CN216146514U - 电路板及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电路板及电子装置，电路板包括基板和设置在基板上的金属层，金属层开设有多个缝隙，以将金属层分割形成多个金属片，相邻两个金属片的边缘各设有一焊盘，相邻的焊盘用于与一个电子元件连接，多个焊盘呈多行多列式阵列排布。多个金属片的形成多个第一区域和多个第二区域，在行方向和列方向上，第一区域和第二区域均依次布置，第一区域和第二区域包含的焊盘数量相等，缝隙的延伸方向与行方向和列方向相同，且在同一列方向上，第一区域的缝隙的长度与第二区域的缝隙的长度不同。通过使第一区域的缝隙的长度和第二区域的缝隙的长度不同，增加了钢网在同一直线方向上的支撑点，从而减少钢网印刷过程中钢网凹陷的程度，延长钢网的使用寿命。

Description

电路板及电子装置

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种电路板及电子装置。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。随着电子装置小型化的发展，SMT越来越广泛地应用到电子装置的制作中，以将元器件焊接于PCB的焊盘上。

钢网是一种表面贴装技术专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印制电路板上的对应焊盘的位置。如图1所示，针对目前的电路板结构，阻焊油墨层在相邻区域内的排布相同。由于阻焊层的厚度高于金属层的厚度，布线后的PCB板不具备厚度一致性，在对电路板印刷焊料的工艺中，在钢网上涂敷焊料之后，使刮刀在钢网上移动，经过阻焊层时，钢网变形下沉并紧贴基板表面，当钢网凹陷程度过大时，容易导致钢网损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电路板，能减少在电路板上印刷锡膏的过程中钢网凹陷的程度，延长钢网的使用寿命。

为实现本实用新型的目的，本实用新型提供了如下的技术方案：

第一方面，本实用新型实施方式提供一种电路板，所述电路板包括基板和设置在所述基板上的金属层，所述金属层开设有多个缝隙，以将所述金属层分割形成多个金属片，相邻两个所述金属片的边缘各设有一焊盘，相邻的两个所述金属片的所述焊盘用于与一个电子元件连接，多个所述焊盘呈多行多列式阵列排布。所述电路板包括均设有多个所述金属片的多个第一区域和多个第二区域，在行方向和列方向上，所述第一区域和所述第二区域均依次布置，所述第一区域和所述第二区域包含的所述焊盘数量相等，所述缝隙的延伸方向与所述行方向和所述列方向相同；其中，在同一列方向上，所述第一区域的所述缝隙的长度与所述第二区域的所述缝隙的长度不同。

通过设置同一列方向上，第一区域的缝隙的长度与第二区域的缝隙的长度不同的结构，当使用钢网印刷焊料时，增加了钢网在同一直线方向上的支撑点，从而减少印刷焊料的过程中钢网凹陷的程度，延长钢网的使用寿命。

一种实施方式中，在同一列方向上，所述第一区域中沿列方向延伸的所述缝隙的数量少于所述第二区域中沿列方向延伸的所述缝隙的数量。

一种实施方式中，所述缝隙包括相互连接的第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙位于所述第一区域的边缘，所述第二缝隙位于所述第一区域的内部，所述第一缝隙用于将所述电路板上的线路与外部电路隔绝，所述第二缝隙用于将相邻的两个所述金属片隔绝。

一种实施方式中，所述第二缝隙曲折延伸。

一种实施方式中，所述第一缝隙曲折延伸。

一种实施方式中，所述缝隙填充有阻焊油墨，在垂直于所述基板的方向上，所述阻焊油墨的高度小于所述金属片的高度。

一种实施方式中，所述基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一金属层，所述第二表面设有第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层中至少一个金属层的结构与所述金属层结构相同。

一种实施方式中，所述基板设有过孔，所述过孔贯穿所示第一表面和所述第二表面，所述第一金属层和所述第二金属层通过所述过孔连接。

一种实施方式中，所述基板和所述金属层的数量均为多个，多个所述基板和多个所述金属层层叠设置。

第二方面，本实用新型实施方式提供一种电子装置，所述电子装置包括电子元件和如第一方面任一实施方式所述的电路板，所述电子元件焊接在所述焊盘上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种实施例的金属层结构示意图；

图2为另一种实施例的金属层结构示意图；

图3为一种实施例的电路板的剖视图；

图4为另一种实施例的电路板的剖视图；

图5为另一种实施例的电路板的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图2和图3，本实用新型实施例提供一种电路板，该电路板包括基板10和设置在基板10上的金属层20。具体地，基板10的材料可根据电路板的使用场景而定。当需要对电路板进行弯折时，基板10选用柔性材料，如环氧树脂等，它散热性好，超薄，既可弯曲、折叠、卷绕，又可在三维空间任意移动和伸缩，因此可形成三维空间的立体线路板示。当需要电路板具有一定支撑作用时，基板10选用刚性材料，如陶瓷基板等，以具有一定的机械强度进行支撑。金属层20可以为铜箔或铝箔等，且金属层20上开设有多个缝隙21，多个缝隙21在金属层20上延伸，以将金属层20分割形成多个金属片22。具体地，多个缝隙21通过对金属层22刻蚀而成，缝隙21的底面为基板10的表面。相邻两个金属片22的边缘对应位置上各设有一焊盘23，在沿X方向上，相邻的两个金属片22的焊盘23对称设置在缝隙21的两侧，且分别为正极焊盘和负极焊盘，用于与同一个电子元件的正负极引脚连接，多个焊盘23呈多行多列式阵列排布。

电路板还包括多个第一区域221和多个第二区域222(如图2中虚线框所示)，在行方向X和列方向Y上，第一区域221和第二区域222均依次布置，且多个第一区域221和多个第二区域222均包括多个设有焊盘23的金属片22，第一区域221和第二区域222包含的焊盘23的数量相等，缝隙21的延伸方向与行方向X和列方向Y相同。本实施例中，在同一列方向Y上，第一区域221的缝隙21的长度D1大于第二区域222的缝隙21的长度D2。可以理解的是，其他实施例中，第一区域221的缝隙21的长度D1也可以小于第二区域222的缝隙21的长度D2。

通过设置同一列方向Y上，第一区域221的缝隙21的长度D1与第二区域222的缝隙221的长度D2不同的结构，当使用钢网印刷焊料时，增加了钢网在同一直线方向上的支撑点，从而减少印刷焊料的过程中钢网凹陷的程度，延长钢网的使用寿命。

可以理解的是，其他实施例中，还可以为沿同一行方向X上，第一区域221的缝隙21的长度D1大于第二区域222的缝隙221的长度D2，或沿同一沿行方向X上，第一区域221的缝隙21的长度D1小于第二区域222的缝隙221的长度D2。

一种实施例中，请参考图2和图3，在同一列方向Y上，第一区域221中沿列方向Y延伸的缝隙21的数量少于第二区域222中沿列方向Y延伸的缝隙21的数量。本实施例中，在同一列方向Y上，第一区域221内的缝隙21的数量为1，第二区域222的缝隙21的数量为3，这种缝隙21的布局方式使得第二区域222内沿列方向延伸的缝隙21在列方向Y所在直线上，相邻两条缝隙21之间存在支撑区域24，当刮刀在钢网上移动时，刮刀经过缝隙21对钢网施加垂直基板10向下的力，支撑区域24对钢网提供支撑，从而达到减小钢网凹陷变形的程度，防止钢网损坏，延长了钢网的实用寿命。可以理解的是，其他实施例中，第一区域221和第二区域222在同一列方向Y上的数量还可以为其他条数，此处不作过多限定。

一种实施例中，请参考图2，缝隙21包括相互连接的第一缝隙211和第二缝隙212，第一缝隙211位于第一区域221的边缘，第二缝隙212位于第一区域221的内部，第一缝隙211与第二缝隙212相互连接以围合形成第一区域221。此时，第一缝隙211用于将第一区域221上的线路与外部电路隔绝，第二缝隙212用于将第一区域221内相邻的两个金属片隔绝。可以理解的是，第一缝隙211还设置于第二区域222的边缘，第二缝隙212设置于第二区域222的内部，第一缝隙211还与第二缝隙212相互连接以围合形成第二区域222。此时，第一缝隙211用于将第二区域222上的线路与外部电路隔绝，第二缝隙212用于将第二区域222内相邻的两个金属片隔绝。其中，第二缝隙212的宽度根据其两侧焊盘23焊接的电子器件引脚间隔和金属片22的尺寸确定，第一缝隙211的宽度根据实际需求(如电路板上的电压、电流等)进行设定。本实施例中，第一缝隙211的宽度小于第二缝隙212的宽度，通过在第一区域221和第二区域222的边缘设置第一缝隙211，可以将电路板上的线路与外部电路隔绝，通过在第一区域221和第二区域222的内部设置第二缝隙212，可以将相邻金属片之间进行隔绝，从而形成所需电路。此外，由于缝隙21之间存在金属层20，通过对第一缝隙211和第二缝隙212的走向和宽度等进行合理设计，可以利用金属层20的支撑作用达到减少钢网凹陷程度的目的。

一种实施例中，请参考图2，第二缝隙212曲折延伸。优选地，第二缝隙212沿行方向X和列方向Y曲折延伸，在延伸路径的拐角处，第二缝隙212成直角。通过使第二缝隙212沿行方向X和列方向Y曲折延伸，以使多个金属片22或多个金属片22的组合构成矩形，便于封装过程中对电子元件的布局设计。

可以理解的是，其他实施例中，第二缝隙212也可以沿其他方向屈折延伸，以将金属层20分割成其他形状的金属片，如圆形、梯形、菱形、三角形等，以适用于不同形状或大小的电子元件。

一种实施例中，请参考图2，第一缝隙211曲折延伸。优选地，第一缝隙211沿行方向X和列方向Y曲折延伸，以将多个金属片22围城矩形的第一区域221和第二区域222，从而便于封装过程中对电子元件的布局设计。可以理解的是，其他实施例中，第一缝隙211也可以根据第二缝隙212的延伸路径沿其他方向延伸，以与第二缝隙212围合形成圆形、梯形、菱形、三角形等任意形状的第一区域221和第二区域222。

一种实施例中，请参考图2和图3，缝隙21填充有阻焊层30，在垂直于基板10的方向上，阻焊层30的高度小于金属片22的高度。阻焊层30具有绝缘和防焊的作用，优选地，本实施例中，阻焊层30的材料为阻焊油墨，其他实施例中，阻焊层30也可以由阻焊剂、阻焊胶等制成。由于电路板封装过程中，需要在焊盘23上镀锡以将电子器件固定于焊盘23上，相邻焊盘23之间的间隔较小，通过在缝隙21内部填充阻焊层30隔绝不同金属片22，可以防止相邻两个焊盘23之间出现锡桥造成不同电子元件之间相互影响。此外，在回流焊过程中，阻焊层30还具有防止焊锡外溢，避免电路短路的作用。

一种实施例中，请参考图4，基板10包括第一表面11和第二表面12，且第一表面11设有第一金属层201，第二表面12设有第二金属层202，第一金属层201和第二金属层202中至少一个金属层的结构与金属层20结构相同。具体地，当电路板为双面电路板结构时，基板10相背的第一表面11和第二表面12均可设置电路以及安装电子元件。此时，通过在基板10相背的两个表面均设置本实用新型提供的金属层结构，在对电路板印刷焊料的过程中，可以达到减少钢网凹陷的目的。可以理解的是，第一金属层201和第二金属层202中至少一个金属层的结构与金属层20结构相同具体包括：只有第一金属层201的结构与本申请实施例提供的金属层20的结构相同，或者只有第二金属层202的结构与本申请实施例提供的金属层20的结构相同，也可以为第一金属层201和第二金属层202的结构均与本申请实施例提供的金属层20的结构相同。

一种实施例中，请参考图4，基板10设有过孔13，过孔13贯穿第一表面11和第二表面12，第一金属层201和第二金属层202通过过孔13连接。具体地，双面电路板的第一金属层201和第二金属层202上均设有电路，采用过孔连通第一金属层201和第二金属层202上的电路可有多种方式，例如，可以通过化学镀再加电镀，使过孔13两面的电路导通，也可以使导线穿设于过孔13，通过导线将过孔13两面的电路连通，还可通过在过孔13内填充导电物质，该导电物质同时与第一金属层201和第二金属层202接触，实现导通作用。其中，导电物质包括导电浆、导电油墨、焊锡等。通过在基板10上开设过孔以连通第一金属层201和第二金属层202上的电路，可以达到简化电路结构，避免导线缠绕、节省空间等目的。

一种实施例中，请参考图5，基板10和金属层20的数量均为多个，多个基板10和多个金属层20层叠设置。本实施例中，基板10的数量为两个，分别为第一基板101和第二基板102，第一级半101和第二基板102通过粘接层40粘接。第一基板101上设有第一金属层201和焊盘23形成第一子电路板，第二基板102上设有第二金属层202和焊盘23形成第二子电路板，第一子电路板和第二子电路板中至少一个电路板的结构与本申请实施例提供的电路板结构相同。第一子电路板上的电路和第二子电路板上的电路通过过孔13连通。当电子产品多功能化要求较高时，需要的布线层数也较多，通过设置多个基板10和多个金属层20组成的电路板结构，可以避免多层布线结构中不同线路传输信号之间的干扰，且通过在多层电路板中采用本申请实施例提供的电路板，有利于减少钢网印刷过程中的生产成本。

可以理解的是，其他实施例中，基板10和金属层20的数量还可以为其他数量的组合，此处不作过多限定。

本实用新型实施例提供一种电子装置，所述电子装置包括电子元件和如上述任一实施例提供的电路板，电子元件焊接在焊盘23上。具体地，电子元件可以为电容、电阻和LED芯片等，电子元件包括正负极引脚，当采用钢网在焊盘23上印刷锡膏之后，电子元件的正负极引脚通过锡膏焊接固定于焊盘23上。通过采用本申请实施例提供的电路板，使得封装电子元件的过程中，钢网不易凹陷损坏，节省了电子装置的生产成本。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板和设置在所述基板上的金属层，所述金属层开设有多个缝隙，以将所述金属层分割形成多个金属片，相邻两个所述金属片的边缘各设有一焊盘，相邻的两个所述金属片的所述焊盘用于与一个电子元件连接，多个所述焊盘呈多行多列式阵列排布；

所述电路板包括均设有多个所述金属片的多个第一区域和多个第二区域，在行方向和列方向上，所述第一区域和所述第二区域均依次布置，所述第一区域和所述第二区域包含的所述焊盘数量相等，所述缝隙的延伸方向与所述行方向和所述列方向相同；

其中，在同一列方向上，所述第一区域的所述缝隙的长度与所述第二区域的所述缝隙的长度不同。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在同一列方向上，所述第一区域中沿列方向延伸的所述缝隙的数量少于所述第二区域中沿列方向延伸的所述缝隙的数量。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述缝隙包括相互连接的第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙位于所述第一区域的边缘，所述第二缝隙位于所述第一区域的内部，所述第一缝隙用于将所述电路板上的线路与外部电路隔绝，所述第二缝隙用于将相邻的两个所述金属片隔绝。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二缝隙曲折延伸。

5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一缝隙曲折延伸。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述缝隙填充有阻焊油墨，在垂直于所述基板的方向上，所述阻焊油墨的高度小于所述金属片的高度。

7.如权利要求1所述电路板，其特征在于，所述基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一金属层，所述第二表面设有第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层中至少一个金属层的结构与所述金属层结构相同。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述基板设有过孔，所述过孔贯穿所示第一表面和所述第二表面，所述第一金属层和所述第二金属层通过所述过孔连接。

9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板和所述金属层的数量均为多个，多个所述基板和多个所述金属层层叠设置。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括电子元件和如权利要求1至9任一项所述的电路板，所述电子元件焊接在所述焊盘上。

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