JP2007266070A - プリント回路基板及びプリント回路基板接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】フィレット形成面積を大きく取り、余剰はんだを溜めるスペースを設けてはんだ付け不良を低減するプリント回路基板を提供する。
【解決手段】第1基板10と、第1基板10の表面に設けられ、先端が先細り形状の第1接続端子22aを有する第1配線パターン20とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】第1基板10と、第1基板10の表面に設けられ、先端が先細り形状の第1接続端子22aを有する第1配線パターン20とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント回路基板の接続に関し、特にはんだ付けにて接続するプリント回路基板及びプリント回路基板接続構造に関する。
硬質であるリジット基板及び可撓性であるフレキシブル基板等のプリント回路基板同士を電気的に接続する方法としては、一対のプリント回路基板の接続端子同士をはんだ付けする方法がある。具体的には、一対のプリント回路基板のうち少なくとも一方の接続端子の表面にはんだ層を設け、更にはんだ付けを助長するフラックスを塗布して、両方のプリント回路基板の接続端子同士を重ね合わせ、所定の温度で加熱しながら加圧することで接続する。
近年、プリント回路基板の配線パターンの微細化及びファインピッチ化が進み、配線どうしがはんだブリッジを形成してしまうことがある。そこで、フレキシブル基板上の接続端子幅を、リジット基板上の接続端子幅より狭くすることで、はんだ付けの際のフィレットが形成される面積を広げて余剰はんだが溜まるスペースを設ける技術が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
はんだ付けにおいて、フィレットを形成してはんだが溜まるのは、接続端子の側面または表面である。特許文献1では、フレキシブル基板上の接続端子側面と、幅広のリジット基板上の接続端子表面でフレキシブル基板上の接続端子に重ならない部分がフィレット形成部に相当する。ただし、接続端子のピッチが狭小化した場合、各接続端子幅自体も細くなり、接続端子幅に差を付けることによってフィレット形成面積を得ることが困難であり、接続端子間でのはんだブリッジの発生を防ぐことができなくなる。
特許2800691号公報
本発明は、フィレット形成面積を大きく取り、余剰はんだを溜めるスペースを設けてはんだ付け不良を低減するプリント回路基板及びプリント回路基板接続構造を提供することを目的とする。
本願発明の一態様によれば、基板と、基板の表面に設けられ、先端が先細り形状の接続端子を有する配線パターンとを備えるプリント回路基板であることを要旨とする。
本願発明の他の態様によれば、第1基板の表面に設けられた第1配線パターンが有する先端が先細り形状の第1接続端子と、第2基板の表面に第2配線パターンが設けられ、第1接続端子と対向して第2配線パターンの端部に有する第2接続端子と、第1接続端子及び第2接続端子の双方の表面にフィレットが形成されるフィレット形成部とを備えるプリント回路基板接続構造であることを要旨とする。
本発明によれば、フィレット形成面積を大きく取り、余剰はんだを溜めるスペースを設けてはんだ付け不良を低減するプリント回路基板及びプリント回路基板接続構造を提供することができる。
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態に係るプリント回路基板としての第1プリント回路基板1は、図1(a)に示すように、第1基板10と、第1基板10の表面に設けられ、先端が先細り形状の第1接続端子22aを有する第1配線パターン20とを備える。
本発明の第1の実施の形態に係るプリント回路基板としての第1プリント回路基板1は、図1(a)に示すように、第1基板10と、第1基板10の表面に設けられ、先端が先細り形状の第1接続端子22aを有する第1配線パターン20とを備える。
また、本発明の第1の実施の形態に係るプリント回路基板接続構造は、図1(a)に示した第1プリント回路基板1と、図1(b)に示す、第2基板40の表面に第2配線パターン50が設けられ、第1接続端子22aと対向して第2配線パターン50の端部に有する第2接続端子52aを備える第2プリント回路基板2とを、図2及び図3に示すように接続する。第1プリント回路基板1と第2プリント回路基板2を接続した際には、図2に示すように、第1接続端子22a及び第2接続端子52aの接続部にフィレット形成部62が設けられる。第1プリント回路基板1と第2プリント回路基板2は、図3に示すように、はんだ等を用いて接続層60を形成することで接続される。図3は図2のA−A断面図である。
第1基板10及び第2基板40は、共に絶縁性の基板であり、少なくとも一方がフレキシブル基板である。第1基板10及び第2基板40としては、例えばガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙エポキシ基板等の硬質のリジット基板、または、例えばポリイミド基板、ポリエチレンテレフタレート(PET)基板、ポリエチレンナフタレート(PEN)基板等の可撓性を有するフレキシブル基板を用いることもできる。リジット基板を用いる場合、厚さは2.4mm、2.0mm、1.6mm、1.2mm、1.0mm、0.8mm、0.6mm等を採用することができる。また、フレキシブル基板を用いる場合、厚さは25μm、12.5μm、8μm、6μm等を採用することができる。
第1配線パターン20は、第1基板10上に形成された導体の回路パターンである。同様に、第2配線パターン50は、第2基板40上に形成された導体の回路パターンである。第1配線パターン20及び第2配線パターン50は、第1基板10及び第2基板40上に圧延銅箔または電解銅箔等によりパターン加工して形成される。第1配線パターン20及び第2配線パターン50には、銅箔以外の金属箔を導体として使うことも可能である。第1配線パターン20及び第2配線パターン50のパターン幅は10〜500μmとし、パターン間隔は10〜500μmとする。第1配線パターン20及び第2配線パターン50の厚さは、35μm、18μm、12μm、9μm等を採用することができる。
第1接続端子22aは、図1(a)に示すように、テーパ状に先端に向かって細くなっていく先細り形状をしている。第2接続端子52aは、図1(b)に示すように、先細り形状ではなく矩形の形状となっている。第1接続端子22a及び第2接続端子52a以外の第1配線パターン20及び第2配線パターン50上にはそれぞれ、接着後も優れた柔軟性を有する絶縁性のポリイミドフィルム等を基材にしたカバーレイやレジストの保護膜30,32を配置する。保護膜30,32で保護されていない第1接続端子22a及び第2接続端子52a等の露出している導体には、プリフラックス処理、ホットエアレベラ(HAL)、電解半田めっき、及び無電解半田めっき等で表面処理を行う。
第1の実施の形態に係るプリント回路基板によれば、第1接続端子22aの根本から先端に向かって細くなっていく先細りの先端が尖った形状となればよいので、接続端子の全長を所定の幅で一定にして仕上げるよりも容易に仕上げることができる。
以下に、第1プリント回路基板1と第2プリント回路基板2の基板間接続方法について説明する。基板間接続をする方法は多数あるが、本実施の形態においては、半田融着法を示す。
まず、第1基板10に設けられている第1接続端子22aと、第2基板40に設けられている第2接続端子52aの少なくとも一方に半田を付着させる。半田を付着させる方法としては、半田をあらかじめめっきしておく方法や融着前にクリーム半田をスクリーン印刷する方法等がある。接続に使用する接合材料としては、鉛入り半田ペースト、鉛フリー半田ペースト、半田めっき、及び錫めっき等を用いることができる。
そして、図2に示すように、第1接続端子22aと第2接続端子52aが対向するように重ね合わせる。その後、融着装置(図示せず)によって加熱することで、図3に示すように、第1接続端子22aと第2接続端子52aの間にある半田を溶融させて接続層60を形成して物理的に接続する。
第1プリント回路基板1と第2プリント回路基板2の接続部に形成されるフィレット形成部62の面積は、図2に示すように、第1配線パターン20及び第2配線パターン50のパターン幅Wと接続部長さLにより求められる。フィレット形成部62の面積が最大となるのは、第1接続端子22a及び第2接続端子52aの一ずれを考慮しない場合でLW/2である。
第1の実施の形態に係るプリント回路基板を用いたプリント回路基板接続構造によれば、第1接続端子22aが先細り形状をしていることによって、接続端子のピッチが狭小化しても、フィレット形成部62の面積を大きく取ることができ、余剰はんだを溜めるスペースを設けることができる。余剰はんだを溜めるスペースが設けられることで、接続端子間のはんだブリッジの発生を防ぐことができる。
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態に係るプリント回路基板2の第2接続端子52bは、図4(b)に示すように、図1(b)に示した第2接続端子52aと比して、テーパ状に先端に向かって細くなっていく先細り形状をしている点が異なる。他は図1(b)に示したプリント回路基板2と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。
本発明の第2の実施の形態に係るプリント回路基板2の第2接続端子52bは、図4(b)に示すように、図1(b)に示した第2接続端子52aと比して、テーパ状に先端に向かって細くなっていく先細り形状をしている点が異なる。他は図1(b)に示したプリント回路基板2と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。
第2の実施の形態に係る第1プリント回路基板1と第2プリント回路基板2は、図5(a)に示すように、接続される。図5(b)は、図5(a)の接続部を拡大して表示した図である。第1接続端子22aと第2接続端子52bの双方の表面でフィレットが形成されるフィレット形成部62a,62bの面積は、LW/2である。つまり、図2に示したフィレット形成部62と同等の面積である。更に、第2の実施の形態に係るプリント回路基板接続構造では、第1接続端子22aと第2接続端子52bの側面にフィレットが形成されるフィレット形成部62cを有する。
フィレット形成部62cに形成されるフィレットは、はんだの表面張力により、図5(b)に示す第1接続端子22a輪郭と保護膜30開口の交点aと、第2接続端子52b輪郭と保護膜32開口の交点bと、テーパ状に細らせた第1接続端子22aと第2接続端子52bの外形の交点cとによりなる三角形の内側に収まる。
第2の実施の形態に係るプリント回路基板を用いたプリント回路基板接続構造によれば、第1接続端子22a及び第2接続端子52bが先細り形状をしていることによって、接続端子のピッチが狭小化しても、フィレット形成部62a,62b,62cの面積を大きく取ることができ、余剰はんだを溜めるスペースを設けることができる。余剰はんだを溜めるスペースが設けられることで、接続端子間のはんだブリッジの発生を防ぐことができる。
更に、交点a,b,cによりなる三角形の内側にフィレットが収まることから、供給はんだが過剰であっても、隣接端子間のはんだブリッジをを防ぐことができる。
(第3の実施の形態)
本発明の第3の実施の形態に係るプリント回路基板接続構造は、図6に示すように、図5(a)に示したプリント回路基板接続構造と比して、第1プリント回路基板1の第1接続端子22a及び第2プリント回路基板2の第2接続端子52bの長さ方向全体をテーパ状としていない点が異なる。他は図5(a)に示したプリント回路基板接続構造と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。
本発明の第3の実施の形態に係るプリント回路基板接続構造は、図6に示すように、図5(a)に示したプリント回路基板接続構造と比して、第1プリント回路基板1の第1接続端子22a及び第2プリント回路基板2の第2接続端子52bの長さ方向全体をテーパ状としていない点が異なる。他は図5(a)に示したプリント回路基板接続構造と実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。
第1配線パターン20の第1基板直線部及び第2配線パターン50の第2基板直線部は、図6に示すように、それぞれテーパ状になっていない配線パターンである。第1基板直線部及び第2基板直線部において、保護膜30,32からはみ出した部分は、接続端子として用いられる。接続端子として用いられる第1基板直線部及び第2基板直線部の長さは、適宜選択することができる。同様に、第1配線パターン20の第1基板テーパ部及び第2配線パターン50の第2基板テーパ部の長さも、適宜選択することができる。
また、接続端子の形状を双方の基板で必ず対象にする必要はない。例えば、図7に示すように、第1接続端子22aは直線部とテーパ部からなり、第2接続端子52cはテーパ部のみからなるように、非対称形状であっても構わない。
第3の実施の形態に係るプリント回路基板を用いたプリント回路基板接続構造によれば、第1接続端子22a及び第2接続端子52b,52cの表面でのフィレット形成と、側面でのフィレット形成によって得られるそれぞれの効果について最適化を図ることができる。更に、第1接続端子22a及び第2接続端子52b,52cの形状は対称でなくてもよく、設計の自由度が向上する。
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
例えば、図1及び図4に示した第1接続端子22aは、先端に向かって細くなっていく先細りの先端が尖った形状であったが、図8(a)に示すように、先端に向かって細くなっていく先細りの先端が平らな形状であってもよい。また、第1接続端子22aは、図8(b)に示すように、先端に向かって細くなっていく先細りの先端が丸くなっている形状でもよく、図8(c)に示すように、先端に向かって細くなっていく先細りの先端が複数に割れていても構わない。図8(c)では、先端が2つに割れているが、2つに限られずいくつであっても構わない。このように、図8(a)〜(c)に示したように、先端に向かって細くなっていく先細りの先端が尖った形状に限られないことで、設計の自由度が向上する。
更に、上記したような第1接続端子22aの形状は、第2接続端子52a,52b,52cにも用いることができる。また、上記したような第1接続端子22aの形状を組み合わせて、例えば、先端が複数で、先端が平らな先細り形状の第1接続端子22aを備えるプリント回路基板であっても構わない。
この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
1…第1プリント回路基板
2…第2プリント回路基板
10…第1基板
20…第1配線パターン
22a…第1接続端子
30,32…保護膜
40…第2基板
50…第2配線パターン
52a,52b,52c…第2接続端子
60…接続層
62,62a,62b,62c…フィレット形成部
2…第2プリント回路基板
10…第1基板
20…第1配線パターン
22a…第1接続端子
30,32…保護膜
40…第2基板
50…第2配線パターン
52a,52b,52c…第2接続端子
60…接続層
62,62a,62b,62c…フィレット形成部
Claims (8)
- 基板と、
前記基板の表面に設けられ、先端が先細り形状の接続端子を有する配線パターン
とを備えることを特徴とするプリント回路基板。 - 前記接続端子は、先細りの先端が平らな形状であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記接続端子は、先細りの先端が丸くなっている形状であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記接続端子は、先細りの先端が複数に割れている形状であることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板。
- 第1基板の表面に設けられた第1配線パターンが有する先端が先細り形状の第1接続端子と、
第2基板の表面に第2配線パターンが設けられ、前記第1接続端子と対向して前記第2配線パターンの端部に有する第2接続端子と、
前記第1接続端子及び前記第2接続端子の双方の表面にフィレットが形成されるフィレット形成部
とを備えることを特徴とするプリント回路基板接続構造。 - 前記第2接続端子は、先端が先細り形状であることを特徴とする請求項5に記載のプリント回路基板接続構造。
- 前記フィレット形成部は、更に前記第1接続端子及び前記第2接続端子の側面に設けられることを特徴とする請求項5又は6に記載のプリント回路基板接続構造。
- 前記第1接続端子及び前記第2接続端子の少なくともいずれか一方は、全体が先細り形状ではなく直線部を有することを特徴とする請求項6又は7に記載のプリント回路基板接続構造。
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