JPS629755Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS629755Y2 JPS629755Y2 JP1981050247U JP5024781U JPS629755Y2 JP S629755 Y2 JPS629755 Y2 JP S629755Y2 JP 1981050247 U JP1981050247 U JP 1981050247U JP 5024781 U JP5024781 U JP 5024781U JP S629755 Y2 JPS629755 Y2 JP S629755Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- chip
- wiring board
- printed wiring
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はランドの形状を改良した印刷配線板に
関するものである。
関するものである。
印刷配線板に接続される種々の電子部品のうち
特にチツプ状電子部品はリード端子を有せず孔を
設ける必要がないので、ランドの形成が容易であ
る。このようなランドは、従来は例えば第１図に
示す通り、角形のランド１及び２を所定間隔で設
けるとともにライン３及び４を各々反対向きに設
ける構成になつている。ところでランド１及び２
は通常、銅メツキ層により形成され、半田が拡散
しないように半田レジスト５が設けられている
が、図の斜線で示す通りこの半田レジスト５がラ
ンド１及び２の形状通りにならず往々にしてズレ
る場合がある。そのため一方のランド２にはライ
ン４の方にまで半田が付着し、他方のランド１よ
りも半田量が多くなり、チツプ状電子部品６は第
２図に示す通りにランド２の方に、より引かれて
接続される。すなわち、チツプ状電子部品６は正
しい位置からズレており、特に、小型機器にあつ
ては余分な空間がほとんどなくそのため電子部品
のズレた印刷配線板は組み込むことが出来なくな
るような欠点があつた。
特にチツプ状電子部品はリード端子を有せず孔を
設ける必要がないので、ランドの形成が容易であ
る。このようなランドは、従来は例えば第１図に
示す通り、角形のランド１及び２を所定間隔で設
けるとともにライン３及び４を各々反対向きに設
ける構成になつている。ところでランド１及び２
は通常、銅メツキ層により形成され、半田が拡散
しないように半田レジスト５が設けられている
が、図の斜線で示す通りこの半田レジスト５がラ
ンド１及び２の形状通りにならず往々にしてズレ
る場合がある。そのため一方のランド２にはライ
ン４の方にまで半田が付着し、他方のランド１よ
りも半田量が多くなり、チツプ状電子部品６は第
２図に示す通りにランド２の方に、より引かれて
接続される。すなわち、チツプ状電子部品６は正
しい位置からズレており、特に、小型機器にあつ
ては余分な空間がほとんどなくそのため電子部品
のズレた印刷配線板は組み込むことが出来なくな
るような欠点があつた。
このような欠点を改良するために、ラインを細
くして、半田レジストのズレによる半田量の相違
を少なくしてチツプ状電子部品のズレを減少した
ものもあるが、ラインが細いために、取り扱いの
際に切断され易いという欠点があつた。
くして、半田レジストのズレによる半田量の相違
を少なくしてチツプ状電子部品のズレを減少した
ものもあるが、ラインが細いために、取り扱いの
際に切断され易いという欠点があつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、半田レジスト
のズレによるチツプ状電子部品の接続ズレ及び取
り扱い時の不良を防止しうる印刷配線板の提供を
目的とするものである。
のズレによるチツプ状電子部品の接続ズレ及び取
り扱い時の不良を防止しうる印刷配線板の提供を
目的とするものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、ライ
ンと反対方向に該ラインよりも幅の広い凸部の設
けられたランドを有することを特徴とする印刷配
線板を提供するものである。
ンと反対方向に該ラインよりも幅の広い凸部の設
けられたランドを有することを特徴とする印刷配
線板を提供するものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第３図において、１１及び１２は銅メツキ層に
より形成されている角形のランドである。１３及
び１４はこの各ランド１１及び１２に互いに逆向
きとなるように設けられているラインであり、他
のランド（図示せず）と電気的に接続するもので
ある。１５及び１６は、ランド１１及び１２に、
ライン１３及び１４と反対方向に設けられた凸部
であり、その幅ａはライン１３及び１４の幅ｂよ
りも広く、ランド１１及び１２の幅よりも狭くな
つている。
より形成されている角形のランドである。１３及
び１４はこの各ランド１１及び１２に互いに逆向
きとなるように設けられているラインであり、他
のランド（図示せず）と電気的に接続するもので
ある。１５及び１６は、ランド１１及び１２に、
ライン１３及び１４と反対方向に設けられた凸部
であり、その幅ａはライン１３及び１４の幅ｂよ
りも広く、ランド１１及び１２の幅よりも狭くな
つている。
本考案は、上記の通りの構成であるので、第４
図の斜線で示す通り半田レジスト１７がランド１
１及び１２から多少ズレてライン１４が中途まで
露出するように形成されたとしても、ランド１１
及び１２に付着する半田量を比較すると、ランド
１１の方が他方のランド１２以上となつている。
従つて、チツプ状電子部品１８の両端子１９及び
２０を各ランド１１及び１２に接続すると、ラン
ド１１の方により以上に引かれるので半田レジス
ト１７のズレによる影響を軽減できる。
図の斜線で示す通り半田レジスト１７がランド１
１及び１２から多少ズレてライン１４が中途まで
露出するように形成されたとしても、ランド１１
及び１２に付着する半田量を比較すると、ランド
１１の方が他方のランド１２以上となつている。
従つて、チツプ状電子部品１８の両端子１９及び
２０を各ランド１１及び１２に接続すると、ラン
ド１１の方により以上に引かれるので半田レジス
ト１７のズレによる影響を軽減できる。
以上の通り、本考案によれば、半田レジストの
印刷ズレによるチツプ状電子部品の位置ズレを改
良でき、しかもラインを細くする必要がないので
取り扱い時の断線不良等も防止できる印刷配線板
が得られる。
印刷ズレによるチツプ状電子部品の位置ズレを改
良でき、しかもラインを細くする必要がないので
取り扱い時の断線不良等も防止できる印刷配線板
が得られる。
第１図は従来の印刷配線板の平面図、第２図は
第１図の印刷配線板にチツプ状電子部品を接続し
た状態の平面図、第３図は本考案の実施例の平面
図、第４図は第３図の実施例に半田レジストを施
しチツプ状電子部品を接続した状態の平面図を示
す。 １１，１２……ランド、１３，１４……ライ
ン、１５，１６……凸部、１８……チツプ状電子
部品。
第１図の印刷配線板にチツプ状電子部品を接続し
た状態の平面図、第３図は本考案の実施例の平面
図、第４図は第３図の実施例に半田レジストを施
しチツプ状電子部品を接続した状態の平面図を示
す。 １１，１２……ランド、１３，１４……ライ
ン、１５，１６……凸部、１８……チツプ状電子
部品。
Claims (1)
- チツプ状電気部品を接続しうるランドの設けら
れた印刷配線板において、ラインと反対方向に該
ラインよりも幅の広い凸部の設けらたランドを有
することを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981050247U JPS629755Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981050247U JPS629755Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57163759U JPS57163759U (ja) | 1982-10-15 |
| JPS629755Y2 true JPS629755Y2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=29846964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981050247U Expired JPS629755Y2 (ja) | 1981-04-09 | 1981-04-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629755Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016001717A (ja) * | 2014-05-22 | 2016-01-07 | ソニー株式会社 | 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123617A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2021235196A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315049B2 (ja) * | 1973-06-26 | 1978-05-22 | ||
| JPS5680196A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-01 | Hitachi Ltd | Method of forming electrode for printed circuit board |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315049U (ja) * | 1976-07-20 | 1978-02-08 | ||
| JPS5834772Y2 (ja) * | 1980-02-12 | 1983-08-04 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
-
1981
- 1981-04-09 JP JP1981050247U patent/JPS629755Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315049B2 (ja) * | 1973-06-26 | 1978-05-22 | ||
| JPS5680196A (en) * | 1979-12-05 | 1981-07-01 | Hitachi Ltd | Method of forming electrode for printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016001717A (ja) * | 2014-05-22 | 2016-01-07 | ソニー株式会社 | 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57163759U (ja) | 1982-10-15 |
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