JPS61187395A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS61187395A JPS61187395A JP2890285A JP2890285A JPS61187395A JP S61187395 A JPS61187395 A JP S61187395A JP 2890285 A JP2890285 A JP 2890285A JP 2890285 A JP2890285 A JP 2890285A JP S61187395 A JPS61187395 A JP S61187395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- lead terminal
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、極めて小さいピッチ間隔でリード端子を備え
た電子部品を半田付けするのに適したプリント配線板に
関するものである。
た電子部品を半田付けするのに適したプリント配線板に
関するものである。
従来の技術
従来、この種のプリント配線板は、第４図（断面図）お
よび第５図（平面図）に示すような構造であった。第４
図および第５図において、１は絶縁基板、２は絶縁基板
１上に形成された導電回路、３はその上に形成された半
田絶縁層、４は電子部品、５は電子部品リード端子、６
は絶縁基板１に設けられた電子部品リード端子挿入用の
孔で、前記半田絶縁層３はこのリード端子挿入用孔６の
周りに半田付されるランド７を残して形成されている。
よび第５図（平面図）に示すような構造であった。第４
図および第５図において、１は絶縁基板、２は絶縁基板
１上に形成された導電回路、３はその上に形成された半
田絶縁層、４は電子部品、５は電子部品リード端子、６
は絶縁基板１に設けられた電子部品リード端子挿入用の
孔で、前記半田絶縁層３はこのリード端子挿入用孔６の
周りに半田付されるランド７を残して形成されている。
８は半田を示し、９は半田付は侵の隣接するリード端子
５１Ｗｌでの半田橋絡部を示している。従来技術では、
上記半田付はランド７は第５図に示すように電子部品リ
ード端子挿入用孔６と同心円上に形成されている。
５１Ｗｌでの半田橋絡部を示している。従来技術では、
上記半田付はランド７は第５図に示すように電子部品リ
ード端子挿入用孔６と同心円上に形成されている。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成では、電子部品挿入後、半田付は
時に隣接するリード端子５間で半田橋絡部９が発生する
という問題があった。
時に隣接するリード端子５間で半田橋絡部９が発生する
という問題があった。
第６図は半田構格の原理を示す平面図である。
第６図において、半田付はランド７の隣接ランドＡ、Ｂ
におけるそれぞれの半田表面張力の中心点ａ、ｂおよび
隣接ラントＡ、Ｂ間の半田引き方向をａ／ 、 ｂｌを
示すが、それぞれのランド７に付着する半田の中心点ａ
、ｂが電子部品リード端子５の中心と同心となり、半田
デイツプ槽の中で一度橋格した隣接ランドＡ、Ｂ間の半
田が槽を出た直後、ａ、ｂを中心として凝縮し、半田の
引き方向が一直線上に位置し、このため隣接するランド
Ａ、Ｂ間に半田橋絡が発生する。
におけるそれぞれの半田表面張力の中心点ａ、ｂおよび
隣接ラントＡ、Ｂ間の半田引き方向をａ／ 、 ｂｌを
示すが、それぞれのランド７に付着する半田の中心点ａ
、ｂが電子部品リード端子５の中心と同心となり、半田
デイツプ槽の中で一度橋格した隣接ランドＡ、Ｂ間の半
田が槽を出た直後、ａ、ｂを中心として凝縮し、半田の
引き方向が一直線上に位置し、このため隣接するランド
Ａ、Ｂ間に半田橋絡が発生する。
本発明はこのような問題点を解決するもので、半田付は
後の半田橋絡を減少させ、検査または修正工数を大幅に
削減させることを目的とするものである。
後の半田橋絡を減少させ、検査または修正工数を大幅に
削減させることを目的とするものである。
問題を解決するための手段
この問題点を解決するために、本発明は電子部品リード
端子挿入用の孔位置より半田付はランドのセンター位置
が偏心するように半田絶縁層を設けたものである。
端子挿入用の孔位置より半田付はランドのセンター位置
が偏心するように半田絶縁層を設けたものである。
作用
この構成により、隣接するランドそれぞれに付着する半
田が凝縮する際の半田引き方向は、従来技術では一直線
上に位置していたものが分散するので、半田橋絡を減少
することとなる。
田が凝縮する際の半田引き方向は、従来技術では一直線
上に位置していたものが分散するので、半田橋絡を減少
することとなる。
実施例
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第２
図は本発明の一実施例における平面図を示し、１２は絶
縁基板１１上に形成された導電回路、１３は電子部品リ
ード端子１５が挿入される電子部品リード端子挿入用孔
１６の周りに半田付けされるランド１７を残して形成さ
れた半田絶縁層である。この半田絶縁！１１３は、第４
図に示した半田橋絡部９の発生を防ぐために、第１図ａ
に示す如く、残されたランド１７のセンター位置が電子
部品リード端子挿入用孔１６の位置より偏心するように
形成される。すなわち、第３図において、ランド１７の
隣接するランドＡ、Ｂの形状を変え、ランドセンター位
置が電子部品リード端子挿入用孔１Ｇの位置より偏心す
るようにずらせて、それぞれの半田表面張力の中心点が
第３図のａ、ｂになるようになし、これにより隣接ラン
ドＡ、Ｂ間の引き方向がａ′。
図は本発明の一実施例における平面図を示し、１２は絶
縁基板１１上に形成された導電回路、１３は電子部品リ
ード端子１５が挿入される電子部品リード端子挿入用孔
１６の周りに半田付けされるランド１７を残して形成さ
れた半田絶縁層である。この半田絶縁！１１３は、第４
図に示した半田橋絡部９の発生を防ぐために、第１図ａ
に示す如く、残されたランド１７のセンター位置が電子
部品リード端子挿入用孔１６の位置より偏心するように
形成される。すなわち、第３図において、ランド１７の
隣接するランドＡ、Ｂの形状を変え、ランドセンター位
置が電子部品リード端子挿入用孔１Ｇの位置より偏心す
るようにずらせて、それぞれの半田表面張力の中心点が
第３図のａ、ｂになるようになし、これにより隣接ラン
ドＡ、Ｂ間の引き方向がａ′。
ｂ′方向に分散され、この結果、半田橋絡は減少せしめ
られる。
られる。
第１図すは他の実施例を示し、２１は絶縁基板、２２は
４電回路、２３は半田絶縁層、２７は半田絶縁層２３か
ら残された半田付はランドで、ランドセンター位置は部
品リード端子が接続される接続用パターン位置より偏心
している。
４電回路、２３は半田絶縁層、２７は半田絶縁層２３か
ら残された半田付はランドで、ランドセンター位置は部
品リード端子が接続される接続用パターン位置より偏心
している。
発明の効果
以上のように本発明によれば、近接する半田付はランド
を持つプリント配線板において、従来の絶縁レジスト形
状のものに比較して半田デイツプ後の半田橋絡を大幅に
減少させることができる。
を持つプリント配線板において、従来の絶縁レジスト形
状のものに比較して半田デイツプ後の半田橋絡を大幅に
減少させることができる。
第１図ａ、ｂはそれぞれ本発明の一実施例によるプリン
ト配線板の要部を示す平面図、第２図は第１図ａによる
プリント配線板の平面図、第３図は本発明による半田橋
絡減少を説明する図、第４図は従来のプリント配線板の
断面図、第５図はその平面図、第６図は従来例による半
田橋絡を説明する図である。 １１．２１・・・絶縁基板、１２．２２・・・導電回路
、１３．２３・・・半田絶縁層、１５・・・電子部品リ
ード端子、１６・・・電子部品リード端子挿入用孔、１
７．２７・・・半田絶縁層に形成された半田付番ブラン
ド 代理人 森 本 義 弘 第１コ 第２図 第５図
ト配線板の要部を示す平面図、第２図は第１図ａによる
プリント配線板の平面図、第３図は本発明による半田橋
絡減少を説明する図、第４図は従来のプリント配線板の
断面図、第５図はその平面図、第６図は従来例による半
田橋絡を説明する図である。 １１．２１・・・絶縁基板、１２．２２・・・導電回路
、１３．２３・・・半田絶縁層、１５・・・電子部品リ
ード端子、１６・・・電子部品リード端子挿入用孔、１
７．２７・・・半田絶縁層に形成された半田付番ブラン
ド 代理人 森 本 義 弘 第１コ 第２図 第５図
Claims (1)
- １．絶縁基板上に導電回路を形成し、この形成面にイン
ライン型集積回路またはデュタルライン型集積回路を半
田付けするランドをランドセンター位置が部品リード端
子またはそれが接続される接続用パターンもしくは、部
品リード端子用孔位置より偏心するように残して、半田
絶縁層を設けたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2890285A JPS61187395A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2890285A JPS61187395A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187395A true JPS61187395A (ja) | 1986-08-21 |
Family
ID=12261337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2890285A Pending JPS61187395A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61187395A (ja) |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP2890285A patent/JPS61187395A/ja active Pending
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