CN116828932A - 显示基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示基板及显示装置。显示基板包括显示区域和位于显示区域沿第二方向一侧的集成电路区，在沿第二方向上，集成电路区包括依次设置的第一焊盘区、第一过渡区域和第二焊盘区；第一焊盘区和第二焊盘区配置为与集成电路绑定连接；第一过渡区域内设置有多个支撑部件，支撑部件配置为向集成电路提供支撑。
Description
技术领域
本公开实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
伴随着汽车智能化的转型，车载显示技术也在飞速发展。车载显示技术可以采用液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示装置等。在这些显示产品中，需要将显示基板与集成电路(Integrate Circuit，IC)绑定连接，显示基板才能进行正常显示。
经本申请发明人研究发现，在将集成电路与显示基板绑定连接时，集成电路容易产生裂纹。
发明内容
本公开实施例提供一种显示基板及显示装置，能够解决集成电路在与显示基板绑定过程中容易产生裂纹的问题。
第一方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括：显示区域和位于所述显示区域沿第二方向一侧的集成电路区，在沿所述第二方向上，所述集成电路区包括依次设置的第一焊盘区、第一过渡区域和第二焊盘区；所述第一焊盘区和所述第二焊盘区配置为与集成电路绑定连接；所述第一过渡区域内设置有多个支撑部件，所述支撑部件配置为向所述集成电路提供支撑。
一示例性实施例中，多个所述支撑部件在所述第一过渡区域内沿第一方向均匀分布，所述第一方向与所述第二方向交叉。
一示例性实施例中，所述支撑部件与所述第一焊盘区之间的第一距离小于或等于0.5毫米；所述第一距离为相邻的所述支撑部件和所述第一焊盘的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，所述支撑部件与所述第二焊盘区之间的第二距离小于或等于0.5毫米；所述第二距离为相邻的所述支撑部件和所述第二焊盘的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，所述支撑部件的第一长度设置为大于或等于36微米且小于或等于110微米；所述第一长度为所述支撑部件在沿所述第二方向上的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，所述支撑部件的第一宽度设置为大于或等于36微米且小于或等于110微米；所述第一宽度为所述支撑部件在沿所述第一方向上的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，相邻所述支撑部件的第一间隔设置为大于或等于45微米且小于或等于330微米；所述第一间隔为相邻的支撑部件的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，所述第一焊盘区内设置有多个第一焊盘，配置为接收来自所述集成电路的电信号；所述第二焊盘区内设置有多个第二焊盘，配置为向所述集成电路提供工作电流。
一示例性实施例中，在沿垂直于所述显示基板的方向上，所述集成电路区的所述显示基板包括基底和沿远离所述基底方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和第三导电层；所述第一导电层包括多个第一导电部，所述第二导电层包括多个第二导电部，所述第三导电层包括多个第三导电部；所述第一焊盘包括所述第三导电部，以及所述第一导电部、所述第二导电部中的至少之一；所述第二焊盘包括所述第三导电部，以及所述第一导电部、所述第二导电部中的至少之一；所述支撑部件包括所述第一导电部、所述第二导电部和所述第三导电部。
一示例性实施例中，在沿远离所述基底的方向上，所述支撑部件的第一高度设置为大于或等于1.35微米且小于或等于1.65微米，所述第一高度为所述支撑部件的所述第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
一示例性实施例中，在沿垂直于所述显示基板的方向上，所述集成电路区的所述显示基板还包括第一半导体层和转接导电层；所述第一半导体层位于所述第一绝缘层远离所述基底的一侧，所述转接导电层位于所述第一半导体层远离所述基底的一侧，所述第二导电层位于所述转接导电层远离所述基底的一侧；所述第一半导体层包括多个第一半导体部，所述转接导电层包括多个转接导电部；所述支撑部件还包括所述第一半导体部和所述转接导电部。
一示例性实施例中，在沿远离所述基底的方向上，所述支撑部件的第一高度设置为大于或等于1.62微米且小于或等于1.98微米，所述第一高度为所述支撑部件的所述第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
一示例性实施例中，所述第一高度设置为大于或等于所述第一焊盘的高度，所述第一焊盘的高度为所述第一焊盘的第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离；所述第一高度设置为大于或等于所述第二焊盘的高度，所述第二焊盘的高度为所述第二焊盘的第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
一示例性实施例中，所述第三导电层和所述转接导电层的材料为透明导电材料。
第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括集成电路以及如上所述的显示基板，所述集成电路与第一焊盘区和第二焊盘区绑定连接。
一示例性实施例中，所述显示基板包括多个支撑部件，所述集成电路包括第一引脚区、第二引脚区和第二过渡区域，在沿第二方向上所述第一引脚区和所述第二引脚区位于所述第二过渡区域的两侧；所述第二过渡区域内设置有多个辅助支撑部件，所述多个辅助支撑部件在显示基板上的正投影分别与多个支撑部件在显示基板上的正投影至少部分交叠，所述辅助支撑部件配置为与所述支撑部件配合，以向所述集成电路提供支撑。
一示例性实施例中，所述第一引脚区内设置有多个第一引脚，所述第一引脚与所述第一焊盘连接，配置为向所述显示基板提供电信号，所述第二引脚区内设置有多个第二引脚，所述第二引脚与所述第二焊盘连接，配置为接收工作电流。
第三方面，本公开实施例提供了一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域沿第二方向一侧的集成电路区，在沿所述第二方向上，所述集成电路区包括依次设置的第一焊盘区、第一过渡区域和第二焊盘区；所述第一焊盘区和所述第二焊盘区配置为与集成电路绑定连接；所述方法包括：在所述第一过渡区域内形成多个支撑部件，所述支撑部件配置为向所述集成电路提供支撑。
本实施例提出的显示基板，通过在第一过渡区域内设置支撑部件，可以在绑定连接的过程中为集成电路提供支撑，避免了集成电路在热压过程中因缺乏支撑而产生裂纹。解决了集成电路在与显示基板绑定过程中容易产生裂纹的问题。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。
图1为一种显示基板的俯视图；
图2为图1中集成电路区的俯视图；
图3为将集成电路与显示基板进行绑定连接的示意图；
图4为本公开实施例提供的显示基板的俯视图；
图5为图4所示的显示基板沿G-G方向的剖视图；
图6为将图5所示显示基板与集成电路进行绑定连接的示意图；
图7为又一示例性实施例中图4所示的显示基板沿G-G方向的剖视图；
图8为将图7所示显示基板与集成电路进行绑定连接的示意图；
图9为将显示基板与包括辅助支撑部件的集成电路进行绑定连接的示意图。
具体实施方式
下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。
在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。
在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
本说明书中三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的，可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等，可以存在公差导致的一些小变形，可以存在导角、弧边以及变形等。
图1为一种显示基板的俯视图。如图1所示，显示基板10可以包括显示区域11，以及位于显示区域11沿第二方向Y一侧的集成电路区12。显示区域可以包括多个显示单元，集成电路区12配置为与集成电路(IC)绑定连接，集成电路可以向显示区域11的多个显示单元提供必要的电信号，例如数据信号，以供多个显示单元实现画面显示。第一方向X与第二方向Y相交，第一方向X与第二方向Y所在的平面为显示区域11所在的平面。
图2为图1中集成电路区的俯视图。如图1和图2所示，在沿远离显示区域的方向(第二方向Y)上，集成电路区12包括依次设置的第一焊盘区13和第二焊盘区14，第一焊盘区13和第二焊盘区14分别位于集成电路区12沿远离显示区域11方向的两端。第一焊盘区13内设置有多个第一焊盘131，多个第一焊盘131可以沿第一方向X呈单行或多行分布，第二焊盘区14内设置有多个第二焊盘141，多个第二焊盘141可以沿第一方向X呈单行或多行分布。第一焊盘131可以与集成电路的第一引脚连接，配置为接收来自集成电路的电信号，第二焊盘141可以与集成电路的第二引脚连接，配置为向集成电路提供工作电流。第一焊盘区13和第二焊盘区14之间可以设置第一过渡区域，在沿第二方向Y上，第一过渡区域的长度为第一过渡距离S，第一过渡距离S例如可以是相邻的第一焊盘131和第二焊盘141的相对表面之间的距离。
在示例性实施方式中，第二焊盘141可以配置为与柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)连接，第二焊盘141可以从柔性电路板接收工作电流，以供集成电路正常工作，本公开对此不作限制。
图3为将集成电路与显示基板进行绑定连接的示意图，示意了集成电路与显示基板在图2中A-A向对应位置的剖视图。如图3所示，集成电路区的显示基板包括基底100和沿远离基底100的方向依次设置的第一导电层101、第一绝缘层102、第二导电层103、第二绝缘层104和第三导电层105。第一导电层101可以包括多个第一导电部，第二导电层103可以包括多个第二导电部，第三导电层105可以包括多个第三导电部。第一绝缘层102和第二绝缘层104可以包括第一开口，第一开口暴露出第一导电部的表面，多个第三导电部中的一部分第三导电部可以通过第一开口与对应的第一导电部连接。第二绝缘层104还可以包括第二开口，第二开口暴露出第二导电部的表面，多个第三导电部中的另一部分第三导电部可以通过第二开口与对应的第二导电部连接。第一焊盘131可以包括叠设的第一导电部和第三导电部，或者，第一焊盘131可以包括叠设的第二导电部和第三导电部。第二焊盘141可以包括第一导电部、第二导电部和第三导电部，第三导电部可以分别与第一导电部和第二导电部连接。
在其他实施方式中，第一焊盘131可以包括第一导电部、第二导电部和第三导电部，第三导电部可以分别与第一导电部和第二导电部连接。第二焊盘141可以包括叠设的第一导电部和第三导电部，或者，第二焊盘141可以包括叠设的第二导电部和第三导电部。本公开对此不作限制。
如图3所示，集成电路20可以包括第一引脚区、第二引脚区和第二过渡区域，第二过渡区域可以位于第一引脚区和第二引脚区之间，第一引脚区内设置有多个第一引脚21，第一引脚21用于输出供显示基板进行显示的电信号，显示基板上的第一焊盘131可以和集成电路20的第一引脚21对应设置。第二引脚区内设置有多个第二引脚22，第二引脚22用于接收来自外界的工作电流，显示基板上的第二焊盘141可以和集成电路20的第二引脚22对应设置。显示基板上的第一过渡区域可以和集成电路20的第二过渡区域对应设置，第二过渡区域的长度为第二过渡距离，第二过渡距离例如可以是相邻的第一引脚21和第二引脚22的相对表面之间的距离，第一过渡距离与第二过渡距离可以相等。在将集成电路20和显示基板进行绑定连接时，可以采用导电胶30作为连接介质，通过热压工艺使集成电路20上的引脚与显示基板上对应的焊盘连接。第一引脚和第二引脚也可以称为金手指。
经过本申请发明人研究发现，在通过热压工艺进行绑定连接的过程中，需要对集成电路20施加压力以使集成电路20与显示基板相贴合，该压力的方向为图3中空心箭头方向，在沿该压力方向上，第一焊盘131可以为第一引脚21提供支撑，第二焊盘141可以为第二引脚22提供支撑，而集成电路20的第二过渡区域(对应于显示基板的第一过渡区域)由于缺乏支撑，容易在受力下发生断裂。尤其在第一过渡距离S的数值较大(例如大于或等于0.5毫米)的情况下，集成电路20发生断裂的概率将大大增加。
本公开实施例提供一种显示基板，包括：显示区域和位于所述显示区域沿第二方向一侧的集成电路区，在沿所述第二方向上，所述集成电路区包括依次设置的第一焊盘区、第一过渡区域和第二焊盘区；所述第一焊盘区和所述第二焊盘区配置为与集成电路绑定连接；所述第一过渡区域内设置有多个支撑部件，所述支撑部件配置为向所述集成电路提供支撑。
本实施例提出的显示基板，通过在第一过渡区域内设置支撑部件，可以在绑定连接的过程中为集成电路提供支撑，避免了集成电路在热压过程中因缺乏支撑而产生裂纹。
一示例性实施例中，多个所述支撑部件在所述第一过渡区域内沿第一方向呈单行或多行分布，所述第一方向与所述第二方向交叉；或者，多个所述支撑部件在所述第一过渡区域内呈不规则分布。
一示例性实施例中，所述支撑部件与所述第一焊盘区之间的第一距离小于或等于0.5毫米；所述第一距离为相邻的所述支撑部件和所述第一焊盘的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，所述支撑部件与所述第二焊盘区之间的第二距离小于或等于0.5毫米；所述第二距离为相邻的所述支撑部件和所述第二焊盘的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，所述支撑部件的第一长度设置为大于或等于36微米且小于或等于110微米；所述第一长度为所述支撑部件在沿所述第二方向上的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，所述支撑部件的第一宽度设置为大于或等于36微米且小于或等于110微米；所述第一宽度为所述支撑部件在沿所述第一方向上的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，相邻所述支撑部件的第一间隔设置为大于或等于45微米且小于或等于330微米；所述第一间隔为相邻的支撑部件的相对侧表面之间的距离。
一示例性实施例中，所述第一焊盘区内设置有多个第一焊盘，配置为接收来自所述集成电路的电信号；所述第二焊盘区内设置有多个第二焊盘，配置为向所述集成电路提供工作电流。
一示例性实施例中，在沿垂直于所述显示基板的方向上，所述集成电路区的所述显示基板包括基底和沿远离所述基底方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和第三导电层；所述第一导电层包括多个第一导电部，所述第二导电层包括多个第二导电部，所述第三导电层包括多个第三导电部；所述第一焊盘包括所述第三导电部，以及所述第一导电部、所述第二导电部中的至少之一；所述第二焊盘包括所述第三导电部，以及所述第一导电部、所述第二导电部中的至少之一；所述支撑部件包括所述第一导电部、所述第二导电部和所述第三导电部。
一示例性实施例中，在沿远离所述基底的方向上，所述支撑部件的第一高度设置为大于或等于1.35微米且小于或等于1.65微米，所述第一高度为所述支撑部件的所述第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
一示例性实施例中，在沿垂直于所述显示基板的方向上，所述集成电路区的所述显示基板还包括第一半导体层和转接导电层；所述第一半导体层位于所述第一绝缘层远离所述基底的一侧，所述转接导电层位于所述第一半导体层远离所述基底的一侧，所述第二导电层位于所述转接导电层远离所述基底的一侧；所述第一半导体层包括多个第一半导体部，所述转接导电层包括多个转接导电部；所述支撑部件还包括所述第一半导体部和所述转接导电部。
一示例性实施例中，在沿远离所述基底的方向上，所述支撑部件的第一高度设置为大于或等于1.62微米且小于或等于1.98微米，所述第一高度为所述支撑部件的所述第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
一示例性实施例中，所述第一高度设置为大于或等于所述第一焊盘的高度，所述第一焊盘的高度为所述第一焊盘的第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离；所述第一高度设置为大于或等于所述第二焊盘的高度，所述第二焊盘的高度为所述第二焊盘的第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
一示例性实施例中，所述第三导电层和所述转接导电层的材料为透明导电材料。
图4为本公开实施例提供的显示基板的俯视图，突出示意了集成电路区的结构，该显示基板可以应用于车载显示。如图4所示，显示基板10可以包括显示区域11，以及位于显示区域11沿第二方向Y一侧的集成电路区12。第一方向X与第二方向Y相交，第一方向X与第二方向Y所在的平面为显示区域11所在的平面。在沿远离显示区域11的方向(第二方向Y)上，集成电路区12包括依次设置的第一焊盘区13、第一过渡区域和第二焊盘区14，第一焊盘区13和第二焊盘区14分别位于集成电路区12沿远离显示区域11方向的两端。第一焊盘区13内设置有多个第一焊盘131，多个第一焊盘131可以沿第一方向X均匀分布，多个第一焊盘131可以沿第二方向Y均匀分布，例如，多个第一焊盘131可以沿第一方向X呈单行或多行分布，第二焊盘区14内设置有多个第二焊盘141，多个第二焊盘141可以沿第一方向X均匀分布，多个第二焊盘141可以沿第二方向Y均匀分布，例如，多个第二焊盘141可以沿第一方向X呈单行或多行分布。第一焊盘131可以与集成电路的第一引脚连接，配置为接收来自集成电路的电信号，第二焊盘141可以与集成电路的第二引脚连接，配置为向集成电路提供工作电流。在第一过渡区域内设置有多个支撑部件151，被配置为向集成电路提供支撑。
在示例性实施方式中，多个支撑部件151可以为冗余焊盘(dummy pad)，可以和第一焊盘131以及第二焊盘141一起制备，可以简化制备工艺，节省生产成本。
在示例性实施方式中，如图4所示，多个支撑部件151可以沿第一方向X呈单行分布，可以自显示基板沿第一方向X的左侧边缘延伸到右侧边缘。在其它实施方式中，多个支撑部件151可以沿第一方向X呈多行分布，可以提升对集成电路的支撑效果。或者，多个支撑部件151可以在第一过渡区域内呈不规则分布，从而可以向集成电路提供多点支撑。可以根据支撑部件151的尺寸、相邻支撑部件151的间隔尺寸、第一过渡区域的面积尺寸和实际需要设置合适数量和分布的支撑部件151，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，如图4所示，在沿第二方向Y上，支撑部件151与第一焊盘区13之间的第一距离可以为b，第一距离b可以为相邻的支撑部件151和第一焊盘131的相对侧表面之间的距离。第一距离b可以设置为小于或等于0.5毫米，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，如图4所示，在沿第二方向Y上，支撑部件151与第二焊盘区14之间的第二距离可以为c，第二距离c可以为相邻的支撑部件151和第二焊盘141的相对侧表面之间的距离。第二距离c可以设置为小于或等于0.5毫米，本公开对此不作限制。支撑部件151与第一焊盘区13之间的第一距离b越小，且支撑部件151与第二焊盘区14之间的第二距离c越小，支撑部件151的支撑性能越好，第一距离b和第二距离c的数值越相近，集成电路在过渡区域内的受力越平均，在绑定连接的过程中越不易产生裂纹。可以根据需要设置第一距离b和第二距离c的数值，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，第一距离b和第二距离c可以相等。
在示例性实施方式中，多个支撑部件151的形状和尺寸可以相同，可以保证每个支撑部件151与集成电路的接触面积相同，使集成电路的受力更均匀。或者，部分支撑部件151的形状和尺寸可以相同，可以对集成电路的不同部位提供不同程度的支撑力，以便于根据集成电路的受力情况做出针对性设计。多个支撑部件151在集成电路上的正投影的面积越大，集成电路得到支撑的面积就越大，支撑效果越好，可以根据需要设置支撑部件151的数量、尺寸及分布，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，如图4所示，多个支撑部件151在显示基板10上的正投影形状可以呈矩形，在其他实施方式中，支撑部件151在显示基板10上的正投影形状可以呈三角形、圆形、椭圆形、其他形状的四边形及多边形或者不规则形状等，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，如图4所示，支撑部件151具有第一长度d，第一长度d可以为支撑部件151在沿第二方向Y上的相对侧表面之间的距离，例如支撑部件151在显示基板10上的正投影沿第二方向Y的尺寸。第一长度d可以设置为大于或等于36微米且小于或等于110微米，例如，第一长度d可以设置为大于或等于40微米且小于或等于100微米，根据第一过渡区域的尺寸大小及支撑部件151的排布情况，第一长度d可以设置为更大或更小，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，如图4所示，支撑部件151具有第一宽度e，第一宽度e可以为支撑部件151在沿第一方向X上的相对侧表面之间的距离。第一宽度e可以设置为大于或等于36微米且小于或等于110微米，例如，第一宽度e可以设置为大于或等于40微米且小于或等于100微米，根据第一过渡区域的尺寸大小及支撑部件151的排布情况，第一宽度e可以设置为更大或更小，本公开对此不作限制。在第一长度d和第一宽度e相等时，支撑部件151在显示基板10上的正投影形状呈正方形。
在示例性实施方式中，如图4所示，相邻的支撑部件151具有第一间隔f，第一间隔f可以为相邻支撑部件151在沿第一方向X上的相对侧表面之间的距离。第一间隔f可以设置为大于或等于45微米且小于或等于330微米，例如，第一间隔f可以设置为大于或等于50微米且小于或等于300微米，根据第一过渡区域的尺寸大小及支撑部件151的排布情况，第一间隔f可以设置为更大或更小，不同支撑部件151之间的第一间隔f可以设置为相等或不等，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，例如，第一长度d和第一宽度e可以均设置为50微米，第一间隔f可以设置为150微米，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，在支撑部件151和第一焊盘区13之间可以设置有单元测试(Cell Test)区，单元测试区可以沿第一方向X延伸，并可以与集成电路连接，以便于对显示基板进行测试。单元测试区可以位于第一过渡区域内，或者，单元测试区可以位于第一过渡区域和第一焊盘区13之间，本公开对此不作限制。
图5为图4所示的显示基板沿G-G方向的剖视图。如图5所示，在垂直于显示基板的方向上，集成电路区的显示基板包括基底100和沿远离基底100的方向依次设置的第一导电层101、第一绝缘层102、第二导电层103、第二绝缘层104和第三导电层105。第一导电层101可以包括多个第一导电部，第二导电层103可以包括多个第二导电部，第三导电层105可以包括多个第三导电部。第一绝缘层102和第二绝缘层104可以包括第一开口，第一开口暴露出第一导电部的表面，多个第三导电部中的一部分第三导电部可以通过第一开口与对应的第一导电部连接。第二绝缘层104还可以包括第二开口，第二开口暴露出第二导电部的表面，多个第三导电部中的另一部分第三导电部可以通过第二开口与对应的第二导电部连接。支撑部件151可以包括第一导电部、第二导电部和第三导电部，第三导电部可以分别与第一导电部和第二导电部连接。
在示例性实施方式中，第一焊盘131可以包括第三导电部，以及第一导电部、第二导电部中的至少之一，第二焊盘141可以包括第三导电部，以及第一导电部、第二导电部中的至少之一，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，如图5所示，在沿远离显示基板的方向上，支撑部件151具有第一高度h，第一高度h可以为支撑部件151的第三导电部远离基底一侧的表面与基底之间的距离，第一高度h可以设置为大于或等于1.35微米且小于或等于1.65微米，例如，第一高度h可以设置为1.5微米，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，如图5所示，在沿远离显示基板的方向上，支撑部件151的第一高度h可以大于或等于第一焊盘131的高度，支撑部件151的第一高度h可以大于或等于第二焊盘141的高度。
在示例性实施方式中，第一导电层101和第二导电层103可以为金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等，本公开对此不做限定。第一导电层101的厚度可以设置为大于或等于0.09微米且小于或等于0.66微米，例如，第一导电层101的厚度可以设置为大于或等于0.1微米且小于或等于0.6微米，第一导电层101的厚度可以为第一导电层101靠近基底100的一侧表面和远离基底100的一侧表面之间的距离。第二导电层103的厚度可以与第一导电层101的厚度类似，在此不作赘述。
在示例性实施方式中，第一绝缘层102和第二绝缘层104可以为绝缘材料，例如，可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，可以为单层、双层或者多层结构。第一绝缘层102的厚度可以设置为大于或等于0.09微米且小于或等于0.66微米，例如，第一绝缘层102的厚度可以设置为大于或等于0.1微米且小于或等于0.6微米，第一绝缘层102的厚度可以为第一绝缘层102靠近基底100的一侧表面和远离基底100的一侧表面之间的距离。第二绝缘层104的厚度可以与第一绝缘层102的厚度类似，在此不作赘述。
在示例性实施方式中，第三导电层103可以为透明材料，可以采用金属材料、透明导电材料或者金属材料和透明导电材料的多层复合结构，金属材料可以包括银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，透明导电材料可以包括氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)，多层复合结构可以是ITO/Al/ITO等。第三导电层103的厚度可以设置为大于或等于0.036微米且小于或等于0.099微米，例如，第三导电层103的厚度可以设置为大于或等于0.04微米且小于或等于0.09微米，第三导电层103的厚度可以为第三导电层103靠近基底100的一侧表面和远离基底100的一侧表面之间的距离。
在示例性实施方式中，第三导电层103可以为透明导电材料，由于显示基板的焊盘均包含第三导电部，将第三导电层103设置为采用透明导电材料，可以对金属材料的第一导电层101和第二导电层103形成保护，避免第一导电层101和第二导电层103被水汽影响而发生氧化，有助于提升显示基板的性能和使用寿命。
图6为将图5所示显示基板与集成电路进行绑定连接的示意图，示意了集成电路与显示基板在图4中G-G向对应位置的剖视图。如图6所示，在采用导电胶30作为连接介质将集成电路20与显示基板进行绑定的过程中，第一焊盘区13内的第一焊盘131可以与第一引脚21相配合，在热压过程中为集成电路20的第一引脚区提供支撑，第二焊盘区14内的第二焊盘141可以与第二引脚22相配合，在热压过程中为集成电路20的第二引脚区提供支撑，设置在第一过渡区域内的支撑部件151可以为集成电路20的第二过渡区域提供支撑，在热压过程中，集成电路20在受到空心箭头方向的压力后会持续向显示基板一侧运动，在运动一段距离后，第二过渡区域与支撑部件151接触，受到来自支撑部件151的支撑力，避免了集成电路20的第二过渡区域在热压过程中因缺乏支撑而产生裂纹。
在示例性实施方式中，导电胶30可以为异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)，异方性导电胶膜可以包括多个导电球31。
在示例性实施方式中，导电球31的直径可以约为3微米。
图7为又一示例性实施例中图4所示的显示基板沿G-G方向的剖视图。图7与图5所示显示基板的区别在于支撑部件151的结构不同，其它结构可以参照上述对图4和图5的描述，在此不再赘述。
在示例性实施方式中，如图7所示，显示基板还包括沿远离基底100方向叠设的第一半导体层106和转接导电层107，第一半导体层106可以位于第一绝缘层102远离基底100的一侧，转接导电层107可以位于第一半导体层106远离基底100的一侧，第二导电层103可以位于转接导电层107远离基底100的一侧。第一半导体层106包括多个第一半导体部，转接导电层107包括多个转接导电部。支撑部件151还包括位于第一导电部和第二导电部之间的第一半导体部和转接导电部。
在示例性实施方式中，如图7所示，支撑部件151的第一高度h可以设置为大于或等于1.62微米且小于或等于1.98微米，例如，第一高度h可以设置为1.8微米，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，第一半导体层106的材料可以为非晶态氧化铟镓锌材料(a-IGZO)、氮氧化锌(ZnON)、氧化铟锌锡(IZTO)、非晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)、六噻吩、聚噻吩等材料，本公开对此不做限定。第一半导体层106的厚度可以设置为大于或等于0.09微米且小于或等于0.33微米，例如，第一半导体层106的厚度可以设置为大于或等于0.1微米且小于或等于0.3微米，第一半导体层106的厚度可以为第一半导体层106靠近基底100的一侧表面和远离基底100的一侧表面之间的距离。
在示例性实施方式中，转接导电层107的材料及厚度可以与第三导电层类似，在此不再赘述。
在示例性实施方式中，转接导电层107的材料可以为透明导电材料，可以对金属材料的第一导电层101形成进一步的保护，避免第一导电层101被水汽影响而发生氧化，有助于提升显示基板的性能和使用寿命。
图8为将图7所示显示基板与集成电路进行绑定连接的示意图，示意了集成电路与显示基板在图4中G-G向对应位置的剖视图。如图8所示，本实施方式中由于增高了支撑部件151的第一高度h，集成电路20在向显示基板一侧运动更短的距离后即可与支撑部件151接触，缩短了集成电路20的第二过渡区域在热压过程中缺乏支撑的时间，使支撑部件151能够提供更好的支撑效果。
基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括集成电路以及前述实施例的显示基板，所述集成电路与第一焊盘区和第二焊盘区绑定连接。显示装置可以为：显示器、OLED显示器、LCD显示器、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
一示例性实施方式中，所述显示基板包括多个支撑部件，所述集成电路包括第一引脚区、第二引脚区和第二过渡区域，在沿第二方向上所述第一引脚区和所述第二引脚区位于所述第二过渡区域的两侧；所述第二过渡区域内设置有多个辅助支撑部件，所述多个辅助支撑部件在显示基板上的正投影分别与多个支撑部件在显示基板上的正投影至少部分交叠，所述辅助支撑部件配置为与所述支撑部件配合，以向所述集成电路提供支撑。
一示例性实施例中，所述第一引脚区内设置有多个第一引脚，所述第一引脚与所述第一焊盘连接，配置为向所述显示基板提供电信号，所述第二引脚区内设置有多个第二引脚，所述第二引脚与所述第二焊盘连接，配置为接收工作电流。
图9为将显示基板与包括辅助支撑部件的集成电路进行绑定连接的示意图，示意了集成电路与显示基板在图4中G-G向对应位置的剖视图。图9与图6的区别在于图9中的集成电路包括辅助支撑部件，其它结构可以参照上述对图6的描述，在此不再赘述。
在示例性实施方式中，如图9所示，集成电路20的第二过渡区域包括多个辅助支撑部件23，显示基板的多个支撑部件151可以与该多个辅助支撑部件23对应设置，辅助支撑部件23在显示基板上的正投影与支撑部件151在显示基板上的正投影至少部分交叠，辅助支撑部件23可以为冗余引脚，用于与支撑部件151配合为集成电路20提供支撑。通过在集成电路20上设置辅助支撑部件23，缩短了集成电路20的第二过渡区面向显示基板一侧表面与支撑部件151之间的距离，使集成电路20的第二过渡区域在热压过程中更快地得到支撑，辅助支撑部件23与支撑部件151相配合，能够为集成电路20提供更好的支撑效果。
在示例性实施方式中，如图9所示，辅助支撑部件23的高度s可以设置为大于或等于1.8微米且小于或等于22微米，例如，辅助支撑部件23的高度可以设置为大于或等于2微米且小于或等于20微米。辅助支撑部件23的高度可以是辅助支撑部件23远离集成电路20的一侧表面与集成电路20面向辅助支撑部件23的一侧表面之间的距离。第一引脚21、第二引脚22的高度可以与辅助支撑部件23的高度类似，在此不再赘述。
在示例性实施方式中，多个辅助支撑部件23在显示基板10上的正投影形状可以呈矩形，在其他实施方式中，辅助支撑部件23在显示基板10上的正投影形状可以呈三角形、圆形、椭圆形、其他形状的四边形及多边形或者不规则形状等，辅助支撑部件23在显示基板10上的正投影形状可以和支撑部件151在显示基板10上的正投影形状相同或不同，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，辅助支撑部件23与支撑部件151之间可以一对一设置，或者，辅助支撑部件23与支撑部件151之间可以一对多设置，或者，辅助支撑部件23与支撑部件151之间可以多对一设置，本公开对此不作限制。
在示例性实施方式中，辅助支撑部件23与支撑部件151的正投影交叠面积越大，能够提供的支撑效果就越好，可以根据需要设置辅助支撑部件23的形状、尺寸以及与支撑部件151的正投影交叠面积，本公开对此不作限制。
本公开实施例还提供了一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括显示区域和位于所述显示区域沿第二方向一侧的集成电路区，在沿所述第二方向上，所述集成电路区包括依次设置的第一焊盘区、第一过渡区域和第二焊盘区；所述第一焊盘区和所述第二焊盘区配置为与集成电路绑定连接；所述方法包括：在所述第一过渡区域内形成多个支撑部件，所述支撑部件配置为向所述集成电路提供支撑。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (17)
1.一种显示基板，其特征在于，包括：显示区域和位于所述显示区域沿第二方向一侧的集成电路区，在沿所述第二方向上，所述集成电路区包括依次设置的第一焊盘区、第一过渡区域和第二焊盘区；所述第一焊盘区和所述第二焊盘区配置为与集成电路绑定连接；所述第一过渡区域内设置有多个支撑部件，所述支撑部件配置为向所述集成电路提供支撑。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，多个所述支撑部件在所述第一过渡区域内沿第一方向均匀分布，所述第一方向与所述第二方向交叉。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述支撑部件与所述第一焊盘区之间的第一距离小于或等于0.5毫米；所述第一距离为相邻的所述支撑部件和所述第一焊盘的相对侧表面之间的距离。
4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述支撑部件与所述第二焊盘区之间的第二距离小于或等于0.5毫米；所述第二距离为相邻的所述支撑部件和所述第二焊盘的相对侧表面之间的距离。
5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述支撑部件的第一长度设置为大于或等于36微米且小于或等于110微米；所述第一长度为所述支撑部件在沿所述第二方向上的相对侧表面之间的距离。
6.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述支撑部件的第一宽度设置为大于或等于36微米且小于或等于110微米；所述第一宽度为所述支撑部件在沿所述第一方向上的相对侧表面之间的距离。
7.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，相邻所述支撑部件的第一间隔设置为大于或等于45微米且小于或等于330微米；所述第一间隔为相邻的支撑部件的相对侧表面之间的距离。
8.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一焊盘区内设置有多个第一焊盘，配置为接收来自所述集成电路的电信号；所述第二焊盘区内设置有多个第二焊盘，配置为向所述集成电路提供工作电流。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，在沿垂直于所述显示基板的方向上，所述集成电路区的所述显示基板包括基底和沿远离所述基底方向依次设置的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和第三导电层；所述第一导电层包括多个第一导电部，所述第二导电层包括多个第二导电部，所述第三导电层包括多个第三导电部；
所述第一焊盘包括所述第三导电部，以及所述第一导电部、所述第二导电部中的至少之一；所述第二焊盘包括所述第三导电部，以及所述第一导电部、所述第二导电部中的至少之一；所述支撑部件包括所述第一导电部、所述第二导电部和所述第三导电部。
10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，在沿远离所述基底的方向上，所述支撑部件的第一高度设置为大于或等于1.35微米且小于或等于1.65微米，所述第一高度为所述支撑部件的所述第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
11.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，在沿垂直于所述显示基板的方向上，所述集成电路区的所述显示基板还包括第一半导体层和转接导电层；所述第一半导体层位于所述第一绝缘层远离所述基底的一侧，所述转接导电层位于所述第一半导体层远离所述基底的一侧，所述第二导电层位于所述转接导电层远离所述基底的一侧；所述第一半导体层包括多个第一半导体部，所述转接导电层包括多个转接导电部；
所述支撑部件还包括所述第一半导体部和所述转接导电部。
12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，在沿远离所述基底的方向上，所述支撑部件的第一高度设置为大于或等于1.62微米且小于或等于1.98微米，所述第一高度为所述支撑部件的所述第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
13.根据权利要求10或12所述的显示基板，其特征在于，所述第一高度设置为大于或等于所述第一焊盘的高度，所述第一焊盘的高度为所述第一焊盘的第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离；
所述第一高度设置为大于或等于所述第二焊盘的高度，所述第二焊盘的高度为所述第二焊盘的第三导电部远离所述基底一侧的表面与所述基底之间的距离。
14.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述第三导电层和所述转接导电层的材料为透明导电材料。
15.一种显示装置，其特征在于，包括集成电路以及如权利要求1至14中任意一项所述的显示基板，所述集成电路与第一焊盘区和第二焊盘区绑定连接。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，所述显示基板包括多个支撑部件，所述集成电路包括第一引脚区、第二引脚区和第二过渡区域，在沿第二方向上所述第一引脚区和所述第二引脚区位于所述第二过渡区域的两侧；所述第二过渡区域内设置有多个辅助支撑部件，所述多个辅助支撑部件在显示基板上的正投影分别与多个支撑部件在显示基板上的正投影至少部分交叠，所述辅助支撑部件配置为与所述支撑部件配合，以向所述集成电路提供支撑。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其特征在于，所述第一引脚区内设置有多个第一引脚，所述第一引脚与所述第一焊盘连接，配置为向所述显示基板提供电信号，所述第二引脚区内设置有多个第二引脚，所述第二引脚与所述第二焊盘连接，配置为接收工作电流。
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