CN107741676A - 一种耦合压接端子结构及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种耦合压接端子结构，位于显示器与IC或FPC之间，包括第一咬合部以及与第一咬合部相配合的第二咬合部；其中，第一咬合部设置于显示器上；第二咬合部设置于IC或FPC上；第一咬合部和第二咬合部相锁紧后，显示器与IC或FPC之间实现电连接。本发明还提供了一种显示装置。实施本发明，能够克服现有Bonding连接时出现的Bonding偏移或错位等现象，减小短路或接触不良等问题的发生，提升产品良率。

Description

一种耦合压接端子结构及显示装置
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种耦合压接端子结构及显示装置。
背景技术
随着平板显示行业的发展，现代人对显示器画质精细度不断提出更高的要求，选择搭配一款高ppi（Pixels per Inch，每英寸包含画素个数）显示器已经成为一款数码电子产品的标准配置。
采用传统方式制作高ppi显示器工艺流程大致如下：TFT背板制作：→发光层制作（液晶成盒/OLED蒸镀等）→Bonding（绑定，模组电讯部材与显示器连接）→成品组装。但是，随着画质精细度的提升，模组电讯部材如：IC（Integrated Circuit，集成电路）、FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）之Bonding端子数量也相应增加，例如目前主流显示器解析度为1920×1080，则其TFT背板需要对应有1080个Bonding端子与IC/FPC连接，这就需要在相同的面积上制作更多的端子，则对应端子的面积、端子与端子间的距离都会相应减少，这对Bonding工艺提出了挑战。目前，显示器和IC/FPC之间的电连接是采用高温高压条件下的ACF（Anisotropic Conductive Film，异方向行导电胶膜）来实现。
然而，随着面板朝着柔性和高解析度发展，端子的集成度越来越高，端子之间间距越来越小。如图1所示，显示器和IC/FPC之间端子a压接后，如果还采用传统Bonding方式来实现显示器和IC/FPC之间的Bonding连接，则在Bonding时易出现Bonding偏移或错位等现象，从而造成短路或接触不良等问题，导致产品良率低下。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种耦合压接端子结构及显示装置，能够克服现有Bonding连接时出现的Bonding偏移或错位等现象，减小短路或接触不良等问题的发生，提升产品良率。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种耦合压接端子结构，位于显示器与IC或FPC之间，包括第一咬合部以及与所述第一咬合部相配合的第二咬合部；其中，
所述第一咬合部设置于所述显示器上；
所述第二咬合部设置于所述IC或所述FPC上；
所述第一咬合部和所述第二咬合部相锁紧后，所述显示器与所述IC或所述FPC之间实现电连接。
其中，所述第一咬合部为多个凹型结构端子，所述第二咬合部为多个与所述第一咬合部上凹型结构端子相配合的凸型结构端子。
其中，所述第一咬合部为多个凸型结构端子，所述第二咬合部为多个与所述第一咬合部上凸型结构端子相配合的凹型结构端子。
其中，所述第一咬合部为多个凸型结构端子和多个凹型结构端子相混合，所述第二咬合部为多个与所述第一咬合部上凹型结构端子相配合的凸型结构端子以及多个与所述第一咬合部上凸型结构端子相配合的凹型结构端子相混合。
其中，所述第一咬合部上的凹型结构端子的结构均相同，则所述第二咬合部上与所述第一咬合部上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相同；或
所述第一咬合部上的凸型结构端子的结构均相同，则所述第二咬合部上与所述第一咬合部上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相同；或
所述第一咬合部上的凹型结构端子的结构均相异，则所述第二咬合部上与所述第一咬合部上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相异；或
所述第一咬合部上的凸型结构端子的结构均相异，则所述第二咬合部上与所述第一咬合部上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相异。
其中，所述第一咬合部和所述第二咬合部各自所含端子表面均镀有导电金属，且所述第一咬合部所含端子表面镀金属硬度均大于所述第二咬合部所含端子表面镀金属硬度。
其中，所述第一咬合部所含端子表面均镀有金属钛，所述第二咬合部所含端子表面镀有金属金。
其中，所述第一咬合部所含端子之间以及所述第二咬合部所含端子之间均填充有热压胶材。
其中，所述热压胶材为聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述耦合压接端子结构。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
1、与传统实现显示器和IC/FPC之间的电连接相比，本发明节省ACF作为导电层，直接通过第一咬合部和所述第二咬合部相锁紧，即可实现显示器和IC/FPC之间的电连接，能够克服Bonding连接时出现端子偏移或错位等现象，减小短路或接触不良等问题的发生，提升产品良率；
2、本发明采用凹凸型结构的端子来配合压接，相比较传统的凸型结构端子，具有更大的压接面积；
3、本发明采用填充于第一咬合部所含端子之间以及第二咬合部所含端子之间的热压胶材热压连接来实现显示器与IC或FPC之间Bonding，可以进一步克服Bonding连接时出现端子偏移或错位等现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本发明的范畴。
图1为现有技术中端子压接后的结构示意图；
图2为本发明实施例一提供的一种耦合压接端子结构压接前的结构示意图；
图3为本发明实施例一提供的一种耦合压接端子结构压接后的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
如图2和图3所示，为本发明实施例一中，提供的一种耦合压接端子结构，位于显示器与IC或FPC之间，包括第一咬合部1以及与第一咬合部1相配合的第二咬合部2；其中，
第一咬合部1设置于显示器上；
第二咬合部2设置于IC或FPC上；
第一咬合部1和第二咬合部2相锁紧后，显示器与IC或FPC之间实现电连接。
应当说明的是，由于第一咬合部1和第二咬合部2相锁紧，使得显示器与IC或FPC在Bonding连接时具有更大的压接面积，并能在Bonding连接时可以避免出现端子偏移或错位等现象，减小短路或接触不良等问题的发生，从而提升产品良率。
在本发明实施例一中，第一咬合部1和第二咬合部2均采用多个端子来增大压接面积，可以根据结构分以下几种情况：
（1）第一咬合部1为多个凹型结构端子，第二咬合部2为多个与第一咬合部1上凹型结构端子相配合的凸型结构端子；
（2）第一咬合部1为多个凸型结构端子，第二咬合部2为多个与第一咬合部1上凸型结构端子相配合的凹型结构端子；
（3）第一咬合部1为多个凸型结构端子和多个凹型结构端子相混合，第二咬合部2为多个与第一咬合部1上凹型结构端子相配合的凸型结构端子以及多个与第一咬合部1上凸型结构端子相配合的凹型结构端子相混合。
应当说明的是，凹型结构端子的凹形面可以是锥面、圆弧面、凹面或其它。
在本发明实施例一中，对于端子面积的增大，可根据以下方式推导出来：
已确定某一端子的平面长（L）、宽（W）和凹陷深度（H）的情况下，假设斜面倾角分别为θ，则与传统端子相比，本发明实施例一的端子面积增加量为：ΔS=2WL(1/cosθ-1)。因此，通过增大斜面倾角θ，即能增大端子有效压接面积。
在本发明实施例一中，第一咬合部1和第二咬合部2各自所含端子的结构可以相同，也可以相异。
在一个实施例中，第一咬合部1上的凹型结构端子的结构均相同，则第二咬合部2上与第一咬合部1上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相同。在另一个实施例中，第一咬合部1上的凸型结构端子的结构均相同，则第二咬合部2上与第一咬合部1上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相同。在又一个实施例中，第一咬合部1上的凹型结构端子的结构均相异，则第二咬合部2上与第一咬合部1上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相异。在又一个实施例中，第一咬合部1上的凸型结构端子的结构均相异，则第二咬合部2上与第一咬合部1上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相异。
在本发明实施例一中，第一咬合部1和第二咬合部2各自所含端子表面均镀有导电金属，这样就可以增加显示器与IC或FPC之间的导电性，且第一咬合部1所含端子表面镀金属硬度均大于第二咬合部2所含端子表面镀金属硬度，这样就可以将显示器的端子刺入IC或FPC中，更能有效的增加端子间相互锁紧的牢靠性。在一个实施例中，第一咬合部1所含端子表面均镀有金属钛Ti，第二咬合部2所含端子表面镀有金属金Au，其中，金属钛Ti的硬度大于金属金Au的硬度。
在本发明实施例一中，第一咬合部1所含端子之间以及第二咬合部2所含端子之间均填充有热压胶材3，这样就可以通过热压胶材3热压实现显示器与IC或FPC之间Bonding连接，并可以进一步克服端子偏移或错位等现象。在一个实施例中，热压胶材3为聚酰亚胺PI或聚甲基丙烯酸甲酯（即亚克力Acrylic）。
相应于本发明实施例一的耦合压接端子结构，本发明实施例二还提供了一种显示装置，包括本发明实施例一中的耦合压接端子结构。由于本发明实施例二中的耦合压接端子结构与本发明实施例一中的耦合压接端子结构具有相同的结构及连接关系，因此在此不再一一赘述。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
1、与传统实现显示器和IC/FPC之间的电连接相比，本发明节省ACF作为导电层，直接通过第一咬合部和所述第二咬合部相锁紧，即可实现显示器和IC/FPC之间的电连接，能够克服Bonding连接时出现端子偏移或错位等现象，减小短路或接触不良等问题的发生，提升产品良率；
2、本发明采用凹凸型结构的端子来配合压接，相比较传统的凸型结构端子，具有更大的压接面积；
3、本发明采用填充于第一咬合部所含端子之间以及第二咬合部所含端子之间的热压胶材热压连接来实现显示器与IC或FPC之间Bonding，可以进一步克服Bonding连接时出现端子偏移或错位等现象。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种耦合压接端子结构，其特征在于，位于显示器与IC或FPC之间，包括第一咬合部（1）以及与所述第一咬合部（1）相配合的第二咬合部（2）；其中，
所述第一咬合部（1）设置于所述显示器上；
所述第二咬合部（2）设置于所述IC或所述FPC上；
所述第一咬合部（1）和所述第二咬合部（2）相锁紧后，所述显示器与所述IC或所述FPC之间实现电连接。
2.如权利要求1所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）为多个凹型结构端子，所述第二咬合部（2）为多个与所述第一咬合部（1）上凹型结构端子相配合的凸型结构端子。
3.如权利要求1所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）为多个凸型结构端子，所述第二咬合部（2）为多个与所述第一咬合部（1）上凸型结构端子相配合的凹型结构端子。
4.如权利要求1所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）为多个凸型结构端子和多个凹型结构端子相混合，所述第二咬合部（2）为多个与所述第一咬合部（1）上凹型结构端子相配合的凸型结构端子以及多个与所述第一咬合部（1）上凸型结构端子相配合的凹型结构端子相混合。
5.如权利要求2-4中任一项所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）上的凹型结构端子的结构均相同，则所述第二咬合部（2）上与所述第一咬合部（1）上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相同；或
所述第一咬合部（1）上的凸型结构端子的结构均相同，则所述第二咬合部（2）上与所述第一咬合部（1）上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相同；或
所述第一咬合部（1）上的凹型结构端子的结构均相异，则所述第二咬合部（2）上与所述第一咬合部（1）上凹型结构端子相配合的凸型结构端子的结构均相异；或
所述第一咬合部（1）上的凸型结构端子的结构均相异，则所述第二咬合部（2）上与所述第一咬合部（1）上凸型结构端子相配合的凹型结构端子的结构均相异。
6.如权利要求5所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）和所述第二咬合部（2）各自所含端子表面均镀有导电金属，且所述第一咬合部（1）所含端子表面镀金属硬度均大于所述第二咬合部（2）所含端子表面镀金属硬度。
7.如权利要求6所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）所含端子表面均镀有金属钛，所述第二咬合部（2）所含端子表面镀有金属金。
8.如权利要求7所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述第一咬合部（1）所含端子之间以及所述第二咬合部（2）所含端子之间均填充有热压胶材（3）。
9.如权利要求8所述的耦合压接端子结构，其特征在于，所述热压胶材（3）为聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的耦合压接端子结构。
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