CN111755463A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及显示装置,该显示面板包括绑定区,该显示面板还包括依次设置的薄膜晶体管功能层和导电结构层,薄膜晶体管功能层位于绑定区的部分包括第一无机结构层和设置于第一无机结构层上的多条信号线;导电结构层包括依次设置的第二无机结构层和导电层,第二无机结构层位于绑定区的部分设置在信号线上,且直接设置于第一无机结构层上,导电层位于绑定区的部分包括多个绑定件,绑定件与信号线对应设置且电性连接。本申请降低了柔性电路板与绑定件绑定后的脱落几率,提高了产品良率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
DOT(触控屏直接嵌入到显示屏上,Direct on-cell touch)是一种直接在封装玻璃表面制作触控线路的内嵌式触控技术,相较于外挂式触控技术,DOT技术制作的显示面板因具有窄边框、轻薄、透过率高等优点,逐渐成为触控技术的主流趋势。
在DOT制程后,显示面板绑定区的设计结构为由DOT中的金属导电层图案化形成的焊盘搭接阵列基板中的金属线路。然而,由于焊盘之间非金属区域的膜层结构为有机膜层与无机膜层的直接接触,使得该非金属区域膜层之间的粘附性较差,进而导致柔性电路板与焊盘绑定后极易发生脱落,从而大大降低了显示面板的良率。
发明内容
本申请提供一种显示面板及显示装置,以解决因绑定区非金属区域膜层之间的粘附性较差而导致柔性电路板在绑定后易发生脱落的技术问题。
本申请提供一种显示面板,其包括绑定区,所述绑定区用于与驱动器件绑定连接,所述显示面板包括:
一薄膜晶体管功能层,所述薄膜晶体管功能层位于所述绑定区的部分包括第一无机结构层和设置于所述第一无机结构层上的多条信号线;以及
一导电结构层,所述导电结构层设置于所述信号线上,所述导电结构层包括依次设置的第二无机结构层和导电层,所述第二无机结构层位于所述绑定区的部分设置在所述信号线上,且直接设置于所述第一无机结构层上,所述导电层位于所述绑定区的部分包括多个绑定件,所述绑定件与所述信号线对应设置且电性连接。
在本申请所述的显示面板中,所述第二无机结构层位于所述绑定区的部分与所述第一无机结构层的接触面为粗糙面。
在本申请所述的显示面板中,所述显示面板还包括显示区;
所述导电结构层位于所述显示区的部分包括多个架桥,所述第二无机结构层包括依次设置的第一无机层和第二无机层,所述架桥设置于所述第一无机层与所述第二无机层之间,所述导电层位于所述显示区的部分还包括多个同层设置的第一触控电极和第二触控电极,相邻的所述第一触控电极通过所述架桥电性连接;
其中,所述绑定件与所述第一触控电极同层设置。
在本申请所述的显示面板中,所述显示面板还包括依次设置于所述薄膜晶体管功能层上的有机发光器件层和封装层,所述第一无机层设置于所述封装层上。
在本申请所述的显示面板中,所述第一无机结构层包括依次设置的衬底、缓冲层、栅极绝缘层和层间绝缘层,所述第二无机结构层位于所述绑定区的部分覆盖所述层间绝缘层。
在本申请所述的显示面板中,所述薄膜晶体管功能层包括依次设置的有源层、栅极金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层,所述有源层设置于所述缓冲层上,所述栅极绝缘层设置于所述有源层上,所述栅极金属层设置于所述栅极绝缘层上,所述层间绝缘层设置于所述栅极金属层上,所述第一源漏金属层设置于所述层间绝缘层上;
所述信号线包括依次设置在所述第一无机结构层上的第一子信号线和第二子信号线,所述第一子信号线与所述第一源漏金属层同层设置,所述第二子信号线与所述第二源漏金属层同层设置。
在本申请所述的显示面板中,所述第二无机结构层对应于所述信号线的部分上开设有过孔,所述过孔裸露出所述信号线,所述绑定件通过所述过孔与所述信号线电性连接。
在本申请所述的显示面板中,所述显示面板还包括导电胶,所述驱动器件包括多个连接端子,所述导电胶设置在所述连接端子与所述绑定件之间;
所述绑定件上设置有凹槽,所述连接端子包括凸部,所述凸部与所述凹槽相匹配。
在本申请所述的显示面板中,所述驱动器件为柔性电路板。
本申请还提供一种显示装置,其包括上述的显示面板。
相较于现有技术中的显示面板,本申请提供的显示面板通过将绑定区内非导电区域膜层中的有机层去掉,使得非导电区域膜层结构为导电结构层中的第二无机结构层与薄膜晶体管功能层中的第一无机结构层的直接接触,由于无机膜层与无机膜层之间具有良好的粘结性,进而增强了非导电区域内膜层之间的粘附力,从而降低了柔性电路板与绑定件绑定后的脱落几率,提高了显示面板的产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的平面结构示意图;
图2是图1中沿AA’线的剖面结构示意图;
图3是图1中沿BB’线的剖面结构示意图;
图4是本申请实施例提供的显示面板中驱动器件与绑定件绑定时的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1至图4。本申请实施例提供的显示面板100包括显示区10A、弯折区10B和绑定区10C。绑定区10C设置在弯折区10B远离显示区10A的一侧。绑定区10C用于与驱动器件50绑定连接。显示面板100包括依次设置的薄膜晶体管功能层10、有机发光器件层20、封装层30和导电结构层40。薄膜晶体管功能层10位于绑定区10C的部分包括第一无机结构层11和设置于第一无机结构层11上的多条信号线12。导电结构层40设置于信号线12上。导电结构层40包括依次设置的第二无机结构层41和导电层42。第二无机结构层41位于绑定区10C的部分设置在信号线12上,且直接设置于第一无机结构层11上。导电层42位于绑定区10C的部分包括多个绑定件421。绑定件421与信号线12对应设置且电性连接。
由此,本申请实施例提供的显示面板100通过将绑定区10C内非导电区域膜层中的有机层去掉,使得非导电区域膜层结构为导电结构层40中的第二无机结构层41与薄膜晶体管功能层10中的第一无机结构层11的直接接触,由于无机膜层与无机膜层之间具有良好的粘结性,进而增强了非导电区域内膜层之间的粘附力,从而降低了驱动器件50与绑定件421绑定后的脱落几率,提高了显示面板的产品良率。在本申请实施例中,第一无机结构层11包括依次设置的衬底111、缓冲层112、第一栅极绝缘层114、第二栅极绝缘层116和层间绝缘层118。第二无机结构层41位于绑定区10C的部分覆盖层间绝缘层118。
薄膜晶体管功能层10包括依次设置的有源层113、第一栅极金属层115、第二栅极金属层117、第一源漏金属层119、第一平坦层120、第二源漏金属层121和第二平坦层122。有源层113设置于缓冲层112上。第一栅极绝缘层114设置于有源层113上。第一栅极金属层115设置于第一栅极绝缘层114上。第二栅极绝缘层116设置于第一栅极金属层115上。第二栅极金属层117设置于第二栅极绝缘层116上。层间绝缘层118设置于第二栅极金属层117上。第一源漏金属层119设置于层间绝缘层118上。
进一步的,在本申请实施例中,信号线12包括依次设置在第一无机结构层11上的第一子信号线1201和第二子信号线1202。第一子信号线1201与第一源漏金属层119同层设置。第二子信号线1202与第二源漏金属层121同层设置。
其中,第一子信号线1201可以为数据走线,第二子信号线1202可以为高电平信号走线或低电平信号走线等,本申请对第一子信号线1201及第二子信号线1202的具体类型均不作具体限定。
需要说明的是,在本申请中,第一源漏金属层119位于显示区10A的部分包括源极和漏极(图中未标识),第二源漏金属层121位于显示区10A的部分包括电源信号线(图中未标识),第一源漏金属层119及第二源漏金属层121的结构均为示意,用以方便描述本申请实施例,但不能理解为对本申请的限制。
另外,本申请中的“同层设置”是指在制备工艺中,将相同材料形成的膜层进行图案化处理得到至少两个不同的特征,则所述至少两个不同的特征同层设置。比如,本实施例的第一子信号线1201与第一源漏金属层119由于同一导电膜层进行图案化处理后得到,则第一子信号线1201与第一源漏金属层119同层设置。
可以理解的是,在现有技术中,在形成薄膜晶体管功能层之后,会在薄膜晶体管功能层上形成一层平坦层,然后,在平坦层位于显示区及弯折区的部分上依次进行有机发光器件层和封装层的制备,此时,平坦层位于绑定区的部分是暴露在外面的。由于平坦层的材料一般为有机光阻,平坦层位于绑定区的部分因长时间暴露出来,进而极易受到水汽的入侵而导致膜层受损。当在显示区、弯折区及绑定区上形成导电结构层时,由于绑定区内导电结构层中的无机层是直接与平坦层接触的,平坦层的受损会导致平坦层和导电结构层中无机层之间的粘结性大大降低,从而导致绑定区内非导电区域的膜层之间的粘附性较差,进而当将驱动器件与绑定件进行绑定后,极易造成驱动器件的脱落。
本实施例通过将第二平坦层122位于绑定区10C的部分去除,使得绑定区10C的非导电区域内的膜层结构为无机膜层与无机膜层之间的直接接触,进而可以大大增强非导电区域内膜层之间的粘结性,有效避免了驱动器件50在绑定后发生脱落问题。
需要说明的是,第一无机结构层11位于弯折区10B的部分还开设有一沟槽(图中未标识),沟槽内填充有有机材料,在此不再赘述。
在本申请实施例中,有机发光器件层20包括依次设置的阳极层201、像素定义层202和发光层203。另外,封装层30的具体膜层结构可以参照现有技术,在此不再赘述。
在本申请实施例中,导电结构层40位于显示区10A的部分包括多个架桥43。第二无机结构层41包括依次设置于封装层30上的第一无机层411和第二无机层412。架桥43设置于第一无机层411与第二无机层412之间。导电层42位于显示区10A的部分还包括多个同层设置的第一触控电极422和第二触控电极423。相邻的第一触控电极422通过架桥43电性连接。其中,绑定件421与第一触控电极422同层设置。
需要说明的是,本实施例中的第一触控电极422为驱动电极,第二触控电极423为感应电极。在一些实施例中,第一触控电极422也可以为感应电极,第二触控电极423为驱动电极,本申请对此不作限定。
另外,在一些实施例中,绑定件421也可以与架桥43同层设置,本申请对此不作限定。
进一步的,在一些实施例中,第二无机结构层41位于绑定区10C的部分与第一无机结构层11的接触面为粗糙面。
在形成第一无机结构层11之后,具体的,在形成层间绝缘层118之后,可以采用刻蚀工艺在层间绝缘层118的表面形成粗糙结构,例如,可以为凹凸不平的微结构,进而增加第一无机结构层11与第二无机结构层41的接触面积,从而有利于提高第一无机结构层11与第二无机结构层41的粘结性,进一步降低了驱动器件50绑定后的脱落风险。
在本申请实施例中,第二无机结构层41对应于信号线12的部分上开设有过孔41A。过孔41A裸露出信号线12。绑定件421通过过孔41A与信号线12电性连接。
进一步的,在本申请实施例中,显示面板100还包括导电胶60,如图4所示。驱动器件50包括多个连接端子501。导电胶60设置在连接端子501与绑定件421之间。绑定件421上设置有凹槽421A。连接端子501包括凸部501A。凸部501A与凹槽421A相匹配。
其中,导电胶60包括多个导电粒子601。驱动器件50中的连接端子501和绑定件421通过导电粒子601电性连接。
可选的,驱动器件50可以为柔性电路板或其他外围电路。在本申请实施例中,驱动器件50为柔性电路板,柔性电路板上设置有驱动芯片(图中未示出)。
具体的,在本申请实施例中,绑定件421上的凹槽421A通过刻蚀工艺形成。凹槽421A的设置能够增大绑定件421捕获导电粒子601的能力,从而能够增加绑定件421在绑定压合过程中与连接端子501之间的电连接稳定性。
在一些实施例中,绑定件421上的凹槽421A在第二无机结构层41上的过孔41A内自然形成。
可以理解的是,通过调整过孔41A的孔径与绑定件421大小的比例,能够使导电层42位于绑定区10C的部分在过孔41A内直接形成具有凹陷结构的绑定件421,也即,在绑定件421内自然形成凹槽421A。例如,当绑定件421于第一无机结构层11所在平面的投影面积与过孔41A于第一无机结构层11所在平面的投影面积的比值范围在10:9~10:3内时,通过调整过孔41A的孔径,使得绑定件421在覆盖过孔41A时对应于过孔41A的区域自然形成凹槽421A。当凹槽421A的尺寸足够大时,能够使得绑定件421捕获更多的导电粒子601,从而可以增加绑定件421与连接端子501之间的电连接稳定性,进而提高柔性电路板与绑定件421之间传输信号的稳定性。
进一步的,过孔41A对应于绑定件421的中间区域,以使凹槽421A形成于绑定件421的中间区域,致凹槽421A的四周壁厚趋于均衡,提高进行热压绑定时绑定件421与连接端子501的连接的稳定性。
进一步的,在本实施例中,通过将非导电区域膜层中的有机层去掉,使得第二无机结构层41位于相邻绑定件421之间的部分形成一凹陷结构41B,如图4所示。当柔性电路板中的连接端子501与绑定件421进行绑定压合时,位于相邻绑定件421之间的导电粒子601会趋向于落入凹陷结构41B内,从而可以降低相邻绑定件421之间的导电粒子601的数量,进而降低了相邻绑定件421之间的短接风险。
本申请实施例提供的显示面板100通过将绑定区10C内非导电区域膜层中的第二平坦层122去掉,使得非导电区域膜层结构为导电结构层40中的第二无机结构层41与薄膜晶体管功能层10中的第一无机结构层11的直接接触,由于无机膜层与无机膜层之间具有良好的粘结性,进而增强了非导电区域内膜层之间的粘附力,从而降低了柔性电路板与绑定件421绑定后的脱落几率,提高了显示面板的产品良率。
本申请还提供一种显示装置,其包括显示面板,该显示面板的具体结构可以参见上述实施例中显示面板100的描述,在此不再赘述。
相较于现有技术中的显示面板,本申请提供的显示面板通过将绑定区内非导电区域膜层中的有机层去掉,使得非导电区域膜层结构为导电结构层中的第二无机结构层与薄膜晶体管功能层中的第一无机结构层的直接接触,由于无机膜层与无机膜层之间具有良好的粘结性,进而增强了非导电区域内膜层之间的粘附力,从而降低了柔性电路板与绑定件绑定后的脱落几率,提高了显示面板的产品良率。
以上对本申请实施方式提供了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施方式的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板,其包括绑定区,所述绑定区用于与驱动器件绑定连接,其特征在于,所述显示面板包括:
一薄膜晶体管功能层,所述薄膜晶体管功能层位于所述绑定区的部分包括第一无机结构层和设置于所述第一无机结构层上的多条信号线;以及
一导电结构层,所述导电结构层设置于所述信号线上,所述导电结构层包括依次设置的第二无机结构层和导电层,所述第二无机结构层位于所述绑定区的部分设置在所述信号线上,且直接设置于所述第一无机结构层上,所述导电层位于所述绑定区的部分包括多个绑定件,所述绑定件与所述信号线对应设置且电性连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二无机结构层位于所述绑定区的部分与所述第一无机结构层的接触面为粗糙面。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括显示区;
所述导电结构层位于所述显示区的部分包括多个架桥,所述第二无机结构层包括依次设置的第一无机层和第二无机层,所述架桥设置于所述第一无机层与所述第二无机层之间,所述导电层位于所述显示区的部分还包括多个同层设置的第一触控电极和第二触控电极,相邻的所述第一触控电极通过所述架桥电性连接;
其中,所述绑定件与所述第一触控电极同层设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括依次设置于所述薄膜晶体管功能层上的有机发光器件层和封装层,所述第一无机层设置于所述封装层上。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一无机结构层包括依次设置的衬底、缓冲层、栅极绝缘层和层间绝缘层,所述第二无机结构层位于所述绑定区的部分覆盖所述层间绝缘层。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述薄膜晶体管功能层包括依次设置的有源层、栅极金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层,所述有源层设置于所述缓冲层上,所述栅极绝缘层设置于所述有源层上,所述栅极金属层设置于所述栅极绝缘层上,所述层间绝缘层设置于所述栅极金属层上,所述第一源漏金属层设置于所述层间绝缘层上;
所述信号线包括依次设置在所述第一无机结构层上的第一子信号线和第二子信号线,所述第一子信号线与所述第一源漏金属层同层设置,所述第二子信号线与所述第二源漏金属层同层设置。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二无机结构层对应于所述信号线的部分上开设有过孔,所述过孔裸露出所述信号线,所述绑定件通过所述过孔与所述信号线电性连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括导电胶,所述驱动器件包括多个连接端子,所述导电胶设置在所述连接端子与所述绑定件之间;
所述绑定件上设置有凹槽,所述连接端子包括凸部,所述凸部与所述凹槽相匹配。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述驱动器件为柔性电路板。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的显示面板。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112669702A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112687184A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组 |
CN112736055A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112951096A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN113053923A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-06-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN113644047A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-11-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及移动终端 |
CN113707674A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
WO2022088942A1 (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 |
CN115483229A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-16 | 厦门天马显示科技有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101567490A (zh) * | 2008-04-25 | 2009-10-28 | 奇美电子股份有限公司 | 电性连接结构 |
CN104317125A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-01-28 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示装置 |
CN106711181A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-24 | 固安翌光科技有限公司 | 一种邦定电极及其制备方法和应用 |
CN107623017A (zh) * | 2016-07-15 | 2018-01-23 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
CN107741676A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-02-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种耦合压接端子结构及显示装置 |
CN108258011A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
CN108807471A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种有源矩阵有机发光二极管显示器 |
CN109728041A (zh) * | 2017-10-31 | 2019-05-07 | 乐金显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN110970484A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
CN111028673A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102296433B1 (ko) * | 2014-12-02 | 2021-08-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102688182B1 (ko) * | 2018-11-09 | 2024-07-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2020
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101567490A (zh) * | 2008-04-25 | 2009-10-28 | 奇美电子股份有限公司 | 电性连接结构 |
CN104317125A (zh) * | 2014-11-13 | 2015-01-28 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种显示装置 |
CN107623017A (zh) * | 2016-07-15 | 2018-01-23 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
CN108258011A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
CN106711181A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-24 | 固安翌光科技有限公司 | 一种邦定电极及其制备方法和应用 |
CN107741676A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-02-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种耦合压接端子结构及显示装置 |
CN109728041A (zh) * | 2017-10-31 | 2019-05-07 | 乐金显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN108807471A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种有源矩阵有机发光二极管显示器 |
CN111028673A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110970484A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022088942A1 (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法 |
CN112669702A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-16 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112687184A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组 |
CN112736055A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112736055B (zh) * | 2020-12-30 | 2023-11-24 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN112687184B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组 |
CN113053923A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-06-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN112951096B (zh) * | 2021-04-07 | 2022-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN112951096A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN113644047A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-11-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及移动终端 |
CN113707674A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113707674B (zh) * | 2021-08-31 | 2024-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN115483229A (zh) * | 2022-09-28 | 2022-12-16 | 厦门天马显示科技有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021258462A1 (zh) | 2021-12-30 |
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