KR100947570B1

KR100947570B1 - 인쇄회로기판의 접속 구조체

Info

Publication number: KR100947570B1
Application number: KR1020070029298A
Authority: KR
Inventors: 히로키 마루오
Original assignee: 가부시키가이샤후지쿠라
Priority date: 2006-03-27
Filing date: 2007-03-26
Publication date: 2010-03-15
Also published as: KR20070096954A; TW200812446A; US20070254497A1; JP2007266070A; US8003892B2; TWI383714B

Abstract

인쇄회로기판은 기재, 상기 기재 위에 형성되고 소정의 회로 패턴을 구성하는 배선 기판, 및 말단 단부로 갈수록 좁아지는 형상이고, 상기 기재 위에 형성되며 상기 배선 패턴으로부터 연장하는 접속 터미널로 구성된다.

인쇄회로기판, 기재, 회로 패턴, 말단 단부, 접속 터미널

Description

인쇄회로기판의 접속 구조체{CONNECTION CONFIGURATION OF A PRINT CIRCUIT SUBSTRATE}

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 비제한적인 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 개략도이다.

도 2는 본 발명의 비제한적인 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 접속 구조체의 개략도이다.

도 3은 도 2의 라인 A-A를 따라 절취한 단면도이다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 비제한적인 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 개략도이다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 비제한적인 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 접속 구조체의 개략도이다.

도 6은 본 발명의 비제한적인 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 접속 구조체의 개략도이다.

도 7은 본 발명의 비제한적인 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판의 접속 구조체의 다른 개략도이다.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 비제한적인 다른 실시예에 따른 접속 구조체의 형상을 나타내는 개략도이다.

본 발명은 인쇄회로기판 및 이 인쇄회로기판의 접속 구조체에 관한 것이며, 구체적으로 인쇄회로기판 및 접속을 위해 땜납을 사용하는 접속 구조체에 관한 것이다.

경직성 기판과 유연성 기판에 각각 제공된 접속 구조체를 서로 땜납함으로써 상기 경직성 기판과 상기 유연성 기판을 접속하는 방법은 공지되어 있다. 이러한 방법에서는, 접속 구조체들 중 적어도 하나의 표면 위에 땜납이 제공되고, 땜납을 용이하게 하기 위해 플럭스(flux)를 적용하며, 접속될 양쪽의 기판을 서로 쌓고, 소정의 압력을 가하면서 상기 기판들을 소정의 온도로 가열한다.

인쇄회로기판의 소형화 및 배선 피치의 감소가 진행됨에 따라, 이웃하는 배선을 단락시키는 땜납 브릿징(solder bridging)이 더욱 종종 발생할 수 있다. 이러한 문제에 대한 대책으로서, 유연성 기판 위에 접속 터미널을 더욱 좁게 하여, 제조될 땜납 필렛(solder fillet)을 위한 땜납 풀(solder pool)로서 기능하는 비교적 큰 공간을 확보하는 기술이 개시되어 있다(일본특허공보 제2,800,691호를 참조하라).

땜납 시, 일반적으로 접속 터미널의 위 또는 측면 위에 땜납 필렛이 형성된다. 예를 들어, 상기 문헌에는 서로 접속될 경직성 기판과 유연성 기판 위에 각각 제공된 접속 터미널들 사이의 폭의 차이 때문에 형성된 땜납 필렛에 대해 개시되어 있다. 이 경우, 접속 터미널의 피치가 감소하기 때문에, 접속 구조체들 사이의 폭을 차이가 나게 할 때, 땜납 필렛을 위한 충분한 공간을 유지하는 것이 어렵게 된다. 이로 인해 땜납 브릿징이 더욱 종종 발생하게 되어 단락이 생기게 된다.

본 발명은 전술한 단점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 큰 필렛이 형성될 있도록 여분 양의 땜납이 유지될 수 있는 땜납 풀을 충분히 크게 할 수 있는, 인쇄회로기판 및 접속 구조체를 제공하는 것이다.

본 발명의 제1 관점은 인쇄회로기판을 제공하는 것이며, 상기 인쇄회로기판은 기재(base material), 상기 기재 위에 형성되고 소정의 패턴을 구성하는 배선 패턴, 및 말단 단부로 갈수록 좁아지는 형상이고, 상기 기재 위에 형성되며 상기 배선 패턴으로부터 연장되어 있는 접속 터미널을 포함한다.

본 발명의 다른 관점은 접속 구조체를 제공하는 것이며, 상기 접속 구조체는 제1 기판 위에 형성되고, 상기 제1 기판 위에 형성된 제1 배선 패턴으로부터 연장되며, 말단 단부로 갈수록 좁아지는 형상을 가진 제1 접속 터미널, 제2 기판 위에 형성되고, 상기 제2 기판 위에 제공된 제2 배선 패턴으로부터 연장하며, 상기 제1 접속 터미널에 대향하도록 배열된 제2 접속 터미널, 및 상기 제1 접속 터미널의 표면과 상기 제2 접속 터미널의 표면 위에 필렛(fillet)을 형성할 수 있도록 되어 있는 필렛 형성부를 포함한다.

본 발명에 따르면, 인쇄회로기판, 및 과도한 양의 땜납이 유지되도록 땜납 풀을 충분히 크게 하여 대량의 필렛을 형성할 수 있는 접속 구조체를 제공한다.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 비제한적인, 예시적 실시예에 대해 설명한다. 도면에서, 동일한 또는 대응하는 도면 부호는 동일한 또는 대응하는 부재 또는 구성요소를 나타낸다. 도면은 본 발명의 예를 나타내는 것이며, 부재들 또는 구성요소들 사이, 또는 다양한 층들의 두께 사이나 하나의 층이나 또는 다양한 층들 사이의 축척 내지 상대적 비례는 나타내지 않는다는 것에 유념해야 한다. 그러므로 특정한 두께나 크기는 이하의 비제한적인 실시예의 관점에서 당업자에 의해 결정된다.

비제한적인 제1 실시예

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 비제한적인 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판으로서의 제1 인쇄회로기판(1)은 제1 기판(10), 소정의 회로 패턴을 구성하기 위해 상기 제1 기판(10)의 상부 표면 위에 제공된 제1 배선 패턴(20), 및 상기 상부 표면 위에 제공되고 상기 제1 배선 패턴(20)으로부터 연장하는 제1 접속 터미널(22a)로 구성되어 있다.

본 실시예에서, 제1 회로 기판(1)은 도 1b에 도시된 바와 같이 제2 인쇄회로기판(2)에 접속된다. 제2 인쇄회로기판(2)은 제2 기판(40), 소정의 회로 패턴을 구성하기 위해 상기 제2 기판(40)의 상부 표면 위에 제공된 제2 배선 패턴(기단부)(50), 및 상기 상부 표면 위에 제공되고 상기 제2 접속 터미널(52a)로부터 연장하는 제2 접속 터미널(52a)로 구성되어 있다.

제1 기판(10) 및 제2 기판(40)은 모두 절연 기판이고 경직성 기판 또는 유연 성 기판으로 구성될 수 있지만, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 하나는 유연성 기판인 것이 바람직하다. 경직성 기판으로 구성될 때, 유리-에폭시 기판, 유리-합성 기판, 종이-에폭시 기판 등과 같은 재료를 사용할 수 있다. 한편, 유연성 기판으로 구성될 때는, 폴리이미드 기판, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(PET) 기판, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)기판 등과 같은 재료를 사용할 수 있다. 경직성 기판은 2.4㎜, 2.0㎜, 1.6㎜, 1.2㎜, 1.0㎜, 0.8㎜, 및 0.6㎜ 등의 두께를 가질 수 있다. 유연성 기판은 25㎛, 12.5㎛, 8㎛, 6㎛ 등의 두께를 가질 수 있다.

제1 배선 기판(20)은 제1 기판(10) 위에 전기적 전도성 재료로 형성되고 소정의 회로 패턴을 구성한다. 유사하게, 제2 배선 패턴은 제2 기판(40) 위에 전기적 전도성 재료로 형성되고 소정의 회로 패턴을 구성한다. 구체적으로, 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)은 예를 들어 롤드 구리 호일(rolled copper foil) 또는 전기 도금 구리 호일을 제1 기판(10)과 제2 기판(40) 위에 각각 패터닝함으로써 형성된다. 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)이 다른 금속 호일로 형성될 수 있음은 말할 나위도 없다. 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)의 예시적 치수로서는, 폭은 10 내지 500㎛, 라인간 간격은 10 내지 500㎛, 두께는 약 25㎛, 18㎛, 12㎛, 9㎛ 등이다.

제1 접속 터미널(22a)은 제1 인쇄회로기판(1)의 제1 기판(10)의 표면 위에 제공된 제1 배선 패턴(20)으로부터 연장하며 상기 제1 배선 패턴(20)과 전기적으로 접속되어 있다. 환언하면, 상기 제1 접속 터미널(22a)은 제1 배선 패턴(20)의 단부를 구성한다. 제1 접속 터미널(22a)은 도 1a에 도시된 바와 같이, 그 단부로 갈 수록 점점 좁아지는 테이퍼 형상을 갖는다.

제2 접속 터미널(52a)은 제2 인쇄회로기판(2)의 제4 기판(40)의 표면 위에 제공된 제2 배선 패턴(50)으로부터 연장하며 상기 제2 배선 패턴(50)과 전기적으로 접속되어 있다. 환언하면, 상기 제2 접속 터미널(52a)은 제2 배선 패턴(50)의 단부를 구성한다. 제2 접속 터미널(52a)은 상기 제1 인쇄회로기판(1)과 상기 제2 인쇄회로기판(2)이 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 서로 접속되어 있을 때 상기 제1 접속 터미널(22a)에 대향하도록 제공된다. 또한, 제2 접속 터미널(52a)은 제1 접속 터미널(22a)과는 달리 테이퍼형이 아니며, 본 비제한적인 실시예에서 세로 방향을 따라 일정한 폭(도 1b에 도시된 W)을 갖는다. 즉, 제2 접속 터미널(52a)은 도 1b에 도시된 바와 같이 직사각형으로 되어 있다.

제1 접속 터미널(22a) 및 제2 접속 터미널(52a)은 상기 제1 배선 패턴(20)과 상기 제2 배선 패턴(50)이 각각 동일한 방식으로 형성될 때 동시에 형성된다. 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)이 각각 절연성의 탄성 재료 등으로 만들어진 보호층(30, 32)에 의해 덮이는 반면, 제1 접속 터미널(22a) 및 제2 접속 터미널(52a)은 노출된 채로 있게 된다. 노출은 되었어도, 제1 접속 터미널(22a) 및 제2 접속 터미널(52a)은 프리-플럭스 처리(pre-flux treatment), 핫-에어 레벨러(hot-air leveler), 전기도금 땜납, 비전기도금 땜납과 같은 표면 처리를 수행하게 된다. 그런데 보호층(30, 32)은 기재(base material)로서, 절연성의 폴리이미드 막 등으로 구성된 레지스터 또는 커버레이로 만들어질 수 있으며, 이것은 부착 후 우수한 유연성을 갖는다.

비제한적인 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판에 따르면, 제1 접속 터미널(22a)이 그 단부 쪽으로 갈수록 더 좁아지는 한 치수에 있어서 엄밀한 공차를 필요하지 않기 때문에, 제1 접속 터미널(22a)은, 접속 터미널이 일정한 폭을 가져야만 하는 경우에 비해, 쉽게 형성될 수 있다.

제1 인쇄회로기판(1)과 제2 인쇄회로기판(2)을 이용하는 본 실시예에 따른 접속 구조체에서, 제1 인쇄회로기판(1)과 제2 인쇄회로기판(2)은, 도 2의 라인 A-A를 따라 절취한 단면도인 도 3에 도시된 바와 같이, 땜납 등의 사용에 의해 접속층(60)을 형성함으로써 서로 접속된다. 인쇄회로기판(1)과 인쇄회로기판(2)이 접속 후 서로 대향할 때, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52a) 내에 또는 그 주위에 필렛 형성 영역(fillet formation region)(62)이 생성된다.

이하, 제1 인쇄회로기판(1)과 제2 인쇄회로기판(2)을 접속하는 방법에 대해 설명한다. 기판들을 접속하는데는 다양한 방법들이 적용될 수 있지만, 비제한적인 제1 실시예에서는 땜납 융합 본딩(solder fusion bonding)을 적용한다.

먼저, 제1 기판(10) 위에 제공된 제1 접속 터미널(22a)과, 제2 기판(40) 위에 제공된 제2 접속 터미널(52a) 중 적어도 하나에 땜납을 부착한다. 이것은 땜납을 미리 그 위에 도금하거나, 크림 땜납(cream solder)을 미리 그 위에 스크린-프린팅함으로써 수행될 수 있다. 또한, 납을 함유한 땜납 페이스트, 무연 땜납 페이스, 땜납 도금, 주석 도금 등을 적용할 수 있다.

다음, 제1 기판(10)과 제2 기판(50)은 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터 미널(52a)이 도 2에 도시된 바와 같이 그들 사이의 땜납에 의해 서로 대향하도록 서로의 위에 놓인다. 그런 다음, 융합 머신(도시되지 않음)을 사용하여 가열하고, 제1 기판(10)과 제2 기판(50)을 통해 땜납을 녹인다. 땜남을 냉각시킨 후에는, 땜납은 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52a)을 도 3에 도시된 바와 같이 전기적으로 접속하도록 땜납이 접속층(60)이 된다.

제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52a)이 접속되면, 필렛 형성 영역(62)은 도 2에 도시된 바와 같이, 접속 터미널(22a, 52a)의 폭 W 및 길이 L에 의해 결정된 영역을 가지게 된다. 즉, 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52a)이 측면의 편차 없이 서로 겹치게 되면 상기 영역은 LW/2만큼 노출된다.

비제한적인 제1 실시예의 인쇄회로기판의 접속 구조체에 따르면, 제1 접속 터미널(22a)은 그 단부 쪽으로 갈수록 테이퍼형으로 되어 있기 때문에, 필렛 형성 영역(62)은 상기 접속 터미널들 사이의 간격이 작더라도 비교적 큰 영역을 가질 수 있게 되고, 이에 의해 여분의 땜납이 그 안에 유지되기에 충분한 공간을 제공할 수 있게 된다. 이러한 충분한 공간에 의해 접속 터미널(22a, 52a) 중 어느 하나와 그 이웃하는 터미널들 사이에서 땜납 브릿지로 인해 단락이 야기되는 것을 방지될 수 있다.

비제한적인 제2 실시예

비제한적인 제2 실시예에서, 인쇄회로기판(2) 위에 제공된 제2 접속 터미널(52b)(도 4b 참조)은 그 단부 쪽으로 갈수록 더 좁아지게 되어 있는데, 이는 비제한적인 제1 실시예에서 도 1b에 도시된 제2 접속 터미널(52a)과는 다르다. 이러 한 차이점을 제외하고는, 비제한적인 제2 실시예는 비제한적인 제1 실시와 거의 동일하다. 이하의 설명에서는 상기 차이점에 초점을 맞출 것이며 불필요한 반복 설명은 하지 않는다.

제1 인쇄회로기판(1)과 제2 인쇄회로기판(2)은 도 5a에 도시된 바와 같이 서로 접속되어 있다. 도 5b는 그 주요부를 확대해서 도시한 것이다. 도시된 바와 같이, 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52b)이 각각 형성되어 있는 표면들 위에, 땜납 필렛이 형성될 수 있는 필렛 형성 영역(62a, 62b)이 제공된다. 환언하면, 상기 필렛 형성 영역(62a, 62b)은 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52b)이 겹치지 않은 부분에 대응한다. 필렛 형성 영역(62a, 62b)은 전체적으로 LW/2의 영역을 가지며, 이것은 비제한적인 제1 실시예에서 도 2에 도시된 필렛 형성 영역(62)의 영역과 동일하다.

또한, 비제한적인 제2 실시예에 따른 이러한 접속 구조체는 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52b)의 측면에, 추가의 필렛 형성 영역(62c)을 갖는다. 필렛 형성 영역(62c) 및 이 필렛 형성 영역(62c) 내에 형성된 땜납 필렛은 도 5b에 도시된 바와 같이, 땜납의 표면 장력으로 인한 삼각형 영역의 내부에 유지되도록 되어 있다. 상기 삼각형 영역은 제1 접속 터미널(22a)과 보호막(30)의 에지와의 교차점 a, 제2 접속 터미널(52a)과 보호막(32)의 엣지와의 교차점 b, 및 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52b)과의 교차점 c에 의해 형성된다.

비제한적인 제2 실시예의 인쇄회로기판들(1, 2)을 사용하는 접속 구조체에 따르면, 제1 접속 터미널(22a)과 제2 접속 터미널(52b) 모두는 그 단부 쪽을 갈수 록 더 좁아지는 테이퍼 형상을 가지며, 이에 의해 필렛 형성 영역(62a, 62b, 62c)은 접속 터미널들이 빽빽하게 제공되어도 비교적 큰 영역을 가질 수 있게 된다. 그러므로 비교적 대량의 여분의 땜납이 그 안에 유지될 수 있고, 이에 따라 접속 터미널(22a, 52b) 중 어느 하나와 그 이웃하는 터미널들 사이에서 땜납 브릿징이 생기는 것을 방지될 수 있다.

또한, 여분의 땜납이 교차점 a, b, c에 의해 형성된 삼각형 영역 내에 포함될 수 있고, 이에 의해 과도한 양의 땜납이 사용되어도 이웃하는 접속 터미널들 사이에서 땜납 브릿징이 생기는 것을 방지한다.

비제한적인 제3 실시예

비제한적인 제3 실시예에서, 제1 인쇄회로기판(1) 위에 제공된 제1 접속 터미널(22b)과 제2 인쇄회로기판(2) 위에 제공된 제2 접속 터미널(52c)은 모두 도 6에 도시된 바와 같이, 테이퍼 부분과 선형 부분을 가지는데, 이점이 제1 실시예 및 제2 실시예의 그것들과 다른 점이다. 이러한 차이점을 제외하고는, 제3 실시예는 제1 실시예 및 제2 실시예와 거의 동일하다. 이하의 설명에서는 이러한 차이점에 초점을 맞출 것이며 불필요한 반복 설명은 하지 않는다.

제1 접속 터미널(22b)은, 제1 배선 패턴(20) 및 제1 테이퍼 부분(22bT)과 접촉하는 제1 선형 부분(22bL)을 가지며, 상기 제1 테이퍼 부분(22bT)은 상기 제1 선형 부분(22bL)에 연속한다. 유사하게, 제2 접속 터미널(52c)은, 제2 배선 패턴(50) 및 제2 테이퍼 부분(52cT)과 접촉하는 제2 선형 부분(22cL)을 가지며, 상기 제2 테이퍼 부분(52cT)은 상기 제2 선형 부분(52cL)에 연속한다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 선형 부분(22bL) 및 제2 선형 부분(52cL)은 테이퍼 형상이 아니며 그 세로 방향을 따라 일정한 폭을 갖는다. 제1 선형 부분(22bL) 및 제2 선형 부분(52cL)은 보호막(30, 32)으로 덮이지 않은 채 노출되어, 접속 터미널의 역할을 한다. 제1 선형 부분(22bL) 및 제2 선형 부분(52cL)은 임의로 설계된 길이를 가질 수 있다.

제1 테이퍼 부분(22bT) 및 제2 테이퍼 부분(52cT)은 그 단부로 갈수록 점점 좁아지게 되어 있고 그 길이는 임의로 설계될 수 있다.

그런데 제1 접속 터미널(22b) 및 제2 접속 터미널(52c)은 제3 실시예에서는 그것들의 형상이 서로 반드시 동일할 필요는 없다. 예를 들어, 제1 선형 부분(22bL) 및 제2 선형 부분(52cL)을 갖는 제1 접속 터미널(22b)과, 제2 실시예에서 도 4b에 도시된 바와 같이 그 전체 길이를 따라 테이퍼 형상으로 되어 있는 제2 접속 터미널(52b)과의 조합을 가지는 것이 가능하다. 비제한적인 제3 실시예의 접속 구조체에 따르면, 제1 접속 터미널(22b)과 제2 접속 터미널(52b, 52c)의 표면들에, 그리고 측면 부분에 땜납 필렛이 생성될 수 있기 때문에, 제2 실시예에서와 동일한 효과가 나타난다. 또한, 사용되는 땜납의 양을 감안하여, 제1 접속 터미널(22b)과 제2 접속 터미널(52b, 52c)의 형상을 임의의 설계함으로써 그 효과를 최적화할 수 있다. 또한, 제1 접속 터미널(22b)과 제2 접속 터미널(52b, 52c)은 다양한 형상을 취할 수 있기 때문에 설계의 자유도를 크게 얻을 수 있다.

비제한적 다른 실시예

본 발명을 몇 개의 실시예를 제공하면서 설명하였으나, 전술한 설명 및 도면 은 제한적이 아님을 유념해야 한다.

예를 들어, 도 1a 및 도 4a에 도시된 제1 접속 터미널(22a)은 그 단부에서 뾰족한 팁을 갖는 테이퍼 형상이었으나, 제1 접속 터미널(22a)은 도 8a에 도시된 바와 같이 편평한 단부를 가질 수 있다. 환언하면, 제1 접속 터미널(22a)은 전체적으로 사다리꼴이 될 수 있다. 또한, 제1 접속 터미널(22a)은 도 8b에 도시된 바와 같은 둥근 단부 또는 도 8c에 도시된 바와 같은 분기된 단부를 가질 수도 있다. 또한, 도 8c에 도시된 제1 접속 터미널(22a)이 그 단부에서 2개의 부분으로 분기되어 있으나, 2개의 부분보다 더 많이 분기되어도 된다. 접속 터미널은 도 8a 내지 도 8c에 도시된 바와 같이 형성될 수 있기 때문에, 터미널이 그 단부 쪽으로 갈수록 점점 좁아지게 되어 있는 한 설계의 자유도는 더 커질 수 있다.

또한, 제2 인쇄회로기판(2) 위에 제공된 제2 접속 터미널(즉, 52a, 52b, 52c)은 전술한 제1 접속 터미널(22a)과 동일한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 접속 터미널(22a)은 사다리꼴 형상을 각각 가지는 복수의 분기를 가질 수 있다.

전술한 바와 관련해서, 본 발명은 여기에 서술되지 않은 비제한적인 다양한 실시예를 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 그러므로 본 발명은 등가물의 원칙에 따라 적절하게 번역될 때, 첨부된 특허청구범위의 적절한 범주 내에서 그 형태나 변형을 모두 망라한다.

본 발명에 따르면, 제1 접속 터미널은 그 단부 쪽으로 갈수록 테이퍼형으로 되어 있기 때문에, 필렛 형성 영역은 접속 터미널들 사이의 간격이 작더라도 비교 적 큰 영역을 가질 수 있게 되고, 이에 의해 여분의 땜납이 그 안에 유지되기에 충분한 공간을 제공할 수 있게 되어, 접속 터미널들 중 어느 하나와 그 이웃하는 터미널들 사이에서 땜납 브릿지가 단락되는 것을 방지될 수 있다.

Claims

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제1 기판 위에 형성되고, 상기 제1 기판 위에 형성된 제1 배선 패턴으로부터 연장되며, 말단 단부로 갈수록 좁아지는 형상을 가진 제1 접속 터미널;

제2 기판 위에 형성되고, 상기 제2 기판 위에 제공된 제2 배선 패턴으로부터 연장하며, 상기 제1 접속 터미널에 대향하도록 배열된 제2 접속 터미널; 및

상기 제1 접속 터미널의 표면과 상기 제2 접속 터미널의 표면 위에 필렛(fillet)을 형성할 수 있도록 되어 있는 필렛 형성부

를 포함하고,

상기 제1 접속 터미널의 말단 단부는 상기 제2 접속 터미널의 기단부보다도 좁은,

접속 구조체.
제5항에 있어서,

상기 제2 접속 터미널은 말단 단부로 갈수록 좁아지는 형상을 갖는, 접속 구조체.
제6항에 있어서,

상기 필렛 형성부는 상기 제1 접속 터미널과 상기 제2 접속 터미널의 측면에 위치하는, 접속 구조체.
제6항에 있어서,

상기 제2 접속 터미널은 폭이 일정한 부분(constant-width portion)을 갖는, 접속 구조체.
제5항에 있어서,

상기 제1 접속 터미널은 땜납을 통해 상기 제2 접속 터미널에 접속되고, 상기 필렛 형성부는 상기 제1 접속 터미널과 상기 제2 접속 터미널의 이웃하는 쌍들 사이에 땜납 브릿지가 형성되지 않도록 여분의 땜납을 위한 공간을 제공하는, 접속 구조체.