CN114143980A - 线路板连接结构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及形成于所述基层表面上的铜箔层；在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述线路板连接结构。本发明的制作方法能够避免导电线路层短路。本发明还提供一种由所述方法制备的线路板连接结构。

Description

线路板连接结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板连接结构及其制作方法。
背景技术
近几年，各种电子产品向多功能化以及集成化方向发展。为此，通常需要在该电子产品中的线路板上连接待连接件(如其他线路板或者电子元件)。通常，需要先在线路板的焊垫上印刷锡膏，然后再将待连接件安装于锡膏上。目前，为了提高线路板与待连接件之间的对位准度，通常在焊垫上设置一个凸出的铜柱，然后再在具有铜柱的焊垫上印刷锡膏。
然而，在锡膏上安装待连接件时，印刷的锡膏会往四周流动，容易导致线路板中的导电线路短路。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够避免导电线路短路的线路板连接结构的制作方法。
另，本发明还提供一种由上述制作方法制作得到的线路板。
本发明第一实施例提供一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：
提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及形成于所述基层表面上的铜箔层；
在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；
蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；
在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及
在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述线路板连接结构。
本发明第二实施例提供一种多层线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：
提供线路基板，所述线路基板包括基材以及设置于所述基材上的至少一第一导电线路层；
在所述第一导电线路层上依次覆盖绝缘层以及铜箔层；
在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；
蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；
在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及
在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述多层线路板连接结构。
本发明第一实施例提供一种线路板连接结构，包括：
基层；
导电线路层，所述导电线路层形成于所述基层的表面；
焊垫，所述焊垫形成于所述导电线路层上，所述焊垫中设有一容置空间；
导电膏，所述导电膏填充在所述容置空间中，所述导电膏还形成于所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及
待连接件，所述待连接件连接在所述导电膏上，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接。
本发明通过在所述焊垫中设置所述容置空间，并在所述容置空间中填充所述导电膏，当在所述导电膏上连接所述待连接件时，所述导电膏可以在所述焊垫表面流动，即所述焊垫可以为所述导电膏提供一个流动的空间，防止所述导电膏流动后接触所述导电线路层而导致所述导电线路层短路。
附图说明
图1A和图1B分别是在本发明第一实施例提供的覆铜基板上形成第一干膜后的俯视图和剖视图。
图2A和图2B分别是对图1A和图1B所示的第一干膜曝光显影后的俯视图和剖视图。
图3A和图3B分别是在图2A和图2B所示的第一凹槽中电镀后的俯视图和剖视图。
图4A和图4B分别是将图3A和图3B所示的第一图形化干膜移除后的俯视图和剖视图。
图5A和图5B分别是在图4A和图4B所示的焊垫上形成第二干膜后的俯视图和剖视图。
图6A和图6B分别是对图5A和图5B所示的第二干膜曝光显影后的俯视图和剖视图。
图7A和图7B分别是蚀刻图6A和图6B所示的铜箔层后的俯视图和剖视图。
图8A和图8B分别是将图7A和图7B所示的第二图形化干膜移除后的俯视图和剖视图。
图9A和图9B分别是在图8A和图8B所示的容置空间中填充导电膏以及在导电膏上连接待连接件后得到的线路板连接结构的俯视图和剖视图。
图10是本发明第二实施例提供的多层线路板连接结构的剖视图。
主要元件符号说明
线路板连接结构 100
覆铜基板 10
基层 101
铜箔层 102
导电线路层 103
第一干膜 20
第一凹槽 201
第一图形化干膜 21
焊垫 30
焊垫部 301
第一端部 3011
第二端部 3012
容置空间 31
第一开口 32
第二开口 33
第二干膜 40
第二图形化干膜 41
第二凹槽 411
导电膏 50
线路基板 60
基材 601
第一导电线路层 602
绝缘层 70
多层线路板连接结构 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明第一实施例提供一种线路板连接结构的制作方法，包括如下步骤：
步骤S101，请参阅图1A和图1B，提供至少一覆铜基板10。
在本实施方式中，所述覆铜基板10包括基层101以及设置于所述基层101表面上的铜箔层102。
所述基层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质为聚酰亚胺。
步骤S102，在所述铜箔层102上形成第一干膜20。
步骤S103，请参阅图2A和图2B，对所述第一干膜20曝光显影以形成第一图形化干膜21。
其中，所述第一图形化干膜21包括第一凹槽201。具体地，在本实施方式中，所述第一凹槽201包括两个半圆环第一凹槽，且两个所述半圆环第一凹槽相距设置。
步骤S104，请参阅图3A和图3B，在所述第一凹槽201中电镀以形成焊垫30。
具体地，可在所述第一凹槽201中电镀铜以形成所述焊垫30。
步骤S105，请参阅图4A和图4B，移除所述第一图形化干膜21。
在本实施方式中，所述焊垫30至少包括两个焊垫部301。其中，两个所述焊垫部301围设形成一容置空间31。每一所述焊垫部301包括相对设置的第一端部3011和第二端部3012。两个所述焊垫部301的所述第一端部3011相距设置以定义出第一开口32，所述第一开口32连通所述容置空间31。两个所述焊垫部301的所述第二端部3012相距设置以定义出第二开口33。所述第二开口33连通所述容置空间31，且所述第一开口32和所述第二开口33位于所述容置空间31相对的两侧。
在本实施方式中，所述焊垫30横截面的形状大致为相距设置的两个半圆环。
在其他实施方式中，所述焊垫30还可以根据锡膏的溢出量设置多个开口。
步骤S106，请参阅图5A和图5B，在所述焊垫30上形成第二干膜40。
其中，所述第二干膜40还覆盖在所述铜箔层102未形成有所述焊垫30的表面。
步骤S107，请参阅图6A和图6B，对所述第二干膜40曝光显影以形成第二图形化干膜41。
其中，所述第二图形化干膜41包括第二凹槽411。
步骤S108，请参阅图7A和图7B，蚀刻与所述第二凹槽411对应的部分所述铜箔层102以形成导电线路层103。
步骤S109，请参阅图8A和图8B，移除所述第二图形化干膜41。
步骤S110，请参阅图9A和图9B，在所述容置空间31中填充导电膏50。
其中，所述导电膏50凸出所述焊垫30远离所述导电线路层103的表面。所述导电膏50可为锡膏以及铜膏等。在本实施方式中，所述导电膏50为锡膏。设置所述导电膏50凸出设置，便于后续在所述导电膏50上连接待连接件。
步骤S111，在所述导电膏50上连接待连接件(图未示)，所述待连接件与所述导电线路层103通过所述导电膏50电性连接，从而得到所述线路板连接结构100。
其中，所述待连接件包括线路板或电子元件。上述方法制作的所述线路板连接结构100为单面板。可以理解，通过上述方法制作的所述线路板连接结构100还可为双面板。
请参阅图10，本发明第二实施例提供一种多层线路板连接结构200的制作方法，不同之处在于，所述制作方法可用于制作多面板。所述制作方法包括如下步骤：
步骤S201，提供线路基板60。
在本实施方式中，所述线路基板60包括基材601以及设置于所述基材601表面的第一导电线路层602。所述第一导电线路层602可以为一层。在其他实施方式中，所述线路基板60还可包括更多数量的导电线路层。
其中，所述基材601的材质可与所述基层101的材质相同，在此不再详述。
步骤S202，在所述第一导电线路层602上形成绝缘层70以及铜箔层(图未示)。
后续步骤可参考步骤S102至步骤S111，在此不再详述。
请参阅图9A和图9B，本发明第一实施例还提供一种线路板连接结构100，所述线路板连接结构100包括基层101、导电线路层103、焊垫30、导电膏50以及待连接件(图未示)。
所述基层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质为聚酰亚胺。
所述导电线路层103形成于所述基层101的表面。
所述焊垫30形成于所述导电线路层103上。在本实施方式中，所述焊垫30至少包括两个焊垫部301。其中，两个所述焊垫部301围设形成一容置空间31。每一所述焊垫部301包括相对设置的第一端部3011和第二端部3012。两个所述焊垫部301的所述第一端部3011相距设置以定义出第一开口32，所述第一开口32连通所述容置空间31。两个所述焊垫部301的所述第二端部3012相距设置以定义出第二开口33。所述第二开口33连通所述容置空间31，且所述第一开口32和所述第二开口33位于所述容置空间31相对的两侧。
在本实施方式中，所述焊垫30横截面的形状大致为相距设置的两个半圆环。
在其他实施方式中，所述焊垫30还可以根据锡膏的溢出量设置多个开口。
所述导电膏50填充在所述容置空间31中。所述导电膏50还形成于所述焊垫30远离所述导电线路层103的表面。所述导电膏50可为锡膏以及铜膏等。在本实施方式中，所述导电膏50为锡膏。设置所述导电膏50形成于所述焊垫30远离所述导电线路层103的表面，便于后续在导电膏50上连接待连接件。
所述待连接件连接在所述导电膏50上。所述待连接件与所述导电线路层103通过所述导电膏50电性连接。其中，所述待连接件包括线路板或电子元件。
请参阅图10，本发明第二实施例还提供一种多层线路板连接结构200，第二实施例提供的所述多层线路板连接结构200与第一实施例提供的所述线路板连接结构100的区别在于：所述多层线路板连接结构200还包括线路基板60，所述线路基板60形成于所述绝缘层70(相当于第一实施例中的基层101)远离所述绝缘层70的一侧。
在本实施方式中，所述线路基板60包括基材601以及设置于所述基材601与所述绝缘层70之间的第一导电线路层602。所述第一导电线路层602可以为一层。在其他实施方式中，所述线路基板60还可包括更多数量的导电线路层。
本发明通过在所述焊垫30中设置所述容置空间31，并在所述容置空间31中填充所述导电膏50，当在所述导电膏50上连接所述待连接件时，所述导电膏50可以在所述焊垫30表面流动，即所述焊垫30可以为所述导电膏50提供一个流动的空间，防止所述导电膏50流动后接触所述导电线路层103而导致所述导电线路层103短路。同时，所述第一开口32以及所述第二开口33连通所述容置空间31，在填充所述导电膏50时有利于排出所述容置空间31内的空气，进而减少气泡的产生，而且所述第一开口32以及所述第二开口33可以减少所述导电膏50在两个所述焊垫30之间溢出的可能性，减少线路短路的风险。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及形成于所述基层表面上的铜箔层；
在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；
蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；
在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及
在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述线路板连接结构。
2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述焊垫至少包括两个焊垫部，两个所述焊垫部围设形成所述容置空间，每一所述焊垫部包括相对设置的第一端部和第二端部，两个所述焊垫部的所述第一端部相距设置以定义出第一开口，所述第一开口连通所述容置空间。
3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，两个所述焊垫部的所述第二端部相距设置以定义出第二开口，所述第二开口连通所述容置空间，且所述第一开口和所述第二开口位于所述容置空间相对的两侧。
4.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述焊垫的制作方法包括：
在所述铜箔层上形成第一干膜；
对所述第一干膜进行曝光显影以形成第一图形化干膜，所述第一图形化干膜包括第一凹槽；
在所述第一凹槽中电镀以形成所述焊垫；以及
移除所述第一图形化干膜。
5.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，蚀刻所述铜箔层包括：
在具有所述焊垫的所述铜箔层上覆盖第二干膜；
对所述第二干膜进行曝光显影以形成第二图形化干膜，所述第二图形化干膜包括第二凹槽，所述第二图形化干膜包覆所述焊垫；
蚀刻与所述第二凹槽对应的部分所述铜箔层，得到所述导电线路层；以及
移除所述第二图形化干膜。
6.一种多层线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供线路基板，所述线路基板包括基材以及设置于所述基材上的至少一第一导电线路层；
在所述第一导电线路层上依次覆盖绝缘层以及铜箔层；
在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；
蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；
在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及
在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述多层线路板连接结构。
7.一种线路板连接结构，其特征在于，包括：
基层；
导电线路层，所述导电线路层形成于所述基层的表面；
焊垫，所述焊垫形成于所述导电线路层上，所述焊垫中设有一容置空间；
导电膏，所述导电膏填充在所述容置空间中，所述导电膏还形成于所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及
待连接件，所述待连接件连接在所述导电膏上，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接。
8.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述焊垫至少包括两个焊垫部，两个所述焊垫部围设形成所述容置空间，每一所述焊垫部包括相对设置的第一端部和第二端部，两个所述焊垫部的所述第一端部相距设置以定义出第一开口，所述第一开口连通所述容置空间。
9.如权利要求8所述的线路板连接结构，其特征在于，两个所述焊垫部的所述第二端部相距设置以定义出第二开口，所述第二开口连通所述容置空间，且所述第一开口和所述第二开口位于所述容置空间相对的两侧。
10.如权利要求7所述的线路板连接结构，其特征在于，所述待连接件包括线路板或电子元件。
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