JPH0621220Y2 - リードレス部品装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は電極間のハンダブリツジの生じにくいリードレ
ス部品の電極構造に関するものである。

（従来の技術）近年、電子機器の小型軽量化への要望が
高まるにつれ、電子回路部品の小型化及びプリント配線
基板上への高密度実装化が必須の条件となり、多くの研
究開発が行なわれている。

この要望に対処すべく電子部品のリードレス化、チツプ
化が行われ、超小型リードレス部品が開発されることに
より、プリント配線基板上への電子回路部品の実装密度
は飛躍的に向上した。

そしてこのタイプの部品をプリント配線基板上に実装す
る場合には、たとえばプリント配線基板上に形成された
部品取付用ランド上に適量のクリームハンダをシルク印
刷等で印刷した後部品を載置し、リフロー炉で加熱して
ハンダを溶融することによってハンダ付けが行われる。

（考案の解決しようとする問題点） しかしながら、このような小型リードレス部品の実装に
あたっては、電極間隔が狭いために、ハンダの塗布量の
ばらつきなどによってハンダの量が多いと溶融ハンダが
流れ、電極間においてハンダブリツジを生じることが多
い。

すなわち、部品両端の電極間で溶融ハンダどうしが接触
した場合、各電極部ではハンダの表面張力によって各電
極及び部品取付ランド上で１つに集中する方向に力が働
き、この力はブリツジを生じているハンダを互いに引き
離す方向に作用するが、電極間の中点付近にくると溶融
ハンダを互いに引き離す力が弱まっている上、両端の電
極及び部品取付用ランドの面積、間隔は高密度実装基板
ではあまり大きく設定することができないため、ハンダ
を各電極へと引き寄せる力も強くすることができず、ハ
ンダブリツジを防止することが困難であった。

（問題点を解決するための手段） 本考案は上述した問題点を解決することを目的としてな
されたもので、両端部にそれぞれ第１，第２の電極を形
成してなるリードレス部品において、前記第１，第２の
電極間における側面に凹部を形成し、該凹部の内面全域
にわたつて余剰ハンダを吸収するためのハンダブリツジ
防止用電極を形成することにより、前記ハンダブリツジ
防止用電極によつて前記第１，第２の電極間の溶融ハン
ダを吸収して隣接する電極、ランドへのハンダの広がり
を防止し、ハンダブリツジを防止するようにしたもので
ある。

（実施例） 以下本考案におけるリードレス部品の電極構造を各図に
示す実施例について詳細に説明する。

第１図は本考案のリードレス部品の斜視図で、１は直方
体形状に構成された部品本体で、その長手方向両端部に
は電極２ａ，２ｂが配されており、その両端電極２ａ，
２ｂ間における部品本体１側面には円弧状の凹部１１が
形成されるとともに凹部１１内には第３の電極２ｃが配
されている。

３はプリント配線基板、４ａ〜４ｃはそれぞれリードレ
ス部品１の各電極２ａ〜２ｃとハンダ付けされる部品取
付用ランド、４１ａ〜４１ｃは部品取付用ランド４ａ〜
４ｃより延長された銅泊パターンである。尚、図示しな
いが、ハンダ付けを行なう部品取付用ランド以外の銅泊
パターン上にはハンダレジストが塗布されているものと
する。

そして、このプリント配線板３上の部品取付用ランド４
ａ〜４ｃ上にリードレス部品をたとえばリフローハンダ
付け法によって実装する場合には、部品取付用ランド上
に周知の手段（たとえばシルク印刷、メタルマスク、デ
イスペンサ等）によってクリームハンダを印刷した後部
品を載置し、図示しないリフロー炉にて加熱してハンダ
を溶融させることによってハンダつけ行なわれる。

第２図，第３図はそれぞれハンダ溶融時のハンダの動き
を説明するための平面図、斜視図である。

ハンダが溶融されると、溶融ハンダ５は各部品取付ラン
ド上に表面張力によって集まる方向に移動するが、ハン
ダ量のばらつきによって各部品取付用ランド上の溶融ハ
ンダの量が多く、互いに接続されてしまったとしても、
凹部１１に形成されている第３の電極２ｃにより、つな
がった溶融ハンダ５がその中間で引き寄せられ、ハンダ
ブリツジを分断することができる。

すなわち図に示すように、部品本体１両端の第１，第２
の電極２ａ，２ｂに集まる方向すなわち互いに逆方向に
離れようとする力Ｆ１，Ｆ２と、中間の第３の電極２ｃ
へと集める方向の力Ｆ３が作用し、第１，第２の電極２
ａ，２ｂと第３の電極２ｃとの間のハンダがそれぞれ各
電極へと速やかに吸収される。そして、第３の電極２ｃ
が凹部となっているため、第３図に示すように、ハンダ
は一種の毛細管現象によって凹部１１内の電極２ｃ上を
内壁に沿って矢印Ｆ４のように上昇し、ハンダが強い力
で有効に吸収され、ランド４ｃ上に広がることを防止す
ることができる。

これによって、各ランド４ａ〜４ｃ上の溶融ハンダの量
が多く余剰ハンダが生じても第３の電極に吸収され、各
電極間における溶融ハンダの接続を軍団してハンダブリ
ツジを防止することができるものである。

尚、上述の実施例においては、凹部電極を部品本体１′
の一側面にのみ形成しているが、第４図に示すように両
側面に形成すれば、さらにハンダ吸収効果を強化するこ
とができる。

また、上述の各実施例において、部品側面のハンダ吸収
用電極は、そのリードレス部品の電気的接続用の電極で
なければならないことはなく、ハンダ吸収効果のみを目
的とする場合には疑似的な電極を形成したものであって
も良い。

また凹部の形状も円弧状に限定されるものではなく、ハ
ンダ吸収効果が得られるものであれば良いことは言うま
でもない。

（考案の効果） 以上、述べたように、本考案におけるリードレス部品の
電極構造によれば、両端部にそれぞれ電極を形状された
リードレス部品の前記両電極間側面にハンダブリツジ防
止用のハンダブリツジ防止用電極を形成したので、ハン
ダ溶融時に前記両端の電極間における溶融ハンダが接触
してつながっても、前記第３の電極によって溶融ハンダ
を有効に吸収し得、ハンダブリツジを防止することがで
きる。

したがって、ハンダを部品取付用ランドに塗布する際
に、ハンダ量のばらつきによって余剰ハンダが生じて
も、前記ハンダブリツジ防止用電極によってハンダブリ
ツジを防止できるため、電極間隔を大きくしたり部品取
付用ランドの面積、形状等の規制を加える必要がなく、
部品の小型化、部品を含めた実装基板全体の構成の簡略
化にも効果がある等、特に高密度実装基板においてきわ
めて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案におけるリードレス部品の第１の実施例
を示す斜視図、第２図、第３図はそれぞれ第１の実施例
におけるハンダ溶融時のハンダの動きを説明するための
平面図及び側面図、第４図は本考案のリードレス部品の
第２の実施例を示す斜視図である。 １……リードレス部品 ２ａ〜２ｄ……電極、３……プリント基板 ４ａ〜４ｄ……部品取付用ランド ５……ハンダ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】両端部にそれぞれ第１，第２の電極を形成
   してなるリードレス部品において、前記第１，第２の電
   極間における側面に凹部を形成し、該凹部の内面全域に
   わたつて余剰ハンダを吸収するためのハンダブリツジ防
   止用電極を形成したことを特徴とするリードレス部品装
   置。