CN219938646U - 一种焊盘、焊接结构和pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种焊盘、焊接结构和PCB板，包括基板；至少两个焊垫，至少两个焊垫通过固定件固定于基板上，焊垫用于与待焊件连接，两相邻的焊垫之间形成有凹槽；阻焊结构，阻焊结构设置于凹槽中，阻焊结构的侧边与凹槽的侧壁之间形成有阻流槽，阻焊结构的高度不高于焊垫的高度。本实用新型通过控制阻焊结构的厚度，使待焊件能接触到足够的锡膏，从而增加待焊件的连接端的稳定性，避免待焊件的连接端脱离焊盘，提高了焊盘的良率，降低焊盘的维修和制作成本。

Description

一种焊盘、焊接结构和PCB板

技术领域

本实用新型涉及电子器件设计技术领域，尤其涉及一种焊盘、焊接结构和PCB板。

背景技术

SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板1的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT工艺流程中，其中一个步骤为：将各类待焊件焊接于焊盘的焊垫上。在该焊接步骤中，为了提高焊接效果，通常会先在焊垫的边缘涂抹阻焊油墨层以对焊垫进行固定，然后将待焊件的连接端与焊垫通过锡膏粘接。在焊盘经过回流工序后，锡膏融化，使待焊件得以固定于焊垫上。但由于阻焊油墨层的存在，焊垫上的锡膏与待焊件的连接端之间容易形成空隙，当待焊件的连接端接触到的锡膏过少时，在焊盘经过回流工序中，待焊件的连接端难以牢固地固定在焊盘上，导致待焊件的连接端的稳定性下降。

实用新型内容

本实用新型提供了一种焊盘、焊接结构和PCB板，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种焊盘，其特征在于，包括：基板；至少两个焊垫，所述至少两个焊垫通过固定件固定于所述基板上，所述焊垫用于与待焊件连接，两相邻的所述焊垫之间形成有凹槽；阻焊结构，所述阻焊结构设置于所述凹槽中，所述阻焊结构的侧边与所述凹槽的侧壁之间形成有阻流槽，所述阻焊结构的高度不高于所述焊垫的高度。

在一可实施方式中，所述焊垫包括焊接区和固定区，所述焊接区用于供所述待焊件连接，所述固定区用于通过所述固定件固定于所述基板上。

在一可实施方式中，所述固定区与所述阻焊结构具有指定距离，所述指定距离超过所述阻流槽的宽度。

在一可实施方式中，所述固定件为第一阻焊油墨层，所述第一阻焊油墨层覆盖于所述固定区的表面和基板的表面。

在一可实施方式中，所述至少两个焊垫形成的尺寸大于所述待焊件的尺寸。

在一可实施方式中，所述阻焊结构为第二阻焊油墨层。

在一可实施方式中，所述焊垫为长方体结构。

在一可实施方式中，所述焊垫为导电金属垫。

本实用新型的第二方面，提供一种焊接结构，所述焊接结构包括待焊件，所述待焊件焊接上述可实施方法中任意一项所述的焊盘。

本实用新型的第三方面，提供一种PCB板，所述PCB板包括上述可实施方法中任意一项所述的焊盘。

本实用新型提供的一种焊盘、焊接结构和PCB板，阻焊结构通过丝网印刷机铺设于凹槽中，丝网印刷机将阻焊结构的厚度控制为小于焊垫的厚度，以使阻焊结构不再顶高待焊件，待焊件能接触到足够的锡膏，从而增加待焊件的连接端的稳定性，避免待焊件的连接端脱离焊盘。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本实用新型第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板中焊垫的结构示意图一；

图2示出了本实用新型第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板中焊垫的结构示意图二；

图3示出了本实用新型第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板中凹槽的结构示意图；

图4示出了本实用新型第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板中凹槽的第一侧壁的结构示意图；

图5示出了本实用新型第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的整体结构示意图一；

图6示出了本实用新型第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的整体结构示意图二；

图7示出了本实用新型第一实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的使用状态结构示意图；

图8示出了本实用新型第二实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的整体结构示意图；

图9示出了本实用新型第三实施例一种焊盘、焊接结构和PCB板的整体结构示意图。

图中标号说明：

1-基板；

2-焊垫；21-第一侧面；22-第二侧面；23-第三侧面；24-第四侧面；25-顶面；

201-第一焊垫；2011-第一焊垫的第一侧面；2012-第一焊垫的第二侧面；2013-第一焊垫的第三侧面；2014-第一焊垫的第四侧面；2015-第一焊垫的顶面；

202-的第二焊垫；2021-第二焊垫的第一侧面；2022-第二焊垫的第二侧面；2023-第二焊垫的第三侧面；2024-第二焊垫的第四侧面；2025-第二焊垫的顶面；

3-固定件；4-阻焊结构；41-阻焊结构的第一侧边；42-阻焊结构的第二侧边；5-凹槽；

6-阻流槽；61-第一阻流槽；62-第二阻流槽。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型第一方面提供一种焊盘，包括基板1、焊垫2、固定件3和阻焊结构4，基板1为电子板的基材，通常作为PCB板的最底层。

焊垫2为导电金属垫，通常情况下焊垫2为铜箔，焊垫2用于与待焊件连接，待焊件可以为008004chips元件。

焊垫2为长方体结构，长方体结构的焊垫2适配008004chips元件的长方体连接端。

焊垫2具有至少两个，至少两个焊垫2固定于基板1的不同位置。

焊垫2通过固定件3固定在基板1上，具体的，焊垫2包括固定区与焊接区，固定区用于通过固定件3固定于基板1上，焊接区用于供待焊件连接，固定件3的一侧覆盖在固定区上，另一侧连接在基板1上。

固定件3可以是第一阻焊油墨层，第一阻焊油墨可以为绿色、黄色、红色、黑色和蓝色等感光油墨，第一阻焊油墨层通常为绿油层，绿油层覆盖在基板1和固定区的表面。

固定区设置于焊垫2的顶面25和远离阻焊结构4的至少一个侧面的区域，顶面25上固定区的面积小于顶面25的面积，固定区与阻焊结构4之间具有有效距离，有效距离大于阻流槽6的宽度，焊接区设置于焊垫2的顶面25上异于固定区的位置。

当基板1上设置有两个焊垫2时，两个焊垫2形成的尺寸大于待焊件的尺寸，以使待焊件的连接端准确连接在焊垫2上，而不超出焊垫2的可焊接范围。

两个焊垫2之间形成有凹槽5，凹槽5内铺设有阻焊结构4，阻焊结构4凸起的侧边与凹槽5的侧壁形成有阻流槽6。

阻焊结构4为第二阻焊油墨层，第二阻焊油墨可以为绿色、黄色、红色、黑色和蓝色等感光油墨，第二阻焊油墨层通常为绿油层，绿油层的高度小于焊垫2的高度。

在焊盘的制作过程中，丝网印刷机内部将绿油的厚度设置为小于焊垫2的厚度，再将绿油铺设于基板1和焊垫2上，形成固定件3和阻焊结构4，固定件3的厚度和阻焊结构4的厚度相同，均小于焊垫的厚度。

在焊接过程中，两个焊垫2上涂抹有锡膏，待焊件具有两个连接端，两个连接端与两个焊垫2通过锡膏一一对应连接，经过回流工序后锡膏会融化再凝固，以使两个连接端对应固定在至少两个焊垫2上。

如图3和4所示，在第一种具体实施方案中，基板1上设置有第一焊垫201和第二焊垫202，第一焊垫201的第一侧面2011朝向第二焊垫202的第一侧面2021，且第一焊垫201的第一侧面2011与第二焊垫202的第一侧面2021形成有凹槽5，第一焊垫201的第一侧面2011为凹槽5的第一侧壁，第二焊垫202的第二侧面2021为凹槽5的第二侧壁。

第一焊垫201的固定区设置于第一焊垫201的第二侧面2012、第三侧面2013、第四侧面2014和顶面2015上远离顶面2015中心的位置，第一焊垫201的焊接区设置于第一焊垫201的顶面2015，类似的，第二焊垫202的固定区设置于第二焊垫202的第二侧面2022、第三侧面2023、第四侧面2024和顶面2025上远离顶面2025中心的位置，第二焊垫202的焊接区设置于顶面2025的中心位置。

第一焊垫201的焊接区连接有第一焊垫201的第一侧面2011，第二焊垫202的焊接区连接有第二焊垫202的第一侧面2021。

如图5和6所示，凹槽5内设置有阻焊结构4，阻焊结构4具有第一侧边41和第二侧边42，第一侧边41与凹槽5的第一侧壁形成有第一阻流槽61，第二侧边42与凹槽5的第二侧壁形成有第二阻流槽62。

如图7所示，当第一焊垫201和第二焊垫202同时连接有同一个待焊件时，待焊件的第一连接端与第一焊垫201的焊接区连接，待焊件的第二连接端与第二焊垫202的焊接区连接，第一焊垫201与第二焊垫202形成的尺寸大于待焊件的尺寸。

第一焊盘201上多余的锡膏流至第一阻流槽61，第二焊盘202上多余的锡膏流至第二阻流槽62，以防止第一焊盘201上多余的锡膏与第二焊盘202上多余的锡膏连接而导致待焊件内部短路。

如图8所示，在第二种具体实施方案中，焊垫2的固定区也可以只设置在顶面25上远离顶面25中心的区域与焊垫2的一个侧面。例如，固定区设置于焊垫2的第三侧面23和顶面25上远离顶面25中心的区域，固定件3覆盖于焊垫2的第三侧面23与顶面25的边缘，阻焊结构4沿焊垫2的第一侧面21、第二侧面22和第四侧面24形成有侧边，侧边与焊垫2的第一侧面21、第二侧面22和第四侧面24形成有围绕焊垫2的阻流槽6，阻焊结构4上连接有固定件3。

具体的，当基板1上设置有第一焊垫201和第二焊垫202时，第一焊垫201的固定区设置于第一焊垫201的第三侧面2013和顶面2015上远离顶面2015中心的区域，阻焊结构4形成有第一侧边41和第二侧边42，阻焊结构4的第一侧边41沿第一焊垫201的第一侧面2011、第二侧面2013和第四侧面2014与第一焊垫201的第一侧面2011、第二侧面2012和第四侧面2014形成有围绕第一焊垫201的第一阻流槽61。

第二焊垫202的固定区设置于第二焊垫202的第三侧面2023和顶面2025上远离顶面2025中心的区域，固定件3覆盖于第二焊垫202的第三侧面2023与顶面2025的边缘，阻焊结构4的第二侧边42沿第二焊垫202的第一侧面2021、第二侧面2022和第四侧面2024与第二焊垫202的第一侧面2021、第二侧面2022和第四侧面2024形成有围绕焊垫的第二阻流槽62。

如图9所示，在第三种具体实施方案中，焊垫2的固定区也可以设置于焊垫2一个侧面的部分区域和顶面25上远离顶面25中心的区域，例如，固定区设置于焊垫2的第二侧面22的中心区域和顶面25上远离25中心的区域，阻焊结构4沿焊垫2的多个侧面形成有侧边，多个侧面包括焊垫2的第一侧面21、第二侧面22异于固定区的区域、第三侧面23和第四侧面24，侧边与多个侧面形成有围绕焊垫2的阻流槽6，阻焊结构4上连接有固定件3。

具体的，当基板1上设置有第一焊垫201和第二焊垫202时，第一焊垫201的固定区设置于第一焊垫201的第二侧面2012的中心区域和顶面2015上远离顶面2015中心的区域，阻焊结构4沿第一焊垫201的多个侧面形成有第一侧边41，多个侧面包括第一焊垫201的第一侧面2011、第二侧面2012异于固定区的区域、第三侧面2013和第四侧面2014，并于多个侧面形成有围绕第一焊垫201的第一阻流槽61；

第二焊垫202的固定区设置于第二焊垫202的第二侧面2022的中心区域和顶面2025上远离顶面2025中心的区域，阻焊结构4沿第二焊垫202的多个侧面形成有第二侧边42，多个侧面包括第二焊垫202的第一侧面2021、第二侧面2022异于固定区的区域、第三侧面2023和第四侧面2024，并于多个侧面形成有围绕第二焊垫202的第二阻流槽62。

本实用新型第二方面提供一种焊接结构，包括待焊件和第一方面任意一项的焊盘，待焊件的连接端焊接于焊盘的焊垫2上。

具体的，待焊件具有至少两个连接端，焊盘具有至少两个焊垫2，一个连接端对应焊接于一个焊垫2上。

本实用新型第三方面提供一种PCB板，包括第一方面任意一项的焊盘，焊盘具有多个。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本实用新型公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种焊盘，其特征在于，包括：

基板；

至少两个焊垫，所述至少两个焊垫通过固定件固定于所述基板上，所述焊垫用于与待焊件连接，两相邻的所述焊垫之间形成有凹槽；

阻焊结构，所述阻焊结构设置于所述凹槽中，所述阻焊结构的侧边与所述凹槽的侧壁之间形成有阻流槽，所述阻焊结构的高度低于所述焊垫的高度。

2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述焊垫包括焊接区和固定区，所述焊接区用于供所述待焊件连接，所述固定区用于通过所述固定件固定于所述基板上。

3.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述固定区与所述阻焊结构具有指定距离，所述指定距离超过所述阻流槽的宽度。

4.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述固定件为第一阻焊油墨层，所述第一阻焊油墨层覆盖于所述固定区的表面和基板的表面。

5.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述至少两个焊垫形成的尺寸大于所述待焊件的尺寸。

6.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述阻焊结构为第二阻焊油墨层。

7.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述焊垫为长方体结构。

8.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述焊垫为导电金属垫。

9.一种焊接结构，其特征在于，所述焊接结构包括待焊件，所述待焊件焊接于权利要求1～8任意一项所述的焊盘。

10.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括权利要求1～8任意一项所述的焊盘。