CN111584562A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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张毅先
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Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括显示区和外延区，显示面板包括绑定模组和显示模组；绑定模组覆盖所显示区和外延区，绑定模组包括绑定导电层，绑定导电层电性连接于外置的驱动芯片；显示模组覆盖显示区和外延区，显示模组设置在绑定模组上，显示模组包括薄膜晶体管阵列结构，薄膜晶体管阵列结构包括源漏导电层；源漏导电层位于外延区的部分通过过孔电性连接于绑定导电层。本申请绑定模组设置在显示模组的背面，并将显示模组中的源漏导电层通过过孔与绑定模组的绑定导电层电性连接，从而达到窄边框化的效果。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及一种显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
目前用于电子产品的屏幕屏占比愈来愈大，全面屏已成为人们追逐的趋势。但是，现有的电子产品的显示面板中，通常将显示面板的绑定区弯折至显示面板的背面，但是由于弯折半径的存在，显示面板的下边框依然不能进一步的窄边框化。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有的显示面板窄边框化不足的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区和设置在所述显示区外侧的外延区，所述显示面板包括：
绑定模组，所述绑定模组覆盖所述显示区和外延区，所述绑定模组包括绑定导电层，所述绑定导电层电性连接于外置的驱动芯片；
显示模组，所述显示模组覆盖所述显示区和外延区，所述显示模组设置在所述绑定模组上，所述显示模组包括薄膜晶体管阵列结构，所述薄膜晶体管阵列结构包括源漏导电层；
所述源漏导电层位于所述外延区的部分通过过孔电性连接于所述绑定导电层。
在本申请实施例的所述显示面板中，所述绑定导电层包括多条扇出走线和多个绑定端子，所述多条扇出走线电性连接于所述源漏导电层，所述绑定端子一一对应地连接于所述扇出走线，所述绑定端子电性连接所述外置的驱动芯片。
在本申请实施例的所述显示面板中，所述绑定模组还包括第一衬底结构，所述第一衬底结构设置在所述绑定导电层背向所述显示模组的一侧，所述第一衬底结构上开设有一开口，所述开口对应所述多个绑定端子设置，且裸露出所述多个绑定端子。
在本申请实施例的所述显示面板中，所述第一衬底结构包括支撑层和第一柔性衬底，所述第一柔性衬底设置在所述支撑层和所述绑定导电层之间。
在本申请实施例的所述显示面板中，所述显示模组还包括第二衬底结构，所述第二衬底结构设置在所述绑定模组和所述薄膜晶体管阵列结构之间；
所述薄膜晶体管阵列结构还包括依次设置在所述第二衬底结构上的有源层、第一绝缘层、第一栅极导电层、第二绝缘层、第二栅极导电层、介电层和平坦层，所述源漏导电层设置在所述介电层和所述平坦层之间；
所述过孔位于所述外延区，所述过孔贯穿所述介电层、第二绝缘层、第一绝缘层、第二衬底结构，且连接于所述扇出走线。
在本申请实施例的所述显示面板中，所述第二衬底结构包括依次设置在所述绑定导电层上的第一阻挡层、第二柔性衬底、第二阻挡层和缓冲层。
本申请的实施例还涉及一种显示面板的制备方法，其包括以下步骤：
提供一基板，所述基板包括显示区和设置在所述显示区外侧的外延区；
在所述基板上形成绑定导电层，所述绑定导电层覆盖所述显示区和外延区，所述绑定导电层电性连接于外置的驱动芯片；
在所述绑定导电层上形成显示模组，所述显示模组覆盖所述显示区和外延区，所述显示模组包括薄膜晶体管阵列结构，所述薄膜晶体管阵列结构包括源漏导电层；所述源漏导电层位于所述外延区的部分通过过孔电性连接于所述绑定导电层。
在本申请实施例的所述显示面板的制备方法中，所述绑定导电层包括多条扇出走线和多个绑定端子，所述多条扇出走线电性连接于所述源漏导电层，所述绑定端子一一对应地连接于所述扇出走线，所述绑定端子电性连接所述外置的驱动芯片。
在本申请实施例的所述显示面板的制备方法中，所述在所述绑定导电层上形成显示模组，包括以下步骤：
在所述绑定导电层上形成第二衬底结构；
在所述第二衬底结构上依次形成有源层、第一绝缘层、第一栅极导电层、第二绝缘层、第二栅极导电层和介电层；
对所述介电层位于所述外延区的部分进行图案化处理，以形成过孔，所述过孔贯穿所述介电层、第二绝缘层、第一绝缘层和第二衬底结构；
在所述介电层上依次形成所述源漏导电层和平坦层，所述源漏导电层的部分填充所述过孔，并连接于所述扇出走线。
在本申请实施例的所述显示面板的制备方法中，所述在所述基板上形成绑定导电层，之前还包括以下步骤：在所述基板上形成第一柔性衬底；
所述在所述绑定导电层上形成显示模组，之后还包括以下步骤：
剥离所述基板；
在所述第一柔性衬底背向所述显示模组的一侧贴合支撑层，所述第一柔性衬底和支撑层形成第一衬底结构；
在所述第一衬底结构对应于所述多个绑定端子的区域进行开孔处理，以露出所述多个绑定端子。
本申请的显示面板将用于绑定外置驱动芯片的绑定模组设置在显示模组的背面，并将显示模组中的源漏导电层通过过孔与绑定模组的绑定导电层电性连接，从而节省了设置绑定模组的平面空间，达到窄边框化的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1为本申请实施例的显示面板的正视结构示意图；
图2为本申请实施例的显示面板的剖视结构示意图；
图3为本申请实施例的显示面板的后视结构示意图；
图4为本申请实施例的显示面板的制备方法的流程图；
图5为本申请实施例的显示面板的制备方法的步骤S4的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参照图1至图3，图1为本申请实施例的显示面板的正视结构示意图；图2为本申请实施例的显示面板的剖视结构示意图；图3为本申请实施例的显示面板的后视结构示意图。
本申请实施例提供一种显示面板100，显示面板100包括显示区AA和设置在显示区AA外侧的外延区NA。显示面板100包括绑定模组10和显示模组20。绑定模组10覆盖显示区AA和外延区NA。绑定模组10包括绑定导电层11，绑定导电层11电性连接于外置的驱动芯片(图中未示出)。该外置的驱动芯片为本实施例的显示面板100之外的部件。
显示模组20覆盖显示区AA和外延区NA。显示模组20设置在绑定模组10上。显示模组20包括薄膜晶体管阵列结构21，薄膜晶体管阵列结构21包括源漏导电层211。源漏导电层211位于外延区NA的部分通过过孔21a电性连接于绑定导电层11。
本实施例的显示面板100将用于绑定外置驱动芯片的绑定模组10设置在显示模组20的背面，并将显示模组20中的源漏导电层211通过过孔21a与绑定模组10的绑定导电层11电性连接，从而使得显示面板100节省了设置绑定模组10的平面空间，达到窄边框化的效果。
具体的，绑定导电层11包括多条扇出走线111和多个绑定端子112。多条扇出走线111电性连接于源漏导电层211。绑定端子112一一对应地连接于扇出走线111，且绑定端子112电性连接外置的驱动芯片。
绑定导电层11的材料可以纯金属、金属合金、半导体材料或其他导电性质的材料。可选的，在本实施例中，绑定导电层11由多层金属堆叠形成。
在本实施例的显示面板100中，将扇出走线111和绑定端子112均设置在显示模组20的背面，相较于现有技术，缩小下边框的宽度。
采用过孔21a的方式将显示模组20中的源漏导电层211和扇出走线111进行连接，相较于将绑定区弯折至显示模组背面的显示面板，节省了弯折半径的宽度，进一步缩小了下边框的宽度。另外，采用过孔21a的连接方式，提高了显示模组20和绑定模组10电性连接的稳定性；相较于现有的显示面板，避免了扇出走线进行弯折时，受弯折应力作用导致扇出走线损坏甚至断裂的情况。
其中，源漏导电层211包括源极、漏极、数据线和驱动引线，源极和漏极用于形成薄膜晶体管。驱动引线的一端连接数据线，另一端连接扇出走线111。
在本实施例的显示面板100中，参照图2和图3，绑定模组10还包括第一衬底结构12。第一衬底结构12设置在绑定导电层11背向显示模组10的一侧。第一衬底结构12上开设有一开口12a，开口12a对应多个绑定端子112设置，且裸露出多个绑定端子112。
开口12a设置在于裸露出绑定端子112，以便于外置的驱动芯片与绑定端子112电性连接。其中，在本实施例中，绑定端子112直接与外置驱动芯片绑定连接；在一些实施例中，绑定端子112也可以与具有外置驱动芯片的电路板的端子绑定连接。
在本实施例的显示面板100中，第一衬底结构12包括支撑层121和第一柔性衬底122。第一柔性衬底122设置在支撑层121和绑定导电层11之间。也就是说，绑定模组10包括依次设置的支撑层121、第一柔性衬底122和绑定导电层11。
具体的，第一柔性衬底122和支撑层121上均开设有子开口，两个子开口重叠设置且相互连通形成开口12a。
在本实施例的显示面板100中，显示模组20还包括第二衬底结构22，第二衬底结构22设置在绑定模组10和薄膜晶体管阵列结构21之间。
薄膜晶体管阵列结构21还包括依次设置在第二衬底结构22上的有源层212、第一绝缘层213、第一栅极导电层214、第二绝缘层215、第二栅极导电层216、介电层217、平坦层218、阳极层219和像素定义层210。源漏导电层211设置在介电层217和平坦层218之间。需要说明的是，本实施例显示面板100还包括有机发光结构和封装层，由于有机发光结构和封装层为现有技术，此处不再赘述。
过孔21a位于外延区NA。过孔21a贯穿介电层217、第二绝缘层215、第一绝缘层213、第二衬底结构22，且连接于扇出走线111。
另外，第二衬底结构22包括依次设置在绑定导电层11上的第一阻挡层221、第二柔性衬底222、第二阻挡层223和缓冲层224。在一些实施例中，第二衬底结构22也可以包括设置在绑定导电层11上的阻挡层和缓冲层。当然，第二衬底结构22也可以是其他结构。
也就是说，在本实施例中，显示模组20包括依次设置在绑定导电层11上的第一阻挡层221、第二柔性衬底222、第二阻挡层223、缓冲层224、有源层212、第一绝缘层213、第一栅极导电层214、第二绝缘层215、第二栅极导电层216、介电层217、源漏导电层211、平坦层218、阳极层219和像素定义层210。
其中，第一栅极导电层214和第二栅极导电层216的材料分别可以纯金属、金属合金、半导体材料或其他导电性质的材料。可选的，在本实施例中，第一栅极导电层214和第二栅极导电层216分别由多层金属堆叠形成。
请参照图4，本申请的实施例还涉及一种显示面板的制备方法，该显示面板为上述实施例的显示面板100，显示面板100结构示意图请参照图1至图3。显示面板的制备方法包括以下步骤：
步骤S1：提供一基板，所述基板包括显示区和设置在所述显示区外侧的外延区；
步骤S2：在所述基板上形成第一柔性衬底，所述第一柔性衬底覆盖所述显示区和外延区；
步骤S3：在所述基板上形成绑定导电层，所述绑定导电层覆盖所述显示区和外延区，所述绑定导电层电性连接于外置的驱动芯片；
步骤S4：在所述绑定导电层上形成显示模组，所述显示模组覆盖所述显示区和外延区，所述显示模组包括薄膜晶体管阵列结构，所述薄膜晶体管阵列结构包括源漏导电层；所述源漏导电层位于所述外延区的部分通过过孔电性连接于所述绑定导电层；
步骤S5：剥离所述基板；
步骤S6：在所述第一柔性衬底背向所述显示模组的一侧贴合支撑层，所述第一柔性衬底和支撑层形成第一衬底结构；
步骤S7：在所述第一衬底结构对应于所述多个绑定端子的区域进行开孔处理，以露出所述多个绑定端子。
本实施例的显示面板的制备方法将用于绑定外置驱动芯片的绑定导电层形成在显示模组的背面，并将显示模组中的源漏导电层通过过孔与绑定导电层电性连接，从而使得显示面板节省了设置绑定导电层的平面空间，达到窄边框化的效果。
现在对本实施例的显示面板的制备方法进行阐述。
在步骤S1中，提供一基板，基板包括显示区AA和设置在显示区AA外侧的外延区NA。所述基板为硬性基板，比如玻璃基板。所述基板为形成显示面板100的载板。随后转入步骤S2。
在步骤S2中，在所述基板上形成第一柔性衬底122。所述第一柔性衬底122覆盖显示区AA和外延区NA。第一柔性衬底122的材料可以为聚酰亚胺，第一柔性衬底122的作用一方面在于隔离基板和后续形成的膜层，避免在剥离基板时损伤后续形成的膜层，另一方面在于增加防水汽入侵的性能。随后转入步骤S3。
在步骤S3中，在基板上形成绑定导电层11。绑定导电层11覆盖显示区AA和外延区NA。绑定导电层11电性连接于外置的驱动芯片。需要说明的是，外置的驱动芯片为本实施例的显示面板之外的部件。
具体的，绑定导电层11包括多条扇出走线111和多个绑定端子112。多条扇出走线111电性连接于后续形成的源漏导电层211。绑定端子112一一对应地连接于扇出走线111。绑定端子112电性连接外置的驱动芯片。
绑定导电层11的材料可以纯金属、金属合金、半导体材料或其他导电性质的材料。可选的，在本实施例中，绑定导电层11由多层金属堆叠形成。
将扇出走线111和绑定端子112均设置在后续形成的显示模组20的背面，相较于现有技术，缩小下边框的宽度。随后转入步骤S4。
在步骤S4中，在绑定导电层11上形成显示模组20。显示模组20覆盖显示区AA和外延区NA。显示模组20包括薄膜晶体管阵列结构21。薄膜晶体管阵列结构21包括源漏导电层211。源漏导电层211位于外延区NA的部分通过过孔21a电性连接于绑定导电层11。
具体的，请参照图5，步骤S4还包括以下步骤：
S41：在所述绑定导电层11上形成第二衬底结构22；
S42：在所述第二衬底结构22上依次形成有源层212、第一绝缘层213、第一栅极导电层214、第二绝缘层215、第二栅极导电层216和介电层217；
S43：对所述介电层217位于所述外延区NA的部分进行图案化处理，以形成过孔21a，所述过孔21a贯穿所述介电层217、第二绝缘层215、第一绝缘层213和第二衬底结构22；
S44：在所述介电层217上依次形成所述源漏导电层211、平坦层218、阳极层219和像素定义层210。所述源漏导电层211的部分填充所述过孔21a，并连接于所述扇出走线111。
在步骤S41中，在所述绑定导电层11上形成第二衬底结构22。具体的，步骤S41为在所述绑定导电层11上依次形成第一阻挡层221、第二柔性衬底222、第二阻挡层223和缓冲层224。第一阻挡层221具有一定的流平性，为后续膜层提供平坦的膜层基面，另外，第一阻挡层221和第二阻挡层223均具有阻挡水汽进入薄膜晶体管阵列结构21的性能。随后转入步骤S42。
在步骤S42中，在所述第二衬底结构22上依次形成有源层212、第一绝缘层213、第一栅极导电层214、第二绝缘层215、第二栅极导电层216和介电层217。其中，第一栅极导电层214和第二栅极导电层216的材料分别可以纯金属、金属合金、半导体材料或其他导电性质的材料。可选的，在本实施例中，第一栅极导电层214和第二栅极导电层216分别由多层金属堆叠形成。随后转入步骤S43。
在步骤S43中，对所述介电层217位于所述外延区NA的部分进行图案化处理，以形成过孔21a，所述过孔21a贯穿所述介电层217、第二绝缘层215、第一绝缘层213和第二衬底结构22。
具体的，采用光刻工艺对介电层217进行曝光和显影处理，在外延区NA对应于扇出走线111的位置形成多个过孔21a。随后，对过孔21a进行贯穿性蚀刻，可以采用干法蚀刻、湿法蚀刻或激光蚀刻。最后，过孔21a贯穿所述介电层217、第二绝缘层215、第一绝缘层213和第二衬底结构22，且裸露出扇出走线111。随后转入步骤S44。
在步骤S44中，在所述介电层217上依次形成所述源漏导电层211、平坦层218、阳极层219和像素定义层210。所述源漏导电层211的部分填充所述过孔21a，并连接于所述扇出走线111。
需要说明的是，在步骤S44中，还包括在像素定义层210形成有机发光结构和封装层等其它膜层和模组制程。由于其它膜层和模组制程为现有技术，故此处不再赘述。
另外，在形成源漏导电层211时，源漏导电层的材料会沉积在过孔21a内，使得外延区NA的源漏导电层211的引线与扇出走线111相连。
显示模组20包括第二衬底结构22和薄膜晶体管阵列机构21。采用过孔21a的方式将显示模组20中的源漏导电层211和扇出走线111进行连接，相较于将绑定区弯折至显示模组背面的显示面板，节省了弯折半径的宽度，进一步缩小了下边框的宽度，且提高了显示模组20和绑定模组10电性连接的稳定性；相较于现有的显示面板，避免了扇出走线进行弯折受弯折应力作用导致扇出走线损坏甚至断裂的情况。
随后转入步骤S5。
在步骤S5中，剥离所述基板。具体的，采用激光剥离所述基板。随后转入步骤S6。
在步骤S6中，在所述第一柔性衬底122背向所述显示模组20的一侧贴合支撑层121，所述第一柔性衬底122和支撑层121形成第一衬底结构12。此时，第一衬底结构12和绑定导电层11形成绑定模组10。随后，转入步骤S7。
在步骤S7中，在所述第一衬底结构12对应于所述多个绑定端子112的区域进行开孔处理，形成开口12a以露出所述多个绑定端子112。露出绑定端子112便于外置的驱动芯片与绑定端子112电性连接。
这样便完成了本实施例的显示面板100的制备过程。
本申请的显示面板将用于绑定外置驱动芯片的绑定模组设置在显示模组的背面，并将显示模组中的源漏导电层通过过孔与绑定模组的绑定导电层电性连接，从而节省了设置绑定模组的平面空间，达到窄边框化的效果。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，所述显示面板包括显示区和设置在所述显示区外侧的外延区，其特征在于，所述显示面板包括：
绑定模组，所述绑定模组覆盖所述显示区和外延区，所述绑定模组包括绑定导电层，所述绑定导电层电性连接于外置的驱动芯片；
显示模组，所述显示模组覆盖所述显示区和外延区，所述显示模组设置在所述绑定模组上，所述显示模组包括薄膜晶体管阵列结构，所述薄膜晶体管阵列结构包括源漏导电层；
所述源漏导电层位于所述外延区的部分通过过孔电性连接于所述绑定导电层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定导电层包括多条扇出走线和多个绑定端子，所述多条扇出走线电性连接于所述源漏导电层，所述绑定端子一一对应地连接于所述扇出走线，所述绑定端子电性连接所述外置的驱动芯片。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绑定模组还包括第一衬底结构，所述第一衬底结构设置在所述绑定导电层背向所述显示模组的一侧，所述第一衬底结构上开设有一开口，所述开口对应所述多个绑定端子设置，且裸露出所述多个绑定端子。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一衬底结构包括支撑层和第一柔性衬底，所述第一柔性衬底设置在所述支撑层和所述绑定导电层之间。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示模组还包括第二衬底结构，所述第二衬底结构设置在所述绑定模组和所述薄膜晶体管阵列结构之间；
所述薄膜晶体管阵列结构还包括依次设置在所述第二衬底结构上的有源层、第一绝缘层、第一栅极导电层、第二绝缘层、第二栅极导电层、介电层和平坦层，所述源漏导电层设置在所述介电层和所述平坦层之间；
所述过孔位于所述外延区，所述过孔贯穿所述介电层、第二绝缘层、第一绝缘层、第二衬底结构，且连接于所述扇出走线。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二衬底结构包括依次设置在所述绑定导电层上的第一阻挡层、第二柔性衬底、第二阻挡层和缓冲层。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板，所述基板包括显示区和设置在所述显示区外侧的外延区；
在所述基板上形成绑定导电层，所述绑定导电层覆盖所述显示区和外延区，所述绑定导电层电性连接于外置的驱动芯片；
在所述绑定导电层上形成显示模组，所述显示模组覆盖所述显示区和外延区，所述显示模组包括薄膜晶体管阵列结构，所述薄膜晶体管阵列结构包括源漏导电层；所述源漏导电层位于所述外延区的部分通过过孔电性连接于所述绑定导电层。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述绑定导电层包括多条扇出走线和多个绑定端子，所述多条扇出走线电性连接于所述源漏导电层，所述绑定端子一一对应地连接于所述扇出走线，所述绑定端子电性连接所述外置的驱动芯片。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述绑定导电层上形成显示模组，包括以下步骤：
在所述绑定导电层上形成第二衬底结构；
在所述第二衬底结构上依次形成有源层、第一绝缘层、第一栅极导电层、第二绝缘层、第二栅极导电层和介电层；
对所述介电层位于所述外延区的部分进行图案化处理，以形成过孔，所述过孔贯穿所述介电层、第二绝缘层、第一绝缘层和第二衬底结构；
在所述介电层上依次形成所述源漏导电层和平坦层，所述源漏导电层的部分填充所述过孔，并连接于所述扇出走线。
10.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述基板上形成绑定导电层，之前还包括以下步骤：在所述基板上形成第一柔性衬底；
所述在所述绑定导电层上形成显示模组，之后还包括以下步骤：
剥离所述基板；
在所述第一柔性衬底背向所述显示模组的一侧贴合支撑层，所述第一柔性衬底和支撑层形成第一衬底结构；
在所述第一衬底结构对应于所述多个绑定端子的区域进行开孔处理，以露出所述多个绑定端子。
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