CN111682044B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括多个像素区域；显示面板包括基板以及设置在基板上的焊垫和信号线，焊垫对应像素区域设置，且焊垫与信号线电连接；焊垫的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种；其中，微型发光二极管上的焊接电极通过焊接材料与焊垫电连接。本申请采用钼/铜的叠层材料制备绑定焊垫，能够有效解决现有技术中MTD与焊接材料结合力较差的问题；同时采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层制备绑定引线，可以减少显示面板制程，降低制造成本。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
Mini/MicroLED(MLED)显示技术在近两年进入加速发展阶段，可以使用在中小型高附加价值显示器应用领域。相较OLED屏幕，MLED显示可以在成本、对比度、高亮度和轻薄外形上表现出更佳性能。
在MLED显示技术中，背板技术作为关键技术，优化背板技术对于MLED显示技术至关重要，而常规的BCE_TFT背板技术采用6mask技术，其中M2使用Mo/Cu金属作为LEDbonding Pad，ITO作为COF bonding保护层，防止Cu氧化；然而，该技术制程温度window较低，PV成膜温度提高易造成Cu电极氧化，影响导电性能；此外，金属氧化物半导体所需热处理温度随材料成分变化，部分氧化物需要高温制程，该技术不能更好的兼容。目前，通常使用MoTiNi(MTD)合金作为M2，该MTD合金具备高稳定性，抗氧化能力强，提高制程window，但是，该合金与LED bonding所需锡膏结合力较差，影响绑定效果。
发明内容
本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够有效解决MTD与焊接材料结合力较差的问题，可以减少显示面板制程，降低制造成本。
一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区包括多个像素区域；
所述显示面板包括基板以及设置在所述基板上的焊垫和信号线，所述焊垫对应所述像素区域设置，且所述焊垫与所述信号线电连接；
所述焊垫的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种；
其中，微型发光二极管上的焊接电极通过焊接材料与所述焊垫电连接。
本申请的显示面板中，所述显示面板还包括位于所述基板上的第一电极层和第二电极层；所述第一电极层包括间隔设置的第一电极、栅极以及所述焊垫；所述第二电极层包括间隔设置的第二电极、源极以及漏极；其中，所述第一电极和所述第二电极位于所述非显示区。
本申请的显示面板中，所述显示面板还包括对应所述非显示区的绑定引线，所述信号线由所述显示区向所述非显示区延伸并与所述绑定引线电连接；所述绑定引线包括所述第一电极和所述第二电极；
其中，电路板通过所述绑定引线绑定于所述显示面板上，并且通过所述绑定引线与所述信号线之间进行信号传输。
本申请的显示面板中，所述第二电极的材料为钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层。
本申请的显示面板中，所述显示面板还包括位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的绝缘层，以及位于所述第二电极层上方的钝化层；所述绝缘层和所述钝化层开设有将所述焊垫部分暴露的第一开孔，所述钝化层开设有将所述第二电极部分暴露的第二开孔；其中，所述第一开孔中容纳有焊接材料。
本申请还提供一种显示面板的制备方法，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区包括多个像素区域；所述制备方法包括：
步骤S10：在基板上形成第一金属层，对所述第一金属层图案化处理，形成第一电极层，所述第一电极层包括对应所述非显示区设置的第一电极、对应所述显示区设置的栅极、以及对应所述像素区域设置焊垫；
步骤S20：在所述第一电极层上形成栅极绝缘层和有源层，所述有源层包括沟道区、源极接触区以及漏极接触区，所述源极接触区和所述漏极接触区之间由所述沟道区隔开；
步骤S30：对所述栅极绝缘层图案化处理，形成位于所述第一电极上方的过孔；
步骤S40：在所述有源层和所述栅极绝缘层上形成第二金属层，对所述第二金属层图案化处理，形成第二电极层，所述第二电极层包括位于所述第一电极上方的第二电极，与所述源极接触区相接触的源极，以及与所述漏极接触区相接触的漏极；其中，所述第二电极通过所述过孔与所述第一电极相接触；
步骤S50：在所述第二电极层上方形成钝化层，对所述钝化层图案化处理，形成将所述焊垫部分暴露的开孔，以及将所述第二电极部分暴露的开孔；
步骤S60：向对应所述焊垫的开孔内加入焊接材料，将微型发光二极管的焊接电极通过所述焊接材料与所述焊垫电连接。
本申请的制备方法中，所述显示面板还包括对应所述非显示区的绑定引线，所述信号线由所述显示区向所述非显示区延伸并与所述绑定引线电连接；所述绑定引线包括所述第一电极和所述第二电极；
其中，电路板通过所述绑定引线绑定于所述显示面板上，并且通过所述绑定引线与所述信号线之间进行信号传输。
本申请的制备方法中，所述第一金属层的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种。
本申请的制备方法中，所述第二金属层的材料为钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层。
本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一所述的显示面板。
有益效果：本申请采用钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种材料制备绑定焊垫，能够有效解决现有技术中MTD与焊接材料结合力较差的问题；同时采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层制备绑定引线，可以减少显示面板制程，降低制造成本。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其他有益效果显而易见。
图1本申请实施例所提供的显示面板的结构示意图；
图2本申请实施例所提供的显示面板的俯视结构示意图；
图3本申请实施例所提供的显示面板的制备方法的步骤流程图；
图4A～图4F为本申请实施例所提供的显示面板的制备过程中的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
现有技术中，通常使用MoTiNi(MTD)合金作为MLED显示技术中的LED bondingPad，该MTD合金具备高稳定性，抗氧化能力强等优势，可以提高制程window。但是，该合金与LED bonding所需锡膏结合力较差，会对bonding效果造成影响。基于此，本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够解决上诉缺陷。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
请参阅图1，本申请实施例所提供的显示面板的结构示意图。
在本实施例中，所述显示面板包括显示区100和围绕所述显示区100的非显示区200，所述显示区100包括多个像素区域101。
所述显示面板包括基板10；设置在基板10上方第一电极层20；设置在所述第一电极层20上方的第一绝缘层30；设置在所述第一绝缘层30上方的有源层40；设置在所述有源层40上方的第二电极层50；以及设置在所述第二电极层50上方的第二绝缘层60。
在本实施例中，所述基板10为PI基板，主要为聚醯亚胺，PI材料可以有效的提高透光率。
在本实施例中，所述第一电极层20包括间隔设置的第一电极21、栅极22以及焊垫23。
所述第一电极21对应所述非显示区200设置；所述栅极22和焊垫23对应所述显示区100设置。
进一步的，在本实施例中，所述焊垫23对应所述像素区域101设置。
所述焊垫23的材料包括但不限于钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层。
在本实施例中，所述第一绝缘层30为栅极绝缘层。
所述第一绝缘层30的材料包括但不限于氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等或其层叠。
在本实施例中，所述有源层40包括沟道区、源极接触区以及漏极接触区，所述源极接触区和所述漏极接触区之间由所述沟道区隔开。
所述有源层40的材料包括但不限于铟镓锌氧化物、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物等半导体金属氧化物。
在本实施例中，所述第二电极层50包括间隔设置的第二电极51、源极52以及漏极53。
其中，所述第二电极51位于所述非显示区200；所述源极52和所述漏极53位于所述显示区100。
在本实施例中，所述第二电极51与所述有源层40同层且间隔设置。
在本实施例中，所述显示面板还包括对应所述非显示区200的绑定引线70。
所述绑定引线70包括所述第一电极21和所述第二电极51。
所述第一绝缘层30对应所述第一电极21的位置开设有过孔，所述第二电极51通过所述过孔与所述第一电极21电连接。
在本实施例中，所述源极52和所述漏极53设置于所述有源层40的两端；所述源极52与所述源极接触区相接触；所述漏极53与所述漏极接触区相接触。
在本实施例中，所述第二电极层50的材料为钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层。
在显示面板制备中部分氧化物需要高温制程，而所述第二电极层50采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层材料可以提高显示面板制程温度；同时与现有技术相比，所述第二电极52可作为COF bonding衬垫，从而减少电极层的制备步骤，节省制作成本。
在本实施例中，所述第二绝缘层60为钝化层。
所述第二绝缘层60的材料包括但不限于氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等或其层叠。
在本实施例中，所述第一绝缘层30和所述第二绝缘层60上开设有将所述焊垫23部分暴露的第一开孔。
所述第二绝缘层60上还开设有将所述第二电极51部分暴露的第二开孔。
在本实施例中，在真空环境下用点胶机向所述第一开孔中加入焊接材料；采用转移工艺完成微型发光二极管90上的焊接电极80通过焊接材料与所述焊垫23的绑定。
其中，所述焊接材料包括但不限于锡膏。
请结合图2，本申请实施例所提供的显示面板的俯视结构示意图。
在本实施例中，所述显示面板包括位于所述基板10上且对应所述显示区100设置的信号线1001。
所述信号线1001由所述显示区100向所述非显示区200延伸并与所述绑定引线70电连接。
在本实施例中，所述信号线1001与所述焊垫23电连接。
在本实施例中，所述非显显示区200包括绑定区201，所述绑定引线70设置于所述绑定区201。
其中，电路板通过所述绑定引线70绑定于所述显示面板上，并且通过所述绑定引线70与所述信号线1001之间进行信号传输。
需要说明的是，在本实施例中,所述焊垫23与所述信号线1001同层设置，只用于举例说明，本实施例对所述焊垫23与所述信号线1001的位置关系不做限定。
本实施例采用钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种材料制备绑定焊垫23，能够有效解决现有技术中MTD与焊接材料结合力较差的问题；同时所述第二电极层50采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层材料可以提高显示面板制程温度，从而保证显示面板中的氧化物正常制备。
实施例二
请参阅图3，本申请实施例所提供的显示面板的制备方法的步骤流程图。
在本实施例中，所述显示面板包括显示区100和围绕所述显示区100的非显示区200，所述显示区100包括多个像素区域101。
所述显示面板的制备方法包括：
步骤S10：提供一基板10，在基板10上形成第一金属层，对所述第一金属层图案化处理，形成第一电极层20，所述第一电极层20包括对应所述非显示区200设置的第一电极21、对应所述显示区100设置的栅极22、以及对应所述像素区域101设置焊垫23，如图4A所示。
在本实施例中，所述基板10为PI基板，主要为聚醯亚胺，PI材料可以有效的提高透光率。
在本实施例中，所述第一金属层的材料包括但不限于钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层。
步骤S20：在所述第一电极层20上形成栅极绝缘层30和有源层40，所述有源层40包括沟道区、源极接触区以及漏极接触区，所述源极接触区和所述漏极接触区之间由所述沟道区隔开，如图4B所示。
在本实施例中，所述栅极绝缘层30的材料包括但不限于氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等或其层叠。
在本实施例中，所述有源层40的材料包括但不限于铟镓锌氧化物、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物等半导体金属氧化物。
步骤S30：对所述栅极绝缘层30图案化处理，形成位于所述第一电极21上方的过孔，如图4C所示。
步骤S40：在所述有源层40和所述栅极绝缘层30上形成第二金属层，对所述第二金属层图案化处理，形成第二电极层50，所述第二电极层50包括位于所述第一电极21上方的第二电极51、与所述源极接触区相接触的源极52、以及与所述漏极接触区相接触的漏极53；其中，所述第二电极51通过所述过孔与所述第一电极21相接触，如图4D所示。
在本实施例中，所述第二电极层50的材料为钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层。
在显示面板的制备中，部分氧化物需要高温制程，所述第二电极层50采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层材料可以提高显示面板制程温度；同时与现有技术相比，所述第二电极52可作为COF bonding衬垫，从而减少电极层的制备步骤，节省制作成本。
在本实施例中，所述显示面板包括对应所述非显示区200的绑定引线70。
所述绑定引线70包括所述第一电极21和所述第二电极51。
步骤S50：在所述第二电极层50上方形成钝化层60，对所述钝化层60和所述栅极绝缘层30图案化处理，形成将所述焊垫23部分暴露的开孔，以及将所述第二电极22部分暴露的开孔，如图4E所示。
在本实施例中，所述钝化层60的材料包括但不限于氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等或其层叠。
步骤S60：向对应所述焊垫23的开孔内加入焊接材料，将微型发光二极管90的焊接电极80通过所述焊接材料与所述焊垫23电连接，如图4F所示。
所述焊接材料包括但不限于锡膏。
在步骤S60中，采用点胶机将所述焊接材料加入所述开孔内；采用转移工艺将微型发光二极管90的焊接电极80通过所述焊接材料与所述焊垫23电连接。
本实施例采用钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种材料制备绑定焊垫23，能够有效解决现有技术中MTD与焊接材料结合力较差的问题；同时所述第二电极层50采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层材料可以提高显示面板制程温度；以及所述第二电极52可作为COF bonding衬垫，从而减少显示面板的制备步骤，降低制造成本。
实施例三
本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括实施例一所述的显示面板。
所述显示面板已经在实施例一中进行了详细的说明，在此不在重复说明。
本申请提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区包括多个像素区域；所述显示面板包括基板以及设置在所述基板上的焊垫和信号线，所述焊垫对应所述像素区域设置，且所述焊垫与所述信号线电连接；所述焊垫的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种；其中，微型发光二极管上的焊接电极通过焊接材料与所述焊垫电连接。
本申请采用钼/铜的叠层材料制备绑定焊垫，能够有效解决现有技术中MTD与焊接材料结合力较差的问题；同时采用钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层制备绑定引线，可以减少显示面板制程，降低制造成本。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区包括多个像素区域；
所述显示面板包括基板以及设置在所述基板上的焊垫和信号线，所述焊垫对应所述像素区域设置，且所述焊垫与所述信号线电连接；
所述焊垫的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种；
其中，微型发光二极管上的焊接电极通过焊接材料与所述焊垫电连接；
所述显示面板还包括位于所述基板上的第一电极层和第二电极层；所述第一电极层包括间隔设置的第一电极、栅极以及所述焊垫；所述第二电极层包括间隔设置的第二电极、源极以及漏极；
其中，所述第一电极和所述第二电极位于所述非显示区；所述显示面板还包括对应所述非显示区的绑定引线，所述信号线由所述显示区向所述非显示区延伸并与所述绑定引线电连接；所述绑定引线包括所述第一电极和所述第二电极；其中，电路板通过所述绑定引线绑定于所述显示面板上，并且通过所述绑定引线与所述信号线之间进行信号传输。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二电极的材料为钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的绝缘层，以及位于所述第二电极层上方的钝化层；所述绝缘层和所述钝化层开设有将所述焊垫部分暴露的第一开孔，所述钝化层开设有将所述第二电极部分暴露的第二开孔；其中，所述第一开孔中容纳有焊接材料。
4.一种如权利要求1至3任一所述的显示面板的制备方法，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区包括多个像素区域；所述制备方法包括：
步骤S10：在基板上形成第一金属层，对所述第一金属层图案化处理，形成第一电极层，所述第一电极层包括对应所述非显示区设置的第一电极、对应所述显示区设置的栅极、以及对应所述像素区域设置焊垫；
步骤S20：在所述第一电极层上形成栅极绝缘层和有源层，所述有源层包括沟道区、源极接触区以及漏极接触区，所述源极接触区和所述漏极接触区之间由所述沟道区隔开；
步骤S30：对所述栅极绝缘层图案化处理，形成位于所述第一电极上方的过孔；
步骤S40：在所述有源层和所述栅极绝缘层上形成第二金属层，对所述第二金属层图案化处理，形成第二电极层，所述第二电极层包括位于所述第一电极上方的第二电极，与所述源极接触区相接触的源极，以及与所述漏极接触区相接触的漏极；其中，所述第二电极通过所述过孔与所述第一电极相接触；
步骤S50：在所述第二电极层上方形成钝化层，对所述钝化层图案化处理，形成将所述焊垫部分暴露的开孔，以及将所述第二电极部分暴露的开孔；
步骤S60：向对应所述焊垫的开孔内加入焊接材料，将微型发光二极管的焊接电极通过所述焊接材料与所述焊垫电连接。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述显示面板还包括对应所述非显示区的绑定引线，所述信号线由所述显示区向所述非显示区延伸并与所述绑定引线电连接；所述绑定引线包括所述第一电极和所述第二电极；
其中，电路板通过所述绑定引线绑定于所述显示面板上，并且通过所述绑定引线与所述信号线之间进行信号传输。
6.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第一金属层的材料包括钼/铜的叠层、钼钛合金/铜的叠层以及钛钼镍合金/铜的叠层中的至少一种。
7.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述第二金属层的材料为钛钼镍合金/铜/钛钼镍合金叠层。
8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～3中任意一项所述的显示面板。
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