JPH0767001B2 - 電子部品用基板 - Google Patents
電子部品用基板Info
- Publication number
- JPH0767001B2 JPH0767001B2 JP63088923A JP8892388A JPH0767001B2 JP H0767001 B2 JPH0767001 B2 JP H0767001B2 JP 63088923 A JP63088923 A JP 63088923A JP 8892388 A JP8892388 A JP 8892388A JP H0767001 B2 JPH0767001 B2 JP H0767001B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- ceramic substrate
- dividing groove
- dividing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、厚膜印刷回路基板等で用いられるスルーホー
ル印刷での印刷用導体パターンを形成した電子部品用基
板に関するものである。
ル印刷での印刷用導体パターンを形成した電子部品用基
板に関するものである。
（従来の技術） 従来、第５図に示すようなセラミック基板11上におい
て、セラミック基板11を個片に分割するための分割溝12
と交わった貫通孔13には、第６図に示すように導体ペー
ストを塗布していた。
て、セラミック基板11を個片に分割するための分割溝12
と交わった貫通孔13には、第６図に示すように導体ペー
ストを塗布していた。
第５図，第６図において、12はセラミック基板11を個片
に分割するために設けられた分割溝、13はセラミック基
板11上の分割溝12上に形成した貫通孔であり、14はセラ
ミック基板11上の分割溝12,貫通孔13の位置関係に対し
て形成された印刷用マスクの開口部である。
に分割するために設けられた分割溝、13はセラミック基
板11上の分割溝12上に形成した貫通孔であり、14はセラ
ミック基板11上の分割溝12,貫通孔13の位置関係に対し
て形成された印刷用マスクの開口部である。
前記セラミック基板11上に、開口部14が描かれた印刷マ
スクを、セラミック基板11の分割溝12と貫通孔13を位置
基準にして位置合わせし、スルーホール印刷法により導
体ペーストを印刷する。印刷後のセラミック基板の状態
を第７図（第７図（ｂ）は第７図（ａ）のＡ−Ａ′線端
面図、第７図（ｃ）は第７図（ａ）のＢ−Ｂ′線端面
図）に示す。同図において、導体ペースト15をスルーホ
ール印刷した際にセラミック基板11上に印刷したペース
トは導体ペースト15aとして印刷され、貫通孔13上に印
刷したペーストは、スルーホール印刷され、貫通孔13の
内壁に導体ペースト15bとして塗布される。
スクを、セラミック基板11の分割溝12と貫通孔13を位置
基準にして位置合わせし、スルーホール印刷法により導
体ペーストを印刷する。印刷後のセラミック基板の状態
を第７図（第７図（ｂ）は第７図（ａ）のＡ−Ａ′線端
面図、第７図（ｃ）は第７図（ａ）のＢ−Ｂ′線端面
図）に示す。同図において、導体ペースト15をスルーホ
ール印刷した際にセラミック基板11上に印刷したペース
トは導体ペースト15aとして印刷され、貫通孔13上に印
刷したペーストは、スルーホール印刷され、貫通孔13の
内壁に導体ペースト15bとして塗布される。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の構成では、貫通孔13の周辺部
分の分割溝上に導体ペーストを印刷しなければならず、
第７図の導体ペースト15cに示すように、毛細管現象で
分割溝12内に導体ペースト15cがにじむことにより、個
片に分割する際、分割性を悪くしたり、また隣り合う貫
通孔13近傍の導体間が短かくなり絶縁性をさまたげた
り、極端なものでは、貫通孔13近傍の導体間で短絡する
という現象があらわれる等の問題点があった。
分の分割溝上に導体ペーストを印刷しなければならず、
第７図の導体ペースト15cに示すように、毛細管現象で
分割溝12内に導体ペースト15cがにじむことにより、個
片に分割する際、分割性を悪くしたり、また隣り合う貫
通孔13近傍の導体間が短かくなり絶縁性をさまたげた
り、極端なものでは、貫通孔13近傍の導体間で短絡する
という現象があらわれる等の問題点があった。
本発明の目的は、従来の問題点を解消し、セラミック基
板上の分割溝と交わった貫通孔に導体ペーストをスルー
ホール印刷する場合でも、分割溝内に導体ペーストが入
り込まず、かつ貫通孔内壁に導体ペーストを塗布するこ
とである。
板上の分割溝と交わった貫通孔に導体ペーストをスルー
ホール印刷する場合でも、分割溝内に導体ペーストが入
り込まず、かつ貫通孔内壁に導体ペーストを塗布するこ
とである。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために、本発明の電子部品用基板
は、セラミック基板と、このセラミック基板上に形成し
たセラミック基板を個片に分割するための分割溝と、こ
の分割溝上に形成した貫通孔と、この貫通孔の内壁およ
び前記セラミック基板上の前記貫通孔近傍に設けた導体
ペーストからなる導体パターンとからなり、前記貫通孔
近傍に設けた導体パターンを、少なくとも前記分割溝を
除いて形成したものである。
は、セラミック基板と、このセラミック基板上に形成し
たセラミック基板を個片に分割するための分割溝と、こ
の分割溝上に形成した貫通孔と、この貫通孔の内壁およ
び前記セラミック基板上の前記貫通孔近傍に設けた導体
ペーストからなる導体パターンとからなり、前記貫通孔
近傍に設けた導体パターンを、少なくとも前記分割溝を
除いて形成したものである。
（作 用） 上記構成により、セラミック基板上の分割溝上に形成し
た貫通孔に導体ペーストをスルーホール印刷する場合で
も、貫通孔と分割溝との交点部を含む分割溝を除去する
ように導体パターンを形成するので、分割溝内に導体ペ
ーストが入り込まないように、貫通孔内壁に導体ペース
トが塗布される。
た貫通孔に導体ペーストをスルーホール印刷する場合で
も、貫通孔と分割溝との交点部を含む分割溝を除去する
ように導体パターンを形成するので、分割溝内に導体ペ
ーストが入り込まないように、貫通孔内壁に導体ペース
トが塗布される。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
する。
する。
第１図は本発明の電子部品用基板の構成図であり、１は
セラミック基板、２はセラミック基板１を個片に分割す
るために設けられた分割溝、３はセラミック基板１上の
分割溝２上に設けられた貫通孔、４はセラミック基板１
上の分割溝２と貫通孔３の位置関係に対して形成された
印刷用マスクの開口部である。
セラミック基板、２はセラミック基板１を個片に分割す
るために設けられた分割溝、３はセラミック基板１上の
分割溝２上に設けられた貫通孔、４はセラミック基板１
上の分割溝２と貫通孔３の位置関係に対して形成された
印刷用マスクの開口部である。
以上のように本実施例によれば、印刷用マスクの開口部
４は、貫通孔３と分割溝２との交点部2aを含む分割溝２
に導体パターンを形成しないようにしたので、第２図
（第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＡ−Ａ′線端面図、第
２図（ｃ）は第２図（ａ）のＢ−Ｂ′線端面図）に示す
ように、分割溝２内に導体ペースト５が入り込んでにじ
むことにより、分割性を悪くしたり、隣り合う貫通孔の
導体間で絶縁性を妨げたり、短絡を発生させたりするこ
とを皆無にでき、かつ、貫通孔３の内壁3aに導体ペース
ト５を塗布することができる。
４は、貫通孔３と分割溝２との交点部2aを含む分割溝２
に導体パターンを形成しないようにしたので、第２図
（第２図（ｂ）は第２図（ａ）のＡ−Ａ′線端面図、第
２図（ｃ）は第２図（ａ）のＢ−Ｂ′線端面図）に示す
ように、分割溝２内に導体ペースト５が入り込んでにじ
むことにより、分割性を悪くしたり、隣り合う貫通孔の
導体間で絶縁性を妨げたり、短絡を発生させたりするこ
とを皆無にでき、かつ、貫通孔３の内壁3aに導体ペース
ト５を塗布することができる。
なお、本実施例においては、貫通孔に交わる分割溝が一
本だけの場合としたが、第３図の変形例のように、貫通
孔３に異なる２本の分離溝２が交わる場合でも同様であ
り、分割溝２と貫通孔３との交点部2aを含む分割溝２に
導体パターンを形成しないように印刷用マスクの開口部
４を形成することにより、第４図（第４図（ｂ）は第４
図（ａ）のＡ−Ａ′線端面図、第４図（ｃ）は第４図
（ａ）のＢ−Ｂ′線端面図）に示すように、分割溝２内
に導体ペースト５を入り込ませず、貫通孔３の内壁3aに
導体ペースト５を塗布するスルーホール印刷ができる。
本だけの場合としたが、第３図の変形例のように、貫通
孔３に異なる２本の分離溝２が交わる場合でも同様であ
り、分割溝２と貫通孔３との交点部2aを含む分割溝２に
導体パターンを形成しないように印刷用マスクの開口部
４を形成することにより、第４図（第４図（ｂ）は第４
図（ａ）のＡ−Ａ′線端面図、第４図（ｃ）は第４図
（ａ）のＢ−Ｂ′線端面図）に示すように、分割溝２内
に導体ペースト５を入り込ませず、貫通孔３の内壁3aに
導体ペースト５を塗布するスルーホール印刷ができる。
（発明の効果） 本発明によれば、セラミック基板上の分割溝と交わった
貫通孔に導体ペーストをスルーホール印刷する場合に、
貫通孔と分割溝との交点部を含む分割溝を除去するよう
に導体パターンを設けることにより、分割溝内に導体ペ
ーストが入り込んでにじむことにより、分割性を悪くし
たり、隣り合う貫通孔間で絶縁性を妨げたり、短絡不良
を発生させたりすることを皆無にすることができ、その
実用上の効果は大である。
貫通孔に導体ペーストをスルーホール印刷する場合に、
貫通孔と分割溝との交点部を含む分割溝を除去するよう
に導体パターンを設けることにより、分割溝内に導体ペ
ーストが入り込んでにじむことにより、分割性を悪くし
たり、隣り合う貫通孔間で絶縁性を妨げたり、短絡不良
を発生させたりすることを皆無にすることができ、その
実用上の効果は大である。
第１図，第３図は本発明の一実施例における電子部品用
基板を形成するための印刷用マスクの開口部を示す説明
図、第２図，第４図は本発明の一実施例における電子部
品用基板を示す説明図、第５図は本発明の一実施例およ
び従来の電子部品用基板を構成するセラミック基板の構
成図、第６図は従来の電子部品用基板を形成するための
印刷用マスクの開口部を示す説明図、第７図は従来の電
子部品用基板を示す説明図である。 １……セラミック基板、２……分割溝、2a……分割溝と
貫通孔との交点部、３……貫通孔、４……印刷用マスク
の開口部、５……導体ペースト。
基板を形成するための印刷用マスクの開口部を示す説明
図、第２図，第４図は本発明の一実施例における電子部
品用基板を示す説明図、第５図は本発明の一実施例およ
び従来の電子部品用基板を構成するセラミック基板の構
成図、第６図は従来の電子部品用基板を形成するための
印刷用マスクの開口部を示す説明図、第７図は従来の電
子部品用基板を示す説明図である。 １……セラミック基板、２……分割溝、2a……分割溝と
貫通孔との交点部、３……貫通孔、４……印刷用マスク
の開口部、５……導体ペースト。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板と、このセラミック基板上
に形成したセラミック基板を個片に分割するための分割
溝と、この分割溝上に形成した貫通孔と、この貫通孔の
内壁および前記セラミック基板上の前記貫通孔近傍に設
けた導体ペーストからなる導体パターンとからなり、前
記貫通孔近傍に設けた導体パターンを、少なくとも前記
分割溝を除いて形成したことを特徴とする電子部品用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63088923A JPH0767001B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 電子部品用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63088923A JPH0767001B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 電子部品用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01261884A JPH01261884A (ja) | 1989-10-18 |
| JPH0767001B2 true JPH0767001B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=13956435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63088923A Expired - Lifetime JPH0767001B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 電子部品用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767001B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009696A (ja) * | 2009-05-27 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および配線基板 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006005035A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品収納用セラミックパッケージ集合体およびセラミックパッケージ |
| JP5110346B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2012-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 基板及び基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123795A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-23 | アルプス電気株式会社 | 回路基板 |
| JPS6021594A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | 株式会社東芝 | 回路基板の製造方法 |
| JPS6046090A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-12 | シヤ−プ株式会社 | 電子回路基板 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP63088923A patent/JPH0767001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009696A (ja) * | 2009-05-27 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板および配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01261884A (ja) | 1989-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0767001B2 (ja) | 電子部品用基板 | |
| US6751861B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| JPS629755Y2 (ja) | ||
| JPS59132698A (ja) | 多層セラミツク回路基板の製造方法 | |
| JPH05145214A (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JPH0516199B2 (ja) | ||
| JPS6342536Y2 (ja) | ||
| JP2606304B2 (ja) | クリーム半田印刷方法 | |
| JPH0514541Y2 (ja) | ||
| JPH0223004Y2 (ja) | ||
| JPS60187086A (ja) | プリント板の表示方法 | |
| JP2565724Y2 (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH04197685A (ja) | ハンダ印刷メタルマスク | |
| JPH0325993A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS62171194A (ja) | マトリクス配線板 | |
| JPH0758427A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS61264782A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH07111374A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH01217994A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2000277900A (ja) | 半田コート複合回路基板の製造方法 | |
| JPH08255969A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH0648750B2 (ja) | プリント基板及びプリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPH11177193A (ja) | 割基板の識別方法およびその製造方法ならびに割基板 | |
| JPH06216540A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS6078156U (ja) | プリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 13 |