WO2021261503A1 - 接続構造体の製造方法 - Google Patents

Abstract

メタルマスクの１つの開口部で隣り合う２つの電極上に導電ペーストを良好に配置することができ、かつ各電極上に凝集するはんだ量の均一性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。　本発明に係る接続構造体の製造方法は、複数の第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、メタルマスクを用いて、導電ペーストを配置する第１の配置工程を備え、メタルマスクは、長さ方向と幅方向とを有する開口部を有し、前記開口部は、特定の絞り部と、特定の第１の幅広部と、特定の第２の幅広部とを有し、絞り部の最小開口幅Ｂ／開口部の最大開口幅Ａが０．３以上０．７以下であり、第１の配置工程において、隣り合う第１の電極のうち、一方の第１の電極が第１の幅広部と対向するように、かつ、他方の第１の電極が第２の幅広部と対向するように、メタルマスクを配置する。

Description

接続構造体の製造方法

　本発明は、はんだ粒子を含む導電ペーストを用いた接続構造体の製造方法に関する。

　はんだ粒子を含む導電ペーストを電極上に配置する方法として、メタルマスクを用いる方法が知られている。この方法では、メタルマスクの開口部を介して、導電ペーストが電極上に配置される。

　下記の特許文献１には、２つの電極の各接合面の少なくとも一方にメタルマスクの開口部を介して半田を供与した後、接合面同士を重ね合わせて、各接合面間の半田を加熱により一旦溶融させた後に半田を固化させる処理を経て、２つの電極を接合する接合方法が開示されている。２つの電極のうちの一方は、電子部品の接合側に配置されており、他方は回路基板の接合側に配置されている。上記メタルマスクの開口部の形状は、Ｙ軸方向に平行な直線部と、上記直線部の両端から各々曲線でＸ軸に向け絞った曲線部とにより輪郭が構成されている形状であり、２つの茶碗型形状がＹ軸に線対称に並んで配置された形状であり、鼓型形状である。

特開２０１０－２０５７５６号公報

　特許文献１に記載のように、従来のメタルマスクを用いた導電ペーストの配置方法では、メタルマスクの１つの開口部を介して、１つの電極上に導電ペーストが配置される。また、従来の方法では、電極部分にのみ導電ペーストを配置する必要がある。

　本発明の目的は、メタルマスクの１つの開口部で隣り合う２つの電極上に導電ペーストを良好に配置することができ、かつ各電極上に凝集するはんだ量の均一性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供することである。

　本発明の広い局面によれば、複数の第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、メタルマスクを用いて、複数のはんだ粒子を含む導電ペーストを配置する第１の配置工程と、前記導電ペーストの前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、複数の第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する第２の配置工程と、前記はんだ粒子の融点以上に前記導電ペーストを加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する接続工程とを備え、前記メタルマスクは、長さ方向と幅方向とを有する開口部を有し、前記開口部は、前記長さ方向の中央部分に開口幅が小さい絞り部と、前記絞り部の前記長さ方向の一方側に連なっておりかつ前記絞り部よりも開口幅の大きい第１の幅広部と、前記絞り部の前記長さ方向の他方側に連なっておりかつ前記絞り部よりも開口幅の大きい第２の幅広部とを有し、前記開口部の最大開口幅をＡとし、前記絞り部の最小開口幅をＢとしたときに、Ｂ／Ａが０．３以上０．７以下であり、前記第１の配置工程において、隣り合う前記第１の電極のうち、一方の前記第１の電極が前記第１の幅広部と対向するように、かつ、他方の前記第１の電極が前記第２の幅広部と対向するように、前記メタルマスクを配置する、接続構造体の製造方法が提供される。

　本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記開口部の前記長さ方向の両端の輪郭が、曲線を含む。

　本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記第１の接続対象部材は、前記第１の電極側の表面の前記第１の電極が存在しない部分に、凸状の仕切り部を有し、前記第１の配置工程において、前記仕切り部の少なくとも一部が前記絞り部と対向するように、前記メタルマスクを配置する。

　本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記絞り部の輪郭が、曲線を含む。

　本発明に係る接続構造体の製造方法のある特定の局面では、前記絞り部の輪郭が、直線を含む。

　本発明に係る接続構造体の製造方法では、メタルマスクの１つの開口部で隣り合う２つの電極上に導電ペーストを良好に配置することができ、かつ各電極上に凝集するはんだ量の均一性を高めることができる。

図１は、本発明において用いられるメタルマスクの第１の例を模式的に示す平面図である。 図２は、本発明において用いられるメタルマスクの第２の例を模式的に示す平面図である。 図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体の製造方法の第１の配置工程を説明するための平面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体の製造方法の第１の配置工程を説明するための断面図である。 図４（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体の製造方法の第２の配置工程を説明するための断面図であり、図４（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体の製造方法で得られる接続構造体の断面図である。 図５は、本発明の第２の実施形態に係る接続構造体の製造方法の第１の配置工程を説明するための断面図である。 図６は、比較例２で用いたメタルマスクを模式的に示す平面図である。 図７は、比較例１で用いたメタルマスクを模式的に示す平面図である。

　以下、本発明を詳細に説明する。

　（接続構造体の製造方法）
　本発明に係る接続構造体の製造方法は、複数の第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、メタルマスクを用いて、複数のはんだ粒子を含む導電ペーストを配置する第１の配置工程を備える。本発明に係る接続構造体の製造方法は、上記導電ペーストの上記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、複数の第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、上記第１の電極と上記第２の電極とが対向するように配置する第２の配置工程を備える。本発明に係る接続構造体の製造方法は、上記はんだ粒子の融点以上に上記導電ペーストを加熱することで、上記第１の接続対象部材と上記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、上記導電ペーストにより形成し、かつ、上記第１の電極と上記第２の電極とを、上記接続部中のはんだ部により電気的に接続する接続工程を備える。

　本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記メタルマスクは、以下の開口部Ｘを有する。

　開口部Ｘは、以下の（１）～（３）の全てを満足する開口部である。

　（１）長さ方向と幅方向とを有する。

　（２）上記長さ方向の中央部分に開口幅が小さい絞り部と、上記絞り部の上記長さ方向の一方側に連なっておりかつ上記絞り部よりも開口幅の大きい第１の幅広部と、上記絞り部の上記長さ方向の他方側に連なっておりかつ上記絞り部よりも開口幅の大きい第２の幅広部とを有する。

　（３）開口部の最大開口幅をＡとし、上記絞り部の最小開口幅をＢとしたときに、Ｂ／Ａが０．３以上０．７以下である。

　本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記第１の配置工程において、隣り合う上記第１の電極のうち、一方の上記第１の電極が上記第１の幅広部と対向するように、かつ、他方の上記第１の電極が上記第２の幅広部と対向するように、上記メタルマスクを配置する。

　本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記の構成が備えられているので、メタルマスクの１つの開口部で隣り合う２つの電極上に同時に導電ペーストを良好に配置することができ、かつ各電極上に凝集するはんだ量の均一性を高めることができる。すなわち、本発明に係る接続構造体の製造方法では、上記の構成が備えられているので、印刷性と、各電極上に凝集するはんだ量の均一性との双方を高めることができる。この結果、得られる接続構造体の複数の電極のそれぞれにおいて、導通信頼性を高めることができ、接続不良を防ぐことができる。

　従来のメタルマスクを用いた導電ペーストの配置方法では、メタルマスクの１つの開口部を介して、１つの電極上に導電ペーストが配置される。また、従来の方法では、電極部分にのみ導電ペーストを配置する必要がある。近年、電子部品の小型化に伴って、メタルマスクの開口部も小径化している。しかしながら、メタルマスクの開口面積が小さい場合には、開口部を介して、導電ペーストを電極上に良好に配置することができず、印刷性が低下することがある。

　なお、本発明者らは、開口面積を過度に小さくしないように、例えば、矩形状の開口部を有するメタルマスクを用いて、１つの矩形状の開口部を介して、隣り合う２つの電極上に導電ペーストを配置した場合には、各電極上に凝集するはんだ量に偏りが生じやすいことを見出した。

　このような課題に対して、本発明者らは、開口部Ｘを有するメタルマスクを用いることで、メタルマスクの１つの開口部で隣り合う２つの電極上に同時に導電ペーストを良好に配置することができ、かつ各電極上に凝集するはんだ量の均一性を高めることができることを見出した。

　本発明では、電極間の導電接続時に、複数のはんだ粒子が、上下の対向した電極間に集まりやすく、複数のはんだ粒子を電極（ライン）上に配置することができる。また、複数のはんだ粒子の一部が、接続されてはならない横方向の電極間に配置され難く、接続されてはならない横方向の電極間に配置されるはんだ粒子の量をかなり少なくすることができる。結果として、本発明では、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を効果的に高めることができ、接続されてはならない隣接する横方向の電極間の絶縁信頼性を効果的に高めることができる。

　（メタルマスク）
　上記メタルマスクは、上述した（１）～（３）の全てを満足する開口部Ｘを有する。上記メタルマスクは、開口部Ｘを１つのみ有していてもよく、２つ以上有していてもよい。上記メタルマスクは、開口部Ｘを３つ以上有していてもよく、５つ以上有していてもよく、１０個以上有していてもよい。上記メタルマスクが複数の開口部Ｘを有する場合に、複数の開口部Ｘの形状は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。また、上記メタルマスクは、開口部Ｘ以外の開口部を有していてもよい。

　図１は、本発明において用いられるメタルマスクの第１の例を模式的に示す平面図である。図１では、１つの開口部Ｘの周辺が拡大して示されている。なお、図１及び後述の図では、図示の便宜上、寸法及び大きさは、実際の寸法及び大きさから適宜変更している。

　図１に示すメタルマスク１０は、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとを有する開口部Ｘを有する。図１において、左右方向が開口部Ｘの長さ方向Ｌであり、上下方向が開口部Ｘの幅方向Ｗである。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは、互いに直交する方向である。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗよりも大きい。

　メタルマスク１０は、第１の幅広部１１と、絞り部１３と、第２の幅広部１２とを有する開口部Ｘを有する。第１の幅広部１１と、絞り部１３と、第２の幅広部１２とにより、開口部Ｘが構成されている。絞り部１３は、開口部Ｘの長さ方向Ｌの中央部分に存在する開口幅が小さい部分である。絞り部１３は、第１の幅広部１１及び第２の幅広部１２よりも開口幅が小さい部分である。第１の幅広部１１は、絞り部１３の長さ方向Ｌの一方側に連なっておりかつ絞り部１３よりも開口幅の大きい部分である。第２の幅広部１２は、絞り部１３の長さ方向Ｌの他方側に連なっておりかつ絞り部１３よりも開口幅の大きい部分である。

　開口部Ｘの最大開口幅をＡとし、絞り部１３の最小開口幅をＢとしたときに、Ｂ／Ａは、０．３以上０．７以下である。最大開口幅Ａは、第１の幅広部及び第２の幅広部のうちの少なくとも一方に存在する。第１の幅広部及び第２の幅広部の少なくとも一方の開口幅が、開口部Ｘの最大開口幅Ａである。第１の幅広部と第２の幅広部との開口幅が同じである場合に、第１の幅広部及び第２の幅広部の双方の開口幅が、開口部Ｘの最大開口幅Ａである。

　開口部Ｘの長さ方向Ｌの両端の輪郭は、曲線である。第１の幅広部１１及び第２の幅広部１２はそれぞれ、曲線により構成されている。絞り部１３の輪郭は、曲線である。開口部Ｘは、直線により構成されている部分を有さない。平面視したときの開口部Ｘの形状は、所謂、瓢箪形状である。

　図２は、本発明において用いられるメタルマスクの第２の例を模式的に示す平面図である。図２では、１つの開口部Ｘの周辺が拡大して示されている。

　図２に示すメタルマスク１０Ａは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとを有する開口部Ｘを有する。図２において、左右方向が開口部Ｘの長さ方向Ｌであり、上下方向が開口部Ｘの幅方向Ｗである。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは、互いに直交する方向である。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗよりも大きい。

　メタルマスク１０Ａは、第１の幅広部１１Ａと、絞り部１３Ａと、第２の幅広部１２Ａとを有する開口部Ｘを有する。第１の幅広部１１Ａと、絞り部１３Ａと、第２の幅広部１２Ａとにより、開口部Ｘが構成されている。絞り部１３Ａは、開口部Ｘの長さ方向Ｌの中央部分に存在する開口幅が小さい部分である。絞り部１３Ａは、第１の幅広部１１Ａ及び第２の幅広部１２Ａよりも開口幅が小さい部分である。第１の幅広部１１Ａは、絞り部１３Ａの長さ方向Ｌの一方側に連なっておりかつ絞り部１３Ａよりも開口幅の大きい部分である。第２の幅広部１２Ａは、絞り部１３Ａの長さ方向Ｌの他方側に連なっておりかつ絞り部１３Ａよりも開口幅の大きい部分である。

　開口部Ｘの最大開口幅をＡとし、絞り部１３Ａの最小開口幅をＢとしたときに、Ｂ／Ａは、０．３以上０．７以下である。最大開口幅Ａは、第１の幅広部１１Ａ及び第２の幅広部１２Ａのうちの少なくとも一方に存在する。

　開口部Ｘの長さ方向Ｌの両端の輪郭は、曲線である。第１の幅広部１１Ａ及び第２の幅広部１２Ａはそれぞれ、曲線により構成されている。絞り部１３Ａの輪郭は、直線である。開口部Ｘは、曲線により構成されている部分と直線により構成されている部分とを有する。平面視したときの開口部Ｘの形状は、所謂、ダンベル形状である。

　本発明では、開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭は、曲線を含んでいてもよく、直線を含んでいてもよい。本発明では、開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭は、曲線であってもよく、直線であってもよい。長さ方向の両端が直線である開口部Ｘでは、例えば、平面視したときの形状が、鼓形状の開口部であるが、これに限られない。電極上に導電ペーストを良好に配置する観点からは、開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭は、曲線を含むことが好ましく、曲線であることが好ましい。電極上に導電ペーストを良好に配置する観点からは、上記第１の幅広部の輪郭及び上記第２の幅広部の輪郭はそれぞれ、曲線を含むことが好ましく、曲線であることが好ましい。なお、開口部Ｘの長さ方向の両端が点状である場合に、該点状部分とそれに連なる部分とが曲線であれば（即ち点状部分が曲線の一部を構成していれば）、開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭は、曲線とみなす。

　上記絞り部の輪郭は、曲線を含んでいてもよく、直線を含んでいてもよく、曲線と直線とを含んでいてもよい。上記絞り部の輪郭は、曲線であってもよく、直線であってもよく、曲線と直線とにより構成されていてもよい。電極上に導電ペーストを良好に配置する観点からは、上記絞り部の輪郭は、曲線を含むことが好ましく、曲線であることが好ましい。開口部Ｘを有するメタルマスクを容易に作製する観点からは、上記絞り部の輪郭は、直線を含むことが好ましく、直線であることが好ましい。

　電極上に導電ペーストを良好に配置する観点からは、開口部Ｘが有する上記絞り部の数は１つであることが好ましい。電極上に導電ペーストを良好に配置する観点からは、開口部Ｘにおいて、上記第１の幅広部と上記第２の幅広部とに連なる絞り部は１つであることが好ましい。電極上に導電ペーストを良好に配置する観点からは、開口部Ｘにおいて、上記第１の幅広部に連なる絞り部は１つであり、かつ上記第２の幅広部に連なる絞り部は１つであることが好ましい。

　上記開口部Ｘの輪郭の長さを１００％としたときに、曲線で構成されている輪郭の長さの割合が、８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。この場合には、電極上に導電ペーストをより一層良好に配置することができる。なお、上記開口部Ｘの輪郭の長さを１００％としたときに、曲線で構成されている輪郭の長さの割合は、１００％であってもよく、１００％未満であってもよく、９５％以下であってもよい。

　上記開口部Ｘの輪郭の長さを１００％としたときに、直線で構成されている輪郭の長さの割合が、１５％以下であることが好ましく、１２％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。この場合には、電極上に導電ペーストをより一層良好に配置することができる。なお、上記開口部Ｘの輪郭の長さを１００％としたときに、直線で構成されている輪郭の長さの割合は、０％であってもよく、０％を超えてもよく、５％以上であってもよい。

　開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭が曲線を含む又は曲線であるメタルマスクにおいて、上記第１の幅広部と上記第２の幅広部との輪郭の長さの合計を１００％としたときに、曲線で構成されている輪郭の長さの割合が、８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。この場合には、電極上に導電ペーストをより一層良好に配置することができる。上記第１の幅広部と上記第２の幅広部との輪郭の長さの合計を１００％としたときに、曲線で構成されている輪郭の長さの割合は、１００％であってもよく、１００％未満であってもよく、９５％以下であってもよい。

　また、上記第１の幅広部と上記第２の幅広部との輪郭の長さの合計を１００％としたときに、直線で構成されている輪郭の長さの割合が、１５％以下であることが好ましく、１２％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。この場合には、電極上に導電ペーストをより一層良好に配置することができる。上記第１の幅広部と上記第２の幅広部との輪郭の長さの合計を１００％としたときに、直線で構成されている輪郭の長さの割合は、０％であってもよく、０％を超えてもよく、５％以上であってもよい。

　上記絞り部の輪郭が曲線を含む又は曲線であるメタルマスクにおいて、上記絞り部の輪郭の長さの合計を１００％としたときに、曲線で構成されている輪郭の長さの割合が、８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。この場合には、電極上に導電ペーストをより一層良好に配置することができる。上記第１の幅広部と上記第２の幅広部との輪郭の長さの合計を１００％としたときに、直線で構成されている輪郭の長さの割合は、１００％であってもよく、１００％未満であってもよく、９５％以下であってもよい。

　また、上記絞り部の輪郭の長さの合計を１００％としたときに、直線で構成されている輪郭の長さの割合が１５％以下であることが好ましく、１２％以下であることがより好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。この場合には、電極上に導電ペーストをより一層良好に配置することができる。上記第１の幅広部と上記第２の幅広部との輪郭の長さの合計を１００％としたときに、直線で構成されている輪郭の長さの割合は、０％であってもよく、０％を超えてもよく、５％以上であってもよい。

　開口部Ｘを有するメタルマスクを容易に作製する観点からは、上記絞り部の輪郭が直線を含む又は直線であるメタルマスクにおいて、上記絞り部の輪郭の長さの合計を１００％としたときに、直線で構成されている輪郭の長さの割合が、０％を超えてもよく、５％以上であってもよく、５０％以上であってもよく、１００％以下であってもよい。

　上記開口部Ｘは、長さ方向の中央の位置において、幅方向に平行な直線を対称軸として、線対称であってもよく、線対称でなくてもよい。上記開口部Ｘは、長さ方向の中央の位置において、長さ方向に平行な直線を対称軸として、線対称であってもよく、線対称でなくてもよい。

　本発明の効果を発揮させるために、上記絞り部の最小開口幅（Ｂ）の、開口部Ｘの最大開口幅（Ａ）に対する比（Ｂ／Ａ）は、０．３以上０．７以下である。上記比（Ｂ／Ａ）が０．３未満であると、開口部の大きさが小さくなりすぎるために、導電ペーストを配置する際にばらつきが大きくなり、印刷性が低下しやすい。上記比（Ｂ／Ａ）が０．７を超えると、対向する電極の間に配置されるはんだ量が増加したときに、各電極上に凝集するはんだ量の均一性が低下しやすい。上記比（Ｂ／Ａ）は、好ましくは０．３５以上、より好ましくは０．４以上であり、好ましくは０．５以下、より好ましくは０．４５以下である。上記比（Ｂ／Ａ）が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮させることができる。特に、上記比（Ｂ／Ａ）が上記下限以上であると、印刷性をより一層高めることができ、上記比（Ｂ／Ａ）が上記上限以下であると、各電極上に凝集するはんだ量の均一性をより一層高めることができる。

　開口部Ｘの開口幅は、例えば第１の電極の上下方向の長さとの関係により設定することができる。第１の配置工程において、隣り合う第１の電極のうち、一方の第１の電極が、開口部Ｘの第１の幅広部１１Ａと対向し、かつ、他方の第１の電極が、開口部Ｘの第２の幅広部１２Ａと対向する。

　開口部Ｘの最大開口幅（Ａ）は、第１の電極の上下方向の長さに対して、好ましくは１．０倍以上、より好ましくは１．０２倍以上であり、好ましくは１．１倍以下、より好ましくは１．０８倍以下である。

　上記絞り部の最小開口幅（Ｂ）は、第１の電極の上下方向の長さに対して、好ましくは０．４５倍以上、より好ましくは０．４７倍以上であり、好ましくは０．６５倍以下、より好ましくは０．４８倍以下である。

　開口部Ｘの開口長さは、好ましくは隣り合う第１の電極の左右方向の長さの合計に対して、好ましくは１．１３倍以上、より好ましくは１．１５倍以上であり、好ましくは１．１９倍以下、より好ましくは１．１８倍以下である。

　開口部Ｘの開口面積は、隣り合う第１の電極の面積の合計に対して、好ましくは０．９５倍以上、より好ましくは０．９７倍以上であり、好ましくは１．０４倍以下、より好ましくは１．０２倍以下である。上記開口面積が上記下限以上及び上記上限以下であると、本発明の効果をより一層効果的に発揮させることができる。

　長さ方向の中央の位置において、幅方向に平行な直線を対称軸として、開口部Ｘを開口部Ｘ１と開口部Ｘ２とに２分割したときに、一方側の開口部Ｘ１の開口面積と他方側の開口部Ｘ２の開口面積との差は小さいことが好ましい。一方側の開口部Ｘ１の開口面積の他方側の開口部Ｘ２の開口面積は同じであるか、又は、一方側の開口部Ｘ１の開口面積の他方側の開口部Ｘ２の開口面積のうち、大きい方の開口面積は小さい方の開口面積の１．３倍以下（より好ましくは１．２倍以下、さらに好ましくは１．１倍以下）であることが好ましい。

　上記メタルマスクは、開口部Ｘを複数有することが好ましい。この場合には、より多くの電極上、例えば４個以上の電極上に、導電ペーストを配置することができる。

　図６は、比較例２で用いたメタルマスクを模式的に示す平面図である。図６では、１つの開口部（開口部Ｙと称することがある）の周辺が拡大して示されている。

　図６に示すメタルマスク１００は、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとを有する開口部Ｙを有する。図６において、左右方向が開口部Ｙの長さ方向Ｌであり、上下方向が開口部Ｙの幅方向Ｗである。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは、互いに直交する方向である。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗよりも大きい。

　メタルマスク１００は、第１の幅広部１０１と、絞り部１０３と、第２の幅広部１０２とを有する開口部Ｙを有する。第１の幅広部１０１と、絞り部１０３と、第２の幅広部１０２とにより、開口部Ｙが構成されている。絞り部１０３は、開口部Ｙの長さ方向Ｌの中央部分に存在する開口幅が小さい部分である。絞り部１０３は、第１の幅広部１０１及び第２の幅広部１０２よりも開口幅が小さい部分である。第１の幅広部１０１は、絞り部１０３の長さ方向Ｌの一方側に連なっておりかつ絞り部１０３よりも開口幅の大きい部分である。第２の幅広部１０２は、絞り部１０３の長さ方向Ｌの他方側に連なっておりかつ絞り部１０３よりも開口幅の大きい部分である。

　開口部Ｙの最大開口幅をＡとし、絞り部１０３の最小開口幅をＢとしたときに、Ｂ／Ａは、０．７５である。最大開口幅Ａは、第１の幅広部１０１及び第２の幅広部１０２のうちの少なくとも一方に存在する。

　開口部Ｙの長さ方向Ｌの両端の輪郭は、曲線である。第１の幅広部１０１及び第２の幅広部１０２はそれぞれ、曲線により構成されている。絞り部１０３の輪郭は、直線である。開口部Ｙは、曲線により構成されている部分と直線により構成されている部分とを有する。平面視したときの開口部Ｙの形状は、所謂、ダンベル形状である。

　メタルマスク１００では、上記比（Ｂ／Ａ）が０．７を超えるので、電極間の導電接続時に、複数のはんだ粒子の一部が、接続されてはならない横方向の電極間に配置され易く、接続されてはならない横方向の電極間に配置されるはんだ粒子の量が多くなる。結果として、メタルマスク１００を用いた場合は、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性及び接続されてはならない隣接する横方向の電極間の絶縁信頼性が低下する。

　図７は、比較例１で用いたメタルマスクを模式的に示す平面図である。図７では、１つの開口部（開口部Ｙと称することがある）の周辺が拡大して示されている。

　図７に示すメタルマスク１００Ａは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとを有する開口部Ｙを有する。図７において、左右方向が開口部Ｙの長さ方向Ｌであり、上下方向が開口部Ｙの幅方向Ｗである。長さ方向Ｌと幅方向Ｗとは、互いに直交する方向である。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗよりも大きい。

　図１に示すメタルマスク１０と、図７に示すメタルマスク１００Ａとでは、比（Ｂ／Ａ）が異なる。すなわち、図７に示すメタルマスク１００Ａでは、開口部Ｙの最大開口幅をＡとし、絞り部１０３の最小開口幅をＢとしたときに、Ｂ／Ａは、０．２４である。最大開口幅Ａは、第１の幅広部１０１Ａ及び第２の幅広部１０２Ａのうちの少なくとも一方に存在する。

　メタルマスク１００Ａでは、上記比（Ｂ／Ａ）が０．３未満であるので、導電ペーストを配置する際にばらつきが大きくなり、印刷性が低下しやすい。すなわち、メタルマスク１００Ａでは、１つの開口部Ｙで隣り合う２つの電極上に同時に導電ペーストを良好に配置することができない。

　以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。

　（第１の配置工程）
　図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体の製造方法の第１の配置工程を説明するための平面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体の製造方法の第１の配置工程を説明するための断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。図３では、図１に示すメタルマスク１０が用いられている。

　第１の配置工程では、複数の第１の電極１ａを表面（上面）に有する第１の接続対象部材１の表面上に、メタルマスク１０を用いて、導電ペースト３を配置する。本実施形態では、導電ペースト３は、複数のはんだ粒子３Ａと、熱硬化性成分３Ｂと、フラックスとを含む。導電ペースト３は、熱硬化性成分３Ｂとして、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含む。

　具体的には、以下のようにして、導電ペースト３が配置される。

　隣り合う第１の電極１ａのうち、一方の第１の電極１ａが、開口部Ｘの第１の幅広部１１と対向するように、かつ、他方の第１の電極１ａが、開口部Ｘの第２の幅広部１２と対向するように、メタルマスク１０を配置する。次いで、メタルマスク１０の上面部分から、導電ペースト３を塗布し、開口部Ｘを介して、導電ペースト３を第１の接続対象部材１の表面上に配置する。導電ペースト３の配置後に、はんだ粒子３Ａは、一方の第１の電極１ａ上と他方の第１の電極１ａ上との双方に配置されている。

　図５は、本発明の第２の実施形態に係る接続構造体の製造方法の第１の配置工程を説明するための断面図である。

　図３（ｂ）に示す第１の配置工程と、図５に示す第１の配置工程とでは、第１の接続対象部材の構造が異なる。

　図５に示す第１の配置工程では、第１の電極１ａ側の表面の、第１の電極１ａが存在しない部分に、凸状の仕切り部５を有する第１の接続対象部材１Ａが用いられている。仕切り部５は、隣り合う第１の電極１ａ間に配置されている。仕切り部５の高さは、第１の電極１ａの高さよりも高い。

　仕切り部５を有する第１の接続対象部材１Ａを用いることにより、仕切り部５を有さない第１の接続対象部材（例えば図３（ｂ）に示す第１の接続対象部材１）と比べて、各電極上に凝集するはんだ量の均一性をより一層高めることができる。

　仕切り部５を有する第１の接続対象部材１Ａを用いる場合の第１の配置工程では、仕切り部５の少なくとも一部が絞り部１３と対向するように、メタルマスク１０を配置する。その後、第１の実施形態と同様にして、導電ペースト３が配置される。なお、仕切り部５は、開口部Ｘの第１の幅広部１１と対向してもよく、対向しなくてもよい。また、仕切り部５は、開口部Ｘの第２の幅広部１２と対向してもよく、対向しなくてもよい。

　上記のように、本発明では、凸状の仕切り部を有さない第１の接続対象部材を用いてもよく、凸状の仕切り部を有する第１の接続対象部材を用いてもよい。

　上記第１の配置工程後、メタルマスクは、取り除かれることが好ましい。

　（第２の配置工程）
　図４（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体の製造方法の第２の配置工程を説明するための断面図である。図４（ｄ）は、本発明の第１の実施形態に係る接続構造体の製造方法で得られる接続構造体の断面図である。なお、図４（ｃ），（ｄ）では、凸状の仕切り部を有さない第１の接続対象部材を用いた場合の様子が示されているが、上記仕切り部を有する第１の接続対象部材を用いた場合でも同様である。

　第２の電極２ａを表面（下面）に有する第２の接続対象部材２を用意する。第２の配置工程では、導電ペースト３の第１の接続対象部材１側とは反対の表面上に、第２の接続対象部材２を配置する。導電ペースト３の表面上に、第２の電極２ａ側から、第２の接続対象部材２を配置する。このとき、第１の電極１ａと第２の電極２ａとを対向させる。

　（接続工程）
　次に、はんだ粒子３Ａの融点以上に導電ペースト３を加熱する。好ましくは、熱硬化性成分３Ｂ（熱硬化性化合物）の硬化温度以上に導電ペースト３を加熱する。この加熱時には、電極が形成されていない領域に存在していたはんだ粒子３Ａは、第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間に集まる（自己凝集効果）。本発明では、はんだ粒子３Ａが、第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間により一層効果的に集まる。また、はんだ粒子３Ａは溶融し、互いに接合する。また、熱硬化性成分３Ｂは熱硬化する。この結果、図４（ｄ）に示すように、第１の接続対象部材１と第２の接続対象部材２とを接続している接続部４が、導電ペースト３により形成され、接続構造体２０が得られる。導電ペースト３により接続部４が形成され、複数のはんだ粒子３Ａが接合することによってはんだ部４Ａが形成され、熱硬化性成分３Ｂが熱硬化することによって硬化物部４Ｂが形成される。接続部４中のはんだ部４Ａにより、第１の電極１ａと第２の電極２ａとが、電気的に接続される。はんだ粒子３Ａが十分に移動すれば、第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間に位置していないはんだ粒子３Ａの移動が開始してから、第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間にはんだ粒子３Ａの移動が完了するまでに、温度を一定に保持しなくてもよい。

　なお、上記第２の配置工程及び上記接続工程において、加圧は行われない方が好ましい。この場合には、導電ペースト３には、第２の接続対象部材２の重量が加わる。このため、接続部４の形成時に、はんだ粒子３Ａが、第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間により一層効果的に集まる。なお、上記第２の配置工程及び上記接続工程の内の少なくとも一方において、加圧を行えば、はんだ粒子３Ａが第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間に集まろうとする作用が阻害される傾向が高くなる。

　また、本実施形態では、加圧を行っていないため、第１の電極１ａと第２の電極２ａとのアライメントが僅かにずれた状態で、第１の接続対象部材１と第２の接続対象部材２とが重ね合わされた場合でも、その僅かなずれを補正して、第１の電極１ａと第２の電極２ａとを接続させることができる（セルフアライメント効果）。これは、第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間に自己凝集している溶融したはんだが、第１の電極１ａと第２の電極２ａとの間のはんだと導電ペーストのその他の成分とが接する面積が最小となる方がエネルギー的に安定になるため、その最小の面積となる接続構造であるアライメントのあった接続構造にする力が働くためである。この際、導電ペーストが硬化していないこと、及び、その温度、時間にて、導電ペーストのはんだ粒子以外の成分の粘度が十分低いことが望ましい。

　なお、上記第２の配置工程と上記接続工程とは連続して行われてもよい。また、上記第２の配置工程を行った後に、得られる第１の接続対象部材１と導電ペースト３と第２の接続対象部材２との積層体を、加熱部に移動させて、上記接続工程を行ってもよい。上記加熱を行うために、加熱部材上に上記積層体を配置してもよく、加熱された空間内に上記積層体を配置してもよい。

　上記接続工程における加熱温度は、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１６０℃以上であり、好ましくは４５０℃以下、より好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２２０℃以下である。

　上記接続工程における加熱方法としては、はんだの融点以上及び熱硬化性成分の硬化温度以上に、接続構造体全体を、リフロー炉を用いて又はオーブンを用いて加熱する方法や、接続構造体の接続部のみを局所的に加熱する方法が挙げられる。

　局所的に加熱する方法に用いる器具としては、ホットプレート、熱風を付与するヒートガン、はんだゴテ、及び赤外線ヒーター等が挙げられる。

　また、ホットプレートにて局所的に加熱する際、接続部直下は、熱伝導性の高い金属にて、その他の加熱することが好ましくない個所は、フッ素樹脂等の熱伝導性の低い材質にて、ホットプレート上面を形成することが好ましい。

　本発明では、開口部Ｘを有するメタルマスクが用いられているので、隣り合う第１の電極間の距離が短い場合でも、該第１の電極上に導電ペーストを良好に配置することができる。また、本発明では、はんだ粒子が第１の電極と第２の電極との間に集まりやすく、かつ、各電極上に凝集するはんだ量の均一性を高めることができる。そのため、はんだ粒子を電極（ライン）上に効率的に配置することができる。本発明では、複数のはんだ部において、はんだ量の均一性をより一層高めることができる。また、はんだ粒子の一部が、電極が形成されていない領域（スペース）に配置され難く、電極が形成されていない領域に配置されるはんだ粒子の量をかなり少なくすることができる。従って、第１の電極と第２の電極との間の導通信頼性を高めることができる。しかも、接続されてはならない横方向に隣接する電極間の電気的な接続を防ぐことができ、絶縁信頼性を高めることができる。

　（接続対象部材）
　上記第１，第２の接続対象部材は、特に限定されない。上記第１，第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、半導体パッケージ、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びに樹脂フィルム、プリント基板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、リジッドフレキシブル基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板等の電子部品等が挙げられる。上記第１，第２の接続対象部材は、電子部品であることが好ましい。

　上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材の内の少なくとも一方が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板であることが好ましい。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板は、柔軟性が高く、比較的軽量であるという性質を有する。このような接続対象部材の接続に導電フィルムを用いた場合には、はんだが電極上に集まりにくい傾向がある。これに対して、導電ペーストを用いることで、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いたとしても、はんだを電極上に効率的に集めることで、電極間の導通信頼性を十分に高めることができる。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いる場合に、半導体チップ等の他の接続対象部材を用いた場合と比べて、加圧を行わないことによる電極間の導通信頼性の向上効果がより一層効果的に得られる。

　上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極、ＳＵＳ電極、及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極、銀電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。

　本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極及び上記第２の電極は、エリアアレイ又はペリフェラルにて配置されていることが好ましい。上記第１の電極及び上記第２の電極が、エリアアレイ又はペリフェラルにて配置されている場合において、はんだを電極上により一層効果的に凝集させることができる。上記エリアアレイとは、接続対象部材の電極が配置されている面にて、格子状に電極が配置されている構造のことである。上記ペリフェラルとは、接続対象部材の外周部に電極が配置されている構造のことである。電極が櫛型に並んでいる構造の場合は、櫛に垂直な方向に沿ってはんだが凝集すればよいのに対して、上記エリアアレイ又はペリフェラル構造では電極が配置されている面において、全面にて均一にはんだが凝集する必要がある。そのため、従来の方法では、はんだ量が不均一になりやすいのに対して、本発明の方法では、全面にて均一にはんだを凝集させることができる。

　上述したように、上記第１の接続対象部材は、上記第１の電極側の表面の上記第１の電極が存在しない部分に、凸状の仕切り部を有していてもよい。

　上記仕切り部の形状は、特に限定されない。

　上記仕切り部の高さは、上記第１の電極よりも高いことが好ましい。上記仕切り部の高さは、上記第１の電極よりも、２０μｍ以上で高いことが好ましく、２５μｍ以上で高いことがより好ましく、３０μｍ以下で高いことが好ましく、２７μｍ以下で高いことがより好ましい。なお、上記第１の電極の高さは、露出している電極部分の高さである。

　上記仕切り部の材質は特に限定されない。上記仕切り部の材質としては、ガラスエポキシ、及びガラス等が挙げられる。

　仕切り部を有する第１の接続対象部材を得る方法としては、電極間に仕切り部を後付けする方法等が挙げられる。

　（導電ペースト）
　上記導電ペーストは異方性導電ペーストであることが好ましい。上記導電ペーストは、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電ペーストは、回路接続材料であることが好ましい。

　＜はんだ粒子＞
　上記導電ペーストは、複数のはんだ粒子を含む。

　上記はんだ粒子は、中心部分及び外表面のいずれもがはんだにより形成されている。上記はんだ粒子は、中心部分及び外表面のいずれもがはんだである粒子である。上記はんだ粒子の代わりに、はんだ以外の材料から形成された基材粒子と該基材粒子の表面上に配置されたはんだ部とを備える導電性粒子を用いた場合には、電極上に導電性粒子が集まり難くなる。また、上記導電性粒子では、導電性粒子同士のはんだ接合性が低いために、電極上に移動した導電性粒子が電極外に移動しやすくなる傾向があり、電極間の位置ずれの抑制効果も低くなる傾向がある。

　上記はんだは、融点が４５０℃以下である金属（低融点金属）であることが好ましい。上記はんだ粒子は、融点が４５０℃以下である金属粒子（低融点金属粒子）であることが好ましい。上記低融点金属粒子は、低融点金属を含む粒子である。該低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。低融点金属の融点は好ましくは３００℃以下、より好ましくは２３０℃以下である。上記はんだは、融点が２３０℃未満の低融点はんだであることが好ましい。

　上記はんだ粒子の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。

　また、上記はんだ粒子は錫を含むことが好ましい。上記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、錫の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだ粒子における錫の含有量が、上記下限以上であると、はんだ部と電極との導通信頼性及び接続信頼性がより一層高くなる。

　なお、上記錫の含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ－ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ－８００ＨＳ」）等を用いて測定することができる。

　上記はんだ粒子を用いることで、はんだが溶融して電極に接合し、はんだ部が電極間を導通させる。例えば、はんだ部と電極とが点接触ではなく面接触しやすいため、接続抵抗が低くなる。また、上記はんだ粒子の使用により、はんだ部と電極との接合強度が高くなる結果、はんだ部と電極との剥離がより一層生じ難くなり、導通信頼性及び接続信頼性がより一層高くなる。

　上記はんだ粒子を構成する低融点金属は特に限定されない。該低融点金属は、錫、又は錫を含む合金であることが好ましい。該合金は、錫－銀合金、錫－銅合金、錫－銀－銅合金、錫－ビスマス合金、錫－亜鉛合金、錫－インジウム合金等が挙げられる。電極に対する濡れ性に優れることから、上記低融点金属は、錫、錫－銀合金、錫－銀－銅合金、錫－ビスマス合金、錫－インジウム合金であることが好ましい。上記低融点金属は、錫－ビスマス合金、錫－インジウム合金であることがより好ましい。

　はんだ部と電極との接合強度をより一層高めるために、上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。また、はんだ部と電極との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだ部と電極との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。

　上記導電ペースト１００重量％中、上記はんだ粒子の含有量は、好ましくは４０重量％以上、より好ましくは４５重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上、最も好ましくは５５重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下である。上記はんだ粒子の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができ、電極間にはんだを多く配置することが容易であり、導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記はんだ粒子の含有量は多い方が好ましい。

　＜熱硬化性成分＞
　上記導電ペーストは、熱硬化性成分を含んでいてもよい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記導電ペーストは、熱硬化性成分として、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含んでいてもよい。導電ペーストをより一層良好に硬化させるために、上記導電ペーストは、熱硬化性成分として、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。導電ペーストをより一層良好に硬化させるために、上記導電ペーストは、熱硬化性成分として硬化促進剤を含むことが好ましい。

　（熱硬化性成分：熱硬化性化合物）
　上記導電ペーストは、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、加熱により硬化可能な化合物である。上記熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。導電ペーストの硬化性及び粘度をより一層良好にし、導通信頼性をより一層高める観点から、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物が好ましく、エポキシ化合物がより好ましい。上記導電ペーストは、エポキシ化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物である。上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。上記エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記エポキシ化合物は、常温（２３℃）で液状又は固体であり、上記エポキシ化合物が常温で固体である場合には、上記エポキシ化合物の溶融温度は、上記はんだ粒子の融点以下であることが好ましい。上記の好ましいエポキシ化合物を用いることで、接続対象部材を貼り合わせた段階では、粘度が高く、搬送等の衝撃により加速度が付与された際に、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材との位置ずれを抑制することができる。さらに、硬化時の熱により、導電ペーストの粘度を大きく低下させることができ、導電接続時のはんだの凝集を効率よく進行させることができる。

　絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性成分はエポキシ化合物を含むことが好ましく、上記熱硬化性化合物はエポキシ化合物を含むことが好ましい。

　電極上にはんだをより一層効果的に配置する観点からは、上記熱硬化性化合物は、ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。

　上記ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物としては、炭素数３～１２のアルキル鎖の両末端にグリシジルエーテル基を有する化合物、並びに炭素数２～４のポリエーテル骨格を有し、該ポリエーテル骨格２～１０個が連続して結合した構造単位を有するポリエーテル型エポキシ化合物等が挙げられる。

　硬化物の耐熱性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。

　上記イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物としてはトリイソシアヌレート型エポキシ化合物等が挙げられ、日産化学工業社製ＴＥＰＩＣシリーズ（ＴＥＰＩＣ－Ｇ、ＴＥＰＩＣ－Ｓ、ＴＥＰＩＣ－ＳＳ、ＴＥＰＩＣ－ＨＰ、ＴＥＰＩＣ－Ｌ、ＴＥＰＩＣ－ＰＡＳ、ＴＥＰＩＣ－ＶＬ、ＴＥＰＩＣ－ＵＣ）等が挙げられる。

　電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点、及び熱硬化性化合物の変色をより一層効果的に抑制する観点からは、上記熱硬化性化合物は、高い耐熱性を有することが好ましく、ノボラック型エポキシ化合物であることがより好ましい。ノボラック型エポキシ化合物は、比較的高い耐熱性を有する。

　上記導電ペースト１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７０重量％以下である。上記熱硬化性化合物の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置し、電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。耐衝撃性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物の含有量は多い方が好ましい。

　上記導電ペースト１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７０重量％以下である。上記エポキシ化合物の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置し、電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。耐衝撃性をより一層高める観点からは、上記エポキシ化合物の含有量は多い方が好ましい。

　（熱硬化性成分：熱硬化剤）
　上記導電ペーストは、熱硬化剤を含んでいてもよい。上記導電ペーストは、上記熱硬化性化合物とともに熱硬化剤を含んでいてもよい。上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、チオール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、熱カチオン硬化剤及び熱ラジカル発生剤等がある。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　導電ペーストを低温でより一層速やかに硬化可能とする観点からは、上記熱硬化剤は、イミダゾール硬化剤、チオール硬化剤、又はアミン硬化剤であることが好ましい。また、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときの保存安定性を高める観点からは、上記熱硬化剤は、潜在性の硬化剤であることが好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性チオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。

　上記イミダゾール硬化剤は特に限定されない。上記イミダゾール硬化剤としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン及び２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－ベンジル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－パラトルイル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－メタトルイル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－メタトルイル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－パラトルイル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等における１Ｈ－イミダゾールの５位の水素をヒドロキシメチル基で、かつ、２位の水素をフェニル基またはトルイル基で置換したイミダゾール化合物等が挙げられる。

　上記チオール硬化剤は特に限定されない。上記チオール硬化剤としては、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ－３－メルカプトプロピオネート等が挙げられる。

　上記アミン硬化剤は特に限定されない。上記アミン硬化剤としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

　上記酸無水物硬化剤は特に限定されず、エポキシ化合物等の熱硬化性化合物の硬化剤として用いられる酸無水物であれば広く用いることができる。上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸誘導体の無水物、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、グリセリンビス無水トリメリット酸モノアセテート、及びエチレングリコールビス無水トリメリット酸等の２官能の酸無水物硬化剤、無水トリメリット酸等の３官能の酸無水物硬化剤、並びに、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、及びポリアゼライン酸無水物等の４官能以上の酸無水物硬化剤等が挙げられる。

　上記熱カチオン開始剤は特に限定されない。上記熱カチオン開始剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ－ｐ－トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。

　上記熱ラジカル発生剤は特に限定されない。上記熱ラジカル発生剤としては、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシド及びメチルエチルケトンペルオキシド等が挙げられる。

　上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、さらに好ましくは７５重量部以下である。熱硬化剤の含有量が、上記下限以上であると、導電ペーストを十分に硬化させることが容易である。熱硬化剤の含有量が、上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。

　（熱硬化性成分：硬化促進剤）
　上記導電ペーストは硬化促進剤を含んでいてもよい。上記硬化促進剤は特に限定されない。上記硬化促進剤は、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤との反応において硬化触媒として作用することが好ましい。上記硬化促進剤は、上記熱硬化性化合物との反応において硬化触媒として作用することが好ましい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

　上記硬化促進剤としては、ホスホニウム塩、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、クラウンエーテル錯体、アミン錯体化合物及びホスホニウムイリド等が挙げられる。具体的には、上記硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、イミダゾール化合物のイソシアヌル酸塩、ジシアンジアミド、ジシアンジアミドの誘導体、メラミン化合物、メラミン化合物の誘導体、ジアミノマレオニトリル、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエタノールアミン、ジアミノジフェニルメタン、有機酸ジヒドラジド等のアミン化合物、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素－アミン錯体化合物、並びに、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン及びメチルジフェニルホスフィン等の有機リン化合物等が挙げられる。

　上記ホスホニウム塩は特に限定されない。上記ホスホニウム塩としては、テトラノルマルブチルホスホニウムブロマイド、テトラノルマルブチルホスホニウムＯ－Ｏジエチルジチオリン酸、メチルトリブチルホスホニウムジメチルリン酸塩、テトラノルマルブチルホスホニウムベンゾトリアゾール、テトラノルマルブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、及びテトラノルマルブチルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。

　上記熱硬化性化合物が良好に硬化するように、上記硬化促進剤の含有量は適宜選択される。上記熱硬化性化合物１００重量部に対する上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．５重量部以上、より好ましくは０．８重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは８重量部以下である。上記硬化促進剤の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、上記熱硬化性化合物を良好に硬化させることができる。また、上記硬化促進剤の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができ、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。

　（他の成分）
　上記導電ペーストは、必要に応じて、例えば、フラックス、充填剤（フィラー）、増量剤、軟化剤、可塑剤、増粘剤、チキソ剤、レベリング剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。

　以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。本発明は以下の実施例のみに限定されない。

　導電ペーストの材料として、以下を用意した。

　熱硬化性成分（熱硬化性化合物）：
　熱硬化性化合物１：フェノールノボラック型エポキシ化合物、ダウ・ケミカル社製「ＤＥＮ４３１」
　熱硬化性化合物２：ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ダウ・ケミカル社製「ＤＥＲ３５４」

　熱硬化性成分（硬化促進剤）：
　東京化成工業社製「三フッ化ホウ素エチルアミン」

　はんだ粒子：
　ＳｎＢｉはんだ粒子、三井金属鉱業社製「Ｓｎ４２Ｂｉ５８ＳＴ－３」、融点１３８℃

　フラックス：
　アジビン酸ベンジルアミン塩（融点１７０℃）

　アジビン酸ベンジルアミン塩の調製：
　ガラスビーカーに、反応溶媒である水２００ｇとエタノール３５０ｇとの混合溶媒を添加し、アジピン酸（東京化成工業社製、融点１５３℃）７０．７１９ｇを入れ、室温で均一になるまで溶解させた。その後、ベンジルアミン（東京化成工業社製）９６．４５２ｇを入れて、１００℃で約１０分間加熱撹拌し、混合液を得た。得られた混合液を５℃～１０℃の冷蔵庫に入れて、一晩放置した。析出した結晶をろ過により分取した後、水で洗浄し、真空乾燥してフラックスを得た。

　はんだ粒子の融点及びフラックスの融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置（ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ　ＤＳＣ７０２０」）を用いて、測定した。

　以下のメタルマスクＡ～Ｈを用意した。

　図１に示す略形状の開口部Ｘを有するメタルマスクＡ：
　開口部Ｘの最大開口幅Ａ：１７０μｍ
　絞り部の最小開口幅Ｂ：５２μｍ
　開口部Ｘの開口長さ：３８０μｍ
　比（絞り部の最小開口幅Ｂ／開口部Ｘの最大開口幅Ａ）：０．３１
　開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭：曲線
　絞り部の輪郭：曲線

　図１に示す略形状の開口部Ｘを有するメタルマスクＢ：
　開口部Ｘの最大開口幅Ａ：１６５μｍ
　絞り部の最小開口幅Ｂ：６７μｍ
　開口部Ｘの開口長さ：３８５μｍ
　比（絞り部の最小開口幅Ｂ／開口部Ｘの最大開口幅Ａ）：０．４１
　開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭：曲線
　絞り部の輪郭：曲線

　図１に示す略形状の開口部Ｘを有するメタルマスクＣ：
　開口部Ｘの最大開口幅Ａ：１６２μｍ
　絞り部の最小開口幅Ｂ：７７μｍ
　開口部Ｘの開口長さ：３９１μｍ
　比（絞り部の最小開口幅Ｂ／開口部Ｘの最大開口幅Ａ）：０．４８
　開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭：曲線
　絞り部の輪郭：曲線

　図２に示す略形状の開口部Ｘを有するメタルマスクＤ：
　開口部Ｘの最大開口幅Ａ：１６２μｍ
　絞り部の最小開口幅Ｂ：９１μｍ
　開口部Ｘの開口長さ：３７７μｍ
　比（絞り部の最小開口幅Ｂ／開口部Ｘの最大開口幅Ａ）：０．５６
　開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭：曲線
　絞り部の輪郭：直線

　図２に示す略形状の開口部Ｘを有するメタルマスクＥ：
　開口部Ｘの最大開口幅Ａ：１４０μｍ
　絞り部の最小開口幅Ｂ：９８μｍ
　開口部の開口長さ：３３５μｍ
　比（絞り部の最小開口幅Ｂ／開口部Ｘの最大開口幅Ａ）：０．７０
　開口部Ｘの長さ方向の両端の輪郭：曲線
　絞り部の輪郭：直線

　図７に示す略形状の開口部Ｙを有するメタルマスクＦ：
　開口部Ｙの最大開口幅Ａ：１７０μｍ
　絞り部の最小開口幅Ｂ：４１μｍ
　開口部Ｙの開口長さ：３８０μｍ
　比（絞り部の最小開口幅Ｂ／開口部Ｙの最大開口幅Ａ）：０．２４
　開口部Ｙの長さ方向の両端の輪郭：曲線
　絞り部の輪郭：曲線

　図６に示す略形状の開口部Ｙを有するメタルマスクＧ：
　開口部Ｙの最大開口幅Ａ：１６０μｍ
　絞り部の最小開口幅Ｂ：１２０μｍ
　開口部Ｙの開口長さ：３６５μｍ
　比（絞り部の最小開口幅Ｂ／開口部Ｙの最大開口幅Ａ）：０．７５
　開口部Ｙの長さ方向の両端の輪郭：曲線
　絞り部の輪郭：直線

　平面視にて長方形状を有する開口部を有するメタルマスＨ：
　最小開口幅及び最大開口幅：１４０μｍ
　開口部の開口長さ：３３５μｍ
　比（最小開口幅／最大開口幅）：１
　開口部の長さ方向の両端の輪郭：直線
　絞り部なし（輪郭は全て直線）

　（実施例１）
　（１）異方性導電ペーストの作製
　熱硬化性化合物１００重量部（熱硬化性化合物１：５０重量部、熱硬化性化合物２：５０重量部）と、硬化促進剤３０重量部と、はんだ粒子１６２重量部と、フラックス３重量部とを配合して、異方性導電ペーストを得た。

　（２）試験用接続構造体（Ｐ）（Ｌ／Ｓ＝１２０μｍ／９５μｍ）の作製
　第１の接続対象部材として、銅電極パターン（第１の電極、Ｌ／Ｓ＝１２０μｍ／９５μｍ、電極の長さ：１４０μｍ、電極の厚み：１５μｍ）を表面（上面）に有するガラスエポキシ基板（ＦＲ－４基板、厚み０．５ｍｍ）を用意した。

　第１の接続対象部材の隣り合う第１の電極のうち、一方の第１の電極が開口部の第１の幅広部と対向するように、かつ、他方の第１の電極が開口部の第２の幅広部と対向するように、メタルマスクＡを配置した。次いで、接続対象部材の上面に、異方性導電ペーストを配置した。次いで、異方性導電ペースト層の温度が、昇温開始から３０秒後にはんだ粒子の融点－１０℃となるように加熱し、さらに、昇温開始から３０秒後から４０秒後はその温度を保持した。次いで、異方性導電ペースト層の温度が、昇温開始から７０秒後に異方性導電ペースト層の温度がはんだ粒子の融点＋８０℃となるように加熱し、異方性導電ペースト層を硬化させ、試験用接続構造体（Ｐ）を得た。なお、加熱時には、加圧を行わなかった。なお、得られた試験用接続構造体（Ｐ）では、第２の接続対象部材を用いていない。

　（３）接続構造体（Ｑ）（Ｌ／Ｓ＝１２０μｍ／９５μｍ）の作製
　第１の接続対象部材として、銅電極パターン（第１の電極、Ｌ／Ｓ＝１２０μｍ／９５μｍ、電極の長さ：１４０μｍ、電極の厚み：１５μｍ）を表面（上面）に有するガラスエポキシ基板（ＦＲ－４基板、厚み０．５ｍｍ）を用意した。

　第２の接続対象部材として、銅電極パターン（第２の電極、Ｌ／Ｓ＝１２０μｍ／９５μｍ、電極の長さ：１２０μｍ）を下面に有するＬＥＤチップを用意した。

　第１の接続対象部材の隣り合う第１の電極のうち、一方の第１の電極が開口部の第１の幅広部と対向するように、かつ、他方の第１の電極が開口部の第２の幅広部と対向するように、メタルマスクＡを配置した。次いで、第１の接続対象部材の上面に、異方性導電ペーストを配置した（第１の配置工程）。次いで、メタルマスクＡを取り除き、異方性導電ペーストの上面に、第２の接続対象部材を、第１の電極と第２の電極とが対向するように配置した（第２の配置工程）。このとき、加圧を行わなかった。異方性導電ペースト層には、上記フレキシブルプリント基板の重量は加わる。次いで、異方性導電ペースト層の温度が、昇温開始から３０秒後にはんだ粒子の融点－１０℃となるように加熱し、さらに、昇温開始から３０秒後から４０秒後はその温度を保持した。次いで、異方性導電ペースト層の温度が、昇温開始から７０秒後に異方性導電ペースト層の温度がはんだ粒子の融点＋８０℃となるように加熱し、異方性導電ペースト層を硬化させ、接続部を形成し、第１の電極と第２の電極とを接続部中のはんだ部により電気的に接続した（接続工程）。このようにして、接続構造体（Ｑ）を得た。なお、加熱時には、加圧を行わなかった。なお、得られた接続構造体（Ｑ）は、第２の接続対象部材を備える。

　（実施例２～５及び比較例１，２）
　メタルマスクの種類を表１，２に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、試験用接続構造体（Ｐ）及び接続構造体（Ｑ）を得た。

　（比較例３）
　メタルマスクＨを用い、メタルマスクＨの開口部が、隣り合う２個の第１の電極と対向するように、メタルマスクＨを配置したこと以外は、実施例１と同様にして、試験用接続構造体（Ｐ）及び接続構造体（Ｑ）を得た。

　（評価）
　（１）印刷性
　得られた異方性導電ペーストを配置するメタルマスクと同じ開口形状のメタルマスクを用いて、ガラス板上に異方性導電ペーストを配置した。次いで、非接触表面性状測定装置（三鷹光器社製「ＰＦ－６０」）を用いて配置された異方性導電ペースト１００個の形状を測定した。測定結果から、異方性導電ペーストの転写率を算出し、転写率の変動係数（ＣＶ値）を算出し、印刷性（１）及び（２）を以下の基準で判定した。印刷性（１）及び（２）の結果が良好であるほど、メタルマスクの１つの開口部で隣り合う２つの電極上に導電ペーストを良好に配置することができている。

　転写率（転写面積率及び転写高さ率）は、以下のようにして算出する。

　転写面積率（％）＝（Ａ／Ｓ）×１００
　転写高さ率（％）＝（Ｂ／Ｈ）×１００
　Ａ：転写物の実測面積値
　Ｓ：メタルマスクの開口面積値
　Ｂ：転写物の実測高さ値
　Ｈ：メタルマスクの厚み値

　［印刷性（１）の判定基準］
　〇：転写面積率が８０％以上
　△：転写面積率が５０％以上８０％未満
　×：転写面積率が５０％未満

　転写率の変動係数（ＣＶ値）を以下のようにして算出した。転写面積率の標準偏差及び転写面積率の平均値を用いて算出したＣＶ値（転写面積率のＣＶ値）と、転写高さ率の標準偏差及び転写高さ率の平均値を用いて算出したＣＶ値（転写高さ率のＣＶ値）とを比較し、値の大きい方を用いて印刷性（２）を判定した。

　ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
　ρ：転写面積率又は転写高さ率の標準偏差
　Ｄｎ：転写面積率又は転写高さ率の平均値

　［印刷性（２）の判定基準］
　○：転写面積率のＣＶ値及び転写高さ率のＣＶ値のうちの大きい方の値が、０．２％未満
　△：転写面積率のＣＶ値及び転写硬さ率のＣＶ値のうちの大きい方の値が、０．２％以上、０．３％未満
　×：転写面積率のＣＶ値及び転写高さ率のＣＶ値のうちの大きい方の値が、０．３％以上

　（２）各電極上に凝集するはんだ量の均一性
　得られた試験用接続構造体（Ｐ）において、１つの開口部で導電ペーストを配置した隣り合う第１の電極（Ｘ），（Ｙ）を特定し、それに対向するように第２の電極（Ｘ），（Ｙ）を配置して、試験用接続構造体（Ｐ２）を得た。次いで、Ｘ線透過装置（日立エンジニアリング社製「ＭＦ１００Ｃ」）を用いて、試験用接続構造体（Ｐ２）のＸ線透過画像を取得した。次いで、画像処理ソフト「ＩｍａｇｅＪ」を用いて、Ｘ線透過画像の画像処理を行い、第１の電極（Ｘ）及び第２の電極（Ｘ）間に配置されているはんだ量（Ｘ）と、第１の電極（Ｙ）及び第２の電極（Ｙ）間に配置されているはんだ量（Ｙ）とをピクセル値に換算した。次いで、はんだ量（Ｘ）とはんだ量（Ｙ）との合計を１００％とし、はんだ量（Ｘ）とはんだ量（Ｙ）との差の絶対値（Ｚ）を測定した。

　２００箇所の電極において、絶対値（Ｚ）をそれぞれ求め、絶対値（Ｚ）の平均値及び絶対値（Ｚ）の最大値を算出した。なお、絶対値（Ｚ）の平均値は、９％未満であることが好ましい。

　［各電極上に凝集するはんだ量の均一性の判定基準］
　○○：絶対値（Ｚ）の平均値が７％未満
　○：絶対値（Ｚ）の平均値が７％以上９％未満
　△：絶対値（Ｚ）の平均値が９％以上１１％未満
　×：絶対値（Ｚ）の平均値が１１％以上

　結果を下記の表１，２に示す。

　なお、（２）各電極上に凝集するはんだ量の均一性の評価は、試験用接続構造体（Ｐ）に対して第２の電極（Ｘ），（Ｙ）を配置した試験用接続構造体（Ｐ２）を用いて行った。接続構造体（Ｑ）を用いた場合でも、各電極上に凝集するはんだ量の均一性の結果は、同様の傾向がある。実施例１～５の接続構造体（Ｑ）は、比較例１～３の接続構造体（Ｑ）と比べて、各電極上に凝集するはんだ量の均一性に優れる傾向がある。

　１，１Ａ…第１の接続対象部材
　１ａ…第１の電極
　２…第２の接続対象部材
　２ａ…第２の電極
　３…導電ペースト
　３Ａ…はんだ粒子
　３Ｂ…熱硬化性成分
　４…接続部
　４Ａ…はんだ部
　４Ｂ…硬化物部
　５…仕切り部
　１０，１０Ａ，１００，１００Ａ…メタルマスク
　１１，１１Ａ，１０１，１０１Ａ…第１の幅広部
　１２，１２Ａ，１０２，１０２Ａ…第２の幅広部
　１３，１３Ａ，１０３，１０３Ａ…絞り部
　２０…接続構造体

Claims (5)

1. 　複数の第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材の表面上に、メタルマスクを用いて、複数のはんだ粒子を含む導電ペーストを配置する第１の配置工程と、
   　前記導電ペーストの前記第１の接続対象部材側とは反対の表面上に、複数の第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材を、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように配置する第２の配置工程と、
   　前記はんだ粒子の融点以上に前記導電ペーストを加熱することで、前記第１の接続対象部材と前記第２の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成し、かつ、前記第１の電極と前記第２の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する接続工程とを備え、
   　前記メタルマスクは、長さ方向と幅方向とを有する開口部を有し、
   　前記開口部は、前記長さ方向の中央部分に開口幅が小さい絞り部と、前記絞り部の前記長さ方向の一方側に連なっておりかつ前記絞り部よりも開口幅の大きい第１の幅広部と、前記絞り部の前記長さ方向の他方側に連なっておりかつ前記絞り部よりも開口幅の大きい第２の幅広部とを有し、
   　前記開口部の最大開口幅をＡとし、前記絞り部の最小開口幅をＢとしたときに、Ｂ／Ａが０．３以上０．７以下であり、
   　前記第１の配置工程において、隣り合う前記第１の電極のうち、一方の前記第１の電極が前記第１の幅広部と対向するように、かつ、他方の前記第１の電極が前記第２の幅広部と対向するように、前記メタルマスクを配置する、接続構造体の製造方法。
2. 　前記開口部の前記長さ方向の両端の輪郭が、曲線を含む、請求項１に記載の接続構造体の製造方法。
3. 　前記第１の接続対象部材は、前記第１の電極側の表面の前記第１の電極が存在しない部分に、凸状の仕切り部を有し、
   　前記第１の配置工程において、前記仕切り部の少なくとも一部が前記絞り部と対向するように、前記メタルマスクを配置する、請求項１又は２に記載の接続構造体の製造方法。
4. 　前記絞り部の輪郭が、曲線を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。
5. 　前記絞り部の輪郭が、直線を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の接続構造体の製造方法。

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