JP2001339146A - 半田パッド - Google Patents
半田パッドInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板上に形成され表面実装電子部品の
複数の外部リードを半田付けする半田パッドにおいて、
隣接する半田パッド間の半田ブリッジを防止し、かつ半
田溶融時のセルフアライメント機能を十分に発揮させ
る。 【解決手段】プリント基板１上に回路パターン３と連続
して複数形成される半田パッド２の形状を、外端部２ａ
から内端部２ｂに向かって長手方向に次第に幅が減少す
るテーパ状とする。リフロー工程の際、溶融半田が毛細
管現象により外部リード下側の半田フィレット部分に集
中し半田ブリッジが発生しやすいが、その部分に対する
内端部２ｂの幅が外部リードの幅寸法ｈまで細まってい
るため半田を分散させる効果が生じ、半田が半田パッド
２の領域から溢れ出るようなことがなく、隣接する半田
パッド２間での半田ブリッジの発生が防止できる。
複数の外部リードを半田付けする半田パッドにおいて、
隣接する半田パッド間の半田ブリッジを防止し、かつ半
田溶融時のセルフアライメント機能を十分に発揮させ
る。 【解決手段】プリント基板１上に回路パターン３と連続
して複数形成される半田パッド２の形状を、外端部２ａ
から内端部２ｂに向かって長手方向に次第に幅が減少す
るテーパ状とする。リフロー工程の際、溶融半田が毛細
管現象により外部リード下側の半田フィレット部分に集
中し半田ブリッジが発生しやすいが、その部分に対する
内端部２ｂの幅が外部リードの幅寸法ｈまで細まってい
るため半田を分散させる効果が生じ、半田が半田パッド
２の領域から溢れ出るようなことがなく、隣接する半田
パッド２間での半田ブリッジの発生が防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の外部リード
を有する表面実装電子部品を実装するためにプリント基
板上に形成される半田パッドの形状に関する。
を有する表面実装電子部品を実装するためにプリント基
板上に形成される半田パッドの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の外部リードを有するフラットパッ
ケージタイプの表面実装電子部品をプリント基板に表面
実装する方法としては半田リフロー法が周知である。こ
こで、フラットパッケージタイプの表面実装電子部品と
は、ＱＦＰ（クワット・フラット・パッケージ）やＳＯ
Ｐ（スモール・アウトライン・パッケージ）等を指すも
のとする。
ケージタイプの表面実装電子部品をプリント基板に表面
実装する方法としては半田リフロー法が周知である。こ
こで、フラットパッケージタイプの表面実装電子部品と
は、ＱＦＰ（クワット・フラット・パッケージ）やＳＯ
Ｐ（スモール・アウトライン・パッケージ）等を指すも
のとする。
【０００３】図９及び図１０に示すように、プリント基
板１１上にて回路パターン１３に連続して形成されてい
る半田パッド１２にクリーム半田をスクリーン印刷法に
より印刷し、次いで表面実装電子部品４の外部リード５
をクリーム半田が印刷された半田パッド１２の上に実装
する。そしてこの表面実装電子部品４を実装したプリン
ト基板１１を半田リフロー炉に入れてクリーム半田を溶
融し、外部リード５を半田パッド１２に半田付けする。
板１１上にて回路パターン１３に連続して形成されてい
る半田パッド１２にクリーム半田をスクリーン印刷法に
より印刷し、次いで表面実装電子部品４の外部リード５
をクリーム半田が印刷された半田パッド１２の上に実装
する。そしてこの表面実装電子部品４を実装したプリン
ト基板１１を半田リフロー炉に入れてクリーム半田を溶
融し、外部リード５を半田パッド１２に半田付けする。
【０００４】このような半田パッド１２は、図８に示す
ように、実装する表面実装電子部品４の複数の外部リー
ド５の配列の間隔（ピッチ）に合致した間隔Ｐで形成さ
れ、また半田パッド１２の形状としては外部リード５の
幅ｈ（図９参照）に比べて幅広な幅ｗを有し、かつ幅ｗ
の変わらない長方形の形状として形成するのが一般的で
ある。
ように、実装する表面実装電子部品４の複数の外部リー
ド５の配列の間隔（ピッチ）に合致した間隔Ｐで形成さ
れ、また半田パッド１２の形状としては外部リード５の
幅ｈ（図９参照）に比べて幅広な幅ｗを有し、かつ幅ｗ
の変わらない長方形の形状として形成するのが一般的で
ある。
【０００５】また外部リード５には、図１０に示すよう
に、表面実装電子部品４をプリント基板１１から浮かし
て半田付けがしやすいように、２個所にリード曲げ部５
ａ、５ｂが設けられているのが一般的である。
に、表面実装電子部品４をプリント基板１１から浮かし
て半田付けがしやすいように、２個所にリード曲げ部５
ａ、５ｂが設けられているのが一般的である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板１１に表面実装電子部品４を実装する際の半田リフロ
ー工程において、半田は溶融すると毛細管現象によっ
て、一般的に半田パッド１２に接するリード曲げ部５ａ
に集中しやすい。従って図９及び図１０に示すように、
リード曲げ部５ａの下側の半田パッド１２上の半田フィ
レット１５の部分で溶融した半田が半田パッド１２の領
域より溢れだし、隣接する半田パッド１２まで達してし
まう、いわゆる半田ブリッジ１４が発生しやすい。この
半田ブリッジ１４では、表面実装電子部品４の隣接する
外部リード５同士が電気的に短絡を起こしてしまい、回
路動作が適正に行われなくなる問題がある。
板１１に表面実装電子部品４を実装する際の半田リフロ
ー工程において、半田は溶融すると毛細管現象によっ
て、一般的に半田パッド１２に接するリード曲げ部５ａ
に集中しやすい。従って図９及び図１０に示すように、
リード曲げ部５ａの下側の半田パッド１２上の半田フィ
レット１５の部分で溶融した半田が半田パッド１２の領
域より溢れだし、隣接する半田パッド１２まで達してし
まう、いわゆる半田ブリッジ１４が発生しやすい。この
半田ブリッジ１４では、表面実装電子部品４の隣接する
外部リード５同士が電気的に短絡を起こしてしまい、回
路動作が適正に行われなくなる問題がある。
【０００７】また、表面実装電子部品４の外部リード５
が半田パッド１２からはみ出して実装された場合に、半
田溶融時に生じる半田の表面張力による部品実装位置修
正機能（セルフアライメント）が十分に発揮できない。
図１１に示すように、幅ｈの外部リード５の右端が長方
形状の半田パッド１２の中心から距離ｅだけはみ出して
実装された場合、半田溶融によるセルフアライメントの
アライメント移動量をｇとすると、ｇ＜ｈであってセル
フアライメント機能は充分とは言えない。従って実装品
質に悪影響を与え、実装品質の向上が図り難いという問
題もある。
が半田パッド１２からはみ出して実装された場合に、半
田溶融時に生じる半田の表面張力による部品実装位置修
正機能（セルフアライメント）が十分に発揮できない。
図１１に示すように、幅ｈの外部リード５の右端が長方
形状の半田パッド１２の中心から距離ｅだけはみ出して
実装された場合、半田溶融によるセルフアライメントの
アライメント移動量をｇとすると、ｇ＜ｈであってセル
フアライメント機能は充分とは言えない。従って実装品
質に悪影響を与え、実装品質の向上が図り難いという問
題もある。
【０００８】本発明の目的は、上述した問題に鑑み、リ
ード曲げ部に集中して発生やすい半田ブリッジを防止
し、かつ半田溶融時のセルフアライメント機能が発揮で
きるごとき形状の半田パッドを提供することにある。
ード曲げ部に集中して発生やすい半田ブリッジを防止
し、かつ半田溶融時のセルフアライメント機能が発揮で
きるごとき形状の半田パッドを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の外部リ
ードを有する表面実装電子部品を実装するプリント基板
上に形成され前記外部リードを半田付けする半田パッド
において、前記半田パッドの形状を前記表面実装電子部
品のボディー側に近付くにつれパッド幅が減少するよう
にしたことを特徴とするものである。
ードを有する表面実装電子部品を実装するプリント基板
上に形成され前記外部リードを半田付けする半田パッド
において、前記半田パッドの形状を前記表面実装電子部
品のボディー側に近付くにつれパッド幅が減少するよう
にしたことを特徴とするものである。
【００１０】この半田パッドにおいて、前記表面実装電
子部品のボディーに最も近い前記パッド幅を前記外部リ
ードのリード幅まで細めることが好ましい。
子部品のボディーに最も近い前記パッド幅を前記外部リ
ードのリード幅まで細めることが好ましい。
【００１１】また、この半田パッドにおいて、前記パッ
ド幅が前記表面実装電子部品のボディー側に近付くにつ
れ全体的に次第に減少するようになっていてもよい。
ド幅が前記表面実装電子部品のボディー側に近付くにつ
れ全体的に次第に減少するようになっていてもよい。
【００１２】さらに、前記パッド幅が前記表面実装電子
部品のボディーから遠い部分では略平行であり、前記表
面実装電子部品のボディーに近い部分において幅が次第
に減少するようになっていてもよい。
部品のボディーから遠い部分では略平行であり、前記表
面実装電子部品のボディーに近い部分において幅が次第
に減少するようになっていてもよい。
【００１３】さらにまた、前記パッド幅が前記表面実装
電子部品のボディーから遠い部分では略平行であり、前
記表面実装電子部品のボディーに近い部分において略平
行でありながら幅がさらに細くなっていてもよい。
電子部品のボディーから遠い部分では略平行であり、前
記表面実装電子部品のボディーに近い部分において略平
行でありながら幅がさらに細くなっていてもよい。
【００１４】さらにこれらの半田パッドにおいて、前記
表面実装電子部品のボディーから最も遠い部分の先端形
状が丸くなっていてもよい。
表面実装電子部品のボディーから最も遠い部分の先端形
状が丸くなっていてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示
し、（ａ）はプリント基板の一部を示す平面図、（ｂ）
は半田パッドを拡大した平面図、図２は図１に対して部
品を実装後の平面図、図３はこの実施の形態におけるセ
ルフアライメントの動作を示す平面図である。
して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示
し、（ａ）はプリント基板の一部を示す平面図、（ｂ）
は半田パッドを拡大した平面図、図２は図１に対して部
品を実装後の平面図、図３はこの実施の形態におけるセ
ルフアライメントの動作を示す平面図である。
【００１６】図１に示すように、プリント基板１の上に
は回路パターン３と連続して複数の半田パッド２が形成
されている。半田パッド２はプリント基板１に実装する
表面実装電子部品４の外部リード５の配列の間隔（ピッ
チ）に合致した間隔Ｐで形成される。この半田パッド２
の形状は、プリント基板１の外周側の回路パターン３側
の外端部２ａの幅と、内側すなわち実装する表面実装電
子部品４のボディー側にあたる内端部２ｂの幅とが異な
っており、外端部２ａから内端部２ｂに向かって長手方
向に次第に幅が減少するいわゆるテーパ状になってい
る。
は回路パターン３と連続して複数の半田パッド２が形成
されている。半田パッド２はプリント基板１に実装する
表面実装電子部品４の外部リード５の配列の間隔（ピッ
チ）に合致した間隔Ｐで形成される。この半田パッド２
の形状は、プリント基板１の外周側の回路パターン３側
の外端部２ａの幅と、内側すなわち実装する表面実装電
子部品４のボディー側にあたる内端部２ｂの幅とが異な
っており、外端部２ａから内端部２ｂに向かって長手方
向に次第に幅が減少するいわゆるテーパ状になってい
る。
【００１７】外端部２ａの幅ｗは半田パッド２の配列ピ
ッチ間隔Ｐの２分の１に相当し、また内端部２ｂの幅は
図２に示す表面実装電子部品４の外部リード５の幅ｈと
同じく幅ｈとなっている。ここで幅ｗから幅ｈに向かっ
て半田パッド２の幅は次第に減少している。このような
半田パッド２にクリーム半田をスクリーン印刷法により
印刷する。
ッチ間隔Ｐの２分の１に相当し、また内端部２ｂの幅は
図２に示す表面実装電子部品４の外部リード５の幅ｈと
同じく幅ｈとなっている。ここで幅ｗから幅ｈに向かっ
て半田パッド２の幅は次第に減少している。このような
半田パッド２にクリーム半田をスクリーン印刷法により
印刷する。
【００１８】次に図２及び図１０に示すように、半田パ
ッド２上に表面実装電子部品４を搭載して実装する。そ
して表面実装電子部品４を実装したプリント基板１を半
田リフロー炉に入れてクリーム半田を溶融し、表面実装
電子部品４の外部リード５を半田パッド２に半田付けす
る。
ッド２上に表面実装電子部品４を搭載して実装する。そ
して表面実装電子部品４を実装したプリント基板１を半
田リフロー炉に入れてクリーム半田を溶融し、表面実装
電子部品４の外部リード５を半田パッド２に半田付けす
る。
【００１９】半田リフロー工程の際に、溶融した半田が
毛細管現象によって図１０に示す外部リード５のリード
曲げ部５ａの下側の半田フィレット１５の部分に集中し
やすい傾向にあるが、この実施の形態では半田パッド２
の形状が上述したように表面実装電子部品４のボディー
側に向かって次第に幅が減少しており、内端部２ｂの幅
が外部リード５の幅ｈと同じ寸法まで細まっているた
め、リード曲げ部５ａの下側の半田フィレット１５の部
分では半田を分散させる効果が生じ、半田が半田パッド
２の領域から溢れ出るようなことがなく、従って隣接す
る半田パッド２間で半田ブリッジが発生することを防止
できる。
毛細管現象によって図１０に示す外部リード５のリード
曲げ部５ａの下側の半田フィレット１５の部分に集中し
やすい傾向にあるが、この実施の形態では半田パッド２
の形状が上述したように表面実装電子部品４のボディー
側に向かって次第に幅が減少しており、内端部２ｂの幅
が外部リード５の幅ｈと同じ寸法まで細まっているた
め、リード曲げ部５ａの下側の半田フィレット１５の部
分では半田を分散させる効果が生じ、半田が半田パッド
２の領域から溢れ出るようなことがなく、従って隣接す
る半田パッド２間で半田ブリッジが発生することを防止
できる。
【００２０】なお実際の実施例における値では、図１０
に示すように、外部リード５の先端部から半田パッド２
の外周側の外端部２ａの部分までの寸法ｍはｍ＝０．５
〜０．７ｍｍであるが、外部リード５のリード曲げ部５
ａの部分から半田パッド２の内側の内端部２ｂの部分ま
での寸法ｎはｎ＝０．２〜０．３ｍｍと極めて小さいの
で、半田フィレット１５の生じる部分の半田パッド２の
幅は外部リード５の幅ｈとほぼ同じ寸法まで細まってい
ると考えてよい。
に示すように、外部リード５の先端部から半田パッド２
の外周側の外端部２ａの部分までの寸法ｍはｍ＝０．５
〜０．７ｍｍであるが、外部リード５のリード曲げ部５
ａの部分から半田パッド２の内側の内端部２ｂの部分ま
での寸法ｎはｎ＝０．２〜０．３ｍｍと極めて小さいの
で、半田フィレット１５の生じる部分の半田パッド２の
幅は外部リード５の幅ｈとほぼ同じ寸法まで細まってい
ると考えてよい。
【００２１】次に、図３を参照して、表面実装電子部品
４の外部リード５が半田パッド２からはみ出して実装さ
れた場合の、半田溶融時に生じる半田の表面張力による
部品実装位置修正機能（セルフアライメント）の動作に
ついて説明する。
４の外部リード５が半田パッド２からはみ出して実装さ
れた場合の、半田溶融時に生じる半田の表面張力による
部品実装位置修正機能（セルフアライメント）の動作に
ついて説明する。
【００２２】図３及び上述したように、半田パッド２の
形状は、外端部の幅ｗから内端部の幅ｈに向かって次第
に幅が減少するテーパ状であり、しかも内端部の幅ｈは
外部リード５の幅ｈと同じになっている。ここで外部リ
ード５が図３のように半田パッド２の中心から距離ｅだ
けはみ出して実装された場合、半田溶融による半田の表
面張力によって生じるセルフアライメントのアライメン
ト移動量をｆとする。セルフアライメント作用により外
部リード５の右端は半田パッド２の内端部の右端まで引
き寄せられる。即ちアライメント移動量ｆはｆ≒ｈとな
り、移動後には外部リード５は半田パッド２のほぼ中心
まで位置修正されることとなる。従って、従来に比して
大きなアライメント移動量を得ることができる。
形状は、外端部の幅ｗから内端部の幅ｈに向かって次第
に幅が減少するテーパ状であり、しかも内端部の幅ｈは
外部リード５の幅ｈと同じになっている。ここで外部リ
ード５が図３のように半田パッド２の中心から距離ｅだ
けはみ出して実装された場合、半田溶融による半田の表
面張力によって生じるセルフアライメントのアライメン
ト移動量をｆとする。セルフアライメント作用により外
部リード５の右端は半田パッド２の内端部の右端まで引
き寄せられる。即ちアライメント移動量ｆはｆ≒ｈとな
り、移動後には外部リード５は半田パッド２のほぼ中心
まで位置修正されることとなる。従って、従来に比して
大きなアライメント移動量を得ることができる。
【００２３】図４ないし図７は本発明の第２ないし第５
の実施の形態の部分及びそれぞれ半田パッドを拡大した
平面図である。これら第２ないし第５の実施の形態で
は、第１の実施の形態にて示した半田パッド２の形状を
それぞれ変化させた変形例を提示している。
の実施の形態の部分及びそれぞれ半田パッドを拡大した
平面図である。これら第２ないし第５の実施の形態で
は、第１の実施の形態にて示した半田パッド２の形状を
それぞれ変化させた変形例を提示している。
【００２４】図４に示す第２の実施の形態における半田
パッド６は、外端部から長手方向の中間部までは幅が変
わらず平行であり、中間部から内端部に向かって次第に
幅が減少して行く形状となっている。
パッド６は、外端部から長手方向の中間部までは幅が変
わらず平行であり、中間部から内端部に向かって次第に
幅が減少して行く形状となっている。
【００２５】即ち、半田パッド６の外端部６ａの幅ｗ
は、第１の実施の形態の半田パッド２の外端部２ａの幅
ｗと同じく半田パッドの配列ピッチ間隔Ｐの２分の１に
相当し、この幅ｗが長手方向の中間部まで変わらず、中
間部から内端部６ｂに向かって次第に幅が減少して行
き、内端部６ｂの幅ｈは第１の実施の形態と同じく表面
実装電子部品４の外部リード５の幅ｈと同じになってい
る。
は、第１の実施の形態の半田パッド２の外端部２ａの幅
ｗと同じく半田パッドの配列ピッチ間隔Ｐの２分の１に
相当し、この幅ｗが長手方向の中間部まで変わらず、中
間部から内端部６ｂに向かって次第に幅が減少して行
き、内端部６ｂの幅ｈは第１の実施の形態と同じく表面
実装電子部品４の外部リード５の幅ｈと同じになってい
る。
【００２６】図５に示す第３の実施の形態における半田
パッド７は、外端部から内端部に向かって長手方向に次
第に幅が減少し、内端部が円弧状となる形状となってい
る。
パッド７は、外端部から内端部に向かって長手方向に次
第に幅が減少し、内端部が円弧状となる形状となってい
る。
【００２７】即ち、半田パッド７の外端部７ａの幅ｗ
は、上述したと同様に半田パッドの配列ピッチ間隔Ｐの
２分の１に相当し、外端部７ａから内端部７ｂに向かっ
て次第に幅が減少し、内端部７ｂにおける幅ｈは上述し
たと同様に外部リード５の幅ｈと同じとなり、内端部７
ｂは幅ｈを径とする円弧状となっている。図６に示す第
４の実施の形態における半田パッド８は、外端部から長
手方向の中間部までは幅が変わらず平行であり、中間部
から内端部までも平行でありながらさらに幅が細い形状
となっている。
は、上述したと同様に半田パッドの配列ピッチ間隔Ｐの
２分の１に相当し、外端部７ａから内端部７ｂに向かっ
て次第に幅が減少し、内端部７ｂにおける幅ｈは上述し
たと同様に外部リード５の幅ｈと同じとなり、内端部７
ｂは幅ｈを径とする円弧状となっている。図６に示す第
４の実施の形態における半田パッド８は、外端部から長
手方向の中間部までは幅が変わらず平行であり、中間部
から内端部までも平行でありながらさらに幅が細い形状
となっている。
【００２８】即ち、半田パッド８の外端部８ａの幅ｗ
は、上述したと同様に半田パッドの配列ピッチ間隔Ｐの
２分の１に相当し、この幅ｗが長手方向の中間部まで変
わらず平行であり、中間部から内端部８ｂまでの幅ｈは
上述したと同様に外部リード５の幅ｈと同じのまま平行
となっている。
は、上述したと同様に半田パッドの配列ピッチ間隔Ｐの
２分の１に相当し、この幅ｗが長手方向の中間部まで変
わらず平行であり、中間部から内端部８ｂまでの幅ｈは
上述したと同様に外部リード５の幅ｈと同じのまま平行
となっている。
【００２９】図７に示す第５の実施の形態における半田
パッド９は、外端部から内端部に向かって長手方向に次
第に幅が減少し、外端部が円弧状となる形状となってい
る。
パッド９は、外端部から内端部に向かって長手方向に次
第に幅が減少し、外端部が円弧状となる形状となってい
る。
【００３０】即ち、半田パッド９は第１の実施の形態の
半田パッド２とほぼ同形状で、異なるのは外端部９ａが
円弧状となっている点のみである。外端部９ａは上述し
たと同様に幅ｗを有し、この幅ｗを径とする円弧状とな
っており、内端部９ｂの幅ｈは表面実装電子部品４の外
部リード５の幅ｈと同じになっている。
半田パッド２とほぼ同形状で、異なるのは外端部９ａが
円弧状となっている点のみである。外端部９ａは上述し
たと同様に幅ｗを有し、この幅ｗを径とする円弧状とな
っており、内端部９ｂの幅ｈは表面実装電子部品４の外
部リード５の幅ｈと同じになっている。
【００３１】このように図４ないし図７に示す第２ない
し第５の実施の形態の半田パッド６ないし９の形状は、
いずれも外端部の幅ｗならびに内端部の幅ｈが第１の実
施の形態の半田パッド２と同じとなっており、外端部か
ら内端部に向かう途中での幅の減少のしかたがそれぞれ
異なっているだけである。
し第５の実施の形態の半田パッド６ないし９の形状は、
いずれも外端部の幅ｗならびに内端部の幅ｈが第１の実
施の形態の半田パッド２と同じとなっており、外端部か
ら内端部に向かう途中での幅の減少のしかたがそれぞれ
異なっているだけである。
【００３２】従って、これら半田パッド６ないし９の上
に表面実装電子部品４を搭載して半田リフロー工程を実
施した場合、上述した第１の実施の形態の場合と同様
に、リード曲げ部５ａの下側の半田フィレット１５の部
分に集中しやすい半田を分散させて半田がそれぞれの半
田パッドの領域から溢れ出るようなことがなく、従って
隣接する半田パッド間で半田ブリッジが発生することを
防止できる。
に表面実装電子部品４を搭載して半田リフロー工程を実
施した場合、上述した第１の実施の形態の場合と同様
に、リード曲げ部５ａの下側の半田フィレット１５の部
分に集中しやすい半田を分散させて半田がそれぞれの半
田パッドの領域から溢れ出るようなことがなく、従って
隣接する半田パッド間で半田ブリッジが発生することを
防止できる。
【００３３】また、実装位置修正機能（セルフアライメ
ント）の動作についても第１の実施の形態の場合と同様
であり、それぞれ大きなアライメント移動量を得ること
ができる。
ント）の動作についても第１の実施の形態の場合と同様
であり、それぞれ大きなアライメント移動量を得ること
ができる。
【００３４】さらに、第１の実施の形態から第５の実施
の形態のすべてにおいて、半田パッド２及び半田パッド
６ないし９の形状がすべて表面実装電子部品４のボディ
ー側に近付くにつれパッド幅が減少するようになってい
るので、従来の長方形の形状の半田パッドに比して面積
が小さくなっており、従って供給すべき半田の量を低減
することができる。このことは第５の実施の形態の半田
パッド９においては、外端部９ａが円弧状となっている
のでさらに顕著である。
の形態のすべてにおいて、半田パッド２及び半田パッド
６ないし９の形状がすべて表面実装電子部品４のボディ
ー側に近付くにつれパッド幅が減少するようになってい
るので、従来の長方形の形状の半田パッドに比して面積
が小さくなっており、従って供給すべき半田の量を低減
することができる。このことは第５の実施の形態の半田
パッド９においては、外端部９ａが円弧状となっている
のでさらに顕著である。
【００３５】
【発明の効果】第１の効果は、半田リフロー工程におけ
る半田パッド間で半田ブリッジの発生を防止できること
である。
る半田パッド間で半田ブリッジの発生を防止できること
である。
【００３６】その理由は、一般的に半田は溶融すると毛
細管現象によりリード曲げ部に集中し、そのリード曲げ
部分で半田ブリッジが発生しやすいが、本発明では半田
パッドの形状を表面実装電子部品のボディー側に近付く
につれパッド幅が減少するようにし、リード曲げ部分に
対するパッド幅を細くすることにより、半田を分散させ
る効果が生じ、半田ブリッジの発生を低減できるからで
ある。
細管現象によりリード曲げ部に集中し、そのリード曲げ
部分で半田ブリッジが発生しやすいが、本発明では半田
パッドの形状を表面実装電子部品のボディー側に近付く
につれパッド幅が減少するようにし、リード曲げ部分に
対するパッド幅を細くすることにより、半田を分散させ
る効果が生じ、半田ブリッジの発生を低減できるからで
ある。
【００３７】第２の効果は、半田溶融時の部品実装位置
修正機能（セルフアライメント）が十分に発揮できるこ
とである。
修正機能（セルフアライメント）が十分に発揮できるこ
とである。
【００３８】その理由は、半田パッドの形状において内
端部のパッド幅を外部リードのリード幅まで細めたこと
により、半田パッドからはみ出して実装した表面実装電
子部品の外部リードが、半田溶融時に生じるはんだの表
面張力によって半田パッドの内端部まで引き寄せられ、
外部リードを半田パッドのほぼ中心まで位置修正するこ
とが可能であるからである。
端部のパッド幅を外部リードのリード幅まで細めたこと
により、半田パッドからはみ出して実装した表面実装電
子部品の外部リードが、半田溶融時に生じるはんだの表
面張力によって半田パッドの内端部まで引き寄せられ、
外部リードを半田パッドのほぼ中心まで位置修正するこ
とが可能であるからである。
【００３９】第３の効果は、供給する半田の量を低減で
きることである。
きることである。
【００４０】その理由は、半田パッドの形状を表面実装
電子部品のボディー側に近付くにつれパッド幅が減少す
るようにしたことにより、従来の長方形の形状の半田パ
ッドに比して面積が小さくなるため、供給する半田の量
を低減できるからであり、軽量化が要求される携帯機器
では装置の軽量化につながる効果も得られる。
電子部品のボディー側に近付くにつれパッド幅が減少す
るようにしたことにより、従来の長方形の形状の半田パ
ッドに比して面積が小さくなるため、供給する半田の量
を低減できるからであり、軽量化が要求される携帯機器
では装置の軽量化につながる効果も得られる。
【００４１】第４の効果は、実装品質向上のための高機
能設備に対する投資を低減できることである。
能設備に対する投資を低減できることである。
【００４２】その理由は、搭載精度や半田ブリッジ抑制
に関する実装品質を向上させるための実装工程における
高機能な設備（はんだ印刷機や搭載機）の導入には莫大
な投資が必要となるが、本発明のごとく半田パッドの形
状を見直すことにより、実装品質の向上を狙い、さらに
はリペアーの工数も削減させることが、安価な投資で実
現できるからである。
に関する実装品質を向上させるための実装工程における
高機能な設備（はんだ印刷機や搭載機）の導入には莫大
な投資が必要となるが、本発明のごとく半田パッドの形
状を見直すことにより、実装品質の向上を狙い、さらに
はリペアーの工数も削減させることが、安価な投資で実
現できるからである。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示し、（ａ）はプ
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
【図２】図１に対して部品を実装した状態を示す平面図
である。
である。
【図３】この実施の形態における外部リードのセルフア
ライメントの動作を示す平面図である。
ライメントの動作を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示し、（ａ）はプ
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態を示し、（ａ）はプ
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態を示し、（ａ）はプ
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態を示し、（ａ）はプ
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
リント基板の一部を示す平面図、（ｂ）は半田パッドを
拡大した平面図である。
【図８】従来の半田パッドを有するプリント基板の一部
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】図８に対して部品を実装した状態を示す平面図
である。
である。
【図１０】図２及び図９のＡ−Ａ線における断面図であ
る。
る。
【図１１】従来例における外部リードのセルフアライメ
ントの動作を示す平面図である。
ントの動作を示す平面図である。
１，１１ プリント基板 ２，６，７，８，９，１２ 半田パッド ３，１３ 回路パターン ４ 表面実装電子部品 ５ 外部リード １４ 半田ブリッジ １５ 半田フィレット ２ａ，６ａ，７ａ，８ａ，９ａ 外端部 ２ｂ，６ｂ，７ｂ，８ｂ，９ｂ 内端部 ５ａ，５ｂ リード曲げ部
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の外部リードを有する表面実装電子
部品を実装するプリント基板上に形成され前記外部リー
ドを半田付けする半田パッドにおいて、前記半田パッド
の形状を前記表面実装電子部品のボディー側に近付くに
つれパッド幅が減少するようにしたことを特徴とする半
田パッド。 - 【請求項２】 前記表面実装電子部品のボディーに最も
近い前記パッド幅を前記外部リードのリード幅まで細め
たことを特徴とする請求項１記載の半田パッド。 - 【請求項３】 前記パッド幅が前記表面実装電子部品の
ボディー側に近付くにつれ全体的に次第に減少するよう
にしたことを特徴とする請求項１または２に記載の半田
パッド。 - 【請求項４】 前記パッド幅が前記表面実装電子部品の
ボディーから遠い部分では略平行であり、前記表面実装
電子部品のボディーに近い部分において幅が次第に減少
するようにしたことを特徴とする請求項１または２に記
載の半田パッド。 - 【請求項５】 前記パッド幅が前記表面実装電子部品の
ボディーから遠い部分では略平行であり、前記表面実装
電子部品のボディーに近い部分において略平行でありな
がら幅がさらに細くなっていることを特徴とする請求項
１または２に記載の半田パッド。 - 【請求項６】 前記半田パッドの前記表面実装電子部品
のボディーから最も遠い部分の先端形状を丸くしたこと
を特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の半田
パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000156298A JP2001339146A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | 半田パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000156298A JP2001339146A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | 半田パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001339146A true JP2001339146A (ja) | 2001-12-07 |
Family
ID=18661106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000156298A Pending JP2001339146A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | 半田パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001339146A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100947570B1 (ko) * | 2006-03-27 | 2010-03-15 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 인쇄회로기판의 접속 구조체 |
| DE102016001218A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Fanuc Corporation | Leiterplatte mit der Fähigkeit, einen Montagefehler eines oberflächenmontierten Bauteils zum Schwalllöten zu unterdrücken |
| WO2022080090A1 (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線基板 |
| US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
-
2000
- 2000-05-26 JP JP2000156298A patent/JP2001339146A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100947570B1 (ko) * | 2006-03-27 | 2010-03-15 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 인쇄회로기판의 접속 구조체 |
| US8003892B2 (en) | 2006-03-27 | 2011-08-23 | Fujikura Ltd. | Print circuit substrate and connection configuration of the same |
| DE102016001218A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Fanuc Corporation | Leiterplatte mit der Fähigkeit, einen Montagefehler eines oberflächenmontierten Bauteils zum Schwalllöten zu unterdrücken |
| JP2016143805A (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-08 | ファナック株式会社 | フローはんだ付け表面実装部品の実装不良を抑制するプリント配線板 |
| US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
| WO2022080090A1 (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリント配線基板 |
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040706 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041102 |