JPH054546U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付けの際に生ずる隣接ランド間のブリッ
ジ現象を削減し得て品質の向上を図ることができるばか
りでなく、次工程での修正作業工数を低減し、しかも品
質の安定化を図ることができるプリント基板を提供する
ことを目的とするものである。 【構成】 部品を半田付けするための複数のランド２，
２…、及び３，３…が基板１の面部１ａに印刷されてい
る。また、複数のランド２，２…、３，３…は、その直
近した隣接ランド同士が大小異なった半田有効面積を有
するように配列されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、面部に部品を半田付けするための複数のランドがプリントされたプ リント基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子回路の部品を装着する基板には、その面部に複数のランドが印刷さ れ、電子部品の各接合端子を溶融した半田に浸漬させて各ランドに部品を半田付 けしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

一方、近年のプリント基板にあっては、電子機器の小型化等により高密度化さ れつつあり、この高密度実装化に伴って隣接したランドの間隔が微小化されてい る。

【０００４】 このような状況のなかで、隣接したランドの間隔を十分に確保し且つ高密度化 するためランドの面積を小さくすることが考えられるが、この場合にあっては、 ランドと基板との接着強度を犠牲にするおそれが生じ、もって半田付け品質その ものにも悪影響を及ぼすため、ランド面積を小さくするには限界があった。

【０００５】 また、このような高密度化されたランド間隔にあっては、半田付けの際に隣接 したランドに溶融された半田が流れ込む、所謂ブリッジ現象を起こし易く、次工 程での修正作業を余儀なくされていた。さらに、この修正作業により部品の製品 不良を起こすおそれもあった。

【０００６】

【考案の目的】

本考案は、上記実状に鑑み、半田付けの際に生ずる隣接ランド間のブリッジ現 象を削減し得て品質の向上を計ることができるばかりでなく、次工程での修正作 業工数を低減し、しかも品質の安定化を図ることができるプリント基板を提供す ることを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、その目的を達成するため、面部に部品を半田付けするための複数の ランドが印刷されたプリント基板において、前記複数のランドは、その直近した 隣接ランド同士が大小異なった半田有効面積を有するように配列されていること を要旨とするものである。

【０００８】

【作用】

このような構成においては、取付部品の接続部を溶融した半田に浸漬させてラ ンドに部品を半田付けする。

【０００９】 このとき、近接したランドに溶融した半田が流れ込んでも、一方のランドの面 積が他方のランドの面積よりも大きく設定されているため、大きい面積を有する ランド側の表面張力が強く、この表面張力により大きい面積を有するランド側に 溶融した半田が引き寄せられてブリッジの発生を防止する。

【００１０】

【実施例】

次に、本考案のプリント基板の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１１】 （第１実施例） 図１は本考案のプリント基板を示す要部の平面図、図２は本考案のランドと従 来のランドとの比較を示す平面図である。

【００１２】 図１において、プリント基板Ａは、基板１と、この基板１の面部１ａに印刷さ れた複数のランド２，２…、及び３，３…とを備えている。また、この複数のラ ンド２，２…、及び３，３…の中心に位置した基板１には、基板１に取り付けら れる電子部品の接合部（共に図示せず）が挿入される端子挿入穴４，４…が形成 されている。

【００１３】 ここで使用されているランド２，２…、及び３，３…は略真円形状を呈してい る。また、ランド２，２…の直径Ｌ１はランド３，３…の直径Ｌ２よりも大きく 設定されていて、直近した隣接ランド２，３同士が大小異なった半田有効面積を 有するように交互に配列されている。

【００１４】 一方、図２（Ａ）に示すように、ランド２，３の中心に形成された部品挿入穴 ４，４の間隔Ｌ３は、図２（Ｂ）に示すように、従来のプリント基板５に印刷さ れたランド６，６の挿入穴７，７の間隔Ｌ５と同じに設定することができ、ラン ド２の直径Ｌ１を大きく設定しても、基板１の大きさやランド間隔の高密度化を 犠牲にすることはない。なお、本考案のランド３の直径Ｌ２は、従来のプリント 基板５に印刷されたランド６，６の直径Ｌ４と同径に設定されているので、ラン ド３の基板１への接着強度を損なうことはない。

【００１５】 上記の構成において、プリント基板Ａに電子部品を装着する場合は、電子部品 の接合部（例えば端子）を基板１の面部１ａとは裏面側の面部から挿入し、この 状態から電気ゴテ（図示せず）の熱で溶融した半田（図示せず）を接続部に浸漬 させて、この接続部が挿入された部分に対応したランド２或いはランド３に接続 部を半田付けする。

【００１６】 このとき、例えば、ランド２に半田を溶融させていた際に、近接したランド３ に溶融した半田が流れ込んだ場合、ランド２の面積Ｌ１がランド３の面積Ｌ２よ りも大きく設定されているため、大きい面積を有するランド２側の表面張力が強 く、この表面張力により大きい面積を有するランド２側に溶融した半田が引き寄 せられてブリッジの発生を防止する。

【００１７】 また、例えば、ランド２に半田付け処理している際に、他の隣接したランド２ との距離は十分に確保されているので、溶融された半田が他の隣接したランド２ に流れ込むことはない。

【００１８】 （第２実施例） 図３は本考案のプリント基板の第２実施例を示す要部の平面図である。

【００１９】 図において、プリント基板Ｂは、基板１１と、この基板１１の面部１１ａに印 刷された複数のランド１２，１２…、及び１３，１３…とを備えている。また、 この複数のランド１２，１２…、及び１３，１３…の中心に位置した基板１１に は、基板１に取り付けられる電子部品の接合部（共に図示せず）が挿入される端 子挿入穴１４，１４…が形成されている。

【００２０】 ここで使用されているランド１２，１２…、及び１３，１３…は略真円形状を 呈している。また、ランド１２，１２…の直径Ｌ６はランド１３，１３…の直径 Ｌ７とほぼ同じに設定されている。一方、ランド１３，１３…の周縁部には環状 のシルク印刷処理１５，１５…が施されていて、このシルク印刷処理１５により 、ランド１３，１３…に直径Ｌ８の半田有効面積が設定され、直近した隣接ラン ド１２，１３同士が大小異なった半田有効面積を有するように交互に配列するこ とができる。

【００２１】 このような構成においても、例えば、ランド１２に半田を溶融させた際に、近 接したランド１３に溶融した半田が流れ込んでも、ランド１２の方がランド１３ よりも大きい半田有効面積を有し、シルク印刷処理１５を施していることと相俟 って、上記第１実施例と同様にブリッジ現象を防止することができる。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のプリント基板にあっては、複数のランドの直近 した隣接ランド同士が大小異なった半田有効面積を有するように配列されている ことにより、半田付けの際に生ずる隣接ランド間のブリッジ現象を削減し得て品 質の向上を図ることができるばかりでなく、次工程での修正作業工数を低減し、 しかも品質の安定化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板を示す要部の平面図であ
る。

【図２】従来と本考案とを比較するための要部を示し、
図２（Ａ）は本考案のプリント基板に印刷されたランド
間隔を示す平面図、図２（Ｂ）は従来のプリント基板に
印刷されたランド間隔を示す平面図である。

【図３】本考案の他の実施例のプリント基板を示す要部
の平面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ランド ３ ランド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 白石 潔 東京都文京区白山５丁目35番２号 クラリ オン株式会社内 (72)考案者 佐久間 徹 東京都文京区白山５丁目35番２号 クラリ オン株式会社内

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 面部に部品を半田付けするための複数の
   ランドが印刷されたプリント基板において、 前記複数のランドは、その直近した隣接ランド同士が大
   小異なった半田有効面積を有するように配列されている
   ことを特徴とするプリント基板。