CN114188381A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括驱动背板和多个显示组件，每个显示组件包括第一衬底和多个第一绑定端子，驱动背板包括第二衬底、多个第二绑定端子和多个驱动芯片，驱动芯片设置于第二衬底远离显示组件的一侧，多个驱动芯片与多个显示组件一一对应设置，每个驱动芯片包括多个驱动端子，每个驱动端子通过对应的第二绑定端子与对应的第一绑定端子电连接，在实现子母板之间的无缝拼接的同时，能够降低大尺寸拼接显示面板中存在的电阻降风险，有利于提升显示效果。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，超大尺寸显示屏的应用越来越广泛，超大尺寸显示屏能够满足人们远距离观看、较大信息量显示等需求。出于成本的考虑，目前的超大尺寸显示屏通常采用拼接技术实现，即把多个子显示屏相互拼接形成超大尺寸显示屏。然而当多个显示屏拼接起来时，会在拼接处出现较大的黑色拼接缝隙，严重影响超大尺寸显示屏的显示品味。为了解决拼接处的黑色拼接缝隙，出现了无边框拼接显示技术，把多个显示子板相互拼接并绑定到驱动母板上，以实现无缝拼接；然而，对于拼接而成的大尺寸显示面板，仅在驱动母板上设置一个用于提供驱动信号的驱动芯片时，存在电阻降风险，降低了显示效果。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板及显示装置，以解决现有的显示面板及显示装置仅在驱动母板上设置一个用于提供驱动信号的驱动芯片时，存在电阻降风险的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种显示面板，包括驱动背板以及与所述驱动背板电连接的多个呈阵列排布的显示组件；

每个所述显示组件包括：

第一衬底，面向所述驱动背板设置；以及

多个第一绑定端子，设置于所述第一衬底远离所述驱动背板的一侧；

所述驱动背板包括：

第二衬底；

多个第二绑定端子，设置于所述第二衬底面向所述显示组件的一侧；以及

多个呈阵列排布的驱动芯片，设置于所述第二衬底远离所述显示组件的一侧，多个所述驱动芯片与多个所述显示组件一一对应设置；

其中，每个所述驱动芯片包括多个驱动端子，每个所述驱动端子通过对应的所述第二绑定端子与对应的所述第一绑定端子电连接。

根据本发明提供的显示面板，所述驱动背板还包括：

多个转接端子，设置于所述第二衬底面向所述显示组件的一侧；以及

绝缘层，覆于所述转接端子面向所述显示组件的一侧，所述第二绑定端子设置于所述绝缘层面向所述显示组件的一侧；

其中，每个所述驱动端子通过对应的所述转接端子与对应的所述第二绑定端子电连接。

根据本发明提供的显示面板，每个所述驱动端子通过贯穿所述第二衬底的第一转接孔与对应的所述转接端子电连接，每个所述转接端子通过贯穿所述绝缘层的第二转接孔与对应的所述第二绑定端子电连接。

根据本发明提供的显示面板，每个所述驱动芯片在所述第二衬底上的正投影位于对应的所述显示组件在所述第二衬底上的正投影之内。

根据本发明提供的显示面板，每个所述驱动芯片在所述衬底上的正投影的中心点与对应的所述显示组件在所述第二衬底上的正投影的中心点重合。

根据本发明提供的显示面板，每个所述驱动芯片在所述衬底上的正投影位于对应的所述显示组件在所述第二衬底上的正投影的边缘。

根据本发明提供的显示面板，所述显示面板还包括驱动控制器，多个所述驱动芯片呈多行多列排布，位于同一行的所述驱动芯片连接于同一条行连接走线，多条所述行连接走线分别连接于所述驱动控制器；或者，位于同一列的所述驱动芯片连接于同一条列连接走线，多条所述列连接走线分别连接于所述驱动控制器。

根据本发明提供的显示面板，所述显示组件还包括设置于所述第一绑定端子远离所述第一衬底一侧的驱动电路层，所述驱动电路层包括多条信号线，所述信号线与对应的所述第一绑定端子电连接。

根据本发明提供的显示面板，所述驱动电路层包括：

半导体层，设置于所述第一衬底上；

第一栅极绝缘层，覆于所述半导体层及所述第一阻隔层上；

第一栅极层，设置于所述第一栅极绝缘层上，所述第一栅极层包括栅极和扫描线；

第二栅极绝缘层，覆于所述第一栅极层及所述第一栅极绝缘层上；

第二栅极层，设置于所述第二栅极绝缘层上；

层间绝缘层，覆于所述第二栅极层及所述第二栅极绝缘层上；以及

源漏极金属层，设置于所述层间绝缘层上，所述源漏极金属层包括源极、漏极和数据线；

其中，多条所述信号线包括所述扫描线和所述数据线。

本发明提供一种显示装置，包括上述显示面板；以及

壳体，形成有容纳腔，所述显示面板设置在所述容纳腔内。

本发明的有益效果为：本发明提供的显示面板及显示装置，通过在驱动背板上设置多个呈阵列排布的驱动芯片，且多个驱动芯片与多个显示组件一一对应设置，每个驱动芯片包括多个驱动端子，每个驱动端子通过驱动背板上对应的第二绑定端子与对应的显示组件上对应的第一绑定端子电连接，将驱动信号传输到各显示组件上进行驱动，采用此种驱动芯片放置方式，由于驱动芯片设置于驱动背板上，而未设置于显示组件上，故可实现子母板之间的无缝拼接；又由于每个显示组件均由一个对应的驱动芯片进行驱动，相较于现有技术中的所有显示组件均由一个驱动芯片进行驱动，可降低大尺寸拼接显示面板中存在的电阻降风险，有利于提升显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的驱动芯片与显示组件的一种位置结构示意图；

图4是本发明实施例提供的驱动芯片与显示组件的另一种位置结构示意图；

图5是本发明实施例提供的驱动控制器的架构示意图；

图6是本发明实施例提供的显示组件的剖面结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种显示组件与驱动背板的贴合方法的流程图；

图8A～图8I是本发明实施例提供的一种显示组件与驱动背板的贴合方法的结构流程图；

图9是本发明实施例提供的一种显示装置的剖面结构示意图。

附图标记说明：

1、驱动背板；101、第二衬底；1011、第一转接孔；102、第二绑定端子；103、驱动芯片；1031、驱动端子；104、转接端子；105、绝缘层；1051、第二转接孔；

2、显示组件；201、第一衬底；202、第一绑定端子；201、第一衬底；202、第一绑定端子；203、第一阻隔层；204、第三衬底；205、驱动电路层；2051、半导体层；2051a、沟道区；2051b、源极区；2051c、漏极区；2052、第一栅极绝缘层；2053、第一栅极层；2054、第二栅极绝缘层；2055、第二栅极层；2056、层间绝缘层；2057、源漏极金属层；2057a、源极；2057b、漏极；2057c、数据线；206、第二阻隔层；207、缓冲层；208、第一过孔；209、第二过孔；210、第三过孔；211、平坦化层；212、发光器件；2121、阳极；2122、发光层；2123、阴极；213、封装层；214、像素定义层；

3、粘接层；4、驱动控制器；41、连接走线；5、基板；6、壳体；601、容纳腔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；本发明实施例提供一种显示面板，所述显示面板包括驱动背板1以及与所述驱动背板1电连接的多个呈阵列排布的显示组件2；所述显示面板为拼接显示面板，多个所述显示组件2相互拼接并绑定在所述驱动背板1上。

请参阅图2，图2是本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；每个所述显示组件2包括第一衬底201和多个第一绑定端子202；所述第一衬底201面向所述驱动背板1设置，多个所述第一绑定端子202设置于所述第一衬底201远离所述驱动背板1的一侧。

所述驱动背板1包括第二衬底101、多个第二绑定端子102和多个呈阵列排布的驱动芯片103，所述第二绑定端子102设置于所述第二衬底101面向所述显示组件2的一侧，所述驱动芯片103设置于所述第二衬底101远离所述显示组件2的一侧，多个所述驱动芯片103与多个所述显示组件2一一对应设置。

每个所述驱动芯片103包括多个驱动端子1031，每个所述驱动端子1031通过对应的所述第二绑定端子102与对应的所述第一绑定端子202电连接，以将驱动信号依次通过所述第二绑定端子102和所述第一绑定端子202传输至对应的所述显示组件2，从而驱动所述显示组件2实现显示。

可以理解的是，本发明提供的显示面板通过在所述驱动背板1上设置多个呈阵列排布的所述驱动芯片103，且多个所述驱动芯片103与多个所述显示组件2一一对应设置，每个驱动芯片103上的每个所述驱动端子1031通过所述第二绑定端子102与对应的所述第一绑定端子202电连接，采用此种驱动芯片103放置方式，由于所述驱动芯片103设置于所述驱动背板1上，而未设置于所述显示组件2上，故可实现子母板之间的无缝拼接；又由于每个所述显示组件2均由一个对应的所述驱动芯片103进行驱动，相较于现有技术中的所有所述显示组件2均由一个所述驱动芯片103进行驱动，可降低大尺寸拼接显示面板中存在的电阻降风险，有利于提升显示效果。

可选地，所述第一衬底201和所述第二衬底101的材料可以相同，例如，所述第一衬底201和所述第二衬底101的材料可以为聚酰亚胺等柔性薄膜材料，所述第二衬底101的厚度大于6微米。

可选地，所述第一绑定端子202可选用金属材料，例如，所述第一绑定端子202的制备材料可以为钼金属、铝金属，以保证所述第一绑定端子202的稳定性以及与所述驱动背板1连接的可靠性；同理地，所述第二绑定端子102也可选用金属材料，例如，所述第二绑定端子102的制备材料可以为钼金属、铝金属，以保证所述第二绑定端子102的稳定性以及与所述显示组件2连接的可靠性。

在本实施例中，所述驱动背板1还包括多个转接端子104和绝缘层105；所述转接端子104设置于所述第二衬底101面向所述显示组件2的一侧；所述绝缘层105覆于所述转接端子104面向所述显示组件2的一侧，所述第二绑定端子102设置于所述绝缘层105面向所述显示组件2的一侧；其中，每个所述驱动端子1031通过对应的所述转接端子104与对应的所述第二绑定端子102电连接。

具体地，所述转接端子104的厚度范围为200纳米～300纳米，例如，所述转接端子104的厚度可以为200纳米、220纳米、240纳米、250纳米、270纳米、290纳米和300纳米的其中一种；所述转接端子104可选用金属材料，例如，所述转接端子104的制备材料可以为钼金属、铝金属，以保证所述转接端子104的稳定性以及与所述第二绑定端子102和所述驱动端子1031连接的可靠性。

具体地，所述绝缘层105的厚度范围为120纳米～140纳米，例如，所述绝缘层105的厚度可以为120纳米、130纳米和140纳米中的其中一种；所述绝缘层105可采用无机绝缘材料，可选地，所述绝缘层105的材料可以为氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的其中一种。

在本实施例中，每个所述驱动端子1031通过贯穿所述第二衬底101的第一转接孔1011与对应的所述转接端子104电连接，每个所述转接端子104通过贯穿所述绝缘层105的第二转接孔1051与对应的所述第二绑定端子102电连接。

可以理解的是，所述驱动芯片103的驱动信号依次通过所述第二绑定端子102、所述转接端子104和所述第一绑定端子202后传输至对应的所述显示组件2，也就是说，所述驱动芯片103通过两次转接将驱动信号输入到对应的所述显示组件2上，从而驱动子板显示。

所述第一衬底201和所述第二衬底101之间设置有粘接层3，用于将所述显示组件2和所述驱动背板1贴合在一起，同时，所述第一绑定端子202和所述第二绑定端子102可通过所述粘接层3实现电连接；可选地，所述粘接层3可以为异方性导电胶；当然地，所述第一绑定端子202和所述第二绑定端子102也可通过共晶键合的方式来实现绑定连接，在此不做限定。

在本实施例中，请参阅图3和图4，图3是本发明实施例提供的驱动芯片与显示组件的一种位置结构示意图；图4是本发明实施例提供的驱动芯片与显示组件的另一种位置结构示意图；每个所述驱动芯片103在所述第二衬底101上的正投影位于对应的所述显示组件2在所述第二衬底101上的正投影之内，采用此种排布方式的原因在于，第一，所述驱动芯片103设置于所述驱动背板1背面，可实现子母板的无缝拼接；第二，所述驱动芯片103与所述显示组件2一一对应设置，方便了所述驱动芯片103的所述驱动端子1031与对应的所述显示组件2绑定连接。

进一步地，为了使得所述驱动信号传输至所述显示组件2的各个区域的信号强度均一，在一种实施方式中，请参阅图3，通过使每个所述驱动芯片103在所述衬底上的正投影的中心点与对应的所述显示组件2在所述第二衬底101上的正投影的中心点重合，能够进一步电阻降风险，有利于提升显示效果。

在另一种实施方式中，请参阅图4，图4与图3的不同之处在于，当所述显示面板为折叠显示面板或卷曲显示面板时，考虑到折叠屏或卷曲屏的产品形态，所述驱动芯片103方向顺着折叠方向或卷曲方向进行排布，每个所述驱动芯片103在所述衬底上的正投影位于对应的所述显示组件2在所述第二衬底101上的正投影的边缘。

在本实施例中，所述显示面板还包括驱动控制器4，多个所述驱动芯片103呈多行多列排布，多个所述驱动芯片103并联后连接到所述驱动控制器4上，并由所述驱动控制器4控制所述驱动信号的输入，能够避免各个所述显示组件2之间显示画面的差异。

在一种实施方式中，位于同一行的所述驱动芯片103连接于同一条行连接走线41，多条所述行连接走线41分别连接于所述驱动控制器4。

在另一种实施方式中，位于同一列的所述驱动芯片103连接于同一条列连接走线41，多条所述列连接走线41分别连接于所述驱动控制器4。

可以理解的是，请参阅图5，图5是本发明实施例提供的驱动控制器的架构示意图；图像显示数据存储器将输入信号转化成LVDS图像信号，通过所述驱动控制器4将图像数据、时序和电压输入到各个所述驱动芯片103上，通过本发明实施例提供的所述驱动芯片103与所述显示组件2上的连接方式，每个所述驱动芯片103能够将驱动信号传输至对应的所述显示组件2中的多个有机二极管器件，从而驱动所述有机二极管器件发光，进而实现显示画面。

进一步地，请参阅图6，图6是本发明实施例提供的显示组件的剖面结构示意图；所述显示组件2还包括设置于所述第一绑定端子202远离所述第一衬底201一侧的驱动电路层205，所述驱动电路层205包括多条信号线，所述信号线与对应的所述第一绑定端子202电连接。

具体地，所述驱动电路层205包括半导体层2051、第一栅极绝缘层2052、第一栅极层2053、第二栅极绝缘层2054、第二栅极层2055、层间绝缘层2056和源漏极金属层2057，所述半导体层2051设置于所述第一衬底201上，所述半导体层2051包括沟道区2051a以及位于所述沟道区2051a相对两侧的源极区2051b和漏极区2051c；所述第一栅极绝缘层2052覆于所述半导体层2051及所述第一阻隔层203上；所述第一栅极层2053设置于所述第一栅极绝缘层2052上，所述第一栅极层2053包括栅极和扫描线；所述第二栅极绝缘层2054覆于所述第一栅极层2053及所述第一栅极绝缘层2052上；所述第二栅极层2055设置于所述第二栅极绝缘层2054上；所述层间绝缘层2056覆于所述第二栅极层2055及所述第二栅极绝缘层2054上；所述源漏极金属层2057设置于所述层间绝缘层2056上，所述源漏极金属层2057包括源极2057a、漏极2057b和数据线2057c。

具体地，所述显示组件还包括第一阻隔层203，所述第一阻隔层203覆盖所述第一绑定端子202，所述半导体层设置于所述第一阻隔层203上。

进一步地，所述显示组件2还包括第一过孔208和第二过孔209，所述源极2057a通过所述第一过孔208与所述源极区2051b电连接，所述漏极2057b通过所述第二过孔209与所述漏极区2051c电连接；所述第一过孔208和所述第二过孔209均贯穿所述层间绝缘层2056、所述第二栅极绝缘层2054和所述第一栅极绝缘层2052，所述第一过孔208裸露出位于所述源极区2051b的所述半导体层2051的部分表面，所述第二过孔209裸露出位于所述漏极区2051c的所述半导体层2051的部分表面。

具体地，在本发明实施例中，多条所述信号线包括所述扫描线和所述数据线2057c，所述扫描线通过所述第二端子部与所述第一端子部电连接，所述数据线2057c通过所述第二端子部与所述第一端子部电连接。其中，不同的所述信号线与不同的所述第一端子部电连接，也即不同的所述信号线与不同的所述第一绑定端子202电连接，以获取不同的信号。比如，所述数据线2057c与对应的所述第一绑定端子202电连接，以获取源极驱动信号并提供给所述源极2057a；所述扫描线与对应的所述第一绑定端子202电连接，以获取栅极扫描信号并提供给所述栅极。

进一步地，所述显示组件2还包括第三过孔210，所述信号线通过所述第三过孔210与所述第一绑定端子202电连接；所述第三过孔210贯穿所述层间绝缘层2056、所述第二栅极绝缘层2054、所述第一栅极绝缘层2052、所述缓冲层207、所述第二阻隔层206、所述第三衬底204和所述第一阻隔层203，所述第三过孔210裸露出所述第二端子部的部分表面。

进一步地，为了给所述驱动电路层205提供平坦的表面，所述驱动电路层205还包括覆于所述源漏极金属层2057以及所述层间绝缘层2056上的平坦化层211。当然地，本发明中的所述驱动电路层205的结构不限于本实施例示意的，本发明的所述驱动电路层205还可包括更多或更少的膜层，且各膜层的位置关系也不限于本实施例示意的，比如本发明的所述驱动电路层205还可采用单栅结构。

进一步地，所述显示组件2还包括发光器件212层和封装层213，所述封装层213设置于所述发光器件212层远离所述第一衬底201的一侧；所述发光器件212层包括阳极2121、像素定义层214、发光层2122和阴极2123；所述阳极2121设置于所述平坦层上；所述像素定义层214设置于所述平坦层和所述阳极2121上，所述像素定义层214定义出多个像素开口，以裸露出部分所述阳极2121表面；所述发光层2122设置于所述像素开口内，所述发光层2122包括有机发光材料；所述阴极2123覆盖所述像素定义层214和所述发光层2122；所述封装层213可采用薄膜封装，具体地，所述封装层213包括层叠设置的第一无机封装层213、有机封装层213和第二无机封装层213，用于防止外界水汽入侵至所述发光器件212层中而引起所述发光层2122中的有机发光材料失效；由于此为现有技术，故在此不再详述。

进一步地，请参阅图7和图8A～图8I，图7是本发明实施例提供的一种显示组件与驱动背板的贴合方法的流程图；图8A～图8I是本发明实施例提供的一种显示组件与驱动背板的贴合方法的结构流程图；本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：

S10：提供一基板5，在所述基板5上形成第二衬底101。

具体地，请参阅图8A，所述基板5可以为玻璃基板5，可采用涂布工艺在所述基板5上形成所述第二衬底101；所述第二衬底101的厚度大于6微米。

S20：在所述第二衬底101上形成多个转接端子104。

具体地，请参阅图8B，可采用磁控溅射的方法在所述第二衬底101上沉积转接端子104层；之后，通过一道黄光制程对所述转接端子104层进行图案化处理以形成多个所述转接端子104；所述转接端子104的厚度范围为200纳米～300纳米。

S30：形成覆盖所述转接端子104的绝缘层105。

S40：形成贯穿所述绝缘层105的多个第二转接孔1051。

具体地，请参阅图8C，可通过气相沉积工艺形成所述绝缘层105，可通过一道黄光制程对所述绝缘层105进行图案化处理以形成多个所述第二转接孔1051。

具体地，所述绝缘层105的厚度范围为120纳米～140纳米；所述绝缘层105的材料可以为氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的其中一种；

S50：在所述绝缘层105上和所述第一转接孔1011内形成多个第二绑定端子102。

具体地，请参阅图8D，可采用磁控溅射法在所述绝缘层105上及所述第一转接孔1011内沉积金属材料，并通过一道黄光制程对所述金属材料进行图案化处理以形成多个所述第二绑定端子102。

S60：将所述基板5从所述驱动背板1上进行剥离。

具体地，请参阅图8E，可采用激光剥离方式将所述基板5与所述第二衬底101进行剥离，去除所述基板5。

S70：形成贯穿所述第二衬底101的多个第一转接孔1011。

具体地，请参阅图8F，可采用激光打孔的方式从所述第二衬底101远离所述第二绑定端子102的一侧开孔以形成多个所述第一转接孔1011，用于与所述驱动芯片103的连接。

S80：将驱动芯片103的驱动端子1031通过所述第一转接孔1011与所述转接端子104绑定连接。

具体地，请参阅图8G，将所述驱动芯片103绑定在所述第二衬底101远离所述第二绑定端子102的一侧，所述驱动芯片103的多个驱动端子1031通过所述第一转接孔1011与转接端子104绑定连接。

S90：将所述第二绑定端子102与显示组件2的第一绑定端子202绑定连接。

具体地，请参阅图8H，所述显示组件2和所述驱动背板1通过所述第一绑定端子202和所述第二绑定端子102导通，并利用粘接层3粘合完成拼接；所述粘接层3可以为异方性导电胶。

S100：将多个所述显示组件2贴附于所述驱动背板1的背面。

具体地，请参阅图8I，多个所述显示组件2可参照上述单个所述显示组件2贴附于所述驱动背板1上的方法，在此不再赘述。

请参阅图9，图9是本发明实施例提供的一种显示装置的剖面结构示意图；本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括壳体6和上述实施例中的显示面板，所述壳体6形成有容纳腔601，所述显示面板设置在所述容纳腔601内。

有益效果为：本发明实施例提供的显示面板及显示装置，通过在驱动背板上设置多个呈阵列排布的驱动芯片，且多个驱动芯片与多个显示组件一一对应设置，每个驱动芯片包括多个驱动端子，每个驱动端子通过驱动背板上对应的第二绑定端子与对应的显示组件上对应的第一绑定端子电连接，将驱动信号传输到各显示组件上进行驱动，采用此种驱动芯片放置方式，由于驱动芯片设置于驱动背板上，而未设置于显示组件上，故可实现子母板之间的无缝拼接；又由于每个显示组件均由一个对应的驱动芯片进行驱动，相较于现有技术中的所有显示组件均由一个驱动芯片进行驱动，可降低大尺寸拼接显示面板中存在的电阻降风险，有利于提升显示效果。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括驱动背板以及与所述驱动背板电连接的多个呈阵列排布的显示组件；

每个所述显示组件包括：

第一衬底，面向所述驱动背板设置；以及

多个第一绑定端子，设置于所述第一衬底远离所述驱动背板的一侧；

所述驱动背板包括：

第二衬底；

多个第二绑定端子，设置于所述第二衬底面向所述显示组件的一侧；以及

多个呈阵列排布的驱动芯片，设置于所述第二衬底远离所述显示组件的一侧，多个所述驱动芯片与多个所述显示组件一一对应设置；

其中，每个所述驱动芯片包括多个驱动端子，每个所述驱动端子通过对应的所述第二绑定端子与对应的所述第一绑定端子电连接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动背板还包括：

多个转接端子，设置于所述第二衬底面向所述显示组件的一侧；以及

绝缘层，覆于所述转接端子面向所述显示组件的一侧，所述第二绑定端子设置于所述绝缘层面向所述显示组件的一侧；

其中，每个所述驱动端子通过对应的所述转接端子与对应的所述第二绑定端子电连接。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，每个所述驱动端子通过贯穿所述第二衬底的第一转接孔与对应的所述转接端子电连接，每个所述转接端子通过贯穿所述绝缘层的第二转接孔与对应的所述第二绑定端子电连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述驱动芯片在所述第二衬底上的正投影位于对应的所述显示组件在所述第二衬底上的正投影之内。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，每个所述驱动芯片在所述衬底上的正投影的中心点与对应的所述显示组件在所述第二衬底上的正投影的中心点重合。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，每个所述驱动芯片在所述衬底上的正投影位于对应的所述显示组件在所述第二衬底上的正投影的边缘。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括驱动控制器，多个所述驱动芯片呈多行多列排布，位于同一行的所述驱动芯片连接于同一条行连接走线，多条所述行连接走线分别连接于所述驱动控制器；或者，位于同一列的所述驱动芯片连接于同一条列连接走线，多条所述列连接走线分别连接于所述驱动控制器。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示组件还包括设置于所述第一绑定端子远离所述第一衬底一侧的驱动电路层，所述驱动电路层包括多条信号线，所述信号线与对应的所述第一绑定端子电连接。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层包括：

半导体层，设置于所述第一衬底上；

第一栅极绝缘层，覆于所述半导体层及所述第一阻隔层上；

第一栅极层，设置于所述第一栅极绝缘层上，所述第一栅极层包括栅极和扫描线；

第二栅极绝缘层，覆于所述第一栅极层及所述第一栅极绝缘层上；

第二栅极层，设置于所述第二栅极绝缘层上；

层间绝缘层，覆于所述第二栅极层及所述第二栅极绝缘层上；以及

源漏极金属层，设置于所述层间绝缘层上，所述源漏极金属层包括源极、漏极和数据线；

其中，多条所述信号线包括所述扫描线和所述数据线。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的显示面板；以及

壳体，形成有容纳腔，所述显示面板设置在所述容纳腔内。

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