CN111210730B - 显示面板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板以及显示装置，该显示面板包括第一刚性基板、第二刚性基板和柔性连接件；第一刚性基板上设置有薄膜晶体管阵列，第二刚性基板位于第一刚性基板远离薄膜晶体管阵列的一侧；第二刚性基板上设置有绑定焊盘，第一刚性基板上的线路与第二刚性基板上的绑定焊盘通过柔性连接件连接。本发明实施例提供的技术方案，无需在非显示区处的第一刚性基板上留有绑定焊盘的放置位置，进而降低了非显示区的屏占比。

Description

显示面板以及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术

随着科学技术的发展，显示面板在智能手机、平板电脑和笔记本电脑等显示装置中的应用越来越广泛。

现有技术中，在显示装置面积不变的情况下，整个显示面板的非显示区屏占比较大，导致其视觉效果不能满足人们的需求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板以及显示装置，以降低显示面板非显示区屏占比。

本发明实施例提供了一种显示面板，

所述显示面板包括第一刚性基板、第二刚性基板和柔性连接件；所述第一刚性基板上设置有薄膜晶体管阵列，所述第二刚性基板位于所述第一刚性基板远离所述薄膜晶体管阵列的一侧；

所述第二刚性基板上设置有绑定焊盘，所述第一刚性基板上的线路与所述第二刚性基板上的绑定焊盘通过所述柔性连接件连接。

该技术方案无需在非显示区处的第一刚性基板上留有绑定焊盘的放置位置，即减小了第一刚性基板的边缘距离显示区的距离，进而减小了非显示区的区域，使得在显示装置面积不变的情况下，整个显示面板的显示区的面积可以做的更大，使其视觉效果能够满足人们的需求。

可选地，所述柔性连接件包括柔性基底，所述第一刚性基板上的线路从所述第一刚性基板延伸至所述柔性基底。

该技术方案相比采用连接焊盘将柔性连接件绑定在第一刚性基板上的技术方案，可以避免连接焊盘占用非显示区的第一刚性基板的面积，以此达到减小非显示区的目的。

可选地，所述绑定焊盘位于所述柔性连接件上，并与所述柔性连接件上的线路电连接。

现有技术中柔性连接件上的线路通过导电胶膜与绑定焊盘电连接，本发明的技术方案相比于现有技术，可以避免导电胶膜剥离或者老化造成导电性能不佳及绑定焊盘无法实现与柔性连接件上的线路实现有效电连接的技术问题。

可选地，所述绑定焊盘包括显示焊盘和与所述显示焊盘绝缘设置的触控焊盘；

所述第一刚性基板上的线路包括信号线，所述信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述显示焊盘电连接，所述第二信号线与所述触控焊盘电连接。

该技术方案可以避免显示焊盘和与显示焊盘绝缘设置的触控焊盘占用非显示区处的第一刚性基板的面积，以此达到减小非显示区的目的。

可选地，还包括封装盖板，所述封装盖板上设置有触控电极，所述封装盖板位于所述第一刚性基板远离所述第二刚性基板的一侧，并覆盖所述薄膜晶体管阵列；

所述封装盖板上还设置有通孔，所述通孔覆盖部分所述第一刚性基板上的线路，所述通孔内设置有导电粒子，所述封装盖板上的线路延伸至所述通孔，并通过所述导电粒子与所述第一刚性基板上的线路电连接。

该技术方案使得封装盖板上的线路通过通孔内的导电粒子与第一刚性基板上的线路电连接，再通过柔性连接件与触控焊盘电连接，无需在封装盖板上留有触控焊盘的放置位置，即减小了封装盖板的边缘与第一刚性基板的边缘之间的距离，最终减小了第一刚性基板的边缘距离显示区的距离，进而减小了非显示区的区域，降低了非显示区的屏占比，使得显示面板的视觉效果能够满足人们的需求。

可选地，所述显示面板包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述非显示的边缘与所述非显示区侧封装盖板的边缘平齐。

该技术方案中，由于无需在第一刚性基板上留有显示焊盘的放置位置，因此可以将封装盖板的边缘与第一刚性基板的边缘之间的距离减为零，其中第一刚性基板的边缘距离显示区的距离由显示区的边缘与偏光片的边缘之间的距离和偏光片的边缘与封装盖板的边缘之间的距离组成，即非显示区的边缘与非显示区侧封装盖板的边缘平齐，进一步减小了第一刚性基板的边缘距离显示区的距离，进而减小了非显示区的区域。

可选地，还包括偏光片，所述显示面板包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述非显示区的边缘为所述非显示区侧偏光片的边缘平齐。

该技术方案，由于无需在第一刚性基板上留有触控焊盘的放置位置，因此可以将封装盖板的边缘与第一刚性基板的边缘之间的距离减为零，将偏光片的边缘与封装盖板的边缘之间的距离减为零，其中第一刚性基板的边缘距离显示区的距离由显示区的边缘与偏光片的边缘之间的距离组成，即非显示区的边缘与非显示区侧偏光片的边缘平齐，进一步减小了第一刚性基板的边缘距离显示区的距离，进而减小了非显示区的区域。

可选地，所述通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔和所述第二子通孔连通，所述第一子通孔的孔径大于所述第二子通孔的孔径。

该技术方案使得液态的导电粒子容易进入孔径较大的第一子通孔，然后在重力的作用下，完全填充第二子通孔，以保证通孔72内导电粒子的电信号的稳定传输。

可选地，所述柔性基底包括第一子区、弯折区和第二子区，所述第一子区位于所述第一刚性基板远离所述第二刚性基板一侧的表面，所述第二子区位于所述第二刚性基板远离所述第一刚性基板一侧的表面，所述弯折区连接所述第一子区和所述第二子区；

所述显示面板还包括第一黏结层和第二黏结层，所述第一黏结层位于所述柔性基板的第一子区和所述第一刚性基板之间，所述第二黏结层位于所述柔性基板的第二子区和所述第二刚性基板之间。

该技术方案中，第一黏结层位于柔性基板的第一子区和第一刚性基板之间，用于黏结柔性基板和第一刚性基板；第二黏结层位于柔性基板的第二子区和第二刚性基板之间，用于黏结柔性基板和第二刚性件。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任意实施例所述的显示面板。

在本实施例中，绑定焊盘位于第二刚性基板上，通过柔性连接件与第一刚性基板的线路电连接，将覆晶薄膜上的驱动芯片的驱动信号通过绑定焊盘传输至第一刚性基板的线路。由于绑定焊盘位于第二刚性基板上，因此，相比现有技术中绑定焊盘位于第一刚性基板上的技术方案来说，无需在非显示区处的第一刚性基板上留有绑定焊盘的放置位置，即减小了第一刚性基板的边缘距离显示区的距离，进而减小了非显示区的区域，降低了非显示区的屏占比，使得显示面板的视觉效果能够满足人们的需求。

附图说明

图1为现有技术中的一种显示面板的结构示意图；

图2为图1中位于非显示区的第一刚性基板的俯视图；

图3为现有技术中的一种触控显示面板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图5为图4中非显示区内第一刚性基板以及部分柔性连接件的俯视图；

图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图8为图7中第二刚性基板的俯视图；

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图13为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中提到的现有显示面板的非显示区屏占比较大，导致其视觉效果不能满足人们的需求。以图1示出的显示面板的结构示意图为例进行说明，图2为图1中位于非显示区NAA的第一刚性基板10的俯视图。参见图1和图2，该显示面板包括显示区AA和非显示区NAA，显示面板包括第一刚性基板10，第一刚性基板10上设置有薄膜晶体管阵列11，薄膜晶体管阵列11上设置有显示器件层和覆盖显示器件层的保护膜层，在图1中仅仅示出了第一刚性基板10以及薄膜晶体管阵列11。要想使得非显示区NAA占比减小，即第一刚性基板10的边缘距离显示区AA的距离L0减小，现有技术中采用覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)弯折技术，将覆晶薄膜20弯折到屏体背面，以减小显示面板位于非显示区NAA下边框的宽度，覆晶薄膜20包括柔性电路板21以及绑定在柔性电路板21上的驱动芯片22。但是第一刚性基板10上设置有与覆晶薄膜20电连接的绑定焊盘30，其中，绑定焊盘30与第一刚性基板上的线路12电连接，由于绑定焊盘30设置在第一刚性基板10上，使得非显示区NAA下边框的宽度L0无法再减小，对于柔性显示面板，可以将绑定焊盘30所在区域弯折至屏体背面以缩短显示面板下边框的宽度，但是硬屏受到承载绑定焊盘30的第一刚性基板10其弹性模量等因素的限制，无法应用柔性屏中将绑定焊盘30区域进行弯折的技术，导致硬屏位于非显示区NAA的下边框宽度较大，非显示区NAA的占比较大，导致其视觉效果不能满足人们的需求。

针对上述技术问题，本发明提出如下解决方案：

图4为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，参见图4，该显示面板包括：第一刚性基板10、第二刚性基板40和柔性连接件50；第一刚性基板10上设置有薄膜晶体管阵列11，第二刚性基板40位于第一刚性基板10远离薄膜晶体管阵列11的一侧；第二刚性基板40上设置有绑定焊盘30，第一刚性基板10上的线路与第二刚性基板40上的绑定焊盘30通过柔性连接件50连接。

可知的，参见图4，薄膜晶体管阵列11和第一刚性基板10构成薄膜晶体管阵列基板，应用在显示面板中，可以与显示区AA上的显示器件层和覆盖显示材料层的保护膜层构成显示面板。图4中仅仅示出了薄膜晶体管阵列11和第一刚性基板10。薄膜晶体管示例性的，可以是氧化物薄膜晶体管、低温多晶硅薄膜晶体管、非晶硅薄膜晶体管中的一种或者多种，可作为显示器件层所需的驱动电路。

现有技术中，绑定焊盘30位于第一刚性基板10上，与第一刚性基板10的线路电连接，将覆晶薄膜20上的驱动芯片22的驱动信号，通过绑定焊盘30传输至第一刚性基板10的线路12上，使得非显示区NAA处的第一刚性基板10上必须留有绑定焊盘30的放置位置，使得非显示区NAA下边框的宽度L0无法再缩短。

在本实施例中，绑定焊盘30位于第二刚性基板40上，通过柔性连接件50与第一刚性基板10的线路电连接，将覆晶薄膜20上的驱动芯片22的驱动信号通过绑定焊盘30传输至第一刚性基板10的线路。由于绑定焊盘30位于第二刚性基板40上，因此，相比现有技术中绑定焊盘30位于第一刚性基板10上的技术方案来说，无需在非显示区NAA处的第一刚性基板10上留有绑定焊盘30的放置位置，即减小了第一刚性基板10的边缘距离显示区AA的距离L0，进而减小了非显示区NAA的区域，降低了非显示区NAA的屏占比，使得显示面板的视觉效果能够满足人们的需求。

在上述实施例中，绑定焊盘30位于第二刚性基板40上，通过柔性连接件50与第一刚性基板10的线路电连接，将覆晶薄膜20上的驱动芯片22的驱动信号通过绑定焊盘30传输至第一刚性基板10的线路。可知的，第一刚性基板10上的线路与第二刚性基板40上的绑定焊盘30通过柔性连接件50上的线路实现电连接。下面具体介绍柔性连接件50上的线路和第一刚性基板10上的线路12实现电连接的方式。

图5为图4中BA区域的俯视图。可选地，在上述技术方案的基础上，参见图5，柔性连接件50包括柔性基底51，第一刚性基板10上的线路12从第一刚性基板10延伸至柔性基底51。需要说明的是，第一刚性基板10上的线路12延伸到柔性基底51的部分和柔性基底51组成柔性连接件50。

在上述技术方案中，在第一刚性基板10上的线路12和柔性基底51上的线路12可以是同一层金属图案化后得到的。以图4和图5为例进行说明，具体包括如下步骤：

步骤110、提供第一刚性基板10。

步骤120、在第一刚性基板10上形成柔性基底51。示例性的，柔性基底51可以选择聚酰亚胺。

步骤130、通过蒸镀工艺，在第一刚性基板10上以及柔性基底51上，蒸镀金属层，图案化之后得到线路12。

步骤140、去除柔性基底51下方的部分第一刚性基板10，柔性基底51和从第一刚性基板10延伸至柔性基底51的线路12组成柔性连接件50。

通过上述步骤，便可以得到第一刚性基板10上的线路12从第一刚性基板10延伸至柔性基底51的结构。上述技术方案中，第一刚性基板10上的线路12与柔性连接件50上的线路是同层制作的。第一刚性基板10上的线路12从第一刚性基板10延伸至柔性基底51，相比采用连接焊盘将柔性连接件50绑定在第一刚性基板上的技术方案，可以避免连接焊盘占用非显示区NAA的第一刚性基板10的面积，以此达到减小非显示区NAA的目的，降低了非显示区NAA的屏占比。

在上述实施例中，绑定焊盘30位于第二刚性基板40上，通过柔性连接件50与第一刚性基板10的线路电连接，将覆晶薄膜20上的驱动芯片22的驱动信号通过绑定焊盘30传输至第一刚性基板10的线路12上。可知的，第一刚性基板10上的线路12与第二刚性基板40上的绑定焊盘30通过柔性连接件50上的线路实现电连接。下面具体介绍柔性连接件50上的线路和绑定焊盘30实现电连接的方式。

图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，可选地，在上述技术方案的基础上，参见图6，绑定焊盘30位于柔性连接件50上，并与柔性连接件50上的线路电连接。

在上述技术方案中，绑定焊盘30位于柔性连接件50上，并与柔性连接件50上的线路电连接，绑定焊盘30可以与柔性连接件50上的线路同层制作来完成，相比现有技术中的柔性连接件50上的线路通过导电胶膜实现和绑定焊盘30电连接的技术方案来说，可以避免导电胶膜剥离或者老化造成导电性能不佳及绑定焊盘30无法与柔性连接件50上的线路实现有效电连接的技术问题。

图3为现有技术中的一种触控显示面板的结构示意图，参见图3，现有技术中的触控显示面板包括，第一刚性基板10、第一刚性基板10上设置有薄膜晶体管阵列11，显示器件层60、封装盖板70、触控电极71、偏光片80。其中第一刚性基板10的边缘距离显示区AA的距离L0由显示区AA的边缘与偏光片80的边缘之间的距离L1，偏光片80的边缘与封装盖板70的边缘之间的距离L2，以及封装盖板70的边缘与第一刚性基板10的边缘之间的距离L3组成。但是第一刚性基板10上设置有与覆晶薄膜20电连接的显示焊盘31，封装盖板70上设置有触控焊盘32，使得封装盖板70的边缘与第一刚性基板10的边缘之间的距离L3以及偏光片80的边缘与封装盖板70的边缘之间的距离L2均无法再缩短，且显示区AA的边缘与偏光片80的边缘之间的距离L1太小时，基于偏光片80的贴合误差，容易使偏光片80贴合后，偏光片80的边缘在显示区AA内可视，因此现有技术中，非显示区NAA下边框的宽度L0无法再减小。

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。图8为图7中第二刚性基板40的俯视图。可选地，参见图7和图8，本发明实施例提供的又一种显示面板包括：第一刚性基板10、第二刚性基板40和柔性连接件50；第一刚性基板10上设置有薄膜晶体管阵列11，第二刚性基板40位于第一刚性基板10远离薄膜晶体管阵列11的一侧；第二刚性基板40上设置有绑定焊盘30，第一刚性基板10上的线路与第二刚性基板40上的绑定焊盘30通过柔性连接件50连接。其中，绑定焊盘30包括显示焊盘31和与显示焊盘31绝缘设置的触控焊盘32；第一刚性基板10上的线路包括信号线，信号线包括第一信号线和第二信号线，第一信号线与显示焊盘31电连接，第二信号线与触控焊盘32电连接。

在本实施例中，显示焊盘31和与显示焊盘31绝缘设置的触控焊盘32位于第二刚性基板40上，其中，第一信号线通过柔性连接件50与显示焊盘31电连接，第二信号线通过柔性连接件50与触控焊盘32电连接。具体的，覆晶薄膜20上的驱动芯片22的驱动信号包括显示驱动信号和触控驱动信号，通过显示焊盘31以及柔性连接件50将显示驱动信号传输至第一信号线，通过触控焊盘32以及柔性连接件50将触控驱动信号传输至第二信号线。相比图3示出的现有技术中的触控显示面板，无需在封装盖板70上留有触控焊盘32的放置位置，即减小了封装盖板70的边缘与第一刚性基板10的边缘之间的距离L3，无需在第一刚性基板10上留有绑定焊盘30的放置位置，即减小了偏光片80的边缘与封装盖板70的边缘之间的距离L2，最终减小了第一刚性基板10的边缘距离显示区的距离L0，进而减小了非显示区NAA的区域，降低了非显示区NAA的屏占比，使得显示面板的视觉效果能够满足人们的需求。

可知的，封装盖板70上的触控电极71需要通过封装盖板70上的线路与触控焊盘32电连接，来获取触控驱动信号，下面具体介绍当触控焊盘32设置在第二刚性基板40上时，封装盖板70上的线路通过柔性连接件50与触控焊盘32如何实现电连接的技术方案。

参见图7，该显示面板中包括封装盖板70，封装盖板70上设置有触控电极71，封装盖板70位于第一刚性基板10远离第二刚性基板40的一侧，并覆盖薄膜晶体管阵列11；封装盖板70上还设置有通孔72，通孔72覆盖部分第一刚性基板10上的线路，通孔72内设置有导电粒子，封装盖板70上的线路延伸至通孔72，并通过导电粒子与第一刚性基板10上的线路电连接。

在本实施例中，通孔72内设置有导电粒子，通过将通孔72设置为覆盖部分第一刚性基板上10的线路，并使封装盖板70上的线路延伸至通孔72，可以使得封装盖板70上的线路通过通孔72内的导电粒子与第一刚性基板上10的线路电连接，再通过柔性连接件50与触控焊盘32电连接，无需在封装盖板70上留有触控焊盘32的放置位置，即减小了封装盖板70的边缘与第一刚性基板10的边缘之间的距离L3，最终减小了第一刚性基板10的边缘距离显示区的距离L0，进而减小了非显示区NAA的区域，降低了非显示区NAA的屏占比，使得显示面板的视觉效果能够满足人们的需求。

导电粒子示例性的，可以选择银浆。

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参见图9，显示面板包括显示区AA和与显示区相邻的非显示区NAA，非显示区NAA的边缘与非显示区NAA侧封装盖板70的边缘平齐。

在上述技术方案的基础上，由于无需在第一刚性基板10上留有显示焊盘31的放置位置，因此可以将封装盖板70的边缘与第一刚性基板10的边缘之间的距离L3减为零，其中第一刚性基板10的边缘距离显示区AA的距离L0由显示区AA的边缘与偏光片80的边缘之间的距离L1和偏光片80的边缘与封装盖板70的边缘之间的距离L2组成，即非显示区NAA的边缘与非显示区NAA侧封装盖板70的边缘平齐，进一步减小了第一刚性基板10的边缘距离显示区的距离L0，进而减小了非显示区NAA的区域，降低了非显示区NAA的屏占比，使得显示面板的视觉效果能够满足人们的需求。

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参见图10，显示面板包括显示区AA和与显示区AA相邻的非显示区NAA，在非显示区NAA，非显示区NAA的边缘与非显示区NAA侧偏光片80的边缘平齐。

在上述技术方案的基础上，由于无需在第一刚性基板10上留有触控焊盘32的放置位置，因此可以将封装盖板70的边缘与第一刚性基板10的边缘之间的距离L3减为零，将偏光片80的边缘与封装盖板70的边缘之间的距离L2减为零，其中第一刚性基板10的边缘距离显示区AA的距离L0等于显示区AA的边缘与偏光片80的边缘之间的距离L1，即非显示区NAA的边缘与非显示区NAA侧偏光片80的边缘平齐，进一步减小了第一刚性基板10的边缘距离显示区的距离L0，进而减小了非显示区NAA的区域，降低了非显示区NAA的屏占比，使得显示面板的视觉效果能够满足人们的需求。

可知的，通孔72内设置有导电粒子，通过将通孔72设置为覆盖部分第一刚性基板上10的线路，并使封装盖板70上的线路延伸至通孔72，可以使得封装盖板70上的线路通过通孔72内的导电粒子与第一刚性基板上10的线路电连接。在通孔72内填充导电粒子的过程中，很容易遇到导电粒子没有完全填充通孔72的问题，通孔72的孔径如果是均匀的，导电粒子在填充的过程中，液态的导电粒子不易进入通孔72的入口处，从而导致导电粒子不能完全填充通孔72，最终对通孔72内导电粒子电信号的传输产生影响。

图11为本申请技术方案中又一种显示面板的结构示意图。参见图11，通孔72包括第一子通孔720和第二子通孔721，第一子通孔720和第二子通孔721连通，第一子通孔720的孔径大于第二子通孔721的孔径。

具体的，第一子通孔720和第二子通孔721连通，第一子通孔720的孔径大于第二子通孔721的孔径，导电粒子在填充的过程中，液态的导电粒子容易进入孔径较大的第一子通孔720，然后在重力的作用下，完全填充第二子通孔721，以保证通孔72内导电粒子电信号的稳定传输。

在上述技术方案中，第一刚性基板10上的线路与第二刚性基板40上的绑定焊盘30通过柔性连接件50连接，柔性连接件50包括柔性基底51，下面进一步细化柔性基底51如何与第一刚性基板10和第二刚性基板40连接的技术方案。

图12为本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。参见图12，柔性基底51包括第一子区510、弯折区511和第二子区512，第一子区510位于第一刚性基板10远离第二刚性基板40一侧的表面，第二子区512位于第二刚性基板40远离第一刚性基板10一侧的表面，弯折区511连接第一子区510和第二子区512；显示面板还包括第一黏结层513和第二黏结层514，第一黏结层513位于柔性基板51的第一子区510和第一刚性基板10之间；第二黏结层514位于柔性基板51的第二子区512和第二刚性基板40之间。

具体的，第一黏结层513，位于柔性基板51的第一子区510和第一刚性基板10之间，用于黏结柔性基板51和第一刚性基板10。第二黏结层514，位于柔性基板51的第二子区512和第二刚性基板40之间，用于黏结柔性基板51和第二刚性基板40。

可选地，为了增加黏结强度，可以将第一刚性基板10与柔性基板51的第一子区510的接触面设置为凹凸不同的表面，以增加第一黏结层513与第一刚性基板10的接触面积，从而增加其黏结强度。相应的，可以将第二刚性基板40与柔性基板51的第二子区512的接触面设置为凹凸不同的表面，以增加第二黏结层514与第二刚性基板40的接触面积，从而增加其黏结强度。

本发明实施例还提供了一种显示装置，图13为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参见图13，显示装置100包括上述实施例中所述的显示面板101，因此，本发明实施例提供的显示装置也具备上述实施例中所描述的有益效果，此处不再赘述。示例性的，显示装置可以是手机、电脑或可穿戴设置等电子设备，本发明实施例对显示装置的具体形式不作限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (6)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

第一刚性基板、第二刚性基板和柔性连接件；

所述第一刚性基板上设置有薄膜晶体管阵列，所述第二刚性基板位于所述第一刚性基板远离所述薄膜晶体管阵列的一侧；

所述第二刚性基板上设置有绑定焊盘，所述第一刚性基板上的线路与所述第二刚性基板上的绑定焊盘通过所述柔性连接件连接；

所述柔性连接件包括在所述第一刚性基板上形成的柔性基底，去除所述柔性基底下方的部分所述第一刚性基板，所述第一刚性基板上的线路从所述第一刚性基板延伸至所述柔性基底；

所述柔性连接件的一端连接所述第一刚性基板对应的非显示区；

所述绑定焊盘位于所述柔性连接件上，并与所述柔性连接件上的线路电连接；

所述绑定焊盘包括显示焊盘和与所述显示焊盘绝缘设置的触控焊盘；

所述第一刚性基板上的线路包括信号线，所述信号线包括第一信号线和第二信号线，所述第一信号线与所述显示焊盘电连接，所述第二信号线与所述触控焊盘电连接；

所述显示面板还包括封装盖板，所述封装盖板上设置有触控电极，所述封装盖板位于所述第一刚性基板远离所述第二刚性基板的一侧，并覆盖所述薄膜晶体管阵列；

所述封装盖板上还设置有通孔，所述通孔覆盖部分所述第一刚性基板上的线路，所述通孔内设置有导电粒子，所述封装盖板上的线路延伸至所述通孔，并通过所述导电粒子与所述第一刚性基板上的线路电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述非显示的边缘与所述非显示区侧封装盖板的边缘平齐。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括偏光片，所述显示面板包括显示区和与所述显示区相邻的非显示区，所述非显示区的边缘与所述非显示区侧偏光片的边缘平齐。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔和所述第二子通孔连通，所述第一子通孔的孔径大于所述第二子通孔的孔径。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性基底包括第一子区、弯折区和第二子区，所述第一子区位于所述第一刚性基板远离所述第二刚性基板一侧的表面，所述第二子区位于所述第二刚性基板远离所述第一刚性基板一侧的表面，所述弯折区连接所述第一子区和所述第二子区；

所述显示面板还包括：第一黏结层和第二黏结层，所述第一黏结层位于所述柔性基底的第一子区和所述第一刚性基板之间，所述第二黏结层位于所述柔性基底的第二子区和所述第二刚性基板之间。

6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5任一所述的显示面板。

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