CN108649350A - 一种导电端子及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种导电端子及显示装置，该导电端子包括一表面，该表面设有凹槽，以在对接端子通过导电胶与导电端子压合时，导电胶中的导电粒子容纳于凹槽内，防止导电粒子跟随导电胶中的黏着剂流动而使得对接端子与导电端子之间的导电粒子过少，从而导致对接端子与导电端子不能导通的情况，提高了导电端子与对接端子之间的导电粒子的数量，保证了对接端子与导电端子的导通可靠性，且降低了导电粒子跟随黏着剂流动至多个导电端子或多个对接端子之间，使得多个导电端子或多个对接端子之间导通而发生短路的风险。

Description

一种导电端子及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种导电端子及显示装置。

背景技术

面板焊接的制程中，端子与端子之间通过导电胶压合时，在压合的过程中，导电胶中的黏着剂向按压方向的两侧流动，以通过导电胶中的导电粒子导通。

但是在压合过程中，导电粒子会随着黏着剂流动至按压方向的两侧，导致端子与端子压合处的导电粒子较少，从而造成压合的两个端子不能导通。

发明内容

本发明主要是提供一种导电端子及显示装置，旨在解决端子压合过程中，压合处的导电粒子较少而导致压合的两个端子不能导通的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一直导电端子，所述导电端子包括一表面，所述表面设有凹槽。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种显示装置，所述显示装置包括对接端子及上述的导电端子，所述对接端子通过导电胶压合于所述导电端子，并在所述对接端子与所述导电端子压合时，所述导电胶中的导电粒子容纳于所述凹槽内。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的导电端子包括一表面，该表面设有凹槽，以在对接端子通过导电胶与导电端子压合时，导电胶中的导电粒子容纳于凹槽内，防止导电粒子跟随导电胶中的黏着剂流动而使得对接端子与导电端子之间的导电粒子过少，从而导致对接端子与导电端子不能导通的情况，提高了导电端子与对接端子之间的导电粒子的数量，保证了对接端子与导电端子的导通可靠性，且降低了导电粒子跟随黏着剂流动至多个导电端子或多个对接端子之间，使得多个导电端子或多个对接端子之间导通而发生短路的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本发明提供的导电端子实施例的结构示意图；

图2是图1中凹槽的延伸方向的第一示意图；

图3是图1中凹槽的延伸方向的第二示意图；

图4是图1中凹槽的延伸方向的第三示意图；

图5是图1中凹槽的另一结构示意图；

图6是图1中凹槽的又一结构示意图；

图7是图1中凹槽的再一结构示意图；

图8是本申请提供的显示装置实施例的结构示意图；

图9是图8中对接端子与导电端子的压合示意图；

图10是图9中对接端子与导电端子的另一压合示意图；

图11是图10中对接端子与导电端子又一实施例的分解示意图；

图12是图11中对接端子与导电端子的压合示意图；

图13是图11中对接端子与导电端子的另一压合示意图；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1，图1是本发明提供的导电端子10实施例的结构示意图，本实施例的导电端子10包括一表面10a，该表面10a设有凹槽101。

共同参阅图2～图4，该表面10a呈矩形设置，可以理解的，该矩形可以为长方形或正方形。

可选的，凹槽101的延伸方向平行于矩形的边或矩形的对角线，比如矩形为长方形，凹槽101的延伸方向，如图2所示的平行于长方形的长度边，或如图3所示的平行于长方形的宽度边，或如图4所示的，凹槽101的延伸方向平行于该长方形的对角线(即图4中的虚线)。

共同参阅图5及图6，在另一实施例中，凹槽101的数量为至少两个，至少两个凹槽101可如图5所示的彼此平行设置，或如图6所示的依次首尾相连。可选的，当两个凹槽101如图6所示的首尾相连时，至少两个凹槽101中相邻的两个彼此垂直，比如凹槽101的数量为两个时，两个凹槽101在表面10a上的投影呈“L型”，又比如当凹槽101的数量为如图6的四个时，四个凹槽101在表面10a上的投影呈“口”字型，当然，在其他实施例中，依次首尾相连的至少两个凹槽101也可以呈其他方式设置于表面10a上。

参阅图7，在再一实施例中，凹槽101的数量为至少两个，至少两个凹槽101中的至少一个与至少另一个交叉设置，比如当凹槽101的数量为两个时，两个凹槽101在表面10a上的投影呈“十”字型或“X”型，又比如当凹槽101的数量为如图7所示的四个时，四个凹槽101中的凹槽101a分别与凹槽101b和凹槽101c交叉设置，凹槽101d也分别与凹槽101b和凹槽101c交叉设置，以使得四个凹槽101在表面101a上的投影呈“井”字型，当然，在其他实施例中，交叉设置的至少两个凹槽101也可以呈其他方式设置于表面10a上。

可选的，凹槽101的深度为1.5～2.5μm，凹槽的宽度为4～5μm或12～15μm。

可选的，凹槽101通过红外激光蚀刻而成。

具体的，根据激光蚀刻公式ω'＝λf/πω，当激光束正入射透镜时，式中λ为入射激光波长，f为透镜焦距，ω为激光入射到透镜表面光斑半径，ω'为聚光斑的半径，且由于导电端子10一般为铜端子，因此，当采用对铜蚀刻效果较好的红外激光蚀刻时，λ取1064nm，再根据需要蚀刻出凹槽101的深度及宽度调整f及ω的值，比如需要蚀刻出上述的深度为1.5～2.5μm、宽度为4～5μm的凹槽101时，f可取21.5，ω取4，即可得聚光斑半径ω'为1.82μm，聚光斑直径即为3.64μm，根据该聚光斑直径适当控制激光功率、扫描速度以及焦点位置即可。

参阅图8，图8是本申请提供的显示装置20实施例的结构示意图，本实施例的显示装置20包括对接端子21及上述实施例中的导电端子10，对接端子21通过导电胶压合于导电端子10。

其中，显示装置20包括显示面板20a、覆晶薄膜20b及柔性电路板20c，显示面板20a与柔性电路板20c通过覆晶薄膜20b连接，本实施例中的导电端子10与对接端子21可分别设置于显示面板20a与覆晶薄膜20b上，以使得显示面板20a与覆晶薄膜20b通过导电端子10和对接端子21电连接，也可以分别设置于覆晶薄膜20b和柔性电路板20c上，以使得覆晶薄膜20b和柔性电路板20c通过导电端子10和对接端子21电连接，进一步的，覆晶薄膜20b包括芯片201及柔性基底202，本实施例中的导电端子10和对接端子21也可以分别设置于芯片201及柔性基底202上，以使得芯片201与柔性基底202通过导电端子10和对接端子21电连接而形成覆晶薄膜20b，可以理解的，当导电端子10或对接端子21设置于芯片201上时，该导电端子10或对接端子21即为芯片201的引脚。

参阅图9，图9中以导电端子10和对接端子21分别设置于覆晶薄膜20b和柔性电路板20c为例。

导电端子10设有凹槽101，以在对接端子21与导电端子10通过导电胶压合时，导电胶中的导电粒子22容纳于凹槽101内。

具体的，导电胶为ACF异形导电胶，在对接端子21通过导电胶与导电端子10压合的过程中，导电胶中的绝缘膜破裂，导电胶中的黏着剂会向按压方向的两侧流动，而导电粒子22被限制在凹槽101内，从而使得对接端子21与导电端子10压合结束后，通过导电粒子22导通，防止导电粒子22跟随黏着剂流动向两侧流动，而使得对接端子21与导电端子10之间的导电粒子22过少，进而导致对接端子21与导电端子10不能导通的情况，提高了对接端子21与导电端子10之间的导电粒子22的数量，保证了对接端子21与导电端子10的导通可靠性，且降低导电粒子22跟随黏着剂流动至多个对接端子21或导电端子10之间，使得多个对接端子21或导电端子10之间导通而发生短路的风险。

其中，导电粒子22的粒径为3～5μm，凹槽101的深度为1.5～2.5μm，且在对接端子21与导电端子10压合时，对接端子21贴附于导电端子10的表面以挤压导电粒子22，从而使得对接端子21与导电端子10通过导电粒子22导通，防止凹槽101过深时，对接端子21贴附于导电端子10的表面而与导电粒子22不接触的情况。

可选的，凹槽101的宽度为4～5μm，以在凹槽101宽度的方向上，凹槽101容纳一个被挤压的导电粒子22，且为了增加凹槽101内导电粒子22的数量，可将凹槽101设置成长条形，以使得凹槽101在长度方向上可容纳多个导电粒子22，以保证对接端子21与导电端子10的导通需求，为了进一步增加凹槽101内导电粒子22的数量，可设置多个凹槽101，本实施例图9中以两个凹槽101为例。

参阅图10，图10是图9中对接端子与导电端子的另一压合示意图，为了增加凹槽101内导电粒子22的数量，也可以增加凹槽101的宽度，比如凹槽101的宽度为12～15μm，在该宽度的方向上，凹槽101可容纳2～3个被挤压后的导电粒子22，而不需要增加凹槽101的数量，减少制作工艺。

共同参阅图11及图12，图11是图10中对接端子与导电端子又一实施例的分解示意图，图12是图11中对接端子与导电端子的压合示意图，其中，对接端子21设有凸起211，凸起211与凹槽101对应设置，且在对接端子21与导电端子10压合时，如图12所示的，凸起211插入凹槽101内以挤压导电粒子22，以使得对接端子21与导电端子10通过导电粒子22导通。

共同参阅图11、图12及图13，图13是图11中对接端子与导电端子的另一压合示意图，凸起211的尺寸根据凹槽101的尺寸相应设置，比如当凹槽101的宽度为如图11及图12中的4～5μm，以在凹槽101宽度的方向上，凹槽101容纳一个被挤压的导电粒子22时，凸起211的宽度也可以相应的为4～5μm，且为了增加凹槽101内导电粒子22的数量而设置多个凹槽101时，相应的增加凸起211的数量，以使得每一凸起211与一个凹槽101对应设置；当凹槽101的宽度为如图13所示的12～15μm，以在该宽度的方向上，凹槽101可容纳2～3个被挤压后的导电粒子22时，凸起211的宽度也可以相应的为12～15μm，且不需要多个凸起211。

进一步的，凸起211通过红外激光蚀刻而成。

同理，根据激光蚀刻公式ω'＝λf/πω，且对接端子21一般为铜端子，采用对铜蚀刻效果较好的红外激光蚀刻，λ取1064nm，再根据需要蚀刻出凸起211的尺寸，调整f及ω的值，将需要蚀刻出凸起211的位置的两侧蚀刻掉即可，比如需要蚀刻出与凹槽101的宽度为12～15μm相应的凸起211时，调整f及ω的值，使得聚光斑直径为15μm，再根据该聚光斑直径适当控制激光功率、扫描速度以及焦点位置即可。

区别于现有技术，本发明提供的导电端子包括一表面，该表面设有凹槽，以在对接端子通过导电胶与导电端子压合时，导电胶中的导电粒子容纳于凹槽内，防止导电粒子跟随导电胶中的黏着剂流动而使得对接端子与导电端子之间的导电粒子过少，从而导致对接端子与导电端子不能导通的情况，提高了导电端子与对接端子之间的导电粒子的数量，保证了对接端子与导电端子的导通可靠性，且降低了导电粒子跟随黏着剂流动至多个导电端子或多个对接端子之间，使得多个导电端子或多个对接端子之间导通而发生短路的风险。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种导电端子，其特征在于，所述导电端子包括一表面，所述表面设有凹槽。

2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述表面呈矩形设置，所述凹槽的延伸方向平行于所述矩形的边或所述矩形的对角线。

3.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述凹槽的数量为至少两个，所述至少两个凹槽依次首尾相连。

4.根据权利要求3所述的导电端子，其特征在于，所述至少两个凹槽中相邻的两个彼此垂直。

5.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述凹槽的数量为至少两个，所述至少两个凹槽中的至少一个与至少另一个交叉设置。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电端子，其特征在于，所述凹槽的深度为1.5～2.5μm，所述凹槽的宽度为4～5μm或12～15μm。

7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括对接端子及权利要求1～6中任一项所述的导电端子，所述对接端子通过导电胶压合于所述导电端子，并在所述对接端子与所述导电端子压合时，所述导电胶中的导电粒子容纳于所述凹槽内。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述导电粒子的粒径为3～5μm，所述凹槽的深度为1.5～2.5μm，且在所述对接端子与所述导电端子压合时，所述对接端子贴附于所述导电端子的表面以挤压所述导电粒子。

9.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述对接端子设有凸起，所述凸起与所述凹槽对应设置，且在所述对接端子与所述导电端子压合时，所述凸起插入所述凹槽内以挤压所述导电粒子。

10.根据权利要求8或9所述的显示装置，其特征在于，所述凹槽的宽度为4～5μm或12～15μm，以在所述宽度的方向上，所述凹槽容纳一个所述导电粒子或多个所述导电粒子。