CN113782546B - 显示面板和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置。显示面板包括衬底和位于衬底之上的多个绑定端子；其中，绑定端子包括透明导电部和第一金属部，第一金属部位于衬底和透明导电部之间；透明导电部和第一金属部之间的绝缘层采用无机材料制作，透明导电部和第一金属部通过贯穿绝缘层的第一过孔相连接。本发明能够保证绑定工艺中绑定端子位置处的导电粒子都被压破而导电，实现绑定端子和驱动结构上对应的引脚电连接；同时还能够避免金属裸露在外，降低了绑定端子被腐蚀的风险，保证了产品性能可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
在现有技术中，显示面板的非显示区设置有多个绑定端子，驱动结构通过异方性导电胶与绑定端子绑定连接，进而通过绑定端子实现驱动结构与显示面板中电路走线之间的连接。目前存在驱动结构与显示面板绑定异常的问题、以及绑定端子位置处金属裸露导致产品可靠性差的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板和显示装置，对绑定端子位置处的结构进行设计，以解决现有技术中显示面板和驱动结构绑定异常的问题，并提升产品性能可靠性。
第一方面，本发明实施例提供一种显示面板，显示面板包括衬底和位于所述衬底之上的多个绑定端子；其中，
所述绑定端子包括透明导电部和第一金属部，所述第一金属部位于所述衬底和所述透明导电部之间；
所述透明导电部和所述第一金属部之间的绝缘层采用无机材料制作，所述透明导电部和所述第一金属部通过贯穿所述绝缘层的第一过孔相连接
第二方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括本发明任意实施例提供的显示面板。
本发明实施例提供的显示面板和显示装置具有如下有益效果：设置绑定端子包括透明导电部和第一金属部，透明导电部和第一金属部之间的绝缘层采用无机材料制作。透明导电部和第一金属部通过无机绝缘层的过孔相连接，则透明导电部和第一金属部之间绝缘层的过孔深度较浅，孔内外段差小。在显示面板和驱动结构进行绑定时，在绑定端子位置处异方性导电胶内的导电粒子能够被压到而被压破，确保绑定良率。同时，第一金属部也不会裸露在外而被腐蚀，提升了产品性能可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种现有技术示意图；
图2为另一种现有技术示意图；
图3为本发明实施例提供的一种显示面板示意图；
图4为图3中切线A-A＇位置处一种截面示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图6为图3中切线A-A＇位置处另一种截面示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图；
图9为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视示意图；
图10为图9中切线B-B′位置处一种截面示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视示意图；
图12为图11中切线C-C′位置处一种截面示意图；
图13为本发明实施例提供的显示装置示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
图1为一种现有技术示意图，如图1所示，绑定端子01位于衬底02之上，绑定端子01包括第一分部011、第二分部012，其中，第一分部011和第二分部012之间设置有有机绝缘层03和无机绝缘层04，第一分部011和第二分部012通过贯穿有机绝缘层03和无机绝缘层04的过孔05相连接。
在显示面板和驱动结构进行绑定时，在绑定端子和驱动结构之间涂布异方性导电胶，然后在压力作用下压破异方性导电胶内的导电粒子，异方性导电胶固化后实现绑定端子01和驱动结构之间的绑定连接。由于有机绝缘层03的厚度较厚，则贯穿有机绝缘层03和无机绝缘层04的过孔05的深度比较深，过孔05内外段差较大，部分第一分部011沉积在过孔05内，可能会导致绑定工艺中过孔05位置处的导电粒子无法被压破，而无法导电，则该位置处绑定不良。
图2为另一种现有技术示意图。如图2所示，绑定端子01包括第一分部011、第二分部012，第一分部011直接覆盖在第二分部012之上，也就是说，在制作时第一分部011和第二分部012之间的绝缘层会被刻蚀掉。此方案中，虽然不存在第一分部011之上的导电粒子无法被压破而引起绑定不良的问题，但是可能会存在第一分部011无法完全覆盖住第二分部012而使得第二分部012的金属裸露在外，暴露在外的金属存在被腐蚀的风险，会影响产品性能可靠性。
基于现有技术存在的问题，本发明实施例提供一种显示面板，对绑定端子位置处的结构进行改进，保证绑定工艺中绑定端子位置处的导电粒子都能够被压破而导电，实现绑定端子和驱动结构上对应的引脚电连接；同时还能够避免金属裸露在外，降低了绑定端子被腐蚀的风险，保证了产品性能可靠性。
本发明实施例中，绑定端子包括透明导电部和第一金属部，透明导电部位于第一金属部的远离衬底的一侧，且透明导电部和第一金属部之间的绝缘层采用无机材料制作。即透明导电部和第一金属部之间的绝缘层为无机绝缘层，透明导电部和第一金属部通过无机绝缘层的过孔相连接。无机绝缘层的制作工艺与有机绝缘层的制作工艺不同，无机绝缘层通常采用气相沉积工艺制作，则无机绝缘层的厚度远比有机绝缘层的厚度薄，设置透明导电部和第一金属部之间的绝缘层为无机绝缘层，则透明导电部和第一金属部之间绝缘层的过孔深度较浅，孔内外段差小。在显示面板和驱动结构进行绑定时，在绑定端子位置处异方性导电胶内的导电粒子能够被压到而被压破，确保绑定良率。同时，第一金属部也不会裸露在外而被腐蚀，提升了产品性能可靠性。
本发明实施例中透明导电部和第一金属部之间的绝缘层包括N层子绝缘层，N为不小于1的整数。在一些实施方式中，透明导电部和第一金属部之间的绝缘层包括一层子绝缘层。在另一些实施方式中，透明导电部和第一金属部之间的绝缘层包括两层或多层子绝缘层。其中，一层子绝缘层是指在一次绝缘层制作工艺中制作得到的绝缘层，在透明导电部和第一金属部之间的绝缘层包括两层或多层子绝缘层时，两层或多层子绝缘层的材料可以相同也可以不同。下面将对本发明实施例提供的显示面板进行详细的举例说明。
在一些实施方式中，图3为本发明实施例提供的一种显示面板示意图，图4为图3中切线A-A＇位置处一种截面示意图。如图3所示，显示面板包括显示区AA和非显示区BA，非显示区BA包括多个绑定端子1，在非显示区BA还设置有连接线2，显示区AA内的信号线3与连接线2相连接，然后通过连接线2连接到绑定端子1。在绑定工艺中将驱动结构与显示面板绑定连接，驱动结构包括多个引脚，可选的，绑定端子1与引脚一一对应绑定连接，驱动结构为显示驱动芯片或者为柔性电路板。
如图4所示，绑定端子1位于衬底4之上，绑定端子1包括透明导电部11和第一金属部12，第一金属部12位于衬底4和透明导电部11之间；透明导电部11和第一金属部12之间的绝缘层5采用无机材料制作，透明导电部11和第一金属部12通过贯穿绝缘层5的第一过孔61相连接。其中，“相连接”是指接触且能够导电。在一些实施例方式中，透明导电部11的材料包括氧化铟锡。
由图4可以看出，第一金属部12之上覆盖有绝缘层5，绝缘层5的第一过孔61暴露部分第一金属层部12，且部分透明导电部11沉积在第一过孔61内实现透明导电部11与第一金属部12之间的电连接，则第一金属部12不存在暴露在外的部分，第一金属部12不会裸露在外而被腐蚀。同时，绝缘层5采用无机材料制作，则绝缘层5相比于采用有机材料制作的绝缘层来说厚度较薄，第一过孔61的孔深度较小，则第一过孔61的孔内外段差小。在显示面板和驱动结构进行绑定时，透明导电部11为绑定端子1最外侧的结构，透明导电部11与异方性导电胶相接触，透明导电部11之上的异方性导电胶内的导电粒子能够被压到而被压破，确保绑定良率。
在一些实施方式中，绝缘层5包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中一种或多种。
在一种实施例中，图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图，如图5所示，显示面板包括栅极金属层71和源漏金属层72；源漏金属层72位于栅极金属层71远离衬底4的一侧，在栅极金属层71和源漏金属层72之间设置有第一子绝缘层91。显示面板包括位于衬底4之上的多个薄膜晶体管8(图5中仅示意出一个)，薄膜晶体管8作为像素的开关器件，薄膜晶体管8包括有源层81、栅极82、源极83和漏极84。其中，薄膜晶体管8的栅极82位于栅极金属层71，薄膜晶体管8的源极83和漏极84位于源漏金属层72。显示面板还包括位于源漏金属层72的远离衬底4一侧的第一透明导电层73和第二透明导电层74。显示面板包括多条栅线和多条数据线，其中，栅线位于栅极金属层71，数据线位于源漏金属层72。
显示面板还包括像素电极和公共电极，在一种实施例中，像素电极位于第一透明导电层73，公共电极位于第二透明导电层74。在另一种实施例中，像素电极位于第二透明导电层74，公共电极位于第一透明导电层73。
在一些实施方式中，第一透明导电层73和第二透明导电层74的材料相同。可选的，第一透明导电层73和第二透明导电层74包括铟锡氧化物。
本发明实施例中，第一金属部12位于栅极金属层71，绝缘层5包括第一子绝缘层91。第一过孔61贯穿第一子绝缘层91，透明导电部11和第一金属部12通过贯穿第一子绝缘层91的第一过孔61相连接。该实施方式中，绝缘层5包括一层子绝缘层。
在显示面板制作时，对栅极金属材料层进行刻蚀形成图形化的栅极金属层71，在一个刻蚀工艺制程中同时形成薄膜晶体管的栅极82、显示面板中的栅线、以及第一金属部12。然后在栅极金属层71之上制作第一子绝缘层91；然后在第一子绝缘层91工艺之后制作源漏金属层72、第一透明导电层73以及第二透明导电层74。其中，第一子绝缘层91介于栅极金属层71和源漏金属层72之间，在薄膜晶体管8的结构中源极83和漏极84需要连接到有源层81上对应的区域，也就是说，在源漏金属层72工艺之前需要对整面的第一子绝缘层91进行刻蚀形成第二过孔62，图5中示意源极83通过第二过孔62连接到有源层81。在对整面的第一子绝缘层91进行刻蚀时可以同时形成第一过孔61和第二过孔62。
在一些实施方式中，透明导电部11位于第二透明导电层74，也就是说，在刻蚀形成图形化的第二透明导电层74时，同时形成透明导电部11。部分透明导电部11沉积在第一过孔61内与第一金属部12电连接。则第一金属部12不存在暴露在外的部分，第一金属部12不会裸露在外而被腐蚀。同时，第一子绝缘层91采用无机材料制作，第一过孔61的孔深度较小，则第一过孔61的孔内外段差小。在显示面板和驱动结构进行绑定时，透明导电部11与异方性导电胶相接触，在绑定端子1位置处异方性导电胶内的导电粒子能够被压到而被压破，确保绑定良率。
显示面板还包括像素电极和公共电极，在一种实施例中，公共电极位于第一透明导电层73、像素电路位于第二透明导电层74，像素电极通过过孔与薄膜晶体管8的漏极84电连接。在薄膜晶体管4的远离衬底4的一侧还设置有平坦化层75，平坦化层75采用有机材料制作，平坦化层75能够为像素电极和公共电极的制作提供一个相对平坦的基底。如图5所示，平坦化层75具有第一挖孔63；在垂直于衬底4方向e上，第一挖孔63贯穿平坦化层75；其中，透明导电部11在衬底4的正投影位于第一挖孔63在衬底4的正投影内。也就是说，在透明导电部11的靠近衬底4一侧的正下方不存在平坦化层75。
在显示面板制作时，平坦化层75的制作工艺位于透明导电部11的制作工艺之前。本发明实施例中，对平坦化层75进行刻蚀形成第一挖孔63，则透明导电部11与第一金属部12之间的过孔连接不需要贯穿平坦化层75，能够避免透明导电部11与第一金属部12之间的过孔深度太深，导致绑定工艺中异方性导电胶内的导电粒子无法被压破，而影响绑定良率。同时，位于显示区AA内的平坦化层75能够为薄膜晶体管8之上制作的公共电极和像素电极提供一个相对平坦的表面。
继续参考图5所示的，连接线2位于源漏金属层72；连接线2与第一金属部12通过贯穿第一子绝缘层91的过孔(图5中未标示)相连接；且，平坦化层75在衬底4的正投影覆盖连接线2在衬底4的正投影。在一些实施方式中，源漏金属层72为钛/铝/钛三层结构，栅极金属层71制作材料包括金属钼，位于源漏金属层72的走线的电阻较低，设置连接线2位于源漏金属层72，能够降低连接线2上传输的信号的压降。平坦化层75位于源漏金属层72远离衬底4的一侧，设置平坦化层75在衬底4的正投影覆盖连接线2在衬底4的正投影，则连接线2被平坦化层75覆盖，防止金属走线暴露在外而被腐蚀。
如图5所示的，第一透明导电层73和第二透明导电层74之间设置有第二子绝缘层92；第二子绝缘层92具有第二挖孔64；在垂直于衬底4方向e上，第二挖孔64贯穿第二子绝缘层92；其中，第二挖孔64和第一挖孔63在同一工艺制程中制作。可选的，像素电极位于第二透明导电层74，透明导电部11和像素电极在同一工艺制程中制作。公共电极位于第一透明导电层73。
在显示面板制作时，在薄膜晶体管8的工艺之后制作整面的平坦化层75，然后在平坦化层75之上制作图形化的第一透明导电层73；然后在第一透明导电层11之上制作第二子绝缘层92；然后对第二子绝缘层92和平坦化层75进行刻蚀，在显示区AA内形成有第三过孔65，同时在非显示区BA形成第二子绝缘层92的第二挖孔64和平坦化层75的第一挖孔63。其中，第三过孔65贯穿第二子绝缘层92和平坦化层75、且暴露部分源漏金属层72(即薄膜晶体管8的漏极84)。然后制作图形化的第二透明导电层74，在显示区AA内形成像素电极，在非显示区BA内形成绑定端子1的透明导电部11。该实施方式中，第二子绝缘层92和平坦化层75在同一工艺制程中刻蚀形成相应挖孔，能够节省工艺制程，提高产率。
在另一些实施例中，透明导电部11位于第一透明导电层73。可选的，像素电极位于第一透明导电层73，则在制作图形化的第一透明导电层73时，在刻蚀工艺中同时形成位于显示区AA的像素电极和位于非显示区BA的透明导电部11。然后在第一透明导电层73之上制作第二子绝缘层92时，将透明导电部11之上的第二子绝缘层92刻蚀掉，以暴露出透明导电部11。
在另一些实施方式中，图6为图3中切线A-A＇位置处另一种截面示意图。如图6所示，绑定端子1包括透明导电部11、第一金属部12和第二金属部13，第一金属部12与第二金属部13通过介质层76的过孔相连接。其中，透明导电部11和第一金属部12之间的绝缘层5采用无机材料制作，介质层76也采用无机材料制作。
在一种实施例中，图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图，如图7所示，在源漏金属层72和第一透明导电层73之间设置有第三子绝缘层93，第三子绝缘层93采用无机材料制作，绝缘层5包括第三子绝缘层93。其中，第一金属部12位于源漏金属层72；透明导电部11位于第二透明导电层74。该实施方式中，设置源漏金属层72和第一透明导电层73之间的第三子绝缘层93采用无机材料制作，则绑定端子1中的透明导电部11与第一金属部12之间通过过孔连接时，第一过孔61不需要穿过有机绝缘层，第一过孔61的孔深度较小，则第一过孔61的孔内外段差小。在显示面板和驱动结构进行绑定时，透明导电部11与异方性导电胶相接触，在绑定端子1位置处异方性导电胶内的导电粒子能够被压到而被压破，确保绑定良率。而且，透明导电部11和第一金属部12通过第一过孔61相连接，则第一金属部12不存在暴露在外的部分，第一金属部12不会裸露在外而被腐蚀，能够提升产品性能可靠性。
如图7所示的，连接线2位于源漏金属层72，连接线2与位于源漏金属层72的第一金属部12直接接触连接。另外，该实施方式中，绑定端子1还包括第二金属部13，第二金属部13位于栅极金属层71；第一金属部12和第二金属部13通过第一子绝缘层91的过孔(图7中未标示)相连接。第二金属部13的设置能够减小绑定端子1的阻抗。而且，该实施方式中，绑定端子1包括第二金属部13、第一金属部12以及透明导电部11，则绑定端子1的外表面(即远离衬底4一侧的表面)距衬底4的距离较大，则绑定端子1相对于衬底4的高度较大，有利于在绑定工艺中绑定端子1与驱动结构中的引脚进行对位压合。
如图7所示的，第一透明导电层73和第二透明导电层74之间设置有第二子绝缘层92，绝缘层5包括第二子绝缘层92和第三子绝缘层93。也就是说，透明导电部11和第一金属部12通过贯穿第二子绝缘层92和第三子绝缘层93的第一过孔61相连接。可选的，透明导电部11位于第二透明导电层74，像素电极位于第二透明导电层74，公共电极位于第一透明导电层73。
在显示面板制作时，在薄膜晶体管8的工艺之后，制作整面的第三子绝缘层93；然后在第三子绝缘层93之上制作图形化的第一透明导电层73；然后在第一透明导电层73之上制作整面的第二子绝缘层92；然后对第二子绝缘层92和第三子绝缘层93同时刻蚀，在显示区AA内形成有第四过孔66，在非显示区BA形成第一过孔61。其中，第四过孔66暴露薄膜晶体管8的漏极84，第一过孔61包括第一金属部12。然后在第二子绝缘层92之上制作图形化的第二透明导电层74形成像素电极和透明导电部11。在显示区AA内像素电极通过第四过孔66连接到薄膜晶体管8的漏极84，在非显示区BA内透明导电部11通过第一过孔61连接到第一金属部12。
该实施方式中，绝缘层5包括第二子绝缘层92和第三子绝缘层93，也即绝缘层5包括两层子绝缘层，且贯穿两层子绝缘层的第一过孔61能够在一个工艺制程中制作，能够节省工艺制程，提高产率。
图7中以源漏金属层72和第一透明导电层73之间设置有一层第三子绝缘层93进行示意。在另一种实施例中，图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的截面示意图，如图8所示，源漏金属层72和第一透明导电层73之间设置有两层第三子绝缘层93。绝缘层5包括两层第三子绝缘层93和第二子绝缘层92。也就是说，第一过孔61贯穿两层第三子绝缘层93和第二子绝缘层92，绝缘层5包括三层子绝缘层。第三子绝绝缘层93采用无机材料制作，两层第三子绝缘层93的厚度之和也远小于一层有机绝缘层的厚度，在该实施方式中，透明导电部11和第一金属部12之间不设置有机绝缘层，则第一过孔61的孔深度较小，能够减小第一过孔61的孔内外的段差，在显示面板和驱动结构进行绑定时，透明导电部11之上的异方性导电胶内的导电粒子能够被压到而被压破，确保绑定良率。而且，在源漏金属层72和第一透明导电层73之间设置有两层第三子绝缘层93，能够给第一透明导电层73的制作提供一个相对平坦的基底。
在一些实施方式中，在源漏金属层72和第一透明导电层73之间设置有三层或三层以上数目的第三子绝缘层93，在此不再附图示意。
在一些实施方式中，图9为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视示意图，图10为图9中切线B-B′位置处一种截面示意图。结合图9和图10来看，对于一个绑定端子1，透明导电部11和第一金属部12通过两个第一过孔61相连接。在另一种实施例中，对于一个绑定端子1，透明导电部11和第一金属部12通过三个或三个以上数目的第一过孔61相连接，在此不再附图示意。
该实施方式中，透明导电部11通过两个或两个以上数目的第一过孔61与第一金属部12相连接，在实际产品中可以根据绑定端子1的尺寸对第一过孔61的尺寸以及数目进行设计。本发明实施例中，透明导电部11和第一金属部12之间的绝缘层5采用无机材料制作，则第一过孔61的孔深度较小，第一过孔61的孔内外段差较小。在绑定工艺中，异方性导电胶中的导电粒子落在第一过孔61对应的位置处时也容易被压破而导电，实现绑定端子1和驱动结构上的引脚之间的电连接。另外，第一金属部12不存在暴露在外的部分，不会存在金属腐蚀的风险。
在一些实施方式中，透明导电部11的边缘距第一过孔61的边缘之间的距离d1，2μm≤d1≤10μm；相邻两个第一过孔61之间的间距为d2，2μm≤d2≤10μm。如此设置，能够保证透明导电部11与第一过孔61暴露的第一金属部12之间的接触面积足够大，减小接触电阻，保证绑定端子的整体阻抗满足设计需要。
在另一些实施方式中，图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部俯视示意图，图12为图11中切线C-C′位置处一种截面示意图。结合图11和图12来看，对于一个绑定端子1，透明导电部11和第一金属部12通过一个第一过孔61相连接。该实施方式中，一个绑定端子1对应一个第一过孔61，透明导电部11和第一金属部12之间的绝缘层5采用无机材料制作，则第一过孔61的孔深度较小，第一过孔61的孔内外段差较小。在绑定工艺中，异方性导电胶中的导电粒子聚集在第一过孔61对应的位置处时也容易被压破而导电，实现绑定端子1和驱动结构上的引脚之间的电连接。另外，第一金属部12不存在暴露在外的部分，不会存在金属腐蚀的风险。
如图12所示的，透明导电部11的边缘距第一过孔61的边缘之间的距离d1，2μm≤d1≤10μm；如此设置，能够保证透明导电部11与第一过孔61暴露的第一金属部12之间的接触面积足够大，减小接触电阻，保证绑定端子的整体阻抗满足设计需要。
另外，需要说明的是，图10中和图12中均以上述图5实施例中示意的绑定端子1的结构进行示意。在显示面板中采用上述图7或图8实施例中绑定端子1的结构进行设计时，在一种实施例中，结合图10实施例中的设计，设置一个绑定端子1对应两个或两个以上数目的第一过孔61；在另一种实施例中，结合图12实施例中的设计，设置一个绑定端子1对应一个第一过孔6。
本发明实施例还提供一种显示装置，图13为本发明实施例提供的显示装置示意图，如图13所示，显示装置包括本发明任意实施例提供的显示面板100。对于显示面板100的结构在上述实施中已经说明，在此不再赘述。本发明实施例中显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书、电视机、智能手表等任何具有显示功能的设备。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (11)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：衬底和位于所述衬底之上的多个绑定端子；其中，
所述绑定端子包括透明导电部和第一金属部，所述第一金属部位于所述衬底和所述透明导电部之间；
所述透明导电部和所述第一金属部之间的绝缘层采用无机材料制作，所述透明导电部和所述第一金属部通过贯穿所述绝缘层的第一过孔相连接；
所述显示面板包括栅极金属层和源漏金属层；所述源漏金属层位于所述栅极金属层远离所述衬底的一侧，在所述栅极金属层和所述源漏金属层之间设置有第一子绝缘层；
所述显示面板包括位于所述衬底之上的多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的栅极位于所述栅极金属层，所述薄膜晶体管的源极和漏极位于所述源漏金属层；所述第一金属部位于所述栅极金属层，所述绝缘层包括所述第一子绝缘层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述绝缘层包括N层子绝缘层，N为不小于1的整数。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括平坦化层，所述平坦化层位于所述薄膜晶体管的远离所述衬底的一侧；
所述平坦化层具有第一挖孔；在垂直于所述衬底方向上，所述第一挖孔贯穿所述平坦化层；其中，
所述透明导电部在所述衬底的正投影位于所述第一挖孔在所述衬底的正投影内。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板包括显示区和非显示区，所述绑定端子位于所述非显示区；
所述非显示区还包括连接线，所述连接线位于所述源漏金属层；所述连接线与所述第一金属部通过所述第一子绝缘层的过孔相连接；且，所述平坦化层在所述衬底的正投影覆盖所述连接线在所述衬底的正投影。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括位于所述源漏金属层远离所述衬底一侧的第一透明导电层和第二透明导电层；
所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间设置有第二子绝缘层；
所述第二子绝缘层具有第二挖孔；在垂直于所述衬底方向上，所述第二挖孔贯穿所述第二子绝缘层；其中，
所述第二挖孔和所述第一挖孔在同一工艺制程中制作。
6.一种显示面板，其特征在于， 所述显示面板包括：衬底和位于所述衬底之上的多个绑定端子；其中，
所述绑定端子包括透明导电部和第一金属部，所述第一金属部位于所述衬底和所述透明导电部之间；
所述透明导电部和所述第一金属部之间的绝缘层采用无机材料制作，所述透明导电部和所述第一金属部通过贯穿所述绝缘层的第一过孔相连接；
所述显示面板包括栅极金属层、源漏金属层、第一透明导电层和第二透明导电层；所述源漏金属层位于所述栅极金属层的远离所述衬底的一侧，所述第一透明导电层位于所述源漏金属层的远离所述栅极金属层的一侧，所述第二透明导电层位于所述第一透明导电层的远离所述源漏金属层的一侧；
所述显示面板包括位于所述衬底之上的多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的栅极位于所述栅极金属层，所述薄膜晶体管的源极和漏极位于所述源漏金属层；其中，所述第一金属部位于所述源漏金属层；
在所述源漏金属层和所述第一透明导电层之间设置有至少一层第三子绝缘层，所述绝缘层包括所述第三子绝缘层；
所述绑定端子还包括第二金属部，所述第二金属部位于所述栅极金属层；所述栅极金属层和所述源漏金属层之间设置有第一子绝缘层；所述第一金属部和所述第二金属部通过所述第一子绝缘层的过孔相连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间设置有第二子绝缘层，所述绝缘层包括所述第二子绝缘层。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
对于一个所述绑定端子，所述透明导电部和所述第一金属部通过至少两个所述第一过孔相连接。
9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
对于一个所述绑定端子，所述透明导电部和所述第一金属部通过一个所述第一过孔相连接。
10.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括位于所述薄膜晶体管远离所述衬底一侧的像素电极和公共电极；所述像素电极和所述公共电极中，一者位于所述第一透明导电层，另一者位于所述第二透明导电层；其中，
所述透明导电部位于所述第一透明导电层或者位于所述第二透明导电层。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至10任一项所述的显示面板。
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