KR0119354Y1 - 프린트 배선기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 프리트 배선 기판에 있는 관통 구멍을 통해 돌출시켜서 전자 부품을 단자로 장착하기 위한 부품측부와, 상기 전자 부품의 단자와 납땜측부상에 장착되는 표면 장착 장치의 복수의 단자를 납땜하기 위한 전도성 랜드가 형성된 납땜측부 및, 상기 프린트 배선 기판의 납땜측부상에 구비되고, 상기 표면 장착 장치(12)의 복수의 단자(13) 사이의 이동 방향으로 후방측부에 위치된 단자를 납땜하기 위한 전도성 랜드(2)에 인접 배치된 모형 전도성 랜드(3)를 포함하며, 납땜 공정시납땜측부를 유동-납땜 장치의 납땜 노즐로 부터 분출한 용융 납땜과 첩촉시키도록 일정한 이동 방향으로 이동되는 프린트 배선 기판에 있어서, 납땜 공정시 표면 장착 장치(12)의 복수의 단자(13)중의 적어도 일부분과 접촉하는 여분의 용융 납땜을 수집하기 위해 용융 납땜에 대한 습윤성을 가지며, 모형 전도성 랜드상에 미리 제공된 3차원 구조물(4, 4a, 4b)을 포함하는 프린트 배선기판.

Description

프린트 배선 기판

제1도는 종래 기술에서 유동 납땜 장치(flow-solder device)를 사용하여 SMD 및 전자 부품이 장착된 프린트 배선기판의 측면도.

제2도는 종래 기술에서 납땜 공정중에 발생하는 납땜 필릿(solder fillets)에 의한 단락을 방지하기 위한 동박 랜드(copper foil lands)를 가진 종래의 프린트 배선 기판의 납땜측부의 저부 사시도.

제3도는 SMD 가 프린트 배선 기판상에 장착되고 동박 랜드상에 납땜될때 발생하는 납땜 필릿에 의한 단락을 방지하기 위한 모형 동박 랜드를 가진 프린트 배선 기판의 납땜측부를 도시한 저부 사시도.

제4(a) 도 내지 제 4(f) 도 및 제5(a) 도 내지 제5(e) 도는 SMD 상에 돌출된 단자의 열방향에 대한 SMD 의 형태 및 모형 동판의 형태를 각각 도시한 저면도.

제6도는 SMD를 가진 본 고안의 주요 부분중의 3차원 구조물이 납땜이 아직 수행되기 전 상태로 프린트 배선 기판의 납땜 측부상에 장착되어 있는, 본 고안의 프린트 배선 기판의 일 실시예를 도시한 저부 사시도.

제7도는 본 고안에서 유동 납땜 장치를 사용ㅎ여, 3차원 구조물과 SMD를 가진 프린트 배선 기판의 납땜을 설명하기 위한 제6도의 부분 측면도.

제8도는 SMD와 함께 본 고안의 프린트 배선 기판상에 장착된 3차원 구조물의 여러 가지 예를 도시한 저부 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프린트 배선 기판 1a : 부품측부

1b : 납땜측부 2 : 동박 랜드

3 : 모형 동박 랜드 4 : 3차원 구조물

12(12A, 12B) : 표면 장착 장치(SMD) 13 : 단자

20 : 유동 납땜 장치 21 : 납땜 노즐

22 : 용융 납땜부

본 고안은 프린트 배선 기판에 관한 것이며, 특히 표면 장착 장치(SMD : surface mounted device)가 유동-납땜 장치(flow-solder device)를 사용하여 납땜할때, 납땜의 필릿(fillet)에 의한 단락을 방지하기 위한 모형(dummy) 전도성 랜드를 형성한 프린트 배선 기판의 개량에 관한 것이다.

최근, 전자 기기의 소형화에 수반하여 전자 기기내에 구비된 프린트 배선기판도 소형화가 요구되고 있다. 따라서, 프린트 배선 기판에 전자 부품을 고밀도로 탑재하기 위하여, 관통 구멍을 사용하지 않고서 프린트 배선 기판의 납땜측부상에 장착되는 표면 장착 장치(이후, SMD 라고 칭함)가 널리 사용된다는 것은 공지된 사실이다.

일반적으로, 상기 표면 장착 장치(Surface Mounted Device; SMD)는 저항, 콘덴서, 다이오드, 트랜지스터, 필터, 트랜스퍼머 등의 전자 부품을 집적하여 초소형의 사각형(정방형 또는 장방형)으로 제조되고 있다.

복수의 단자는 SMD 의 측면으로 부터 일체적으로 돌출 형성되어 있고, 서로에 인접한 단자 사이의 간격은 매우 협소하다.

상기 SMD 의 단자들은 SMD 의 표면이 장착되는 프린트 배선 기판의 납땜측부상에 미리 형성된, 예컨대 동박으로 만들어진 복수의 전도성 랜드(이후, 동박 랜드라고 칭함)에 납땜되지만, 프린트 배선 기판에 있어서 표면 장착 장치(SMD)를 장착하는 면과, 그 단자를 납땜하는 면이 동일면으로 되기 때문에 표면 장착 장치라고 호칭되고 있다.

다음, 제1도 내지 제5도를 참조하여 종래 기술에 있어서 프린트 배선 기판의 납땜측부상에 장착한 SMD 의 납땜에 대해 설명한다.

제1도는 종래의 유동-납땜 장치를 사용하여 SMD 및 전자 부품의 납땜을 가진 프린트 배선 기판의 측면도이다.

제2도는 종래 기술에서 유동 납땜 공정중에 발생하는 납땜 필릿에 의한 단락을 방지하기 위한 동박 랜드를 가진 프린트 배선 기판을 납땜측부에서 본 저부사시도이다.

제1도에 관련하여, 일반적으로 저항, 다이오드, 트랜지스터, 필터, 트랜스퍼머 등의 전자 부품(10)은 동박 랜드(도시않음)가 형성되어 있는 주위의 관통 구멍(도시않음)을 통해 상기 전자 부품(10)의 단자(11)를 돌출시키므로서 프린트 배선 기판(1A)의 부품측부(1a)상에 장착된다.

한편, 복수의 단자(13)를 가진 SMD(12)는 접착재로 단자(13)를 동박 랜드(도시않음)상에 부착하므로써 프린트 배선 기판(1A)의 납땜측부상의 소정 위치에 장착된다.

전자 부품(10) 및 SMD(12)가 구비된 프린트 배선 기판(1A)을 그 납땜측부(1b)가 유동-납땜 장치(20)의 납땜 노즐(21)에서 분출된 용융 납땜(22)에 대향하도록 화살표 X 방향(이동 방향 X라고 칭함)으로 이동시킬 때, 용융 납땜(22)은 전자부품(10)과 SMD(12)의 단자(11, 13)와 접촉하여, 결국 납땜이 수행된다. 이때, 프린트 배선 기판(1A)은 둥근 형상을 한 용융 납땜(22)의 상부면의 접선에 약 5°의 각도로 경사진 상태로 상향 이동되고, 프린트 배선 기판(1A)의 납땜측부(1b)에 납땜되지 않는 여분의 용융 납땜(22)이 프린트 배선 기판(1A)의 경사에 의한 용융 납땜(22)의 자체 중량에 기인하여 유동-납땜 장치(20)쪽으로 떨어진다.

용융 납땜(22)의 온도는 약 250℃로 유지되지만, SMD(12)의 포장재는 내열성 재료로 되어 있어서 SMD(12)내에 집적된 소자에는 어떤 지장도 발생하지 않는다.

유동-납땜 장치(20)를 사용하여 동박 랜드에 전자 부품(10) 및 SMD(12)의 단자(11, 13)를 납땜할때, 양 단자(11, 13)는 동박 랜드 상에 순차로 납땜된다. 이때, 납땜에 의해 야기되는 단락(5)(이후, 납땜 브릿지라고 칭함)은 서로 인접한 단자(13), 특히 제3도에 도시한 바와 같이 프린트 배선 기판(1A, 31A)의 이동 방향 X 에 대하여 SMD(12)쪽의 후방부(후에 단자)에 위치한 단자(13) 사이에 발생하기 쉽다.

납땜 브릿지(5; solder bridges)가 프린트 배선 기판(1A, 31A)의 이동 방향에 대하여 후방측에 발생하기 쉬운 이유를 이하에서 설명한다.

제1도 및 제3도에 도시한 바와 같이 프린트 배선 기판(1A, 31A)이 이동 방향 X로 이동될때, SMD(12)의 단자(13)는 이동 방향 X에 대하여 SM(12)DML 전방부(선단 단자)에 위치된 단자(13)로 부터 차례로 용용 납땜(22)과 접촉하여 동박랜드(도시않음)에 납땜되며, 프린트 배선 기관(1A)의 경사 때문에 이동 방향 X에서의 선단 단자(13)를 먼저 피복한 여분의 용융 납땜(22)이 이동 방향 X 에서의 후미 단자(13)(제1도, 제3도에서 좌측에 위치된 단자)쪽으로 유동한다. 그러나, 프린트 배선 기관(1A)의 납땜측부(1b)가 유동-납땜 방치(20)의 용융 납땜(22)을 떠나감에 따라 선단 단자(13)를 피복한 여분의 용융 납땜(22)이 이동 방향 X 에 대하여 후방부에 위치된 후미 단자(13) 사이의 좁은 공간에 점차 축적되어 경화되며, 결국 납땜 필릿 또는 브릿지(5)가 후미 단자(13) 사이에 형성되며 후미 단자(13) 사이의 납땜에 의해 단락을 일으킨다.

일본 공개 공보 제 92-27183 호에는 제2도에 도시한 바와 같이 부품측부(1a)와, 각기 장방형을 한 복수의 동박 랜드(2)가 정방형의 SMD(12A)의 단자(13) 위치에 대응한 소정 정방향을 따라 일렬로 구비된 납땜측부(1b)를 갖는 프린트 배선 기판(21A)이 개시되어 있다. 복수의 동박 랜드(2)중에서, 소정의 정방형상에 의해 한정된 각각의 코너를 가로질러 서로 이웃 배치된 양쪽 동박 랜드(2a, 2b)는 각기 빗변부(2a1, 2b1)를 갖고 있어서, 빗변부(2a1, 2b1) 사이의 공간이 넓어져 빗변부(2a1, 2b1) 사이에, 특히 이동 방향 X에 대하여 SMD(12A)의 후미에 위치된 상기 빗변부 사이에, 여분의 용융 납땜이 축적되는 것을 감소시키도록 하고 있다.

그러나, 여분의 용융 납땜(22)이 빗변부(2a1, 2b1) 사이에 너무 많이 축적되면, 단자(13) 사이에 납땜 브릿지(5)가 생기는 것을 완전히 방지하는 것은 어려우며, 역시 단락을 일으킨다.

제3도에 도시된 바와 같이, 상기 납땜 브릿지가 발생하는 것을 방지하기 위해 종래의 또다른 프린트 배선 기판(31A)이 개시되어 있다.

제3도는 SMD(12A, 12B)가 프린트 배선 기판상에 장착되고 동박 랜디(2)상에 납땜될때 발생하는 납땜 브릿지(5)에 의한 단락을 방지하기 위한 모형 동박 랜드(3)를 갖고 있는 프린트 배선 기판(31A)의 납땜측부르 도시한 저부 사시도이다.

납땜 브릿지(5) 박지용 모형 동박 랜드(3)는 정방형의 SMD(12A)의 단자(13)와 장방형의 SMD(12B)의 단자(13)를 납땜하기 위한 동박 랜드(2)와 함께 프린트 배선 기판(31A)의 납땜측부(1b)상에 구비된다. 모형 동박 랜드(3)는 프린트 배선 기판(31A)의 이동 방향 X에 대한 후미 단자(13)를 납땜하기 위한 동박 랜드(2) 뒷쪽에 배치 되어서 여분의 용융 납땜의 표면장력에 기인하여 여분의 용융 납땜(22)을 선단 단자(13)로 부터 모형 동박 랜드(3)쪽으로 유인한다.

제4(a)도 내지 제4(f)도 및 제5(a)도 내지 제5(e)도는 SMD의 형태 및 프린트 배선 기판의 이동 방향에 따라 프린트 배선 기판의 납땜측부상에 각각 구비되는 모형 동박판의 상이한 형태를 각각 도시한 저면도이다.

제3도, 제4(a)도 내지 제4(f)도, 및 제5(a)도 내지 제5(e)도로 알수 있는 바와 같이, 납땜 브릿지를 방지하기 위해 동박 랜드(3)에 대한 많은 종류의 형상이 고안되었다. 그러나, SMD(12A, 12B)의 서로 이웃한 단자(13) 사이에 납땜 브릿지(5)가 발생하는 것을 완전히 방지하는 것은 어렵다. 결국, 제조 과정시 이웃한 단자로 부터 납땜 브릿지(5)를 제거하는데 많은 시간을 필요하게 한다.

따라서, 본 고안의 개괄적인 목적은 상기 단점을 제거시킨 프린트 배선 기판을 제공하는데 있다.

본 고안의 주 목적은, 단자를 프린트 배선 기판에 있는 관통 구멍을 통해 돌출시켜서 단자로 전자 부품을 장착하기 위한 부품측부와, 상기 전자 부품의 단자와 납땜측부상에 장착되는 표면 장착 장치의 복수의 단자를 납땜하기 위한 전도성 랜드를 갖는 납땜측부를 가지고 있는 프린트 배선 기판을 제공하는 것이며, 상기 프린트 배선 기판은 납땜 공정중에 유동-납땜 장치의 납땜 노즐로 부터 분출된 용융 납땜과 상기 납땜측부가 접촉하도록 일정 이동 방향으로 이동되며, 상기 프린트 배선 기판은 프린트 배선 기판의 납땜측부상에서 구비되고 이동 방향에 대하여 표면 장착 장치의 후방부에 위치된 단자를 납땜하기 위한 전도성 랜드 후방에 배치된 모형전도성 랜드와, 납땜 공정중에 표면 장착 장치의 단자의 단자와 접촉하는 여분의 용융 납땜을 유인하도록 용융 납땜을 유인하도록 용융 납땜에 대한 습윤성을 가진 3차원 구조물을 포함한다.

본 고안의 다른 목적 및 특징은 첨부도면과 관련한 하기 상세한 설명으로 부터 명백해질 것이다.

본 고안의 프린트 배선 기판(1)의 일 실시예는 제6도 내지 제8도를 참조하여 설명되며, 유사한 문자/부호는 관련 기술의 설명시 도시한 유사 또는 대응 부분을 지시하며 간략성을 위해 그 상세한 설명을 생략한다.

제6도는 본 고안의 프린트 배선 기판의 한 실시예를 도시한 저부 사시도이고, 여기에서 본 고안의 주요 부분중의 3차원 구조물이 SMD와 함께 납땜이 아직 수행되지 않은 상태의 프린트 배선 기판의 납땜측부상에 부착되어 있다.

제6도를 참조하면, 측면에 돌출 구비된 복수의 단자(13)를 가지며 각각 정방형 및 장방형을 한 능(12A, 12B)가 접착재를 도포하여 프린트 배선 기판(1)의 납땜부측부(1b)상에 구비된 복수의 동박 랜드(2)상에 상기 단자(13)를 부착하므로써 프린트 배선기판(1)의 납땜부측(1b)상에 장착된다.

납땜시, 프리트 배선 기판(1)은 제7도에 도시된 바와 같이 용융 납땜의 둥근 표면의 접선 평면에 대하여 약 5°의 각도로 경사진 상태로 화살표 X의 방향으로 이동되어서 프린트 배선 기판(1)의 납땜측부(1b)이 유동-납땜 장치(20)의 납땜 노즐(21)로 부터 분출한 용융 납땜(22)의 둥근 표면과 접촉하여, 결국 종래의 방식과 동일한 방식으로 납땜이 수행된다.

다음, 정방형의 SMD(12a)에 대하여 설명한다.

각 측면(12b 내지 12e)에 돌출 구비된 복수의 단자를 갖고 있는 SMD(12a)는 SMD(12A)의 코너(12a)로 부터 취한 대각선(12X)의 방향이 프린트 배선 기판(1)의 이동 방향과 대략 평행하도록 프린트 배선 기판(1)의 납땜부측부(1b)상에 장착된다.

한편, 복수의 동박 랜드(2)는 능(12a)의 복수의 단자(13)의 위치와 대응하게 프린트 배선 기판(1)의 납땜측부(1b)상에 형성된다. 따라서, 납땜시, 이동 방향에 대하여 SMD(12A)의 전방부웨 위치된 선단 단자(13)와 접촉한 여분의 용융 납땜(22)은 이동 방향에 대하여 SMD(12A)의 후방부에 위치된 후미 단자(13)로 점차 유동한다.

또, 모형 동박 랜드(3)가 코너(12a)바로 뒤에 그리고 이동 방향에 대하여 후미 단자(13)사이에 구비된다. 즉, 모형 동박 랜드(3)는 납땜시 납땜측부(1b)상에 여분의 용융 납땜(22)이 흘러들어가 수집되는 위치에 구비되어 있다.

더욱이, 본고안의 주요 부분이며 용융 납땜(22)에 대한 양호한 습윤성을 가진 금속 블록으로 만들어진 3차원 구조물(4)이 납땜에 앞서서 상기 모형 동박 랜드(3)상에 구비되어서 이동 방향 X에 대하여 후미 단자(13)에 납땜되지 않은 여분의 용융 납땜이 상기 3차원 구조물쪽으로 유동하여 수집되도록 한다.

다음, 장방형의 SMD(12B)에 대하여 설명한다.

2개의 긴 측부(12g, 12i)에 돌출 구비된 복수의 단자(13)를 가지고 있는 SMD(12B)는 프린트 배선 기판(1)의 납땜측부(1b)상에 장착되는데, SMD(12B)의 길이 방향, 특 단자(13)의 열방향이 프린트 배선 기판(1)의 이동 방향 X와 대략 평행하게 장착된다. 한편 복수의 동박 랜드(2)는 SMD(12B)의 복수의 단자(13)의 위치와 대응한 프린트 배선기판(1)의 납땜부측(1b)상에 형성되어 있다. 따라서, 납땜시 이동 방향 X에 대하여 후미 단자(13)쪽으로 점차 유동한다.

또, 한쌍의 모형 동박 랜드(3)는 SMD(12b)의 후미 단자(13) 바로 후방에, 즉 이동 방향에 대하여 후미 단자(13)를 납땜하기 위한 동박 랜드(2)의 후미 끝 랜드 바로 후방에 구비되어 있다. 즉, 모형 동박 랜드(3)는 납땜시 프린트 배선 기판(1)의 납땜측부(1b)상에 여분의 용융 납땜(22)이 흘러들어가 수집되는 위치에 구비된다.

더욱이, 본 고안의 주요 부분이며 양호한 습윤성을 가진 금속 블록으로 만들어진 한쌍의 3차원 구조물(4)이 납땜에 앞서서 한쌍의 모형 동박 랜드(3)상에 미리 구비되어 있어서, 이동 방향 X에 대하여 그 후미 단자(13)에 납땜되지 않은 여분의 용융 납땜(22)이 3차원 구조물 쪽으로 유동하여 수집된다.

3차원 구조물(4)로서는, 예컨대 동괴, 2mm의 길이와 1.25mm의 폭을 갖는 모형(2125형 SMD 라고 호칭), 또는 길이 3.2mm와 폭 1.6mm로 된 SMD(3216형 SMD라고 호칭)가 채용될 수있다. 즉, 3차원 구조물(4)로서는 그것이 양호한 습윤성을 갖고 있다면 어떤 형태의 3차원 구조물도 채용될 수 있다. 또, 필요에 따라 모형 동박 랜드(3)상에는 복수의 3차원 구조물(4)을 구비하는 것이 가능하다.

일반적으로, 제 7 도에 도시한 바와 같이 본 고안의 3차원 구조물(4)의 높이(H)는 SMD(12A, 12B)의 단자(13)의 높이(h1)와 동일하거나 더 높게 결정되고 SMD(12A, 12B)의 높이(h2) 보다는 낮게 결정된다.

다음, 제 7 도를 참조하여 프린트 배선 기판의 납땜에 대하여 설명한다.

제 7 도는 본 고안에서 유동-납땜 장치를 사용하여 프린트 배선 기판에 장착되는 SMD 및 3차원 구조물의 납땜을 설명하기 위하여 제 6 도에 도시한 프린트 배선 기판의 부분 측면도이다. SMD(12A, 12B) 및 3차원 구조물(4)이 프린트 배선 기판(1)의 납땜부측(1b)상에 구비된 후, 프린트 배선 기판(1)이 유동-납땜 장치(20)를 사용하여 납땜되는데, 그 방식은 프린트 배선 기판(1)이 용융 납땜(22)의 둥근 표면의 접선 평면에 대하여 약 5°의 각도로 경사지고 프린트 배선 기판(1)의 납땜 측부(1b)가 유동-납땜 장치(20)의 납땐 노즐(21)로부터 분출한 용융 납땜(22)의 둥근 표면과 접촉하도록 프린트 배선 기판(1)의 이동방향 X 쪽으로 이동하므로써 예컨대, SMD(12B)의 단자(13)가 이동 방향 X에 대하여 선단 단자(13)로부터 차례로 납땜되게 한다. 동시에, 그 선단 단자 납땜되지 않은 여분의 용융 납땜(22)은 이동 방향 X에 대하여 후미 단자(13)쪽으로 점차 유동한다.

여분의 용융 납땜(22)이 SMD(12B)의 후방부에 위치된 후미 단자(13)에 도달할 때, 여분의 용융 납땜(22)이 용융 납땜(22)의 표면 장력과 그 자체중량에 기인하여 단자(13)의 높이보다 더 높은 높이를 갖는 3차원 구조물(4)에 의해 유인되어 수집되므로써, 여분의 용융 납땜은 후방부의 후미 단자(13) 사이의 좁은 공간에 축적되지 않는다. 결국, 제 3 도에 도시한 납땜 브릿지(5) 또는 단락이 단자(13) 사이에 발생하는 것이 방지된다.

단락이 SMD(12B)의 전방부에 위치된 단자(13)사이에도 발생하는 것이 방지되도록 이동 방향 X에 대한 선단 단자(13)에 납땜되지 않은 여분의 용융 납땜(22)이 후방으로 용이하게 유동한다는 것을 알아야 한다.

3차원 구조물(4)에 의해 유인된 여분의 용융 납땜중의 일부분은 유동-납땜 장치(20)의 용융 납땜(22)의 덩어리에 떨어지고, 그 나머지는 3차원 구조물에 수집되어 남아있게 된다.

다음, 본 고안의 프린트 배선 기판(1)상에 장착되는 3차원 구조물(4)의 변형예에 대한 설명한다.

제 8 도는 SMD와 함께 본 고안의 프린트 배선 기판상에 장착된 3차원 구조물의 변형을 도시한 저부 사시도이다.

제 8 도에 관련하여, 숫자/부호 4a 및 4b 는 각각 용융 납땜(22)에 대한 양호한 습윤성을 가진, 본 고안의 3차원 구조물(4)의 변형을 지시한다.

장방형의 3차원 구조물(4a)은 양호한 습윤성을 가진 금속판을 절곡해서 중공부(4a1)를 갖게 형성되어 있다. 다른 3차원 구조물(4b)은 용융 납땜(22)에 대한 양호한 습윤성을 가진 원기둥으로 제조되며 그 내부에 원통형 중공부(4b1)를 가진다.

3차원 구조물(4a, 4b)의 높이는 앞에서 언급된 바와 같이 SMD(12A, 12B)의 단자(13)의 높이(h1)와 동일하거나 높게, 그리고 SMD(12A, 12B)의 높이(h2)보다 낮게 결정되어 있다.

중공(4a1) 및 원통형 중공(4b1)이 형성되어 있는 상기 3차원 구조물(4a, 4b)은 본 고안에서 제 6 도에 도시한 금속 블록으로 만들어진 3차원 구조물(4) 대신에 채용될 수 있기 때문에 채용될 수 있기 때문에 제 8 도에 도시한, 3차원 구조물(4a, 4b)이 장착된, 프린트 배선 기판(1) 대한 상세한 설명은 간략성을 위해 생략한다.

납땜시, 앞에서 언급된 바와 같이 융융 납땜(22)이 이동 방향 X에 대하여 SMD(12A)의 후방부에 위치된 단자(13)에 도달할 때, 여분의 용융 납땜(22)은 용융 납땜(22)의 표면 장력과 3차원 구조물(4a, 4b)의 확장 표면 면적에 기인하여 3차원 구조물(4a, 4b)에 의해 유인되어 중공부(4a1) 및 원통형 중공부(4b1)에 수집됨에 따라, 여분의 용융 납땜이 후방부에 위치된 후미 단자(13) 사이의 좁은 공간에 축적되지 않는다. 결국, 후방부에 위치된 후미 단자(13)들 사이에 납땜 브릿지(5) 또는 단락이 발생하는 것을 성공적으로 방지한다.

Claims (6)

1. 프린트 배선 기판에 있는 관통 구멍을 통해 돌출시켜서 전자 부품을 단자로 장착하기 위한 부품측부와, 상기 전자 부품의 단자와 납땜측부상에 장착되는 표면 장착 장치의 복수의 단자를 납땜하기 위한 전도성 랜드가 형성된 납땜측무 및, 상기 프린트 배선 기판의 납땜측부상에 구비되고, 상기 표면 장착 장치(12)의 복수의 단자(13) 사이의 이동 방향으로 후방측부에 위치된 단자를 납땜하기 위한 전도성 랜드(2)에 인접 배치된 모형 전도성 랜드(3)를 포함하며, 납땜 공정시 납땜측부를 유동-납땜 장치의 납땜 노즐로 부터 분출한 응용 납땜과 접촉시키도록 일정한 이동 방향으로 이동되는 프린트 배선 기판에 있어서, 납땜 공정시 표면 장착 장치(12)의 복수의 단자(13)중의 적어도 일부분과 접촉하는 여분의 용융 납땜을 수집하기 위해 용융 납땜에 필요한 습윤성을 가지며, 모형 전도성 랜드상에 미리 제공된 3차원 구조물(4, 4a, 4b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 3차원 구조물은 표면 장착 장치(12)의 복수의 단자(13) 높이(h1)와 동일하거나 더 높은 높이(H)를 가지며, 표면 장착 장치(12)의 높이(h2)보다는 낮은 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 3차원 구조물(4a, 4b)은 프린트 배선 기판이 유동 납땜 장치(20)에 의해 납땜될때 여분의 용융 납땜을 수집하기 위한 중공부를 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 미리 장착된 3차원 구조물(4, 4a, 4b)을 갖는 모형 전도성 랜드(3)는 상기 이동 방향에 대하여 표면 장착 장치(12)의 복수의 단자(13) 후방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 미리 장착된 3차원 구조물(4, 4a, 4b)을 가지고 있는 모형 전도성 랜드(3)는 프린트 배선 기판에 대한 용융 납땜 유동의 하류에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 미리 장착된 3차원 구조물(4, 4a, 4b)을 가지고 있는 모형 전도성 랜드(3)는 이동 방향에 대한 프린트 배선 기판의 후미 영역내에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판.