JPH0983118A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

Info

Publication number
JPH0983118A
JPH0983118A JP7263450A JP26345095A JPH0983118A JP H0983118 A JPH0983118 A JP H0983118A JP 7263450 A JP7263450 A JP 7263450A JP 26345095 A JP26345095 A JP 26345095A JP H0983118 A JPH0983118 A JP H0983118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
width
land
lands
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7263450A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3231225B2 (ja
Inventor
Ichiro Saito
一郎 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP26345095A priority Critical patent/JP3231225B2/ja
Priority to US08/712,535 priority patent/US5729439A/en
Priority to DE19637886A priority patent/DE19637886B4/de
Publication of JPH0983118A publication Critical patent/JPH0983118A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3231225B2 publication Critical patent/JP3231225B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/048—Self-alignment during soldering; Terminals, pads or shape of solder adapted therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 クリーム半田を用いたリフロー半田におい
て、半田付けランドの幅を変化させることにより、半田
の張力を２つの部品を引き寄せ、密着させるように働か
せ、密着半田付けを可能とするものである。 【解決手段】 絶緑板上に形成された半田付けランド上
に第１と第２の部品が接近してマウントされ、リフロー
半田付けされるものにおいて、少なくとも一方の部品が
半田付けされるランドにおいて部品が向き合う側を広く
し、反対側に行くにしたがって、少しづつ狭くなるよう
な形状にした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的にリフロー半田
付けにて、２つの部品を近接配置して取り付けるいわゆ
る密着実装するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来例】プリント基板上にマウントされた部品を半田
付けランドを介して相互に接続した一般的なプリント配
線基板では特定の２つの部品相互を一つの半田付けラン
ド上で相互に接続する際に性能上の問題から可能な限り
近接または密着して接続する必要のなる場合がある。こ
のようなとき、２つの部品がプリント基板上にマウント
される段階で近接又は密着されていることが望ましい
が、従来では部品装着装置（マウンター）の構造上の問
題から隣接する部品同志の間にはある程度の空きスペー
ス（いわゆるデッドスペース）が生じているので、マウ
ント後に一旦半田付けをし、その後手作業により半田ゴ
テ等を使って半田付けされた部品の取付け直しをして密
着させていた。
【０００３】このような部品の実装におけるプリント基
板の従来のパターン（半田付けランド）を図９に、リフ
ロー半田付けされた状態により、手作業により半田ゴテ
で部品同志を密着させる作業例を図８に示す。
【０００４】図８、図９において、１はプリント基板、
２〜５は半田付けランド、６は密着させたい一方の部品
であるトランシスタ７、は密着させたい他方の部品であ
るチップコンデンサ、８、９は半田ゴテ、Ｓはマウンタ
ーによるデッドスペースである。なお、図８においては
トランジスタ６のリード及びチップコンデンサ７の電極
を半田付けランド２〜５に接続している半田は図示され
ていない。
【０００５】半田付けランド２、３は２つの部品６、７
が共に半田付けされる共有ランドであり、図８の例では
トランジスタのリードとチップコンデンサの電極とがマ
ウントされる。４、５はトランジスタのリードが半田付
けされる専用ランドである。２〜４の半田付けランドの
幅Ｗは一定の幅となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のよ
うな半田付けランド形状では、部品６、７は半田付けラ
ンド２〜４上のマウントされたままの位置でリフロー半
田付けされるので部品マウント時のデッドスペースＳを
残したままとなる。そこで、後工程で、図８の如く半田
ゴテ８、９を用いて手作業で例えば一方の部品のチップ
コンデンサ７を他方の部品であるトランジスタ６側へ移
動し密着させる必要があった。
【０００７】また、手作業で部品を移動し密着させる際
に、部品に熱的、機械的ストレスが加わり、部品を破壊
したり、半田ブリッジなど作業不良が発生する可能性が
生じた。
【０００８】それ以外にも、半田ゴテの入るスペースを
確保するために、密着させたい部品の周りにスペースを
確保したり、熱に弱い部品を置けないなど制約が生じ
た。
【０００９】そこで、本発明の目的は上述した不具合を
発生させる手作業による半田付け修正作業を行わずに、
２つの部品を密着実装し得るプリント配線基板を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め本発明におけるプリント配線基板においては、半田付
けランドが形成されたプリント基板と、互いに近接して
前記半田付けランドのうち少なくとも１つの半田付けラ
ンドに共にリフロー半田付けされる２つの部品とからな
り、前記少なくとも１つの半田付けランドは少なくとも
一方の端部の幅を中間部の幅よりも狭く形成した。
【００１１】
【作用】上記の半田付けランドは次のように作用する。
リフロー半田付け工程において溶融した半田の張力は、
ランドの幅が広い方が強いため、部品はランドの幅の広
い方、即ち共有ランド２、３の長手方向の中間部に引き
寄せられる。また近接配置された２つの部品の電極間の
溶融した半田の張力により部品相互が引き寄せられる力
もこれに加わり、溶融した半田によりプリント基板より
浮き上った２つの部品は引き寄せられて密着し、リフロ
ー半田付けされる。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図
１、図２は本発明の第１の実施例、図３は第２の実施
例、図４は第３の実施例、図５は第３の実施例、図６は
第５の実施例、図７は第６の実施例であり、図１のみラ
ンド上に部品をマウントした際の図であり、図２より図
７は半田付けランドの形状図である。
【００１３】これらの図において、従来例と本発明の第
１〜第６の実施例の同一部分には同一符号を付してその
説明を省略する。そして、本発明である第１〜第６の実
施例が従来例と顕著に相違するところは、半田付けラン
ドの形状を従来の同一幅ランドより、２つの部品がのる
共有ランドでは、中間部のランド幅を広くし、中間部か
ら離れるに従って幅を狭くし、専用ランドにおいては、
２つの部品を密着させるために寄せたい側のランド幅を
広くし、その反対側に行くに従って少しづつランド幅を
狭くした事にある。
【００１４】詳細にはまず、第１の実施例から図１、図
２を用いて説明すると、図２の１１〜１４が本発明にか
かわる半田付けランドで、１１と１２は２つの部品６、
７が半田付けされる共有ランドで、中間部の幅Ｗ1 が両
端部の幅Ｗ2 よりも漸次幅広となっている。１３と１４
は、部品６のための専用ランドであり、他方の部品７側
の幅Ｗ3 を反対側の幅Ｗ4 よりも漸次幅広としてある。
こうすることによって２つの部品６、７は溶融半田の表
面張力によって互いに相手側方向に引き寄せられて行
く。
【００１５】次に、本発明の第２の実施例を図３を用い
て説明すると、４、５、１５、１６が半田付けランドで
共用ランド１５、１６のみのランド形状が従来例と異っ
ている。すなわち１５、１６のランドの部品６がマウン
トされる部分は、広幅Ｗ1 にしてあり、部品７が半田付
けされる側の端部のみが、ランドの中間から漸次狭幅Ｗ
2 となるようにしてある。
【００１６】こうすることによって部品７は溶融半田に
よって部品６側に引き寄せられて行く。
【００１７】次に、本発明の第３の実施例を図４を用い
て説明する。まず、１３と１４については、第１の実施
例と同様である。共有ランド１７、１８は半田付けラン
ドであり、図３の第２実施例とは逆に、部品７が半田付
けされる側は広幅Ｗ1にし、部品６が半田付けされる側
の端部は狭幅Ｗ2にしてある。また、部品６のみが半田
付けされる専用ランド１３、１４は第１の実施例８（図
２）と同様にしてある。このようにすることで部品６は
溶融半田にてって部品７側に引き寄せられて行く。
【００１８】図５乃至図７は本発明の第４乃至第６の実
施例を示すものであり、それぞれ図２乃至図４に示され
た第１乃至第３の実施例と対応するものである。すなわ
ち、第１乃至第３の実施例においては半田付けランドそ
のものの形状を広幅部と狭幅部を有するようにしたが、
第４乃至第６の実施例では半田付けランドの形状は従来
と同様に均一幅とし、半田付けランドの一部に半田付着
を防止するレジストを塗布して半田付着領域の形状を第
１乃至第３の実施例の半田付けランドを同じ形状にした
ものである。
【００１９】まず、本発明の第４の実施例を図５を用い
て説明する。１９〜２２は半田付けランドであり、ラン
ド形状は従来例と同じ、同一幅になっている。しかし、
ランドの各部（縦線が入っている部分）２７〜２９にレ
ジストを設け、半田が付かないようにしてある。このた
め、半田付けランドとしては、第１の実施例と同様に、
共有ランド１９、２０においては、部品と部品の間の中
間部の幅が一番広く、中間部から離れるに従って次第に
幅が狭くなっている。専用ランド１３、１４は、部品２
つを密着させるために、部品を寄せたい側のランド幅が
広くなっており、反対側に行くに従って、次第に幅が狭
くなるようにしてある。
【００２０】次に、本発明の第５の実施例を図６を用い
て説明する。４、５、２３、２４は半田付ランドであ
り、４、５については従来例と同様である。共有ランド
２３、２４については、ランド形状は従来例と同じ、同
一幅ランドになっているが、縦線が入っている部分２８
にレジストを設け、半田が付かないようにしてある。こ
のため、半田付けランドとしては、部品６がマウントさ
れる部分は従来と同じ同一幅ランドとなり、部品７がマ
ウントされる部分のみ、部品６側のランド幅が一番広
く、それより離れるに従って、次第に幅が狭くなるよう
にしてある。
【００２１】次に、本発明の第６の実施例を図７を用い
て説明する。２１、２２、２５、２６は半田付けランド
であり、専用ランド２１、２２は実施例４と同様であ
る。共有ランド２５、２６については、ランド形状は従
来例と同じ、同一幅のランドになっているが、縦線が入
っている部分２９にレジストを設け、半田が付かないよ
うにしてある。このため、半田付けランドとしては、部
品７がマウントされる部分は従来と同じ同一幅ランドと
なり、部品６がマウントされる部分飲み、部品７側のラ
ンド幅が一番広く、それより離れるに従って、次第に幅
が狭くなっている。
【００２２】このように上述した半田付けランド形状を
持つプリント基板のランド部分に適量のクリーム半田を
塗布し、部品６、７をマスントしてリフロー半田付けす
ることにより、部品は溶融した半田により浮き上って動
き易くなる。そこにパターン幅の狭い方から広い方に引
っ張る半田の張力、さらい接近した部品間に働く半田の
張力が加わり、２つの部品は引き寄せられ、密着して半
田付けされる。実施例１と実施例４では、半田付けラン
ドの幅が、両端側で幅狭となっているため、半田の張力
は双方の部品に働き、互いに引き寄せられるようにな
る。
【００２３】実施例２と実施例５では、半田付けランド
の幅は、部品７側が幅狭になっているため、半田の張力
は、部品７が部品６側に引き寄せられるように働く。実
施例３と実施例６では、半田付けランドの幅は、部品６
側幅狭になっているため、半田の張力は、部品６が部品
７側に引き寄せられるように働く。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田付けランドの幅を変化させ、２つの部品が引き合うよ
う半田の張力を作用させることにより、２つの部品を密
着させ、リフロー半田付けにおいて、密着実装を実現さ
せるものである。これにより、これまで後工程で行って
いた半田ゴテによる部品寄せの手作業は削除でき工数の
大幅な低減となる。
【００２５】また、半田ゴテでチップコンデンサ等をず
らす際の、チップ部品周辺に半田ゴテが入るスペースを
確保する必要もなくなり、高密度実装が可能となる。他
に、半田ゴテ作用がなくなるため、熱に弱い部品もチッ
プ部品の周りに配置できるようになり、パターンレイア
ウトの自由度が大きくなる。さらに、半田ゴテでチップ
部品をずらす作業を省略できるため、チップ部品に余分
な熱的・機械的ストレスが加わることもなくなり、部品
の破壊や、半田ブリッジなど２次不良の発生も防げる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係わるプリント基板に
部品をマウントしたマウント図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図４】本発明の第３の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図５】本発明の第４の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図６】本発明の第５の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図７】本発明の第６の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２〜５ 半田付けランド ６ トランジスタ ７ チップコンデンサ ８、９ 半田ゴテ １１〜２６ 半田付けランド ２７〜２９ 角部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１２月２０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係わるプリント基板に
部品をマウントしたマウント図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図４】本発明の第３の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図５】本発明の第４の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図６】本発明の第５の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図７】本発明の第６の実施例に係わるプリント基板の
パターン図である。
【図８】従来のプリント基板に於ける部品のマウント作
業の図である。
【図９】従来のプリント基板のパターン図である。
【符号の説明】 １ プリント基板 ２〜５ 半田付けランド ６ トランジスタ ７ チップコンデンサ ８、９ 半田ゴテ １１〜２６ 半田付けランド ２７〜２９ 角部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半田付けランドが形成されたプリント基
    板と、前記半田付けランドにリフロー半田付けされる面
    実装部品とからなり、前記半田付けランドは少なくとも
    一方の端部の幅を中間部の幅よりも狭くしたことを特徴
    とするプリント配線基板
  2. 【請求項２】 前記半田付けランドは二つの部品が共に
    リフロー半田付けされる共有ランドであることを特徴と
    する請求項１記載のプリント配線基板
  3. 【請求項３】 半田付けランドが形成されたプリント基
    板と、前記半田付けランドにリフロー半田付けされる面
    実装部品とからなり、前記半田付けランドの半田付け可
    能領域は少なくとも一方の端部の幅を中間部の幅よりも
    狭くしたことを特徴とするプリント配線基板
  4. 【請求項４】 前記半田付け可能領域は前記半田付けラ
    ンド上に形成された半田レジストにより形成されている
    ことを特徴とする請求項３記載のプリント配線基板
JP26345095A 1995-09-18 1995-09-18 プリント配線基板 Expired - Fee Related JP3231225B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26345095A JP3231225B2 (ja) 1995-09-18 1995-09-18 プリント配線基板
US08/712,535 US5729439A (en) 1995-09-18 1996-09-11 Printed wiring substrate
DE19637886A DE19637886B4 (de) 1995-09-18 1996-09-17 Substrat für gedruckte Schaltungen und Verfahren zum Anlöten eines ersten und eines zweiten Bauteils an einem gedruckten Leitungsmuster auf einem Substrat

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26345095A JP3231225B2 (ja) 1995-09-18 1995-09-18 プリント配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0983118A true JPH0983118A (ja) 1997-03-28
JP3231225B2 JP3231225B2 (ja) 2001-11-19

Family

ID=17389686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26345095A Expired - Fee Related JP3231225B2 (ja) 1995-09-18 1995-09-18 プリント配線基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5729439A (ja)
JP (1) JP3231225B2 (ja)
DE (1) DE19637886B4 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173256A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Murata Mfg Co Ltd 部品の表面実装構造
JP2012227465A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Casio Comput Co Ltd 部品取付方法および部品取付構造
JP2013157576A (ja) * 2012-02-01 2013-08-15 Nec Corp 回路素子実装構造

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5920462A (en) * 1998-04-10 1999-07-06 Ford Motor Company Heat spreader mounting pad configurations for laser soldering
EP1026927A3 (en) * 1999-02-08 2001-05-02 Ford Motor Company Special bond pad configurations for printed circuit boards
US6259608B1 (en) * 1999-04-05 2001-07-10 Delphi Technologies, Inc. Conductor pattern for surface mount devices and method therefor
JP3514221B2 (ja) * 2000-08-10 2004-03-31 株式会社デンソー プリント配線基板
US7084353B1 (en) * 2002-12-11 2006-08-01 Emc Corporation Techniques for mounting a circuit board component to a circuit board
DE102004029537A1 (de) * 2004-06-18 2006-01-05 Robert Bosch Gmbh Elektrische Anschlussstelle für einen elektrischen Anschluss eines Bauelementes auf einer Leiterplatte
CN100531516C (zh) * 2005-07-22 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
CN1942051A (zh) * 2005-09-30 2007-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板的焊盘
US7967184B2 (en) * 2005-11-16 2011-06-28 Sandisk Corporation Padless substrate for surface mounted components
JP2008227183A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Fujitsu Ltd プリント基板ユニットおよびプリント配線板
TWI470752B (zh) * 2011-12-09 2015-01-21 Univ Nat Taipei Technology 應用於電子元件之電容式連接結構
KR102123813B1 (ko) * 2017-08-23 2020-06-18 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
US11432447B2 (en) * 2019-06-05 2022-08-30 Dell Products L.P. Information handling system interchangeable solder pads

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4472876A (en) * 1981-08-13 1984-09-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Area-bonding tape
JPS62112179A (ja) * 1985-11-12 1987-05-23 Ricoh Co Ltd 二成分現像器
JPH0716893B2 (ja) * 1985-12-12 1995-03-01 株式会社芝浦製作所 電動ボルト締付機のリセツト装置
US4882656A (en) * 1986-12-12 1989-11-21 Menzies Jr L William Surface mounted decoupling capacitor
JPH02187093A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Toshiba Corp 印刷配線板
JPH03122578U (ja) * 1990-03-26 1991-12-13
JP2783093B2 (ja) * 1992-10-21 1998-08-06 日本電気株式会社 プリント配線板
KR940023325A (ko) * 1993-03-11 1994-10-22 토모마쯔 켕고 땜납층을 프리코팅해서 사용되는 회로기판 및 땜납층이 프리코팅된 회로기판
US5453581A (en) * 1993-08-30 1995-09-26 Motorola, Inc. Pad arrangement for surface mount components

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006173256A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Murata Mfg Co Ltd 部品の表面実装構造
JP4501668B2 (ja) * 2004-12-14 2010-07-14 株式会社村田製作所 部品の表面実装構造
JP2012227465A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Casio Comput Co Ltd 部品取付方法および部品取付構造
JP2013157576A (ja) * 2012-02-01 2013-08-15 Nec Corp 回路素子実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
DE19637886A1 (de) 1997-03-20
JP3231225B2 (ja) 2001-11-19
US5729439A (en) 1998-03-17
DE19637886B4 (de) 2005-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0983118A (ja) プリント配線基板
KR20020092254A (ko) 인쇄용 마스크, 이를 이용한 솔드 페이스트 인쇄 방법,표면실장 구조체, 및 그의 제조 방법
US6729532B2 (en) Component mounting method
KR100483394B1 (ko) 고확실성을 가진 전자부품 패키징 방법
JPH03120789A (ja) プリント配線板への電子部品取付法
JPH0786729A (ja) プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法
JP2882126B2 (ja) はんだ供給方法
JPH06350243A (ja) 印刷配線基板
JP2001339146A (ja) 半田パッド
JP2005347660A (ja) 面実装部品の取付構造、及びその取付方法
JPH07273441A (ja) クリームはんだ印刷用メタルマスク
JPH07101033A (ja) スクリーンマスクの形成方法
KR100407641B1 (ko) 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴
JPH02172292A (ja) 電子部品のはんだ付け接合方法
JPH06334322A (ja) リフローはんだ付け方法およびメタルマスク
JPH0415989A (ja) プリント基板
JPH09293955A (ja) プリント配線基板
JP2000151056A (ja) パッケージ
JPH05335732A (ja) 半田付けランドのパターン形状
JPH054546U (ja) プリント基板
JPH0265295A (ja) プリント基板
JPH0382096A (ja) ハンダ付方法
JPH06244541A (ja) 回路基板装置
JPH08172257A (ja) プリント基板
JPH04368196A (ja) プリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010904

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees