JPH0621633A - 表面実装回路基板装置 - Google Patents
表面実装回路基板装置Info
- Publication number
- JPH0621633A JPH0621633A JP17800792A JP17800792A JPH0621633A JP H0621633 A JPH0621633 A JP H0621633A JP 17800792 A JP17800792 A JP 17800792A JP 17800792 A JP17800792 A JP 17800792A JP H0621633 A JPH0621633 A JP H0621633A
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- JP
- Japan
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- lands
- circuit board
- board device
- solder
- insulating
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クリーム半田による部品接続時のランド間の
ブリッジ及び半田ボールの発生を低減する。 【構成】 チップ部品１３を接続する隣接するランド１
２ａ、１２ｂ間に配置した絶縁凸部１８により、ランド
１２ａ、１２ｂ上に印刷供給されたクリーム半田１５
ａ、１５ｂが、配置したチップ部品１３等により押し潰
され、またリフロー余熱での流動化等で極端に広がるこ
とを阻止し、クリーム半田によるチップ部品１３接続時
のランド１２ａ、１２ｂ間のブリッジ及び半田ボールの
発生を阻止する。
ブリッジ及び半田ボールの発生を低減する。 【構成】 チップ部品１３を接続する隣接するランド１
２ａ、１２ｂ間に配置した絶縁凸部１８により、ランド
１２ａ、１２ｂ上に印刷供給されたクリーム半田１５
ａ、１５ｂが、配置したチップ部品１３等により押し潰
され、またリフロー余熱での流動化等で極端に広がるこ
とを阻止し、クリーム半田によるチップ部品１３接続時
のランド１２ａ、１２ｂ間のブリッジ及び半田ボールの
発生を阻止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を表面実装し
たプリント回路基板の作製に利用する表面実装回路基板
装置に関する。
たプリント回路基板の作製に利用する表面実装回路基板
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の表面実装回路基板装置の構
成を示している。図５において、１はプリント回路基
板、２ａ、２ｂは図示しないチップ部品の電極を半田付
けするランドである。
成を示している。図５において、１はプリント回路基
板、２ａ、２ｂは図示しないチップ部品の電極を半田付
けするランドである。
【０００３】図６は図５に示すプリント回路基板１のラ
ンド２ａ、２ｂ間にチップ部品が配置された状態を示
し、図７は、その側面構成を示している。
ンド２ａ、２ｂ間にチップ部品が配置された状態を示
し、図７は、その側面構成を示している。
【０００４】図６、図７において、図５に示すランド２
ａ、２ｂにチップ部品３が接続された状態であり、この
場合、印刷されたクリーム半田５が配置されたチップ部
品３の下面で押し潰され、さらにリフロー時の余熱段階
で流動化して広がり、ランド２ａ、２ｂにブリッジ（半
田による短絡部）が発生している。
ａ、２ｂにチップ部品３が接続された状態であり、この
場合、印刷されたクリーム半田５が配置されたチップ部
品３の下面で押し潰され、さらにリフロー時の余熱段階
で流動化して広がり、ランド２ａ、２ｂにブリッジ（半
田による短絡部）が発生している。
【０００５】図８は半田ボール７が発生している状態を
示している。図８はリフロー後にクリーム半田が冷却固
化した状態を示すが、両極に吸引された正常半田付け部
分６ａ、６ｂの他に吸引し残された余剰部分がチップ部
品３とプリント回路基板１のすき間から押し出されて、
チップ部品３の側面に出たところで球状化して半田ボー
ル７となっている。
示している。図８はリフロー後にクリーム半田が冷却固
化した状態を示すが、両極に吸引された正常半田付け部
分６ａ、６ｂの他に吸引し残された余剰部分がチップ部
品３とプリント回路基板１のすき間から押し出されて、
チップ部品３の側面に出たところで球状化して半田ボー
ル７となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の表面
実装回路基板装置では、スクリーン印刷のバラツキ等で
クリーム半田が多量に塗布された場合や、リフロー余熱
で流動化が激しいクリーム半田を使用した場合にランド
間のブリッジ及び半田ボールが発生し易いという問題が
あった。
実装回路基板装置では、スクリーン印刷のバラツキ等で
クリーム半田が多量に塗布された場合や、リフロー余熱
で流動化が激しいクリーム半田を使用した場合にランド
間のブリッジ及び半田ボールが発生し易いという問題が
あった。
【０００７】本発明は、このような従来の技術における
問題を解決するものであり、クリーム半田による部品接
続時のランド間のブリッジ及び半田ボールの発生を低減
し、かつ、シルク印刷工法等で生じ易いクリーム半田の
高さのバラツキやチップ部品の浮きによる未半田部分の
発生を阻止できる優れた表面実装回路基板装置の提供を
目的とする。
問題を解決するものであり、クリーム半田による部品接
続時のランド間のブリッジ及び半田ボールの発生を低減
し、かつ、シルク印刷工法等で生じ易いクリーム半田の
高さのバラツキやチップ部品の浮きによる未半田部分の
発生を阻止できる優れた表面実装回路基板装置の提供を
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明の表面実装回路基板装置は、絶縁基
板と、絶縁基板上に配置された複数のランドと、複数の
ランド中の隣接するランド間に配置した絶縁凸部とを備
える構成である。
に、請求項１の発明の表面実装回路基板装置は、絶縁基
板と、絶縁基板上に配置された複数のランドと、複数の
ランド中の隣接するランド間に配置した絶縁凸部とを備
える構成である。
【０００９】また請求項２の発明の表面実装回路基板装
置は、絶縁基板と、絶縁基板上に配置された複数のラン
ドと、複数のランド中の隣接するランド間にフォト式ソ
ルダーレジスト工法により配置した絶縁凸部とを備える
構成である。
置は、絶縁基板と、絶縁基板上に配置された複数のラン
ドと、複数のランド中の隣接するランド間にフォト式ソ
ルダーレジスト工法により配置した絶縁凸部とを備える
構成である。
【００１０】
【作用】このような構成により、本発明の表面実装回路
基板装置は、絶縁基板上に配置された複数のランドと、
複数のランド中の隣接するランド間に配置した絶縁凸部
とにより、ランド上に印刷供給されたクリーム半田が配
置したチップ部品等で押し潰され、また、リフロー余熱
での流動化で極端に広がることが阻止され、クリーム半
田による部品接続時のランド間のブリッジ及び半田ボー
ルの発生が低減する。
基板装置は、絶縁基板上に配置された複数のランドと、
複数のランド中の隣接するランド間に配置した絶縁凸部
とにより、ランド上に印刷供給されたクリーム半田が配
置したチップ部品等で押し潰され、また、リフロー余熱
での流動化で極端に広がることが阻止され、クリーム半
田による部品接続時のランド間のブリッジ及び半田ボー
ルの発生が低減する。
【００１１】また、絶縁凸部を厚さのバラツキの少いフ
ォト式ソルダーレジスト工法で配置し、例えば、シルク
印刷工法等で生じ易いクリーム半田の高さのバラツキや
チップ部品の浮きによる未半田部分の発生が阻止され
る。
ォト式ソルダーレジスト工法で配置し、例えば、シルク
印刷工法等で生じ易いクリーム半田の高さのバラツキや
チップ部品の浮きによる未半田部分の発生が阻止され
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の表面実装回路基板装置の実施
例を図面に基づいて詳細に説明する。
例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】図１は実施例の構成を示している。図１に
おいて、１１はプリント回路基板、１２ａ、１２ｂは図
示しないチップ部品の電極を半田付けするランドであ
る。１８はランド１２ａ、１２ｂ間に配置され、フォト
式ソルダーレジスト工法で設けられた絶縁凸部である。
おいて、１１はプリント回路基板、１２ａ、１２ｂは図
示しないチップ部品の電極を半田付けするランドであ
る。１８はランド１２ａ、１２ｂ間に配置され、フォト
式ソルダーレジスト工法で設けられた絶縁凸部である。
【００１４】次に、この実施例の構成における機能につ
いて説明する。図２は図１に示すプリント回路基板１１
のランド１２ａ、１２ｂ間にチップ部品１３が配置され
た状態を示し、図３は、その側面構成を示している。図
２、図３において、図１に示すランド１２ａ、１２ｂに
チップ部品１３が接続された状態であり、印刷されたク
リーム半田１５ａ、１５ｂが配置されたチップ部品１３
の下面で押し潰され、さらにリフロー時の余熱段階で流
動化して広がっている。この場合、クリーム半田１５
ａ、１５ｂは絶縁凸部１８で、その広がりが阻止されラ
ンド１２ａ、１２ｂ間の接続、すなわち、ブリッジが発
生しないものとなる。図４は半田ボールが未発生のチッ
プ部品の接続状態を示している。図４は、リフロー後に
溶解したクリーム半田が冷却固化した状態を示してお
り、この場合、絶縁凸部１８で溶解したリーム半田の広
がりが阻止されてチップ部品１３の両極に半田付け部分
１６ａ、１６ｂが正常に吸引されている。したがって、
吸引し残された余剰部分がチップ部品１３とプリント回
路基板１１のすき間から押し出されることがなく、仮想
的に図示した半田ボール１９は発生しなくなる。
いて説明する。図２は図１に示すプリント回路基板１１
のランド１２ａ、１２ｂ間にチップ部品１３が配置され
た状態を示し、図３は、その側面構成を示している。図
２、図３において、図１に示すランド１２ａ、１２ｂに
チップ部品１３が接続された状態であり、印刷されたク
リーム半田１５ａ、１５ｂが配置されたチップ部品１３
の下面で押し潰され、さらにリフロー時の余熱段階で流
動化して広がっている。この場合、クリーム半田１５
ａ、１５ｂは絶縁凸部１８で、その広がりが阻止されラ
ンド１２ａ、１２ｂ間の接続、すなわち、ブリッジが発
生しないものとなる。図４は半田ボールが未発生のチッ
プ部品の接続状態を示している。図４は、リフロー後に
溶解したクリーム半田が冷却固化した状態を示してお
り、この場合、絶縁凸部１８で溶解したリーム半田の広
がりが阻止されてチップ部品１３の両極に半田付け部分
１６ａ、１６ｂが正常に吸引されている。したがって、
吸引し残された余剰部分がチップ部品１３とプリント回
路基板１１のすき間から押し出されることがなく、仮想
的に図示した半田ボール１９は発生しなくなる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の表面実装回路基板装置は、絶縁基板上に配置された複
数のランドと、複数のランド中の隣接するランド間に配
置した絶縁凸部とにより、ランド上に印刷供給されたク
リーム半田が配置したチップ部品等で押し潰され、ま
た、リフロー余熱での流動化で極端に広がることが阻止
されるため、クリーム半田による部品接続時のランド間
のブリッジ及び半田ボールの発生が低減するという効果
を有する。
の表面実装回路基板装置は、絶縁基板上に配置された複
数のランドと、複数のランド中の隣接するランド間に配
置した絶縁凸部とにより、ランド上に印刷供給されたク
リーム半田が配置したチップ部品等で押し潰され、ま
た、リフロー余熱での流動化で極端に広がることが阻止
されるため、クリーム半田による部品接続時のランド間
のブリッジ及び半田ボールの発生が低減するという効果
を有する。
【００１６】また、絶縁凸部を厚さのバラツキの少いフ
ォト式ソルダーレジスト工法で配置しているため、例え
ば、シルク印刷工法等で生じ易いクリーム半田の高さの
バラツキやチップ部品の浮きによる未半田部分の発生が
阻止されるという効果を有する。
ォト式ソルダーレジスト工法で配置しているため、例え
ば、シルク印刷工法等で生じ易いクリーム半田の高さの
バラツキやチップ部品の浮きによる未半田部分の発生が
阻止されるという効果を有する。
【図１】本発明の表面実装回路基板装置の実施例におけ
る構成を示す斜視図
る構成を示す斜視図
【図２】実施例の説明に供され、図１に示すプリント回
路基板のランド間にチップ部品が配置された状態を示す
上面図
路基板のランド間にチップ部品が配置された状態を示す
上面図
【図３】図２における側面構成を示す側面図
【図４】実施例の説明に供され、半田ボールが未発生の
チップ部品の接続状態を示す上面図
チップ部品の接続状態を示す上面図
【図５】従来の表面実装回路基板装置の構成を示す斜視
図
図
【図６】従来例の説明に供され、図５に示すプリント回
路基板のランド間にチップ部品が配置された状態を示す
上面図
路基板のランド間にチップ部品が配置された状態を示す
上面図
【図７】図６における側面構成を示す側面図
【図８】従来例の説明に供され、半田ボールが発生した
チップ部品の接続状態を示す上面図
チップ部品の接続状態を示す上面図
１１ プリント回路基板 １２ａ、１２ｂ ランド １３ チップ部品 １８ 絶縁凸部 １５ａ、１５ｂ クリーム半田 １６ａ、１６ｂ 半田付け部分
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と、上記絶縁基板上に配置され
た複数のランドと、上記複数のランド中の隣接するラン
ド間に配置した絶縁凸部とを備える表面実装回路基板装
置。 - 【請求項２】 絶縁基板と、上記絶縁基板上に配置され
た複数のランドと、上記複数のランド中の隣接するラン
ド間にフォト式ソルダーレジスト工法により配置した絶
縁凸部とを備える表面実装回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17800792A JPH0621633A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 表面実装回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17800792A JPH0621633A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 表面実装回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621633A true JPH0621633A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16040931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17800792A Pending JPH0621633A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 表面実装回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098021A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Panasonic Corp | 部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法 |
| WO2021261503A1 (ja) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP17800792A patent/JPH0621633A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010098021A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Panasonic Corp | 部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法 |
| US8499998B2 (en) | 2008-10-15 | 2013-08-06 | Panasonic Corporation | Component built-in circuit substrate and method of producing the same |
| WO2021261503A1 (ja) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
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