JPS61140193A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は集積回路部品のようにきわめて小さいピッチ間
隔で連続したリード端子をもつ電子部品を喉り付けるの
に適したプリント配線板に関するものである。

従来の技術 一般にプリント配線板は電子部品を組込んだ状態で銅な
どの導体パターン部を形成した面１ｒ、鼎融はんだ槽や
噴流式はんだ槽に浸漬して導体パターン面にはんだを付
着させて、電子部品のリードと導体パターンを電気的１
機械的に結合して用いられている。

そして、この導体パターン部には所定の個所にのみはん
だが付着するようソルダーレジストと呼ばれるはんだ付
抵抗層が形成されている。

しかしながら、最近のように電子機器の小型化や電子部
品実装技術の進歩によって集積回路部品を多く用いるよ
うになると、隣り合う導体パターンの距離も次第に縮小
されてきた。

たとえば、集積回路部品のリード端子の間隔が２．６ｔ
ｒａである場合に、一列に並んだリード端子をその列に
対応して並んだはんだ付けのための導体ランド部分のラ
ンド間隔は０．５鴫程度となる。

このように隣接する導体ランド間隔が狭くなると、はん
だ付けする場合に隣接する導体ランド間ではんだのブリ
ッジが発生するため、特公昭５４−４１１０２号公報に
示されるようにランド間隔の狭い部分にはんだブリッジ
を防止するための堰としてはんだ付抵抗層を２層形成し
たプリント配線板が提案された。

その−例を第３図及び第４図に示す。１は絶縁基板、２
はその絶縁基板１の片面に形成された導体、３は同じく
絶縁基板１に設けた電子部品のリード端子を挿入するた
めの貫通孔、４は第１層のはんだ付抵抗層、５は第２層
のはんだ付抵抗層、６は半導体集積回路などの電子部品
、７は電子部品６のリード端子、８ははんだを示す。

発明の解決しようとする問題点 電子機器の小型・軽量化等はとどまることを知らず、増
々高密度実装が進み、集積回路部品のリード端子ピッチ
間隔も２．５壜から２．０ＷｒＩＲ，１，７８ｍｍ　、
　１　、５０Ｍとどんどん小さくなってきている。

これらの集積回路部品を取り付けるためのプリント配線
板のはんだ付けするランド間隔も同様に狭小化している
。

たとえば、集積回路部品のリード端子のピッチ間隔が１
．７８ｍｍとなると、第３図のプリント配線板のランド
間隔９は０．２５−０．２８　ｔｍ程度になり、余りに
も狭くなり過ぎているためにはんだ付抵抗層４，５を２
層設けて堰を形成してもはんだ８がこのはんだ付抵抗層
４，５を乗り越えて隣り合うはんだ８間で橋絡し、はん
だブリッジ１０の発生が多かった。

したがって、従来ではこのはんだブリッジ１０を後では
んだごてなどで切断する修正工程を必要とし、作業工数
を多く要し生産性が著しく悪くなるものであった。しか
も、このように修正する場合は導体２や電子部品６が２
度に渡って熱を受けることになり、熱的劣化を起して寿
命を短かくするといった大きな欠点を有していた。

また、はんだブリッジを防止するために実公昭５９−７
７０号公報に示されているように、導電性パターンの形
状？プリント配線板の移動方向に尾を引くような末細形
状とするプリント配線板が提案されている。しかしなが
ら、ＩＣ，Ｉ、ＳＩ等の集積回路部品のリード端子の取
り付は用ランドの列に対して垂直方向にプリント配線板
を移動させる場合にはこの方法も効果は認められるが、
前述のように電子機器の実装密度が上り、プリント配線
板が高密度化すると、集積回路部品の方向を常に同じ方
向にすることが困難となってきており、集積回路部品の
方向が互いに直角方向になる場合もあり、また、斜め方
向に配置する場合も生じてきた。

本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、ランド間隔が狭小化してもはんだブリッジの発生しに
くいプリント配線板を提供することを目的とするもので
ある。

問題点を解決するための手段 この問題を解決するために、本発明は、絶縁基板に形成
した導体回路パターンの所定位置に電子部品のリード端
子を挿入する貫通孔を設け、この貫通孔の周囲を残して
、一列に並んだランド方向に対し垂直な２方向各々に点
対称で鋭角の先細り突出部を有する形状のはんだ付抵抗
層を形成したにＩＣ，１，ＳＩ等の集積回路部品を挿入
し、溶融はんだに浸漬すると隣接するランド間でははん
だが橋絡しようとするが、一列に並んだランド方向に対
して垂直な２方向各々に点対称で鋭角の先細り突出部が
あるためにはんだ付時に付着した溶融はんだはその両方
の突出部方向に引っ張られるためにはんだ橋絡は切断さ
れ、はんだブリッジは発生しにくくなる。

上記の説明のように、はんだ付ランド部に付着した溶融
はんだは先細り突出部方向にはんだの凝縮力や表面張力
等により引っ張られることにより、はんだ橋絡部を切断
するものであるから、プリント配線板のはんだ付方向に
拘らずにいずれの方向にはんだ付してもはんだブリッジ
の防止の効果が得られるのである。

ここで、その点対称で鋭角の先細り突出部間の長さは一
列に並ぶランド方向の１つのランド長さの１．２〜１．
６倍とすることが好ましい。なぜならば、その比が１．
２　倍以下では前述のように先細り突出部方向に溶融は
んだを引っ張る力が弱くはんだブリッジの防止効果が小
さく、また、その比が１．６　倍以上になると先細り突
出部方向に溶融はんだが引き寄せられ過ぎるために電子
部品のリード端子に付着するはんだの高さくフィレット
）が低くなり、プリント配線板への電子部品を固定する
ための接続強度が低下するからである。

さらに、本発明のはんだ付ランド部の一列に並ぶランド
方向に対し垂直な２方向に点対称で鋭角の先細り突出部
を有する形状のはんだ付紙抗層が隣接するランド間でも
う一つのはんだ付紙抗層と重ねて２層とすることが好ま
しい。

はんだ付紙抗層が２層となり、隣接する狭小のランド間
にはんだの橋絡を防止する堰の働きと、上記鋭角の先細
り突出部が橋絡方向と垂直な方向に引っ張る働きとの相
乗効果が生じると考えられる。

実施例 以下、本発明の一実施例の第１図〜第ｉ図により説明す
る。

１１は合成樹脂の積層板からなる絶縁基板であり、この
絶縁基板１１の片面にはエツチングなどによって銅より
なる導体パターンを形成するように導体１２が設けられ
ている。

また、この絶縁基板１１には電子部品１３のリード端子
１４を挿入するための貫通孔１６が設けられている。も
ちろん、この貫通孔１６の周囲には導体１２が形成され
ている。そして導体１２を形成した面には楕円形のラン
ド１６を残して１０〜２０μの厚さのソルダーレジスト
と呼ばれるはんだ付紙抗層１７が形成されている。

しかも、リード端子ピッチ間隔が１．７８ｍ５＋のＬＳ
Ｉ等の集積回路部品叡付用の一列に並んだ楕円形のラン
ド１６のように間隔が０．２６〜０．２８園と小さい部
分には、ランド１６間に部品配置図の表示やサービスア
ップとして利用するマーキングインクと呼ばれる第２の
はんだ付紙抗層１８ｉ１０〜２０μの厚さに形成する。

このとき、マーキングインクは一列に並ぶランド１６の
方向と垂直の２方向に点対称で鋭角の先細り突出部１９
．１９’を有するはんだ付はランド部を同時に形成して
おく。この突出部１９　、１９’　間の長さは２．３＋
ｍとなるように形成する。

このように２層のはんだ付紙抗層１７．１１ｉ３を施こ
し、はんだ付ランド部の形状をランドの並ぶ方向に対し
て垂直方向に鋭角の先細り突出部１９゜１９′があるた
めにはんだ付時にはんだ２ｏはその突出部１９　、１９
’に引っ張られるのではんだブリッジの発生は著しく低
減できることになる。

なお、上記実施例では片面プリント配線板について説明
したが、両面プリント配線板の場合でも同様の効果が得
られる。

また、上記実施例では点対称の鋭角で先細り突出部を有
するはんだ付はランド部を形成するのにマーキングイン
クで形成する旨説明したが、第１層のはんだ付紙抗層の
ソルダーレジストを用いて同様の形状のランドをマーキ
ングインク印刷前に形成しても良い。

なお、本発明の実施例ではんだ付紙抗層１７゜１８と２
層を隣接するランド間に設ける場合に、そのはんだ付紙
抗層１７．１８がランドの並ぶ方向でランドの端面まで
被覆すれば、はんだ付ランドの面積が限定されるから、
はんだブリッジの防止効果は高くなる。

次に実験例について述べる。

ここで参考までに比較例として実公昭６７−５６５４４
号公報に示されるプリント配線板のうち、第５図に示す
形状のランドを有するプリント配線板を作成して併せて
実験を行った。

第５図において、２１は導体パターン、２２は電子部品
のリード端子を挿入する貫通孔、２３は第１層のはんだ
付紙抗層、２４は第２層のはんだ付紙抗層、２６は導体
パターン２１の長手方向に先が丸い突出部２６　、２６
’を有するはんだ付はランド部である。

１．７８ｍｍピッチの間隔のリード端子を有するＬＳＩ
をプリント配線板に取り付けてはんだ付をフローソルダ
リング法によって行った。

プリント配線は各６枚づつ用意し、１枚のプリント配線
板に２０本のリード端子を２列有するＬＳＩ１各１個取
り付け、各ランド間のけんだプント配線板６枚のうち３
枚だけはんだ付は方向をランド並び方向にし残りをラン
ド並び方向に対して垂直方向にした。

このときのはんだ付条件は、はんだの温度２４０〜２５
σＣ１はんだ浸漬幅１５ｍ１コンベアースピード７、５
ｍ／分であった。

次に実験例について述べる。

上表の示すように本発明は明らかにはんだブリッジが低
減できしかも、はんだ付は方向によりはんだブリッジの
発生率に有意差はみられなかった。

ここで、ランド部に丸い突出部２６．２６’を有して比
較例よりも、ランド部に鋭角の先細シ突出部１９　、１
９’を有する本発明の方が優れていることを示している
。

発明の効果 以上のように本発明のプリント配線板は、一列に並んだ
ランド方向に対し垂直な方向に点対称で鋭角の先細り突
出部を有するはんだ付抵抗層を形成するため、はんだ何
時にランド間で橋絡しようとするはんだを切断分離すべ
く上記突出部が作用し、はんだブリッジが著しく低減で
き、修正工数の大巾な低減を図ることができ、その結果
、導体パターンや電子部品の熱的劣化も減少して信頼性
の高いものができ、生産性の向上によるコストの低減効
果も高いことから、工業上利用価値の大なるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント配線板の一実施例を示す要部
平面図、第２図はそのプリント配線板に電子部品をはん
だ付けした状態を示す要部断面図、第３図は従来のプリ
ント配線板の要部平面図、第４図はそのプリント配線板
に電子部品をはんだ付けした状態を示す要部断面図、第
５図は実験比較例のプリント配線板の要部平面図である
。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・・導体パタ
ーン、１３・・・・・・電子部品、１４・・・・・・リ
ード端子、１５・・・・・・貫通孔、１６・・・・・・
ランド、１７，１８・・・・・・はんだ付抵抗層、１９
　、１９’・・・・・・突出部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板に形成した導体回路パターンの所定位置
   に電子部品のリード端子を挿入する貫通孔を設け、この
   貫通孔の周囲を残して、一列に並んだランド方向に対し
   垂直な２方向各々に点対称で鋭角の先細り突出部を有す
   る形状のはんだ付抵抗層を形成したことを特徴とするプ
   リント配線板。
2. （２）一列に並んだランド方向に対し垂直の２方向に形
   成する点対称で鋭角の先細り突出部間の長さが、一列に
   並ぶランド方向の１つのランド長さの１．２〜１．６倍
   としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載す
   るプリント配線板。