CN115657352A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板及显示装置，显示面板包括基板、第一绑定层以及第一绝缘层；基板的至少一侧面上设置有绑定端子；第一绑定层位于基板上，第一绑定层形成有多条第一走线，第一走线包括第一表面；第一绝缘层与第一表面接触，第一绝缘层靠近侧面的区域形成有第一缺口；绑定端子在第一缺口内形成有第一突出部，第一突出部与第一表面接触；本发明通过在第一绝缘层靠近侧面的区域形成第一缺口，使绑定端子在第一缺口内形成第一突出部，第一突出部与第一表面接触，即增大了绑定端子与第一绑定层的接触面积，提升了绑定区域的有效导通面积，使得线路的导通性更优，导电电子个数多，接触阻抗小，降低了绑定异常的风险，提高了产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
由于液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有高画质、省电、机身薄等优点，而被广泛的应用于各种消费性电子产品。随着人们对轻薄化电子产品的屏占比要求越来越高，显示技术正在往极致窄边框的方向发展。COF技术是目前主要技术中的一种，COF是“Chip On FPC”的缩写，意思是将芯片4绑定在柔性电路板3上。具体的，如图1a～图1c所示，为现有技术的显示装置的绑定结构示意图，显示装置包括COF以及由阵列基板1和彩膜基板2对组形成的显示面板。图1a是将COF绑定在阵列基板1上，可减小边框尺寸，但是无法满足全面屏越来越高的屏占比要求。
为实现极致窄边框，如图1b所示，可以将COF绑定在显示面板的侧面上。具体的，如图1c所示，先形成基板10、缓冲层11、第一绑定层12、第一绝缘层13、第二绑定层14、第二绝缘层15以及第三绑定层16，第一绑定层12包括多条第一走线121，第二绑定层14包括多条第二走线141，第三绑定层16包括多条第三走线161，然后在显示面板的侧面上进行溅射镀膜、图案化处理以形成绑定端子17，最后将柔性电路板3与绑定端子17电性连接。在现有的侧面绑定结构中，绑定端子17与阵列基板侧的接触导通区域为第一走线121、第二走线141以及第三走线161的侧面。因第一走线121、第二走线141以及第三走线161的膜厚及面积限制，导致绑定端子17与阵列基板侧的走线之间的有效导通面积受限，使得线路的导通性差，导电电子个数少，接触阻抗偏大，造成良率下降。故，有必要改善这一缺陷。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板，用于解决现有技术的显示面板的侧面绑定结构的有效导通面积受限，使得线路的导通性差，导电电子个数少，接触阻抗偏大，造成良率下降的技术问题。
本发明实施例提供一种显示面板，包括基板、第一绑定层以及第一绝缘层；所述基板的至少一侧面上设置有绑定端子；所述第一绑定层位于所述基板上，所述第一绑定层形成有多条第一走线，所述第一走线包括第一表面；所述第一绝缘层与所述第一表面接触，所述第一绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第一缺口；其中，所述绑定端子在所述第一缺口内形成有第一突出部，所述第一突出部与所述第一表面接触。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述第一表面靠近所述显示面板的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐增大。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述显示面板包括第二绑定层，所述第二绑定层位于所述第一绝缘层远离所述第一绑定层的一侧表面，所述第二绑定层形成有多条第二走线，所述第二走线包括第二表面；其中，所述第一突出部与所述第二表面接触。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述第一缺口内全部填充所述第一突出部。
在本发明实施例提供的显示面板中，在垂直于所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐增大。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述第一缺口内部分填充所述第一突出部。
在本发明实施例提供的显示面板中，在垂直于所述侧面的方向上，所述绑定端子上形成有第一开口，所述第一突出部上形成有第一凹槽，所述第一开口与所述第一凹槽相连通；其中，所述第一凹槽和所述第一开口内均为空气层。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述第一表面靠近所述显示面板的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐减小。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述显示面板包括第二绑定层，所述第二绑定层位于所述第一绝缘层远离所述第一绑定层的一侧表面，所述第二绑定层形成有多条第二走线；其中，在所述显示面板的出光侧方向上，所述第一突出部上形成有第一断口，所述第一断口内填充所述第二走线。
在本发明实施例提供的显示面板中，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口靠近所述第二走线的一侧的宽度大于或等于0.1微米且小于或等于1微米，所述第一缺口靠近所述第一走线的一侧的宽度大于或等于2微米且小于或等于5微米，所述第一缺口靠近所述第一走线的一侧的宽度与所述第一缺口靠近所述第二走线的一侧的宽度之差大于2。
在本发明实施例提供的显示面板中，所述显示面板包括第二绝缘层以及第三绑定层，所述第二绝缘层位于所述第二绑定层远离所述第一绝缘层的一侧表面，所述第二绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第二缺口；所述第三绑定层位于所述第二绝缘层远离所述第二绑定层的一侧表面，所述第三绑定层形成有多条第三走线，所述第三走线包括第三表面；其中，所述绑定端子在所述第二缺口内形成有第二突出部，所述第二突出部与所述第二绑定层远离所述第一绝缘层的一侧表面以及所述第三表面接触。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括柔性电路板和上述的显示面板，所述柔性电路板与所述显示面板的绑定端子电连接。
有益效果：本发明实施例提供的一种显示面板，包括基板、第一绑定层以及第一绝缘层；基板的至少一侧面上设置有绑定端子；第一绑定层位于基板上，第一绑定层形成有多条第一走线，第一走线包括第一表面；第一绝缘层与第一表面接触，第一绝缘层靠近侧面的区域形成有第一缺口；其中，绑定端子在第一缺口内形成有第一突出部，第一突出部与第一表面接触；本发明通过在第一绝缘层靠近侧面的区域形成第一缺口，使绑定端子在第一缺口内形成第一突出部，第一突出部与第一表面接触，即增大了绑定端子与第一绑定层的接触面积，提升了绑定区域的有效导通面积，使得线路的导通性更优，导电电子个数多，接触阻抗小，降低了绑定异常的风险，提高了产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1a～图1c是现有技术的显示装置的绑定结构示意图。
图2是本发明实施例提供的显示面板的俯视图。
图3是图2中的显示面板沿A-A’方向的第一种剖面图。
图4a～图4d是本发明实施例提供的显示面板的第一种制备工艺流程中各组件的基本结构示意图。
图5是图2中的显示面板沿A-A’方向的第二种剖面图。
图6是图2中的显示面板沿A-A’方向的第三种剖面图。
图7是图2中的显示面板沿A-A’方向的第四种剖面图。
图8a～图8c是本发明实施例提供的显示面板的第二种制备工艺流程中各组件的基本结构示意图。
图9是图2中的显示面板沿A-A’方向的第五种剖面图。
图10是本发明实施例提供的显示装置的基本结构示意图。
图11a～图11c是本发明实施例提供的显示装置的制备工艺流程中各组件的基本结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在附图中，为了清晰及便于理解和描述，附图中绘示的组件的尺寸和厚度并未按照比例。
现有技术的显示面板的侧面绑定结构的有效导通面积受限，使得线路的导通性差，导电电子个数少，接触阻抗偏大，造成良率下降，本发明实施例可以解决上述缺陷。
如图2所示，为本发明实施例提供的显示面板的俯视图，所述显示面板100包括显示区A1和围绕显示区A1设置的边框区A2，所述显示面板100包括绑定端子17，所述绑定端子17设置在所述显示面板100的侧面上，本发明通过采用侧面绑定工艺，可以实现极致窄边框。
具体的，如图3所示，为图2中的显示面板沿A-A’方向的第一种剖面图，所述显示面板100包括基板10、第一绑定层12以及第一绝缘层13；所述基板10的至少一侧面S1上设置有绑定端子17；所述第一绑定层12位于所述基板10上，所述第一绑定层12形成有多条第一走线121，所述第一走线121包括第一表面S2；所述第一绝缘层13与所述第一表面S2接触，所述第一绝缘层13靠近所述侧面S1的区域形成有第一缺口30；其中，所述绑定端子17在所述第一缺口30内形成有第一突出部171，所述第一突出部171与所述第一表面S2接触。
可以理解的是，本发明通过在第一绝缘层13靠近侧面S1的区域形成第一缺口30，使绑定端子17在第一缺口30内形成第一突出部171，第一突出部171与第一表面S2接触，即采用本发明的技术方案，能够在绑定端子17与第一走线121的侧面接触的基础上，增加第一突出部171与第一表面S2接触，即提升了绑定区域的有效导通面积，使得线路的导通性更优，导电电子个数多，接触阻抗小，降低了绑定异常的风险，提升了产品可靠性，提高了产品良率。
需要说明的是，图3中以第一走线121的第一表面S2为上表面为例进行绘示，在其他实施例中，第一表面S2也可以为下表面。
可以理解的是，本发明通过在第一绝缘层13上形成第一缺口30，后续通过溅射镀膜、图案化形成绑定端子17时，一部分溅射材料(即第一突出部171)会沉积于第一缺口30内，并与第一表面S2接触，即可以增大绑定端子17与第一绑定层12的接触面积，提高绑定效果。
在一种实施例中，所述第一表面S2靠近所述显示面板100的出光侧方向设置，即所述第一表面S2为上表面，在平行于所述第一表面S2和所述侧面S1的方向上，即在第一表面S2与侧面S1的交界线方向上，所述第一缺口30的宽度X沿所述显示面板100的出光侧方向逐渐增大(如图4a)。
具体的，第一缺口30的第一种形成过程请参阅图4a～图4d，为本发明实施例提供的显示面板的第一种制备工艺流程中各组件的基本结构示意图，需要说明的是，图4a～图4d均为显示面板100的侧面示意图。
首先如图4a所示，在基板10上形成缓冲层11，在缓冲层11上形成第一绑定层12，对第一绑定层12进行图案化以形成多条第一走线121；然后在多条第一走线121上形成第一绝缘层13，在第一绝缘层13上形成第一缺口30，以暴露出第一走线121的第一表面S2。
接下来，如图4b所示，在第一缺口30内形成有机层20，所述有机层20例如为聚合物层。
接下来，如图4c所示，在第一绝缘层13和有机层20上形成组成显示面板的其他膜层，图4c中仅示出了多条第二走线141。
接下来，如图4d所示，除绑定端子17之外的其他膜层制备完成后，将显示面板翻转90度，使基板10的侧面S1朝上，使侧面S1上的有机层20暴露出来，然后将有机层20去除，即可保留第一缺口30，后续再通过溅射镀膜、图案化形成绑定端子17时，溅射材料的一部分(即第一突出部171)会沉积于第一缺口30内，并与第一表面S2接触(如图3)。
需要说明的是，有机层20的去除方法可以采用蚀刻药液、剥离药液、激光定位等。在垂直于基板10的侧面S1的方向上，第一缺口30的深度大于0且小于或等于1毫米。
可以理解的是，采用图4a～图4d的方法，先在第一缺口30内填充有机层20，然后在基板10的侧面S1溅射镀膜、图案化形成绑定端子17之前将有机层20去除，可以保留第一缺口30不被位于第一绝缘层13上的其他膜层覆盖，增大绑定端子17与第一绑定层12的接触面积。
需要说明的是，图4a～图4d的方法是通过在第一绝缘层13上形成第一缺口30，以增大绑定端子17与第一绑定层12的接触面积。在其他实施例中，在缓冲层11上形成缺口亦可达到增大绑定端子17与第一绑定层12的接触面积的效果。总而言之，在第一绑定层12的一侧表面的绝缘层上形成缺口，从而增大绑定区域的有效导通面积的技术方案均在本发明保护的范围内。
在一种实施例中，所述显示面板100包括第二绑定层14，所述第二绑定层14位于所述第一绝缘层13远离所述第一绑定层12的一侧表面，所述第二绑定层14形成有多条第二走线141，所述第二走线141包括第二表面S3；其中，所述第一突出部171与所述第二表面S3接触。
可以理解的是，本实施例通过在第一绝缘层13的上表面形成第二绑定层14，使得第一突出部171同时与第一表面S2和第二表面S3接触，即仅需在第一绝缘层13上形成第一缺口30，即可同时增大绑定端子17与第一绑定层12、第二绑定层14的接触面积，提高了绑定效果。
继续参阅图3，需要说明的是，第一绑定层12和第二绑定层14均设置在显示面板100的边框区A2，只起走线作用，用于将绑定端子17上的电信号传输至显示区A1。第二走线141通过第一绝缘层13上的第一过孔130与第一走线121电连接，即相邻的第一走线121和第二走线141传输相同的信号，绑定端子17与第一走线121和第二走线141同时绑定。
在一种实施例中，所述第一绑定层12与显示面板100的栅极层(图未示)同制程制备，所述第二绑定层14与显示面板100的源漏极层(图未示)同制程制备。栅极层通常采用钼制备，源漏极层通常采用铝制备，而铝的阻抗比钼的阻抗低，因此，将第一走线121与第二走线141电连接可起到降低阻抗的作用。
在一种实施例中，所述第一缺口30内全部填充所述第一突出部171。可以理解的是，当形成绑定端子17的膜厚较厚(大于5微米)时，第一缺口30内会被绑定端子17全部填满。
接下来，请参阅图5，为图2中的显示面板沿A-A’方向的第二种剖面图，在本实施例中，所述第一表面S2靠近所述显示面板100的出光侧方向设置，与图3的不同之处在于，在垂直于所述侧面S1的方向上，所述第一缺口30的宽度w沿所述显示面板100的出光侧方向逐渐增大。
可以理解的是，本实施例通过使第一缺口30的底面为斜面，从而使第一突出部171在垂直于侧面S1的方向上的宽度不同，具体的，靠近第二表面S3的第一突出部171的宽度大于靠近第一表面S2的第一突出部171的宽度，从而可进一步增大第一突出部171与第二绑定层14的接触面积，进一步降低绑定端子17与第二绑定层14之间的接触阻抗。
在一种实施例中，所述第一缺口30内部分填充所述第一突出部171。即所述第一缺口30内除了有第一突出部171之外，还有空气层或其他膜层。
如图6所示，为图2中的显示面板沿A-A’方向的第三种剖面图，在本实施例中，在垂直于所述侧面S1的方向上，所述绑定端子17上形成有第一开口172，所述第一突出部171上形成有第一凹槽173，所述第一开口172与所述第一凹槽173相连通；其中，所述第一凹槽173和所述第一开口172内均为空气层。
可以理解的是，当溅射镀膜形成绑定端子17时，溅射材料的一部分(第一突出部171)会落入第一缺口30内，覆盖在第一缺口30的内壁上，当溅射镀膜的厚度较薄(大于0且小于或等于5微米)时，第一突出部171不会填满第一缺口30，即第一缺口30内除了有第一突出部171之外，还有空气层。
接下来，请参阅图7、图8a～图8c，分别为图2中的显示面板沿A-A’方向的第四种剖面图以及显示面板的第二种制备工艺流程中各组件的基本结构示意图，具体的，图8a和图8b均为显示面板100的侧面示意图，图8c为绑定端子17的俯视图。在本实施例中，所述第一表面S2靠近所述显示面板100的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面S2和所述侧面S1的方向上(即第一表面S2与侧面S1的交界线方向上)，所述第一缺口30的宽度X沿所述显示面板100的出光侧方向逐渐减小，即本实施例中的第一缺口30的上端小、下端大(a<b)。
可以理解的是，当第一缺口30采用上端小、下端大的结构时，在第一绝缘层13上形成其他膜层时，其他膜层不会将整个第一缺口30完全覆盖，而仅仅会覆盖上端对应的区域，第一缺口30内对应上端区域外的区域被第一绝缘层13遮挡，从而形成空隙，后续在溅射镀膜过程中，溅射材料的一部分还是可以沉积于空隙内，从而增大有效导通面积。
在一种实施例中，所述显示面板包括第二绑定层14，所述第二绑定层14位于所述第一绝缘层13远离所述第一绑定层12的一侧表面，所述第二绑定层14形成有多条第二走线141；其中，在所述显示面板100的出光侧方向上，所述第一突出部171上形成有第一断口174，所述第一断口174内填充所述第二走线141。
可以理解的是，在本实施例中，位于第一绝缘层13上的第二走线141会有一部分形成于第一缺口30内，从而与第一走线121的第一表面S2接触，但第二走线141并不会完全填满第一缺口30。具体的，如图8b所示，由于第一缺口30上端小、下端大，第二走线141制备完成后与第一缺口30之间还存在第一空隙301和第二空隙302，后续溅射镀膜形成绑定端子17时，溅射材料的一部分可以沉积于第一空隙301和第二空隙302内，从而增大了绑定端子17与第一绑定层12、第二绑定层14的接触面积。绑定端子17的横截面形状如图8c所示，第一突出部171上形成有第一断口174，从而使第一突出部171一分为二，左侧部分填满第一空隙301，右侧部分填满第二空隙302，即所述第一缺口30内除了有第一突出部171之外，还有第二走线141。
需要说明的是，所述第一突出部171的材料可以与第二绑定层14的材料相同，也可以与第二绑定层14的材料不同。
在一种实施例中，在平行于所述第一表面S2和所述侧面S1的方向上，所述第一缺口30靠近所述第二走线141的一侧的宽度a大于或等于0.1微米且小于或等于1微米，所述第一缺口30靠近所述第一走线121的一侧的宽度b大于或等于2微米且小于或等于5微米，所述第一缺口30靠近所述第一走线121的一侧的宽度b与所述第一缺口30靠近所述第二走线141的一侧的宽度a之差大于2。
接下来，请参阅图9，为图2中的显示面板沿A-A’方向的第五种剖面图，在本实施例中，所述显示面板包括第二绝缘层15以及第三绑定层16，所述第二绝缘层15位于所述第二绑定层14远离所述第一绝缘层13的一侧表面，所述第二绝缘层15靠近所述侧面S1的区域形成有第二缺口40；所述第三绑定层16位于所述第二绝缘层15远离所述第二绑定层14的一侧表面，所述第三绑定层16形成有多条第三走线161，所述第三走线161包括第三表面S4；其中，所述绑定端子17在所述第二缺口40内形成有第二突出部175，所述第二突出部175与所述第二绑定层14远离所述第一绝缘层13的一侧表面以及所述第三表面S4接触。
可以理解的是，第二突出部175与第二缺口40内的第二走线141以及第三走线161接触，即增大了绑定端子17与第二绑定层14、第三绑定层16的接触面积，本实施例通过在第一绝缘层13上形成第一缺口30、在第二绝缘层15上形成第二缺口40(第二缺口40的形成方法可参阅图4a至图4d，或图8a至图8c)，即增大了绑定端子17与第一绑定层12、第二绑定层14、第三绑定层16的接触面积，提高了绑定效果。
需要说明的是，第三绑定层16设置在显示面板100的边框区A2，第三走线161通过第二绝缘层15上的第二过孔150与第二走线141电连接，相邻的第一走线121、第二走线141以及第三走线161传输相同的信号，绑定端子17与第一走线121、第二走线141以及第三走线161同时绑定。
在一种实施例中，所述第三绑定层16与显示面板100的像素电极层(图未示)同制程制备。将第三走线161与第二走线141电连接也是为了降低阻抗。
接下来，请参阅图10，为本发明实施例提供的显示装置的基本结构示意图，所述显示装置包括柔性电路板3和显示面板100，所述柔性电路板3与所述显示面板100的绑定端子17电连接，所述显示面板100的结构以及制备方法请参阅图2至图9，此处不再赘述。
接下来，请参阅图11a～图11c，为本发明实施例提供的显示装置的制备工艺流程中各组件的基本结构示意图，需要说明的是，图11a～图11c为显示面板100的侧面视角的示意图，而且图11a～图11c中仅示出了第一绑定层12、第一绝缘层13、绑定端子17以及柔性电路板3。具体的，如图11a所示，先在显示面板的侧面镀一整层的金属薄膜7；然后如图11b所示，对金属薄膜7进行图案化，形成多个绑定端子17；然后如图11c所示，在绑定端子17上绑定柔性电路板3，即完成显示装置的制备。需要说明的是，第一绝缘层13被绑定端子17挡住的区域形成有第一缺口30，绑定端子17在第一缺口30内形成有第一突出部171，第一突出部171与第一走线121的第一表面S2接触，可提升绑定区域的有效导通面积，使得线路的导通性更优，导电电子个数多，接触阻抗小，降低了绑定异常的风险，提升了产品可靠性，提高了产品良率。
需要说明的是，本发明实施例提供的显示装置可以为：手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或部件。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。
Claims (12)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板，所述基板的至少一侧面上设置有绑定端子；
第一绑定层，位于所述基板上，所述第一绑定层形成有多条第一走线，所述第一走线包括第一表面；
第一绝缘层，与所述第一表面接触，所述第一绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第一缺口；
其中，所述绑定端子在所述第一缺口内形成有第一突出部，所述第一突出部与所述第一表面接触。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一表面靠近所述显示面板的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐增大。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括第二绑定层，所述第二绑定层位于所述第一绝缘层远离所述第一绑定层的一侧表面，所述第二绑定层形成有多条第二走线，所述第二走线包括第二表面；
其中，所述第一突出部与所述第二表面接触。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一缺口内全部填充所述第一突出部。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐增大。
6.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一缺口内部分填充所述第一突出部。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述侧面的方向上，所述绑定端子上形成有第一开口，所述第一突出部上形成有第一凹槽，所述第一开口与所述第一凹槽相连通；
其中，所述第一凹槽和所述第一开口内均为空气层。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一表面靠近所述显示面板的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐减小。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括第二绑定层，所述第二绑定层位于所述第一绝缘层远离所述第一绑定层的一侧表面，所述第二绑定层形成有多条第二走线；
其中，在所述显示面板的出光侧方向上，所述第一突出部上形成有第一断口，所述第一断口内填充所述第二走线。
10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口靠近所述第二走线的一侧的宽度大于或等于0.1微米且小于或等于1微米，所述第一缺口靠近所述第一走线的一侧的宽度大于或等于2微米且小于或等于5微米，所述第一缺口靠近所述第一走线的一侧的宽度与所述第一缺口靠近所述第二走线的一侧的宽度之差大于2。
11.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
第二绝缘层，位于所述第二绑定层远离所述第一绝缘层的一侧表面，所述第二绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第二缺口；
第三绑定层，位于所述第二绝缘层远离所述第二绑定层的一侧表面，所述第三绑定层形成有多条第三走线，所述第三走线包括第三表面；
其中，所述绑定端子在所述第二缺口内形成有第二突出部，所述第二突出部与所述第二绑定层远离所述第一绝缘层的一侧表面以及所述第三表面接触。
12.一种显示装置，其特征在于，包括柔性电路板和如权利要求1至11任一项所述的显示面板，所述柔性电路板与所述显示面板的绑定端子电连接。
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