上に前記スルーホール部の周
   囲に沿つてその縁に形成されると共に前記スルー
   ホール部と電気的に接続され且つ前記電子回路に
   も接続されたランド電極を有し、 前記ランド電極の両端部は、前記ブレークライ
   ンの縁に接触しないように、その縁から前記回路
   基板中央方向に所定長さ離れた位置に隔置された
   ことを特徴とする電子回路基板。